贴片三极管检验规范
三极管来料检验标准
三极管来料检验标准
三极管是一种常见的半导体器件，广泛应用于电子设备中的放大、开关、稳压等功能。为了确保生产出质量稳定的三极管产品，对来料进行严格的检验是非常重要的。本文将介绍三极管来料检验的标准和方法，以帮助文档创作者更好地了解和掌握这一过程。
首先，对于三极管来料检验，我们需要关注以下几个方面：
1.外观检查。
外观检查是最基本的检验步骤之一。我们需要检查三极管的外壳是否完整，有无损坏或变形，引脚是否齐全，焊接是否良好等。同时，还需要检查产品标识是否清晰可见，以确保产品的可追溯性。
2.封装参数检查。
三极管的封装参数对其性能有着重要的影响，因此需要对封装参数进行检查。这包括对封装材料、尺寸、引脚布局等进行检验，以确保符合相关标准要求。
3.电性能检查。
电性能是三极管最重要的指标之一。在来料检验中，需要对三极管的电参数进行检查，包括静态特性和动态特性。静态特性包括漏极电流、饱和电压等参数，而动态特性包括开关特性、频率响应等参数。
4.可靠性检查。
可靠性是三极管产品质量的重要保证。在来料检验中，需要对三极管的可靠性进行检查，包括对温度、湿度、振动等环境条件下的性能进行测试，以确保产品在各种条件下都能正常工作。
综上所述，三极管来料检验标准涉及外观检查、封装参数检查、电性能检查和可靠性检查等多个方面。只有严格按照相关标准进行检验，才能保证生产出质量稳定的三极管产品。希望本文能够帮助文档创作者更好地了解和掌握三极管来料检验的标准和方法，以提高产品质量和生产效率。
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准
一：外观
1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。贴片电阻的最小包装不能有散开
现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。（注意小规格的贴片电
阻无标示）
4 电阻本体不能有破损，变形。电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。不能出现生锈，
氧化现象。
二：电性能
实际检测的阻值要与标示一致。误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）
三：检测要求
1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%
2 器件优良率达到100%
四：检测方法
1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子
2 方法：
外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表
四环电阻标示表
四环电阻读取方法
五环电阻标示表
五环电阻读取方法
贴片电阻标示和封装
贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206
贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。这类电阻用4位表示。从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准
一：外观
1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。贴片电容的最小包装不能有散开
现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准
2 1
贴片焊
接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘
范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件h
＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.
H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.
4
5
6
7
8 电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
常用贴片电子元器件来料检验标准（非常详细）
常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准
No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒
检验依据：MIL-STD-105E-II
MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求
1 电阻电阻
1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容
1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
贴片晶体管类进料检验标准
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
贴片晶体管类进料检验标准
页次
1
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
修订
审核
二.适用范围适用于 贴片二极管、三极管、场效应管贴片类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良 确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四．照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
五．W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2. 端子必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3. 端子上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品之本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5. 标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6. 产品不可有混料之异常现象；
三极管来料检验作业指导
三极管来料检验作业指导
二极管来料检验作业指导
芯片来料检验作业指导
电容来料检验作业指导
电阻来料检验作业指导
变压器来料检验作业指导
保险丝来料检验作业指导
电感来料检验作业指导
芯线来料检验作业指导
三极管的管脚识别和好坏测量方法
三极管的管脚识别和好坏测量方法
三极管具有三个电极，由两个PN结构成，共用一个电极称为三极管基极【用字母B】表示，其它两个极称为集电极【用字母C表示】和发射极【用字母E表示】，现在我们介绍三极管的管脚识别和三极管的测试方法：
一：三极管管脚识别：
根据电路板标注识别管脚极性，
三极管有三个脚，分别是基极b，集电极c，发射极e，三极管引脚排列位置根据品种，型号及功能的不同而不同，正确识别三极管的管脚极性，在测试，安装，调试等各个应用场合都十分重要。
1，根据三极管的应用环境，在电路板上找到引脚对应位置。
2，在电路板上，三极管旁边标记有三极管极性，
3，根据电路图形符号识别引脚极性
用三极管型号标识识别引脚极性方法。
在互联网下载要查询的三极管相关资料，再根据资料识别三极管的引脚排列
三：根据三极管封装规律识别引脚极性。
国产金封大功率三极管引脚识别，是TO-3封装。
这种国产金封大功率三极管基极b与发射极e在管子平面中上部，按图片中的方式放置，左边的引脚是基极b，右边的引脚是发射极e，，金属外壳是集电极c，用几种种封装的功率管的引脚极性都是这样排列，固定不变。
塑封中大功率管引脚极性识别。外形如图：
用这几种外形封装的中大功率管，不管是什么型号，只要外形封装一样，引脚极性都是一样。
引脚识别方法是：将这种外形封装的塑封中大功率管字符面超向自己，管脚朝下，左边的第一脚为基极b，中间的引脚为集电极c，右边引脚为发射极e。
塑封小功率管引脚识别方法：
塑封小功率三极管引脚有两种排列类型，都为TO-92封装。
第一种引脚排列类型:字符面朝向自己，管脚朝下，左边第一脚为发射极e，中间脚为集电极c，右边脚为基极b。通用代表型号有：c1815，a1015，C2383，C945， A1013，D667，MJE13001等。
通用电子元件进料检验规范
通用电子元件进料检验
规范
The document was finally revised on 2021
通用电子元件进料检验规范（一）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)
（二）插件用电解电容.
（三）晶体类检验规范
（四）三极管检验规范
(五)排针&插槽(座)类检验规范
（六）CABLE类检验规范
电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准
2 1
贴片焊
接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘
范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件h
＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.
H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.
4
5
6
7
8 电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
贴片三极管检测方法
贴片三极管的检测方法如下：
贴片三极管的极间电阻。首先是要检测它的极间电阻，使用万用表调置于R×100或者是R×1K挡，然后再按照红、黑表笔的六种不同的接法，来对其进行详细的测试。
贴片三极管的好坏判断。按以上方法测量时两组读数在300--800为正常，如果有一组数值不正常三极管为坏，如果两组数值相差不大说明三极管性变劣。
贴片三极管的代换原则。N PN型和P NN型三极管之间不能代换，硅管和锗管之间不能代换。
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》
一、芯片
1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。
2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。
3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。
二、电阻
1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；
2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。
3）阻值与色环标识一致。
4）电阻无断裂，涂覆层脱落；
5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
6）用万用表测量阻值。
7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
三、电容
1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；
2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑；
3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。
4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
5）用万用表测量容值。
6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
四、电感
1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；
2) 电感无断裂，涂覆层脱落；
3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的
灰尘是可被接收的。
4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。
五、电桥
三极管检验标准
★
引脚强度 --抗拉力
引脚应无断裂、松动，引脚和本体应无移位
A
任取一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴线方向施加 20N的拉力时间为10±1S。
法码 推拉力计
★
耐焊热性
RoHS测试 低温贮存 高温贮存
在260±5℃（无铅为280±5℃）的焊锡槽中浸10±1S，浸入部分 被焊锡覆盖，试验后性能应符合产品要求，无影响使用的脱落 和可见机械损伤及性能损伤。 ※无铅物料必须在无铅锡炉内进行试验。
普通三极管
项目类别
检测项目及技术要求
质量 特性
检验方法
包装 外观
1、产品包材完好，包装应防潮，包装袋上应标明物料编码、数 量、名称、规格型号、生产日期、状态及生产厂家．
C
环保产品，必需在包装上标有 标识或“RoHS” 或认可的环保标识 。
A
1、器件无明显损伤，表面无油污，批峰等现象；
C
2、器件标识清晰，完整，型号规格符合样品或规格书要求； C
拉力计或砝码
★百度文库
标识耐久性 试验后观察，标识应保持清晰。
引脚强度 --弯曲
引脚无断裂、引脚和本体无松动或脱落。
用沾有酒精的棉布，对丝印以每平方厘米5N的力来回擦拭30次，
棉布、
A 或用玻璃纸胶带粘住测试点，沿着被测试面呈90℃方向迅速拉扯
水、
SMT(贴片)检查标准
极性（方向）错误 错料 短路 无空间不良 撞件 锡裂 锡珠
有极性（方向）的部品极性（方向）错误 贴装的元件与图纸和BOM不符 两个或以上不相连的导体相连 邻近的电极（导体）的距离狭窄，最小间距不低于0.08mm 元器件因碰撞破损，掉落 因外力或热温因素使锡裂开（用10倍放大镜能确认的锡裂不可有） 焊盘以外地方的球状焊锡（基准参照6.5.2的说明）
０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有 元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
NG
横向偏移不可有超出部品脚直径的1/4 圆形部品偏移
D
≤1/4D
≤1/4D 纵向偏移电极不可超出焊盘区
移动方向
D
外平齐
OK
内平齐
引脚类部品偏移
引脚偏移必须1/2以上脚宽在焊盘区内
≥1/2
W
A≤1/2W
OK
偏移出的脚与邻近的焊盘间距必须在1/2脚宽以上
第 13 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
SMT贴片元件检查标准
一、目的 规定SMT外观检查标准，明确检查项目。 二、适用范围 本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件
三极管检测方法范文
三极管检测方法范文
三极管是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。为了确
保三极管的正常工作，需要进行检测。下面将介绍三极管的常见检测方法。
1.静态参数测量法
静态参数测量法是一种常见的三极管检测方法。该方法通过测量三极
管在不同工作状态下的电流和电压参数来判断其性能是否正常。
首先，将三极管与测试电路连接，让其处于正常工作状态。然后，使
用万用表或特定的测试仪器测量三极管的输入电阻、输出电阻、开路时的
漏极电阻等参数。同时，还可以测量基极-发射极电压、基极-集电极电压
等参数。
通过这些测量结果，可以判断三极管的各项参数是否达到了规定的标准。如果有参数出现异常，可能表示三极管存在问题，需要进一步检查或
更换。
2.动态参数测量法
动态参数测量法是一种通过测试三极管的电流传输和电压放大特性来
判断其性能的方法。
首先，在电路中加入一个合适的输入信号，让三极管工作在放大状态。然后，使用示波器测量三极管的输入和输出信号波形，同时观察电流和电
压的变化情况。
通过对输出波形和电流电压特性的分析，可以判断三极管的放大倍数、频率响应等参数是否正常。
此外，还可以通过施加不同的输入信号，观察三极管的工作情况。例如，可以施加不同幅度和频率的输入信号，测试三极管的响应特性，以判
断其工作是否稳定。
3.故障检测法
故障检测法是一种通过检测三极管存在的常见故障来判断其性能的方法。
根据不同故障的特点，可以采用不同的测试手段。例如，对于漏极与
发射极短路的故障，可以使用万用表或特定的测试仪器测量相应的电阻值。如果电阻值接近于零，就可以断定存在短路故障。