波峰焊辅料特殊特性及各项参数表
特殊特性清单
产品 名称 No
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
控制器 产品特性
工作电压 额定电流 控制器VCC工作电压 控制器12V工作电压 控制器外形尺寸 水加热 烘干 主进水 柔软剂 排水 门锁 臭氧 除湿 蜂鸣音 表面贴装质量
产品图号
规范/公差或要求
220V/50Hz 15A 5±0.25V 12±2.4V 长203.0mm 宽94.0mm 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 极性正确，无缺件、多件、损伤 、侧面偏移、错件 IC>2.5Kg 三极管＞2.5Kg
顾客名称 特性类别
★ ★ ★ ★ ○ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
规范/公差或要求
256±6℃ 150-155℃ 1200mm/min 1500±100mm/min 4.5-5.5° 4-7℃/S 3-6℃/S 160℃±5℃ 0.78-0.83g/cm³ 100-300um ≥8min
16
红胶固化后拉脱力
二极管＞2Kg 0805＞1.5Kg 1206＞1.8Kg
XX公司 过程特性
波峰焊锡炉温度 回流焊固化温度 回流焊传送带速度 波峰焊链条速度 波峰焊轨道倾斜角度 波峰焊冷却速率 波峰焊升温速率 波峰焊预热温度 波峰焊助焊剂比重 电子绝缘漆湿膜厚度 电子绝缘漆固化时间
型号
DG-L7533BHC 特性类别
☆ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ☆ ○ ☆ ○
No
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
17 18 19 20 21 22 23 24
机插 自动焊接质量 电子绝缘漆干膜厚度
波峰焊工艺参数调节
1、吃錫高度。其数值通常 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角.
傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
波峰焊接角度控制 在5-7度
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整
波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。
无铅波峰焊技术参数
SYD
DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置
一、传输系统
■40*100mm超厚铝材横梁支撑，确保长期高温使用不发生变形;
1、横梁支架结构
■中设弹力支撑结构，防止导轨下垂；
■采用钛合金（T2标号）制作，厚短圆爪设计，链爪线性好，抗2、传输爪
变形，夹持紧固，尤其针对薄板，防止焊接变形；
3、防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温，最符合无铅制程中波峰焊预热段严格
的要求；
■自动联动链爪传动，可自动驳入PCB板，专设防卡爪设计，防4、自动入板机构
止链爪卡爪变形；
5、电动调宽■日本松下马达传动，电动调宽可电动调整PCB板宽窄，换线方
便；
■日本松下马达传动组件，电脑设定传输速度;
6、传输机械模组
■并具有自诊断传输偏差报警功能；
7、自动洗爪■配备进口洗爪泵，可24小时自动清洗链爪，确保链爪清洁；
■能全自动洗爪及运行切换；
售后服务承诺
公司各层上至总经理下至普通职员，都把产品服务作为工作的第一重点来抓，以保证产品的服务质量，保证最终的用户利益。
公司承诺：
※设备提供一年免费维修。
※公司在接用户报修电话后1个小时内，提供问题的处理方案。
※以上保修不包括人为因素所造成的损坏维修，人为因素所造成的维修按设备保修期外维修标准进行维修。
收费标准：
保修期内所有维修费用由我公司承担（不包括人为因素所致维修）
保修期外收费：
更换元器件按成本价计算。
JT 波峰焊参数
双排链快换双钩爪 钛片鸭嘴爪 弹簧鸭嘴爪 金属鸭嘴爪 树脂鸭嘴爪 自动(Auto
全钛 Full Titanium (标配 ST) solder pot temperature 锡炉容量 solder pot capacity 波峰驱动功率 wave drive power 锡炉升温时间 solder por warm-up temperature 炉温控制方式 temperature control mode 冷却系统 cooling system 冷却方式 cooling method 其他 other 洗爪 finger cleaning system 回程抬高 return trip lifting 选配 option 中央支撑 centrer support 超声波喷雾 j-sonic ultrasonic spray 上层预热 top heating UPS保护 ups protection 氮气系统 nitrogen device 接驳压刀 feeder knife
预热系统 Preheating System 预热方式 Preheating Mode 温度控制方式 Control Mode 预热区数量 Preheating Zoon Number 预热区长度 Preheating Length 预热温度控制范围 Preheating Temp. 预热升温时间 Warm-up Time(min) 热风马达 Blow Motor 运输系统 宽度范围 PCB Width (L X W)(mm) PCB传送方向 Conveyor Direction 运输速度范围 Conveyor Speed(mm/min) 运输高度 Conveyor Height (mm) 允许PCB元件高度 Available Component Height(mm)★ 速度控制方式 Conveyor Speed Control Mode
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。
下面是一个概述的示例：引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。
波峰焊接是一种常见的电子组装技术，助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。
助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。
本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。
在正文部分，我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义，并对其参数进行深入分析。
最后，结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。
通过本文的研究，我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识，从而提高波峰焊接的质量和效率。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念，让他们知道文章的整体框架和内容安排，帮助读者更好地理解并阅读文章。
本文的结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
1. 引言：引言部分主要对文章进行概述和引导，介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义，以及论文的目的和研究方法。
通过引言，读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解，同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。
2. 正文：正文部分是文章的核心，对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。
在本部分，可以从以下几个方面进行阐述：a. 波峰焊接助焊剂的定义：首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义，包括其作用、应用场景等等。
b. 波峰焊接助焊剂的参数：然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍，包括温度、粘度、含氧量等等。
可以通过实验数据或文献资料进行支持，分析这些参数对焊接质量的影响，并提出相应的优化方案。
3. 结论：结论部分对整篇文章进行总结和归纳，强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。
同时，还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议，为后续的相关研究提供借鉴和参考。
通过以上的文章结构，读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑，更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究，并对该领域的发展和应用有更深入的了解。
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
波峰焊参数
MS-350/450
KK-350
4430 X 1620 X 1710
4430 X 1620 X 1710
Approx.2300kg
Approx.2000kg
3P5W,380/220V 50/60Hz 63A 3P5W,380/220V 50/60Hz 63A
26kw
22.5kw
12kw
12kw
电脑(computer)+PLC
预热方式 Preheating Mode
微热风/红外(选项) Hot air/IR tube is optio
温度控制方式 Control Mode
PID
预热区数量 Preheating Zoon Number
预热区长度 Preheating Length
18
预热温度控制范围 Preheating Temp.
Room Tempe
预热升温时间 Warm-up Time(min)
Approx.15min
热风马达 Blow Motor
Standard
运输系统
宽度范围 PCB Width (L X W)(mm)
Min:80x60;
PCB传送方向 Conveyor Direction
左到右 (L→R) ST
运输速度范围 Conveyor Speed(mm/min)
上 Top 120/下 Bottom 15
变频器闭环无级调速 Closed loop
双排链快换双钩爪(标配) Quick-change finger(standard)
钛片鸭嘴爪(选配) Titanium duck jaw finger(option)
弹簧鸭嘴爪(选配) Spring duck jaw finger(option)
无铅波峰焊资料
无铅波峰焊业务资料一、波峰焊接基础1. 软钎接机理：软钎接、软钎料及基本金属软钎接是用加热熔化成液态的金属（钎料）把固体金属连接在一起的技术总称。
起连接作用的金属材料称为软钎料，被连接的金属叫基体金属或母体。
波峰焊接是软钎接的一种特殊形式。
金属的表面现象2.波峰焊的定义和优点定义：波峰焊接（Wave Soldering）----即将熔融的钎料借泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。
于1956年由英国人最先发明。
优点：(1).省工省料，提高生产效率，降低成本。
(2).提高焊点质量和可靠性，消出了人为因素对产品质量的干拢和影响。
(3).改善了操作环境和操作者的身心健康。
(4).产品质量标准化。
(5).可以完成手工操作无法完成的工作3.波峰焊接设备系统的组成及其作用1.钎料波峰发生器其作用是产生波峰焊接工艺所要求的特定的钎料波峰。
它是决定波峰焊接质量的核心。
其分类有：1.机械泵式，目前主流结构为离心泵式钎料波峰发生器。
是由一电动机带动一泵叶，利用旋转泵叶的离心力而驱使液态钎料流体流向泵腔，在压力作用的驱动下，流入泵腔内的液态钎料经整流结构整流后，呈层流态流向喷嘴而形成钎料波峰。
钎料槽中钎料绝大多数是采取从泵叶旋转轴中心的下底面吸入泵腔内的。
因其制做简单，成本低廉而被广泛使用。
如下图2.液态金属电磁泵式，利用开口铁芯产生作用的磁场，绕组和铁芯构成泵的传导电流变压器，由于绕组是不能移动的，而泵腔中的液态钎料是可以移坳的，因此，泵沟中的液态钎料在电磁力的驱动下，迫使其向喷口方向流动，并而形成钎料波峰。
喷嘴2、助焊剂涂覆系统当钎料波峰与PCB表面金属直接接触时，在这一接触过程中，假如表面无污染，则在波峰钎料与基体金属间将发生原子交换，然而行焊接的PCB金属表面一般都要受到氧化物的污染。
使用助焊剂可将氧化层从金属表面去除，至使钎料与金属直接接触。
波峰焊接资料
波峰焊接技术资料波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
防止桥联的发生方法：1. 使用可焊性好的元器件/PCB。
2. 提高助焊剂的活性。
3. 提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能。
4. 提高焊料的温度。
5. 去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法：1. 空气对流加热。
2. 红外加热器加热。
3. 热空气和辐射相结合的方法加热。
波峰焊工艺曲线解析：1. 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2. 停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3. 预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)。
4. 焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183℃）50℃ ~60℃，大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。
SMA类型元器件预热温度（℃）单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件115~125多层板混装115~125波峰焊工艺参数调节：1．波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
波峰焊辅料特殊特性及各项参数表
E F 1 2 0 0 0
EF-6808HF
80-100％ 0.1-1％ 1—10％ 1—10％ 1—10％
使用 工具 &辅 料:
PCB板与波峰焊接 处255℃-265℃
波峰焊出口处
接炉架取板处
EF-12000
80-100％ 10-20％
0.1—1％ NO
制
定/
修订版本
修 订
内
容
修
日期
改
人
作成
确认
承认
高温手套 活性炭口罩
1 修 订 记 录
2
A/1
变更助焊剂参数
静电手环
3
年月日
年月日
机种名
板 材 ： 合 成 石
作业指导书
波峰焊操作
作业名称 辅料的特殊特性及各项参数表
炉架的特点及各项参数表
作业步骤及方法
站别
工位
标准工时
生效日期:
标准产能
文件 版次
A/1
年月日 文件编号
炉架的使用及过程
特点：防静电，尺寸稳定性好，变形小，工作温度260℃，最高工作温度
可达到350—380℃。寿命在15000个循环以上
波峰焊出口处
接炉架取板处
助 焊 剂 种 类 ： EF680 8HF
项目
异丙醇 松香/树脂
溶剂. 壬烷 有机酸 环已胺
注意 事 项：
1.在接 炉架时 必须带 高温手 套取 板，防 止烫伤 手机。
2.保持 工作区 域5S,拿 PCB板时 要戴好 防静电 手套.
3.当机 器出现 故障时 立即停 机维修 并上报 主管.
性能
参数
技术参数
单位
密度
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
波峰焊接焊接参数表
说明：根据冬、夏季节性的温差变化，上述预热，锡槽的温度参数在冬、夏季，给予±5℃的温度补偿，供操作人员设定参考。 波高参数的设置调整说明： 波高的参数可根据实际焊接情况，由操作人员适当调整；调整原则，根据不同尺寸、材料的PCB板，可适当调整，一般波峰高度 高于夹在传输链爪上PCB板底面1.5mm即可，
助焊剂流量(ml) 10 13 17 10 13 17 10 13 17 10 13 1Fra bibliotek 10 13 17
附页1 无铅波峰焊接机参数设置表 PCB板材 焊点数(pcs) ≦170 FR-1,KH 171～350 351～600 ≦170 CEM-1,KB 171～350 351～600 ≦170 CEM-3单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,双面 171～350 351～600 输送速度(1600mm/min) 2温区 3温区 4温区 1400 1300 1200 1400 1300 1200 1200 1100 1100 1200 1100 1100 1100 1100 1100 1500 1400 1300 1500 1400 1300 1200 1200 1100 1200 1200 1100 1200 1100 1100 2温区参数 预热温度(℃) 3温区参数 4温区参数 锡槽温度(℃) 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃
1600 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:135 Ⅱ:145 Ⅰ:125 Ⅱ:135 Ⅲ:145 Ⅰ:115 Ⅱ:125 Ⅲ:135 Ⅳ:145 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1600 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160
波峰焊培训1
波峰焊资料一、焊接的组成部分基材：印制电路板及电子元器件管脚（苏州昆山）焊锡：Sn/Pb 63/37（海门三阳）助焊剂：WS-10B（江苏海门三阳）稀释剂：4501（江苏海门三阳）二、焊接设备发泡式双波峰焊锡机：Turbo-300(SUNEAST)喷雾式双波峰焊锡机：OEE-DW-E430（OSAKA）三、焊接原理焊接与粘合（胶合）不同。
粘合是一种物理作用，是因为粘合的两表面之间相互作用形成的机械键所致，所以光洁的表面就不如粗糙表面的粘合效果好。
而焊接本质上是一种化学过程，焊锡与基材（印制板或元器件管脚）之间形成金属化学键，焊锡分子穿入基材表层金属分子而形成一种坚固、完全的金属结构，当焊锡再被熔解后，也不可能完全从基材表面擦掉，因为它已成为基层金属的组成部分。
焊接过程也就是金属键形成的过程，该过程的发生有一个前提，就是焊锡必须在印制板上润湿，也称为润焊。
焊锡在印制板上受几个力的作用，重力、表面张力、基板对焊锡的支撑力及焊锡的扩散力。
扩散力即基板对其的毛细管作用力，这是因为焊锡与印制板之间有微小的缝隙，当该作用力大于表面张力起主导作用时，（表面张力有使液体表面积最小的特性，相同体积球体表面积最小），焊锡便在印制板上形成一层金属膜，不再聚集成滴，这就是润湿。
我们都有过这样的经验，当一滴水撒在一片干净的玻璃上时，水不会形成球状，而当玻璃上涂有油脂或不干净时，水便会聚集成滴，这就是润湿的形象解释。
如图，θ（润湿角度）可以作为衡量润焊是否良好的标志：θ=180°完全不润焊90°<θ<=180°润焊不良75°<θ<=90°边际润焊θ<=75°良好润焊铅锡焊接过程中焊锡与基层金属的变化的可示意如下：四、影响焊接的因素影响波峰焊接质量的因素有很多，但主要因素有下面几个：（一）助焊剂助焊剂（FLUX）主要有四方面的作用：1.清除焊接金属表面的氧化膜2.在焊接物表面形成一液态的保护膜，以隔绝高温时金属四周的空气，防止金属表面的再氧化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
参数
技术参数
单位
密度
G/c㎡
硬度
Mpa
吸水性
Mg
耐温性
Mpa
持续的工作温度
℃
表面电阻系数
Ω/c㎡
厚度公差
mm
比热
J/(g.k)
黑色 1.85
80 40 380 280 5——9 ±0.15mm
0.9-1.15
合成石炉架背 面
PCB板与波峰焊接 处255℃-265℃
插件好的PCB 板板
PCB板与波峰 焊进口处
波峰焊出口处
接炉架取板处
助 焊 剂 种 类 ： EF680 8HF
项目
异丙醇 松香/树脂
溶剂. 壬烷 有机酸 环已胺
注意 事 项：
1.在接 炉架时 必须带 高温手 套取 板，防 止烫伤 手机。
2.保持 工作区 域5S,拿 PCB板时 要戴好 防静电 手套.
3.当机 器出现 故障时 立即停 机维修 并上报 主管.
高温手套 活性炭口罩
1 修 订 记 录
2
A/1
变更助焊剂参数
静电手环
3
年月日
年月日
E F 1 2 0 0 0
EF-6808HF
80-100％ 0.1-1％ 1—10％ 1—10％ 1—10％
使用 工具 &辅 料:
PCB板与波峰焊接 处255℃-265℃
波峰焊出口处
接炉架取板处
EF-12000
80-100％ 10-20％
0.1—1％ NO
制
定/
修订版本
修 订
内
容
修
日期
改
人
作成
确认
承认
机种名
板 材 ： 合 成 石
作业指导书
波峰焊操作
作业名称 辅料的特殊特性及各项参数表
炉架的特点及各项参数表
作业步骤及方法
站别
工位
标准工时
生效日期:标准Biblioteka 能文件 版次A/1
年月日 文件编号
炉架的使用及过程
特点：防静电，尺寸稳定性好，变形小，工作温度260℃，最高工作温度
可达到350—380℃。寿命在15000个循环以上