电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

阳范文;赵耀明

【期刊名称】《电子工艺技术》

【年(卷),期】2001(022)006

【摘要】简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨.

【总页数】4页(238-241)

【关键词】电子封装;封装材料;环氧树脂;改性

【作者】阳范文;赵耀明

【作者单位】华南理工大学;华南理工大学

【正文语种】中文

【中图分类】TN6

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