波峰焊辅料特殊特性及各项参数表
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置
一、前言
波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置
1. 温度
温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形
波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热
预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度
焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可
以提高生产效率。因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛
气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
特殊特性清单
特殊特性清单
日期： 年 月 日 文件编号：HS/JL/08-257
产品 名称 No
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
控制器 产品特性
工作电压 额定电流 控制器VCC工作电压 控制器12V工作电压 控制器外形尺寸 水加热 烘干 主进水 柔软剂 排水 门锁 臭氧 除湿 蜂鸣音 表面贴装质量
17 18 19 20 21 22 23 24
机插 自动焊接质量 电子绝缘漆干膜厚度
折弯角度15-35° 管脚长度1.2mm-1.8mm 无虚焊、漏焊、连焊、过锡 30-100um
初始特殊特性来源于顾客的特殊特性清单、图纸、相关产品标准以及已经生产的类似产品的特殊特性和经验。“★”为重要 特殊特性；“☆”为关键特殊特性；“○”为一般特殊特性。
规范/公差或要求
256±6℃ 150-155℃ 1200mm/min 1500±100mm/min 4.5-5.5° 4-7℃/S 3-6℃/S 160℃±5℃ 0.78-0.83g/cm³ 100-300um ≥8min
16
红胶固化后拉脱力
二极管＞2Kg 0805＞1.5Kg 1206＞1.8Kg
XX公司 过程特性
波峰焊锡炉温度 回流焊固化温度 回流焊传送带速度 波峰焊链条速度 波峰焊轨道倾斜角度 波峰焊冷却速率 波峰焊升温速率 波峰焊预热温度 波峰焊助焊剂比重 电子绝缘漆湿膜厚度 电子绝缘漆固化时间
波峰焊工艺参数调节
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化Байду номын сангаас﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整
波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。
波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角.
傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
波峰焊参数设置与调制
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
链数的设置：
依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定：
表2链数的设置
单面板 ~minute 双面板
~minute
波峰参数的设置：
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示：
图2 单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工；
预热温度参数设置
PCB 结构
预热温度1
预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
设定锡温：
锡炉的温度一般情况下为265℃
流量设定：
根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板
厚度＜2.5mm的双面板35ml/min
偏差值为：土5ml/min
F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点
厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板
3工艺调制
输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
工艺调制流程图
工艺调制流程图说明： 开始.
A-确定过板方向
1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
助焊剂msds
助焊剂MSDS（物质安全资料表）
一、产品
品名：免清洗环保助焊剂
化学组成：专利配方有机类混合物
产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊）
三、物理及化学特性
外观：液体
颜色：无色透明
气味：酒精味略带香蔗水味
比重20℃时：0.806±0.001
挥发性/容积：97.0
蒸气密度（空气=1）：2.0
沸点℃：72.00~75.50
水溶性：溶于水
溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮
四、防火资料
闪点：15.00
灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋
特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止
五、反应资料
稳定性：稳定
危害分解物：一氧化碳，二氧化碳
不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂
避免的情况：热，明火，火花
六、健康危害资料
误食：造成肠胃刺激，呕吐
皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎
吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐
接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊
急救处理：
1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。
2.吞食：可先服冷开水，马上去医院
3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生
七、特殊保护装备
呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩
手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服
眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池
通风设备：助焊剂只能放置通风处
八、泄漏及废物处理
溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款
丢弃：请合法的废弃物公司处理之
波峰焊接焊接参数表
说明：根据冬、夏季节性的温差变化，上述预热，锡槽的温度参数在冬、夏季，给予±5℃的温度补偿，供操作人员设定参考。 波高参数的设置调整说明： 波高的参数可根据实际焊接情况，由操作人员适当调整；调整原则，根据不同尺寸、材料的PCB板，可适当调整，一般波峰高度 高于夹在传输链爪上PCB板底面1.5mm即可，
附页1 无铅波峰焊接机参数设置表 PCB板材 焊点数(pcs) ≦170 FR-1,KH 171～350 351～600 ≦170 CEM-1,KB 171～350 351～600 ≦170 CEM-3单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,双面 171～350 351～600 输送速度(1600mm/min) 2温区 3温区 4温区 1400 1300 1200 1400 1300 1200 1200 1100 1100 1200 1100 1100 1100 1100 1100 150百度文库 1400 1300 1500 1400 1300 1200 1200 1100 1200 1200 1100 1200 1100 1100 2温区参数 预热温度(℃) 3温区参数 4温区参数 锡槽温度(℃) 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍
发表于2017-12-20 16:08:55
工艺/制造
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍
在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍
发表于 2017-12-20 16:08:55
工艺/制造
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料
波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一
个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产
量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境
下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍
在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，
松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热
应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，
以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板
或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从
波峰焊技术要求
波峰焊接技术要求
1 主题内容与适用范围
1 〃1 主题内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质
量的检验。
1〃2适用范围
2引用标准
GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：
锡焊试验方法
GB 2423.30电工电子产品基本环境试验规程试验XA：
在清洗剂中浸渍
GB 4588.1无金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4588.2有金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB 8012铸造锡铅焊料
GB 9491锡焊用液态焊剂（xx基）
SJ 2169印制板的验收、包装、运输和保管
TJ 36工业设计卫生标准
3术语
3〃1 波峰焊wave soldering
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
3，2 波峰焊机wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
3 〃 3xx 高度wave height
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。3〃4 牵引角drag angle
波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
3〃5 助焊剂flux
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3〃6 焊料solder
焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
波峰焊相关参数及原理
波峰焊相关参数及原理
过炉后不良分析
预热作用
1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用
•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.
喷雾系统作用
•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，
除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统
波峰焊参数配置评估
Minitab 量测分析—锡炉设备
针对现用锡炉，其制程能力是否满足我们的生产要求，对其作CP,CPK分析：
我们连续对其取100组样本数据，数据记录及分析结果详见附件：
锡炉CP,CPK分析
各项指标CPK值最低均在1.1以上，设备稳定，完全满足制程要求及实验要求
10
D
分析过程
M
A
I
C
对 wave soldering process 进行全面展开，做流程图，下一 步分析
16
D
试验分析
效应的 P a r e t o 图
（响应为 焊接不良率，Alpha = 23.14
D E DE CD C AD CE
M
A
I
C
.05)
因子 A B C D E 名称 焊接温度 焊接时间 轨道仰角 预热温度 助焊剂流量
项
B AE AC AB BE BD A BC
显著 因子
Байду номын сангаас
0
10
20
30 效应
95 90 80
D
百分比
70 60 50 40 30 20 10 5
DE E
1
-50 Lenth 的 PSE = 9
-25
0 效应
25
50
18
D
试验分析
y2 残差图
波峰焊
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊机 3﹐焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 8.白色残留物 WHITE RESIDUE:
SMA Introduce
对 策
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常 是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接 受. 8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即 可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业. 8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑, 可用助焊剂或溶剂清洗即可. 8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生, 应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可. 8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新 的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助. 8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀 镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好. 8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议 更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每 两周更新,喷雾式每月更新即可). 8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗, 导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班. 应更新溶剂.
回流焊,波峰焊技术参数
回流焊固胶后贴片元件推力试检
1: 0805尺寸. 1.5KG推力
2: 0603尺寸 1.0KG推力
3: 三极管及玻璃二极管1.8KG推力. (尺寸1206电阻).
4: IC 2.0KG推力.
回流焊的运行速度40cm/分.
胶水板(及刮了红胶的板)时各温区的温度. 锡膏板各温区的温度
1温区(预热) 160℃±10℃190℃5℃
2 (开温区) 175℃±10℃ 180℃5℃
3 (恒温区) 190℃±10℃185℃5℃
4 (溶锡区) 200℃±10℃250℃5℃
5 (冷却区) 185℃±10℃240℃5℃
波峰焊的条件参数:
预热温度: 80℃—160℃锡炉温度: 240℃±10℃运行速度: 80—120㎝/分松香比重: 0.8—0.86 喷气压力: 0.34mp 锡与铅比重:63：37
TO:到
CC:自己的上司
FM:发件人
HATE:时间日期
波峰焊制具材料
波峰焊制具材料
全文共四篇示例，供读者参考
第一篇示例：
波峰焊制具材料是波峰焊工艺中不可或缺的一部分，它可以帮助
焊接工程师进行高效、精确的焊接工作。波峰焊是一种常用的焊接方法，它通常用于焊接电子元器件和印刷电路板（PCB）等。在波峰焊过程中，需要使用一些专门的制具材料来帮助焊接工程师进行焊接工作，保证焊接质量和效率。
波峰焊制具材料通常包括焊台、波峰槽、支架、夹具等。这些材
料在波峰焊过程中起着至关重要的作用，它们可以帮助焊接工程师固
定工件，准确控制焊接位置和角度，保证焊接的质量和稳定性。
焊台是波峰焊制具材料中的重要组成部分。焊台通常是一个平整
的金属台面，上面安装有波峰槽和支架等焊接工具。焊台的平整度和
稳定性对于焊接工作的质量和效率至关重要，因此选择优质的焊台是
非常重要的。
波峰槽是波峰焊过程中另一个重要的制具材料。波峰槽是一个金
属槽，里面通常填充有焊锡。在波峰焊过程中，焊接工程师将需要焊
接的部件放入波峰槽中，焊锡会通过加热熔化，形成一个波状的焊锡
表面。工件在波峰槽中运动时，会被焊锡液包裹，实现焊点的连接。
波峰槽的设计和制造质量对于焊接的质量和效率有着重要的影响。
除了焊台和波峰槽，支架和夹具也是波峰焊制具材料中的重要组
成部分。支架和夹具可以帮助焊接工程师固定焊接部件，准确定位工
件的位置和角度，从而保证焊接的准确性和稳定性。不同类型的工件
需要不同的支架和夹具，因此选择合适的支架和夹具对于焊接工作的
成功至关重要。
波峰焊制具材料是波峰焊工艺中不可或缺的一部分，它们可以帮
助焊接工程师进行高效、精确的焊接工作。选择优质的制具材料是保
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍
发表于2017-12-20 16:08:55
波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条;
波峰焊焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性;如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺;用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂;
波峰焊温度曲线图介绍
在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体;同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化;印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏;电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元
器件的多少而确定;在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限;预热时间由传送带的速度来控制;如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断;
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准
波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.
波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间
波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
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板 材 ： 合 成 石
作业指导书
波峰焊操作
作业名称 辅料的特殊特性及各项参数表
炉架的特点及各项参数表
作业步骤及方法
站别
工位
标准工时
生效日期:
标准产能
文件 版次
A/1Baidu Nhomakorabea
年月日 文件编号
炉架的使用及过程
特点：防静电，尺寸稳定性好，变形小，工作温度260℃，最高工作温度
可达到350—380℃。寿命在15000个循环以上
性能
参数
技术参数
单位
密度
G/c㎡
硬度
Mpa
吸水性
Mg
耐温性
Mpa
持续的工作温度
℃
表面电阻系数
Ω/c㎡
厚度公差
mm
比热
J/(g.k)
黑色 1.85
80 40 380 280 5——9 ±0.15mm
0.9-1.15
合成石炉架背 面
PCB板与波峰焊接 处255℃-265℃
插件好的PCB 板板
PCB板与波峰 焊进口处
波峰焊出口处
接炉架取板处
助 焊 剂 种 类 ： EF680 8HF
项目
异丙醇 松香/树脂
溶剂. 壬烷 有机酸 环已胺
注意 事 项：
1.在接 炉架时 必须带 高温手 套取 板，防 止烫伤 手机。
2.保持 工作区 域5S,拿 PCB板时 要戴好 防静电 手套.
3.当机 器出现 故障时 立即停 机维修 并上报 主管.
高温手套 活性炭口罩
1 修 订 记 录
2
A/1
变更助焊剂参数
静电手环
3
年月日
年月日
E F 1 2 0 0 0
EF-6808HF
80-100％ 0.1-1％ 1—10％ 1—10％ 1—10％
使用 工具 &辅 料:
PCB板与波峰焊接 处255℃-265℃
波峰焊出口处
接炉架取板处
EF-12000
80-100％ 10-20％
0.1—1％ NO
制
定/
修订版本
修 订
内
容
修
日期
改
人
作成
确认
承认