电子组装论文要求
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
计算机组装与维护毕业论文
计算机组装与维护摘要随着计算机技术的不断发展和普及，计算机不再只是一个办公工具，它已经进入普通的家庭用户，尤其是多媒体计算机的出现，促使计算机成为家庭学习，生活，娱乐的重要组成部分。
因此，对计算机基础知识的了解掌握，是非常重要的。
计算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程。
在计算机日益普及的今天，作为计算机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能，掌握其使用方法及常见故障的维护和维修，而且要有过硬的组装计算机的能力，以及系统设置，测试，维护，维修及优化的能力。
关键字：Windows XP；组装；BIOS；注册表；目录摘要 (1)1 计算机的主要组成部件 (3)1.1 计算机分类和计算机硬件技术发展状况 (3)1.2 微型计算机CPU (6)1.3 计算机主板 (8)1.4 计算机内存 (10)1.5 计算机硬盘 (12)1.6 计算机显卡 (15)1.7 计算机显示器 (16)1.8 计算机硬件配置举例 (18)2 计算机的硬件组装 (21)2.1 计算机硬件拆分步骤 (21)2.2 计算机硬件组装步骤 (21)2.3 计算机硬件测试 (22)3 计算机操作系统安装和配置 (30)4.1硬盘分区与格式化 (35)4.2Windows XP (或其他Windows版本)的安装 (36)4.3使用Ghost软件工具备份和恢复操作系统分区 (39)4.4计算机操作系统配置优化 (43)4.5病毒查杀软件的安装和升级 (44)4.6其他软件工具 (45)4计算机硬件系统故障检查和维护 (45)5.1计算机常见硬件故障 (335)5.2 计算机硬件故障检查方法和步骤 (336)5.3计算机硬件维护................................................................................................................................................................................................................................. 错误！未定义书签。
SMT生产质量管控管理论文
SMT生产质量管控管理论文引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种常用的电子组装技术，已经广泛应用于电子制造行业。
然而，随着产品多样化和市场竞争的增加，对SMT生产质量的要求也越来越高。
因此，建立一个有效的SMT生产质量管控管理系统对于企业来说至关重要。
本论文将讨论SMT生产质量管控管理的重要性，并介绍一种基于Markdown文本格式的管理系统。
SMT生产质量管控管理的重要性SMT生产质量管控管理是确保产品质量和生产效率的关键。
以下是SMT生产质量管控管理的几个重要原则：1.质量控制：通过严格的质量控制流程和检测设备，确保每个组件的正确安装和焊接，以防止冷焊接、虚焊接等质量问题。
2.过程改进：通过分析生产过程中的数据并进行统计，发现并解决潜在的问题，提高生产效率和质量水平。
3.培训和认证：对SMT生产工人进行培训，确保他们具备正确的工作技能和操作流程，并获得相关认证。
4.供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，确保原材料的质量可靠，并提前规划和管理供应链以避免延期等问题。
综上所述，建立一个高效的SMT生产质量管控管理系统可以显著提高产品质量和生产效率，增加企业的竞争力。
基于Markdown文本格式的管理系统Markdown是一种轻量级的标记语言，易于编写和阅读，被广泛用于文档写作和团队协作。
在SMT生产质量管控管理中，使用Markdown文本可以带来以下好处：1.易于修改和更新：Markdown文本可以轻松编辑和更新，使得管理系统能够及时跟进和适应生产环境的变化。
2.格式统一：通过Markdown标准的文本格式，可以使得所有相关的文档以统一的风格呈现，方便用户阅读和理解。
3.可扩展性：Markdown文本可以与其他工具和系统无缝集成，例如版本控制系统、自动化测试工具等，方便管理系统的拓展和自动化。
下面是一个示例的Markdown文档，用于记录SMT生产质量管控管理的过程：# SMT生产质量管控管理文档## 1. 质量控制流程### 1.1 组件安装1. 使用自动贴片机将组件正确安装到PCB板上。
电子工艺论文
SMT技术的发展方向及概况摘要：本文就SMT发展方向及概况为主要内容展开论述，介绍了SMT发展史，特点及优势，安全生产及静电防护和SMT发展现状与趋势。
对于推动当代信息产业的发展SMT技术起到了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
关键词：SMT技术，特点及优势，发展现状与趋势。
1 绪论SMT是一种无需在PCB板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。
SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2 SMT技术的发展史2.1 表面组装技术的产生背景所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。
(1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。
(2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
(3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。
这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求：密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。
高速化：单位时间内处理信息量的提高。
标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。
这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。
首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。
然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。
最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。
1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。
封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。
本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。
具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。
2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。
在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。
在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。
随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。
SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。
近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。
这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。
3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。
电子专业课教学论文
电子专业课教学论文电子专业课教学：点亮未来科技之星的探索之旅在当今科技飞速发展的时代，电子专业成为了众多学子追求的热门领域。
作为一名长期奋战在教育一线的工作者，我对电子专业课的教学有着深深的感悟和思考。
还记得有一次，我在课堂上讲解一个复杂的电路原理，学生们的眼神中充满了迷茫。
我意识到，单纯的理论讲解很难让他们真正理解和掌握。
于是，我决定改变教学方法。
电子专业课的特点在于它的实用性和创新性。
这要求我们在教学中不能仅仅停留在书本知识上，而要注重培养学生的实践能力和创新思维。
在教材方面，最新的电子专业课教材内容丰富多样，涵盖了从基础电路到复杂的集成系统等多个方面。
然而，教材只是教学的基础，如何将这些知识生动有趣地传授给学生才是关键。
我们可以通过实验教学来增强学生的实际操作能力。
比如，在讲解二极管的特性时，让学生自己动手搭建电路，测量二极管的正向和反向特性，观察电流和电压的变化。
这样，学生不仅记住了理论知识，还亲身体验到了电子元件的实际应用。
项目式学习也是一种非常有效的教学方法。
给学生布置一个具体的电子项目，如制作一个简单的温度报警器。
学生需要从设计电路、选择元件、焊接组装到调试测试，全程参与。
在这个过程中，他们会遇到各种各样的问题，而解决这些问题的过程就是他们学习和成长的过程。
同时，我们还要注重培养学生的团队合作精神。
在一些较大的项目中，让学生分组合作。
我曾经观察到一个小组，在制作一个智能小车的项目中，成员之间因为意见不合产生了激烈的争论。
但最终，他们通过沟通和协调，找到了最佳方案，成功完成了项目。
这种团队合作的经历对他们未来的发展至关重要。
另外，利用现代教育技术也能为电子专业课教学增色不少。
比如，通过多媒体展示电子元件的内部结构和工作原理，让抽象的知识变得直观易懂。
还有在线模拟实验平台，让学生在虚拟环境中进行实验，降低实验成本和风险。
在教学评价方面，不能仅仅依靠考试成绩来衡量学生的学习成果。
要综合考虑学生的课堂表现、实验操作能力、项目完成情况等多个方面。
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
微电子封装技术论文范文（2）
微电子封装技术论文范文(2)微电子封装技术论文范文篇二埋置型叠层微系统封装技术摘要：包含微机电系统(MEMs)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(c0F)工艺的衍生物。
cOF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
研究的激光融除工艺能够使所选择的cOF叠层区域有效融除，而对封装的MBMs器件影响最小。
对用于标准的c0F工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMs器件热损坏的潜在性最小的程序。
cOF/MEMs封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片;微电子机械系统：微系统封装1、引言微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。
保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。
如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。
采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。
由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。
例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。
很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。
典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。
叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。
在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。
试论电子装联禁(限)用工艺的应用
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
(表面组装技术)SMT焊接工艺及其可靠性(辛春明)
ＳＭＴ焊接工艺及其可靠性
第 1 章 绪论
1.1 课题背景及国内外发展概况
表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT 的迅速发展和普及， 变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推 动当代信息产业发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。 目前，SMT 已经广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体 元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT 的应用还在不断扩 大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，与 SMT 的这种发展现状与趋势相应， 与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对 SMT 的技术需求相应。SMT 总的发展趋势是： 元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年 SMT 又进入一个新 的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了 0210（0.6mm ＊0.3mm）的 CHIP 元件、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。 由于 BGA 等元器件技术的发展，非 ODS 清洗和无铅焊料的出现，引起了 SMT 设备、焊接材 料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT 发展速度之快，的 确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
机电专业论文范文精选
1提炼基础，注重应用“职业技术教育向高层次延伸”是时代的呼唤，在培养模式上，应提倡“宽基础”，这样才能具备较广泛的社会适应性。
但是，随着科技的进步和发展，电子方面的新知识、新技术层出不穷，因此，在课程教学体系中，一定要提炼基础性内容，并注重向应用性内容延伸。
前期的基础课不仅是为专业教学和专业课程服务，其意义还在于，基础知识要与学生的潜能和悟性相结合，将其内化为学生的科学和文化素质，凭借它去开辟新的领域，适应新的职业情境。
2贴近就业市场，重视资格认证将职业资格认证引入课程中是社会发展的需要，“21世纪是职业证书的时代”早已是不争的事实。
职业资格证书也是社会对人的基本要求，将学历教育与职业资格认证相结合，使学生在取得学历证书的同时获得相应的资格证书，这是提高学生就业竞争力，提升学生自我价值的重要途径。
因此，在电子专业教学的课程设置、教学内容和教学进度安排方面，要为学生获得资格认证提供更大的便利。
在“双证书”制度下，电子专业要求学生在毕业时，除了要通过学校开设的各门课程外，还需获得至少两三项电子专业相关的职业上岗证或职业资格认证，比如电工上岗证、家用电子产品维修工、电子设备装接工和维修电工等证书。
此外，电子专业还应积极配合学校建立相关的职业资格鉴定站，引入职业资格鉴定，鼓励学生拥有一技之长，为就业做好充分的准备。
二传统的教学模式随着电子技术的迅速发展，课程内容更新快，课程内容的综合性、实践性很强，加大了学生学习的难度。
近年来，学生的基础差距比较大，教学形式单一，不能很好地培养学生的实践能力和创新思维。
这样做，不但难以保证教学效果，而且还难以适应社会和电子技术的发展。
针对这些问题，电子专业应从以下2方面入手实行。
1精讲多练针对电子技术实践性、综合性、应用性很强的特点，采取精讲多练的教学方式，即在课堂上讲授重、难点和关键知识，借助教学软件的实际操作与自主学习相结合，注重模仿练习和实际操作能力的培养。
在“以教师为主导，以学生为主体”的传统教学模式的基础上，改为以“教师、学生、媒体、教学内容”为教学4要素的项目教学模式，建立集课件、作业、答疑、讨论和考试为一体的教学资源平台。
电子产品装配与调试中的安全问题及措施
电子技术58 电子产品装配与调试中的安全问题及措施◆麦荣仕0 引言该电子产品的组装和调试可以说是工业自动化和控制的基础，是一个非常实用的技术，必须通过手工和调试各种小型电子产品来掌握。
有许多安全问题不应该被低估的严重后果的电子装配是不可逆的，很少注意它可能发生的结果，范围从损坏设备，将造成严重的后果时，终身的遗憾将个人的安全。
电子设备的安全问题有三个方面：操作者的人身安全、仪器的安全和生产的电子产品的工作（或电气维修）安全。
然后再谈这个问题的三个方面和相应的措施。
1 人身安全个人安全的保护是电子定位中最重要的问题。
个人安全问题主要是烧伤和休克。
（1）烧伤。
电子组装在最重要的工具，无疑是电熨斗的工作，高温度超过300度，这是预防烫伤的重要来源。
还有一些高温加热装置在电路中，如三端集成稳压器，功率晶体管，器件损坏或过载会很热，温度可能高达100度以上，这是在手烧伤的重要原因，操作之前必须小心，这些组件，你可以把蜡烛放在备用边，首先使用蜡烛尝试，如果它融化缓慢或不融化，温度不高，然后触摸设备。
（2）电子装配可能会有冲击。
造成触电的主要原因有两个。
首先是高压终端接触正常的设备，通过人体的电流和低电压侧形成一个闭环。
另一个原因是触电不带电物体用电，比较隐蔽，如绝缘、触电、损坏设备造成的损坏，如电机绝缘损坏引起的外壳带电、漏电、电源线损坏等。
触电使用隔离变压器是避免的最好方式，隔离变压器的早期，独立的次级绕组和输出220V 电源变压器匝数相同。
使用隔离变压器，初级绕组与次级绕组连接220V 市电，我们的工作或电器的输出需要修理输入端。
这有效地起到保护作用，只要我们不联系的两个终端和相应的二次电路，同时，大大降低了触电危险。
如果没有隔离变压器，首先通过测量铅笔检测是否带电，不收取任何费用，接触部件，底板，电路板。
当焊接时，不带电的焊接电路与城市用电连接时，一定要拔掉电源插头。
此外，电源插座的使用对漏电保护装置也降低了触电的危险，为了保证其可靠性，应始终检查触电保护装置是否正常。
电子组装中布线的要求
电子组装中布线的要求1.导线选择：在进行布线时应该选择适合的导线。
一般情况下，建议使用铜质导线，因为铜是一种良好的导电材料，具有较低的电阻。
此外，导线的粗细也需要根据电路的功率和电流要求来选择，以保证电路的安全性和稳定性。
2.导线长度：在进行布线时要尽量缩短导线的长度。
较长的导线会增加电阻和电感，导致信号衰减和干扰增加。
因此，布线时要尽量使导线的长度最短，以减小电阻和电感对电路性能的影响。
3.信号层次分离：在较为复杂的电子组装中，通常存在不同的信号层次，如高压电源、低压电源、信号线等。
为了避免相互干扰，应将不同信号层次的导线进行分离，并采取相应的屏蔽措施，如使用屏蔽导线或增加屏蔽层。
4.简洁且有序：布线时需要注意简洁有序。
不同信号之间要有准确的连接，需要合理划分引脚和界面。
同时，布线时要避免过多的交叉和交错，避免信号干扰和排列混乱。
5.热量分散：在进行布线时需要考虑热量的分散。
一些电子组装可能会产生较高的温度，如果导线过于密集布线可能会导致热量聚集，进而影响电路的正常工作。
因此，在布线时需要合理安排导线的位置和间距，以便于热量的分散和散热。
6.地线布线：地线是保证电路正常工作的重要部分。
在进行地线布线时，要注意将地线与其他信号线进行隔离，以避免地线引起的干扰。
此外，地线的布线应尽量短、粗，以保证信号的接地可靠。
总之，电子组装中的布线要求是一个非常重要的环节。
合理的布线设计可以减少信号干扰和电阻，保证电路的功能正常运行。
通过选择合适的导线，控制导线长度，进行信号层次分离，保持简洁有序，注意热量分散，合理布置地线，并做好标记等措施，可以确保电子组装的布线质量和可靠性。
论文格式要求
论文格式要求1、论文正文总字数以4000字左右为宜，一般不超过8000字。
论文题目为三号黑体字，可以分成1或2行居中打印。
正文、摘要等为小四号宋体字，1.5倍行距为宜。
2、论文中文题名一般不超过20个汉字，必要时可加副标题。
正文前附250字左右的摘要及3-5个关键词。
作者姓名下方应写明院系、班级、学号。
请将论文标题、作者姓名、摘要及关键词译成英文附于正文末尾。
3、正文表格应有表序、表头，并标于表格上方；插图应有图序、图题，并标于图下方；正文中凡涉及数学模型和公式的，请务必认真验证。
4、对正文内容的解释性说明采用脚注，每页重新编号。
正文中引用原文资料，除在正文对应语句句尾以“[1][2][3]”标记外，另于文末按标记顺序列为参考文献。
参考文献中，著作要提供作者、书名[文献类型标识]、出版地、出版单位、出版年、页码；期刊要提供作者、篇名、期刊名、年份、期号及起止页码。
其中，文献类型标识用英文单字母方式表示：M--专著，C--论文集，N--报纸文章，J--期刊文章，D--学位论文，R--报告，A--专著或论文集中析出的文献）、出版者、出版年或刊期（卷号）、页码。
一种文献在同一文中被反复引用者，用同一序号标示，引文具体出处不同的，应在序号后加圆括号注明页码或章、节、篇名。
范例：[1]周振甫．周易译注[M]．北京：中华书局，1991．[2]何龄修．农民工劳动力市场的状况和政策建议[J]．中国史研究，1998，（3）：167--173．[3]瞿秋白．现代文明的问题与社会主义[A]．罗荣渠．从西化到现代化[C]．北京：北京大学出版社，1990．121--133．[4]谢希德．创造学习的新思路[N]．人民日报，1998-12-25（10）．推进天津滨海新区开发开放，促进京津一体化发展邢春生①天津滨海综合发展研究院[摘要]京津合作既有广阔前景，又有各种制约，滨海新区开发开放将对京津合作产生四个方面的积极影响：推动了京津经济互补发展，加速了京津基础设施对接，增强了京津经济发展的协调性，优化了京津对资源的再配置。
电子装配工艺过程的可靠性保证
电子装配工艺过程的可靠性保证摘要：在整个电子设备制造工艺中，电子设备的组装是一个非常关键的环节。
要想制造出高品质的成品，必须精心设计电路，正确选用元器件，并使整机结构和零件布局得当，同时要有良好的组装技术，电子组装工艺与电子设备的最后的品质和可靠性有着密切的联系。
关键词：电子装配工艺；可靠性保证一、工艺设计的可靠性保障（1）工艺规程的编制。
生产工艺规范是生产企业在整个组装流程中使用的指导技术文档。
而操作工人的技术水准又会影响到电装技术规程的精炼、可指导和可操作的程度。
生产工艺规范的制定要注重“过程”，也就是要能够精确的反应出生产全过程及其关键工序的运行方式。
对某些具有特定组装、不适用的、不适用的产品，应进行详尽的说明，重点部件和易出现问题的产品应设定主要的工艺流程，并详述使用和检测的标准，并按以下规定：符合国家、部及产品研制生产单位的技术政策、技术法规和技术标准。
技术标准与技术规程是电子组装工艺流程卡片的重要组成部分。
国家、部标、行业技术规范是电子电路设计、工艺设计、电子装配和检测的基础。
根据开发和开发的需要，以及开发计划.在产品开发过程中，由于产品的生产批次和制造过程的差异，使其“细化”的程度也不尽一致。
大体上可划分为试制品的电气装配和大批量的电气装配。
满足生产设备的生产要求。
生产设备的技术状况，尤其是工人的技术水平、设备能力和检验方法，是制定电气安装技术规范的重要基础。
特别是操作工人的技术水准对“细化”、指导性和可操作性有很大影响。
工艺上的可延续性和普适性。
电气安装技术规范应具备过程的连续性和普遍性，其制定方法不应因个人原因而定，应按照工艺规范的方式进行。
（2）防静电工艺。
静电是由于正电荷和负电荷在局域不能保持均衡，由物质之间的摩擦、碰撞、剥离、电场等作用而产生的。
静电的产生会造成元件的损伤及故障，从而降低电器的使用寿命，造成噪音的不能识别，因此必须加以预防。
在工艺操作、人员转移、绝缘物品之间的相互移动等方面都会引起静电。
封装与微组装论文
毕业设计报告（论文）论文题目：集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 10252作者姓名：鹿英建作者学号： ***********指导教师姓名：孙燕完成时间： 2012年11月9日摘要现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电子业的发展而越来越先进，日新月异。
电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术。
电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术，还有高速和微波系统封装。
随着电子产品进入千家万户，甚至每人随身都会带上几个、几十个集成电路产品（如手表、手机、各类IC卡、u盘、MP3、手提计算机、智能玩具、电子钥匙等），这些都要求电子产品更小、更轻、更高密度的组装、更多的性能、更快的速度、更可靠，从而驱动了集成电路封装和电子组装技术的飞速发展，促使电子组装产业向高密度、表面组装、无铅化组装发展，驱使集成电路新颖封装的大量涌现。
关键词集成电路互连技术电子封装目录第1章绪论 (3)1.1 课题背景 (3)1.2 发展趋势 (4)第2章电子封装工艺流程................................... 错误!未定义书签。
第3章常见芯片互连方法 (5)3.1 引线键合技术（WB） (5)3.2 载带自动键合技术（TAB） (6)3.3 倒装芯片键合技术（FCB） (7)3.4 小结 (7)第4章总结 (8)参考文献 (8)第1章绪论1.1 课题背景21 世纪是信息时代, 信息产业是推动人类社会持续进步的重要力量.现代信息产业涵盖众多制造领域, 其中芯片制造!电子封装及产品测试等均是必不可少的生产过程.电子封装是一个多学科交叉的高新技术产业, 涉及机械!电子!材料!物理!化学!光学!力学!热学!电磁学!通讯!计算机!控制等学科,成为信息产业发展的关键领域之一信息产品对微型化!低成本!高性能!高可靠性的需求促进了电子封装朝着高密度封装的方向发展.因此, 新型元器件及功能材料的研发是金字塔结构的电子封装产业最具活力和最具含金量的关键.芯片制造产业数十年来不断超越摩尔定律,生产出集成度越来越高的芯片,加速了晶圆级!芯片级等高密度封装技术的出现. 国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。
计算机组装与维护2000字论文
计算机组装与维护2000字论⽂ 计算机组装与维护是电脑爱好者和使⽤者需要掌握的基本知识，虽然安装操作系统对专业的⼈来说不是难事。
但是对⼀些初学者，或者是⾮专业⼈⼠来说却有些困难。
下⾯是店铺给⼤家推荐的计算机组装与维护2000字论⽂，希望⼤家喜欢! 计算机组装与维护论⽂篇⼀ 试谈计算机组装与维护 摘要：随着科学的发展，计算机已经成为⼈们⽇常⽣活⼯作中不可缺少的部分，但是⼀些计算机的基本组装及维护知识并没有得到⼴泛的普及，很多⼈在电脑的使⽤中并没有最⼤限度的发挥计算机的作⽤。
主要对计算机组装和维护中的⼀些常见知识进⾏探讨，希望给⼴⼤的计算机使⽤者带来⼀些帮助。
关键词：计算机;组装;维护 1 计算机硬件的组装 通常来说计算机的硬件包括内部硬件和外部硬件两种，内部硬件主要包括：机箱，主板，总线，电源，存储控制器，界⾯卡，携储存装置，内置存储器，输⼊设备，输出设备，CPU风扇，蜂鸣器等;⽽外部硬件主要包括：显⽰器、⿏标、键盘、打印机、印象、扫描仪等等。
1.1 内部硬件的组装流程。
1)在机箱中安装电源、光驱、软驱。
电源以及光驱等属于机箱中的较⼤部分，⽽且通常这些部件对于冲击、撞击的抵御能⼒较强，所以我们在安装时，应该⾸先安装这些部件。
2)在主板上安装CPU以及风扇。
将扣盖打开，然后将CPU安装在上⾯，将扣盖盖好，让后将风扇安装好，将风扇电源与主板上的供电⼝进⾏连接。
3)在主板上安装内存条。
在进⾏内存条的安装时，⾸先需要打开内存槽两边的扣具，⽽后将内存条插⼊插槽中，⽤⾃⼰的拇指轻轻按压内存条两端，当发出“啪”的声响时，代表着内存条已经安装到位。
4)将主板安装到计算机机箱内，并对其进⾏固定。
5)将显卡安装到计算机主板上。
6)对硬盘进⾏安装。
7)将电源线以及数据线进⾏安装。
电源线以及数据线的安装应该按照下⾯的步骤进⾏：主板电源和CPU电源的连接;硬盘电源和数据线的连接;光驱的电源和数据线连接;UBS数据线的连接;对前置⾳频线进⾏连接;对机箱前部的各类按钮和指⽰灯的连线进⾏连接。
计算机组装与维护论文参考
计算机组装与维护（论文）**************系别：电子系专业：航空电子设备维修学号：*******《Windows XP系统》21世纪是人类走向信息社会的世纪，是网络的时代，是超高速信息公路建设取得实质性进展并进入应用的年代。
随着计算机技术的迅速发展，计算机已成为人们生活中不可缺少的一个重要部分。
然而，大多数人都热衷于应用软件的使用，对于计算机的发展历史以及其软硬件基础了解的并不是很多。
电脑在使用过程中，难免会出现各种故障，经常维修电脑不仅耗时、耗力，而且浪费金钱。
减少维修最有效的方法是加强预防性的维护工作。
技术越来越重要的今天，随着电脑的应用面日益广泛，不少大中型公司、企业内部需求量越来越大，但随之而来的问题也越来越多，如：各类病毒的侵蚀、误操作、文件丢失、数据破坏、系统瘫痪等，这些将给使用者带来很多不必要的损失。
因此电脑的日常维护在电脑日常维护中极其重要，对于硬件的使用及提高电脑的运行速度和减少故障的发生非常重要。
面对日新月异的信息化社会，通过了解和掌握一些计算机硬件方面的知识，广大计算机初、中级学者可以进一步了解计算机的性能，从而正确使用计算机以及维护计算机！经过连续几个星期对计算机维护这门课程的学习，计算机方面的知识突飞猛进。
填补我的计算机方面的许多空白。
人类所使用的计算工具是随着生产的发展和社会的进步，从简单到复杂、从低级到高级的发展过程，计算工具相继出现了如算盘、计算尺、手摇机械计算机、电动机械计算机等。
世界上第一台电子数字计算机（ENIAC）在美国诞生。
电子计算机在短短的50多年里经过了电子管、晶体管、集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）四个阶段的发展，使计算机的体积越来越小，功能越来越强，价格越来越低，应用越来越广泛，目前正朝智能化（第五代）计算机方向发展。
回顾过去，解的计算机硬件的发展史。
CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)时代发展到现在的酷睿双核时代，只经过了不到二十年的时间。
机电一体化专业毕业论文
毕业设计说明书课题名称:PLC、变频器和触摸屏实现工业洗衣机控制学生姓名 XXXX专业机电一体化班级机电1102班时间 2013.10-2013.12指导教师 XXXX电子工程学院摘要 (3)关键词 (3)一前言 (4)（一）工业控制洗衣机 (4)（二）PLC简介 (4)（三）变频器简介 (4)（四）触摸屏简介 (5)二系统硬件设计 (6)（一）控制要求 (6)（二）硬件选择 (6)（三）变频器参数 (7)（四）I/O地址分配表 (8)（五）硬件接线图 (9)（六）触摸屏画面和实现功能 (10)三系统软件设计 (11)（一) PLC控制程序状态转移图 (11)（二） PLC控制程序梯形图 (12)（三）综合调试 (15)（四）结束语 (16)致谢 (17)参考文献 (18)近年来随着科技的飞速发展，单片机、PLC的应用不断地走向深入，同时带动传统的控制技术的不断更新。
本篇论文描述了采用可编程控制器（三菱FX2N 系列PLC）作为核心控制部件，并利用计算机对工业洗衣机进行模拟监控的控制系统总体控制，设计出了系统结构图、程序指令、梯形图以及输入输出端子的分配方案，实现洗涤、漂洗、脱水过程。
根据工业洗衣机控制系统总体控制要求和特点，为使洗衣机操作的整个流程更直接明白化，本论文就利用通过PLC控制全自动洗衣机进行了调查，实现了全自动洗衣机的正常运行和强制性停止功能。
关键词：三菱FX2N系列PLC 变频器触摸屏工业洗衣机一前言（一）工业洗衣机洗衣机是人们日常生活中常见的一种家电，已经成为人们生活中不可缺少的家用电器。
它在工业中的应用也十分广泛，本课题在于对工业洗衣机的研究。
工业洗衣机适用于洗涤棉、毛、花扦、丝绸等衣物品，所以工业洗衣机大量用于宾馆、饭店、医院、学校、工厂等领域，满足大容量的洗涤要求。
但是传统的基于继电器的控制已经不能满足人们对洗衣机的自动化的程度的要求了。
洗衣机需要更好的满足人们的需求，必须借助于自动化的技术的发展。
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新型焊接技术免清洗焊剂和无铅焊锡膏及其生产应用及焊接质量黄鹏桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造工程541004摘要:鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展，美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规，保护人居境。
为此，本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的题。
阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。
关键词: 免清洗焊剂；无铅焊锡膏；环保；熔点；印刷贴片回流焊工艺曲线焊接质量1引言随着国际电子装联无铅化的发展和铅等有毒物质禁用法律法规条文的颁布，电子产品无铅化已是必然趋势；国内也掀起了无铅化研究的热潮。
对于SMTT艺，无铅化指的是被焊电子元器件的外引线(包括表面涂层)、焊膏或焊料以及印制板焊盘(包括表面涂层)都必须是无铅材料。
最可能被广泛应用的无铅焊料为Sn．Ag．Cu共晶，美国推荐成分为95．5Sn3．9A90．6Cu，欧洲推荐成分为95．5Sn3．8A90．7Cu，同本推荐为96．5Sn3A90．5Cu，其中同本的无铅化发展走在世界前列，因此笔者选用了合金成分为96．5Sn3A90．5Cu的免清洗：无铅焊膏作为研究对象，摸索了其在现有的有铅SMT生产线上应用的可行性，以解决实现完全无铅化生产设备改进(或更换)投资巨大的困难。
Abstract: Rinse-free flux and lead-free tin solder paste are discussed, including their development, performances, features and existing problems. The research on and the application in the electronic assembly technology of the two materials are reviewed.Key words: rinse-free flux; lead-free solder paste; environment protection; melting point铅是目前电子产品中焊锡的主要成分之一，特别是锡铅合金，除了价格便宜外，尚具有焊接温度低，焊接性能优异，产品可靠性高等优点，已成为电子组装业最广泛使用的焊接材料。
但铅是有毒物质，它不仅危害焊接人员的健康，还对环境造成污染，例如电子产品废弃物随同垃圾掩埋地下，遇到大气污染而形成的酸雨作用，产生溶解于水的有毒铅盐，污染地下水源，直接危害人类健康。
对于电子产品及制造过程中所使用的有毒重金属，如铅等，目前在日本已限制使用，并可望在2004年全部禁用于全球市场，欧洲与日本非常热衷于电子业“禁铅令”立法，主要议题是欧盟指令中废弃电子和机电设备的处理，以及对电子和机电设备中的几种有害物质的限制使用。
前者旨在对含有有毒重金属的废弃机电产品的处理作出相关规定；后者是对几种有害性物质，包括铅、镉、汞和六价重金属离子等作禁用规定。
由于欧盟对禁铅政策的积极运作，全球所有电子产业可望于2004 年起，全面禁用含铅成分的任何产品，彻底执行无铅电子工业，日本的一些大公司如日立、松下等提早在2001年实施了无铅产业，美国虽然尚未有正式的禁铅时间表，但也开始重视这一问题(如IBM、Motorola、Intel等)，他们虽然反对在取代困难的领域中禁铅，但也渐渐感受到环保的压力，在低端电子产品中配合采用无铅焊接，以免未来回收使用时的高处理成本。
因此，无铅焊膏的开发利用将是本世纪无公害电子产业所面临的重大课题。
2免清洗焊剂从保护臭氧层和满足SMT高密度组装的要求而言，采用免清洗焊接技术是一个有效途径，可以节省清洗设备，降低成本，简化工艺流程，免除清洗剂对环境的破坏，然而实现免清洗工艺有两种途径：（1）用低固体含量的免清洗助焊剂。
电子装联是否需要清洗与所使用的焊剂密切相关。
在焊剂随固体含量的演变和发展过程中，固体含量由第一代的30％~40％、第二代的15％~20％，发展到第三代5％，近年来控制在2％~5％，甚至少于2％，已经达到免清洗焊剂的要求，为非松香、非树脂型。
其中活性剂不含卤化物（卤化物含量低于0.01％~0.03％），有高的表面电阻，已能满足军标和其他特殊要求。
（2）在惰性气氛保护下进行焊接。
通常情况下是采用焊剂来驱除焊接前的氧化物和焊接时的再氧化，若焊接过程置于惰性气体中，可避免焊接时的再氧化，大大减少焊剂的使用量，焊后残留量降到最少，从而达到免清洗的目的。
在电子产品的加工过程中，惰性气体保护焊接不仅对焊接设备有一定的要求，而且对惰性气体的消耗量大，成本高。
欲真正实现免清洗装联，开发免清洗焊剂是必由之路。
2 无铅焊锡膏作为焊料通常考虑诸多性能，如焊料润湿性；焊接强度可靠性；无公害和经济性等。
无铅焊料以Sn-Ag或Sn-Cu合金最常见，然而其焊温平均上升30℃左右，可能带来焊接性较差，而不得不加强助焊剂的活力。
为此，有人在上述合金中加入Bi或Ni，以降低其焊接温度。
随着无铅化技术的不断发展，目前广泛采用的是Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi-Cu系列焊料，并已使用在各类电子设备及半导体产业中。
未来的无鉛焊料应具备如下特点：（1）熔点应尽量低；（2）在焊接温度下应具有良好的润湿性；（3）焊点应有足够的机械强度；（4）焊接后检修容易；（5）成本低，原料易于获得。
2.1 无铅焊膏的性能无铅系列元素在来源、产量、价格等方面都无法与含铅焊料相比。
因此，无铅焊膏的开发应用受到一定的限制，尽管如此，它在本世纪的推广应用势在必行，日本的Superior 公司在Sn-Cu合金中，添加Ni以降低其熔点，确保熔融时焊接的流动性，彻底消除了Sn-Cu合金在焊接时出现“桥接”和“空孔”等现象。
2001年该公司生产以Sn-Cu-Ni为主要成分的无铅焊膏，月产已达10吨，价格比含银焊膏降低三成左右，在2002年产量可望提高10倍，达到月产上百吨的规模。
台湾封装大厂日月光，采用Sn-Ag-Cu合金焊料，因其有更长的疲劳周期，更佳的延展性，更高的粘沾性，适合应用于IC 封装。
Lucent有一种交/直流转换器系采用无铅焊膏（96.5％Sn，3.5％Ag，熔点：221℃），在焊温250℃下完成焊接。
N-ortel 有一种Meridian电话也用无铅焊膏（97.3％Sn，2.7％Cu，熔点227℃）焊温在245~257℃之间。
另外，松下公司在SJ—MJ30CD随身听的组装中，也采用无铅焊膏（90％Sn，7.5%Bi，2%Ag；熔点218℃），由此可见，无铅焊膏在国际上已被广泛采用。
3焊膏印刷3．1无铅焊膏的选择本文选择了免清洗无铅焊膏作为对象，96．5Sn3A90．5Cu合金熔点为217"C，63Sn37Pb合金熔点为183"C，焊接温度就相应地有所提高，因此焊膏应具有很好的抗热崩塌性能；助焊剂级别为J．STD．004的ROLO，活性偏低，而耐高温性能增强，焊后可不清洗。
3．2模版印刷焊膏印刷时所使用的模版是影响印刷效果的关键，其制作工艺设备成了决定因素，笔者对比了不锈钢模版和高聚物模版，发现采用了激光高聚物模版技术以后，无铅焊膏的脱模性更好，不粘版，印刷质量较高，印刷速度也得到提高，有效保证了无铅焊膏的印刷质量。
3．3焊膏粘度的测量焊膏的粘度对于印刷是个很重要的指标，粘度过低会造成印刷时焊膏冷塌落，而过高则会影响印刷的速度和焊膏的脱模性。
为了能更好的了解现在应用的免清洗63Sn37Pb焊膏的使用状态，采用MALCOM的焊膏粘度检测仪对96．5Sn3A90．5Cu的免清洗无铅焊膏和63Sn37Pb 免清洗焊膏(都为汉高乐泰公司的摩帝可焊品)进行了对比测量，结果如表l所示。
从结果可以看出，采用的免清洗无铅焊膏与现在使用的有铅焊膏粘度相当，适用于现行的印刷工艺，实践证明采用高聚物模版印刷无铅焊膏同有铅焊膏一样可以获得高质量印刷效果和高速度的印刷。
3.4 存在的问题（1）改善润湿性：尽管无铅焊膏的润湿性良好，但与传统的Sn63％/Pb37％相比，其润湿效果为薄而面积大，而锡铅焊膏的扩散率为93％，无铅焊膏扩散率为73％~77％。
（2）降低焊膏熔点温度：锡铅焊膏的熔点为183℃，而小型元件的峰值温度达到240℃，元件引线的温度达到210℃，因此，大型元件和小型元件之间30℃的温差不会影响其平均寿命，对于无铅焊膏，如Sn/Ag成分的熔点为216~221℃，这样大型元件引线的加热须在高于230℃的温度下进行，才能确保润湿性，如果小型元件的峰值温度仍保持在240℃的话，那么他们之间的温度必须低于10℃，这样就会明显降低焊膏熔点和再流焊接峰值温度的差别，为此，就必须降低焊膏的熔点。
（3）改善元器件的封装材料和封装设计，避免高焊接热对元器件所造成的热冲击，确保元件质量。
（4）改善再流炉加热系统：将对流加热和IR 加热组合起来，同时用氮气来保证无铅工艺的高生产率。
（5）自动工艺控制和再流焊曲线的优化：较窄的无铅工艺窗口迫使实施连续工艺监控，使用自动、连续、实时的热管理系统，由截面曲线测绘仪测量的曲线和热电偶探针测量的工艺温度进行适时校正。
同时，最新软件可使用户在几分钟内确定最佳曲线，并在其中定位。
4贴片贴片时，为了提高无铅焊接质量，增加焊点的可靠性，贴片精度应比有铅焊膏有所提高，以减少由于贴片而带来的焊后片式元器件的偏移；采用目前现有的贴片机进行无铅应用，取得的贴片效果与有铅没有什么差别。
5回流焊工艺曲线采用无铅焊膏进行回流焊接，其回流工艺窗口变得很窄，根本原因是现在应用的印刷电路板和表面贴装元器件的耐温能力有限，目前一般印制板耐热的极限温度为240。
C，元器件为235。
C，而焊膏的熔点很高，96．5Sn3A90．5Cu免清洗无铅焊膏的熔点为2170C，导致其回流焊接的温度较高，一般回流温度176℃至少要227℃以上。
现在SMT生产线上使用的回流焊设备为7个加热温区的红外热风再流焊设备，其加热效率和控温精度是较好的，能满足无铅加热的工艺温度控制要求。
6焊接质量无铅焊料带来的不仅是熔点的上升，其焊接材料的改变带来了焊接质量的变化，笔者从焊点外观、显微组织、剪切力学性能等方面作了分析。
6．1焊点外观从焊点外观来判断焊接质量是较为直观的。
对于63Sn37Pb共晶焊料，其好的焊点外观饱满，光亮，表面光滑，如图2所示；而96．5Sn3A90．5Cu无铅焊料焊点表面没有前者那么亮，发暗，不够光滑，表面似有皱纹，如图3所示。
但可以看出这两种焊点的成型都不错，满足IPC的标准，造成焊点外观的不同，可能是由于三元共晶96．5Sn3A90．5Cu的不平衡结晶过程中的偏析现象引起。