ALTIUM DESIGNER设计四层板

如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板

如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。

启动软件。

双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。

新建一个PCB文件。

File（文件），New（新建），PCB。

正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。

Design（设计），layer stack manager （层管理），打开层管理。

在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。

1 添加内电层。

内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。

可以做电源层，也可以做地层。

2.添加中间层。

中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。

是正片腐蚀。

电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层，电源层，地层，底层；顶层，地层，电源层，底层。

顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。

如添加内电层。

点top layer，层管理左下角，Add layer，add internalplane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。

在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。

1. 6层查看。

快捷键L，可以看到信号层和内电层。

2.7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍

AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。

不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。

一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。

新建一个PCB 文件。

Cpm a d*can«r* ■rkwx§ 24巧“3 :，心UVdOJtOgHt 瓦&< *3$勿8gL<«ni«dt4AHUjibm i" W E £*®<«cIod£ftspce 呼dg HHp N •-/ ・一”prteWmu 附5阳代b • O ■-\u\亠gRO««ew»tD»arw^«>:var»cr*»cvewem^xt■Irwv^FCS・g pr^ataJNM SWMQ“4C・・rf**»?r*・ EMFctg)•ICMPTKgUJJa^Pr^actew)Q CM. 5 g g«Y("KtJCp] *33如护二・设置板层在PCB界面中点击主菜单Design再点击Lay er Stack Manag er 如图:点語后弹岀下而的层管理器对话框，因为在AD中默认是双而板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。

学习四层PCB板的设计

学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。

2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。

在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。

点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。

完了之后选择OK完成板层设置。

此时熟悉的双层板就会变成四层板。

3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。

选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。

双击某层的颜色可以设定该层的颜色。

设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。

这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。

以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。

下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。

Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。

哈哈。

总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。

Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。

四层板pcb设计流程

四层板pcb设计流程Designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that requires careful planning, consideration of various design aspects, and adherence to industry standards. This process can be divided into several key steps, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing.The first step in designing a four-layer PCB is to create a schematic diagram. This involves capturing the electrical connections between various components and defining their functionality. Schematic capture tools like Altium Designer or Eagle CAD are commonly used for this purpose. During this stage, it is important to ensure that the schematic is clear, organized, and properly annotated to facilitate the subsequent design steps.Once the schematic is complete, the next step is to place the components on the PCB layout. Component placement is a critical step as it directly affects the overallperformance and manufacturability of the PCB. Careful consideration must be given to factors such as signal integrity, power distribution, and thermal management. It is important to place components in a logical and efficient manner, taking into account any design constraints or requirements.After component placement, the routing phase begins. This involves connecting the components using copper traces on the PCB. Proper routing techniques are crucial to ensure signal integrity, minimize noise, and optimize the overall performance of the PCB. The routing process can be done manually or with the help of automated routing tools, depending on the complexity of the design. It is important to adhere to design rules and guidelines provided by the PCB manufacturer during this stage.Once the routing is complete, the next step is to perform design verification. This involves checking the PCB design for any errors, such as electrical connectivity issues, design rule violations, or potential manufacturing problems. Design verification can be done using varioustools, such as Design Rule Checkers (DRC) and SignalIntegrity (SI) analysis tools. It is important tothoroughly review and validate the design to ensure its functionality and manufacturability.Finally, the completed PCB design is ready for manufacturing. It is important to generate the necessary manufacturing files, such as Gerber files, drill files, and assembly drawings, which provide the necessary information for the fabrication and assembly processes. It is recommended to work closely with the chosen PCBmanufacturer to ensure that the design meets their specific requirements and to address any potential manufacturing issues.In conclusion, designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that encompasses various stages, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing. Each step requires careful consideration, adherence to design rules and guidelines, and collaboration with the PCB manufacturer. By following these steps and considering various designaspects, one can ensure a successful and efficient four-layer PCB design.。

【2018年整理】Altiumdesigner经典多层板设计

Altium designer四层板绘制技能记载笔记(2013-04-05 20:01:54)标签：分类：一、四层板绘制流程：一、绘制电路原理图和生成网络表。

其中绘制原理图的进程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图大体不成问题了。

对于错误和警告的排除，一般的问题要能解决。

复杂的原理图能够采用层次原理图绘制。

(原理图尺寸修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style 当当选择尺寸，固然，你也能够在那个界面右边的Custom Style当中设定具体的适合自己的尺寸；)此处用到的快捷键：CTRL+G（设置网络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)二、计划电路板要画几层板？是单面布置元件仍是双面？电路板尺寸多大？等等3、设置各类参数布置参数、板层参数、大体上是依照系统默许的，只需设置少量的参数。

4、载入网络表和元件封装Design ->Update PCB Document(注：若是在绘制原理图的进程中出现了错误，可是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误悔改来而不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后一项Add ROOMS的那一项前面的Add不要勾选！！！不然会从头布局，那是痛苦的！！)网络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接口，只有装入网络表后，才能够对电路板做自动布线。

五、元件的布局大多数情形下都是手动布局，或自动和手动结合。

若是想双面放置元件：选中器件按下鼠标左键不放，再按L键；或在PCB界面下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以够了。

注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。

文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

六、布线自动布线、手动布线（布线前应计划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进行布线，内电层一般是整片铜膜，与铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式和铜膜和其他不属于该网络的焊盘与安全间距都能够在规则中设定。

ALTIUMDESIGNER画四层板设计

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

Altium-四层板的设计方法

本文转载来自：高手的默默贡献。

只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。

TOP -----------------------GND -----------------------POWER -----------------------BOTTOM -----------------------方案2GND -----------------------S1 -----------------------S2 -----------------------POWER -----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。

但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。

方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。

TOP -----------------------POWER -----------------------GND -----------------------BOTTOM -----------------------结论：优选方案1，可用方案3。

对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。

altium designer 板级参数

altium designer 板级参数
Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，常用于 PCB 设计。

在 Altium Designer 中，板级参数是用于指定整个电路板
设计的一些特性和要求的参数。

这些参数可以用来控制 PCB
容纳的电子元件数量、板材材料、尺寸、布局规则、层次结构、电源需求等。

以下是一些常见的板级参数：
1. 名称和版本：给板卡起一个名称，以及指定设计的版本号。

2. 尺寸和层数：规定 PCB 的实际尺寸，例如长度、宽度和厚度，以及层数，即 PCB 包含的层的数量。

3. 材料和厚度：指明 PCB 使用的材料类型（如 FR-4）和其厚度。

4. 堆层顺序：确定PCB 各层摆放的顺序，例如电源层、地层、信号层等。

5. 组件布局限制：指定电子元件的最小间距、最小间隙、最大尺寸，以及布局区域等。

6. 组件自动布线：控制 Altium Designer 是否自动进行连接器/
跳线等布线。

7. 电源供应：指定电源的类型和参数，例如电压、电流、功率等。

8. 电磁兼容性 (EMC) 要求：规定板卡设计需要满足的电磁兼
容性标准。

9. 焊盘和钻孔规格：指定焊盘和钻孔的大小、形状和位置等。

10. 包装信息和标识：提供关于 PCB 包装和标识的特定要求。

这些板级参数可以在 Altium Designer 的“Project Options”或“Project Options for PCB”菜单中进行设置和管理。

根据实际的设计需求，可以进行相应的设置和调整。

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

ALTIUMDESIGNER设计四层板

ALTIUMDESIGNER设计四层板ALTIUM DESIGNER是一款集成式电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。

设计四层板是在PCB设计过程中常见的一种需求。

在本文中，我将详细介绍如何使用ALTIUM DESIGNER设计四层板。

设计四层板需要一定的专业知识和技巧。

在开始设计之前，需要先了解四层板的特点和设计规范。

四层板通常由内层铜层、内层绝缘层、外层铜层和外层覆铜层组成。

内层铜层和外层铜层用于走线和电源分配，内层绝缘层用于隔离信号和电源层，而外层覆铜层通常用于信号走线和焊盘。

在ALTIUMDESIGNER中，创建一个新的PCB项目。

在“菜单栏”上选择“文件”>“新建”>“PCB项目”。

然后，选择所需的PCB尺寸和层数。

对于四层板，选择四层板，输入正确的尺寸。

然后，将器件和电路图导入到PCB设计中。

在ALTIUMDESIGNER中，可以直接从原理图文档中导入器件和电路图。

在“项目资源管理器”中，右键单击“PCB项目”文件夹，并选择“导入”>“原理图”。

选择所需的电路图和器件，然后导入它们。

接下来，将器件放置在PCB布局中。

使用“设计”>“自动布局”工具自动放置器件，或手动拖动器件到所需位置。

同时，还需要考虑器件之间的空隙和走线之间的间距。

确保遵守设计规范和最佳实践，以确保电路板的性能和可靠性。

一旦器件放置完成，在设计过程中使用在线布线工具进行信号走线。

要使用在线布线工具，在工具栏上选择“左侧边栏”下的“布线”工具。

选择要布线的信号，然后在电路板上进行走线。

确保信号线的走向和走线宽度符合设计规范，并避免信号交叉和干扰。

在完成信号走线后，要为电源分配和地平面创建内层铜层。

在设计规范中，通常要求将电源信号分配到独立的电源层，以提供电源稳定性和防止干扰。

使用“布线”工具将电源信号连接到内层铜层。

在设计过程中，避免与信号层走线交叉，并确保正确的电流回路。

altiumdesigner10如何画4层板

altiumdesigner10如何画4层板本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板。

想想当初自己画4层板时，也去网上海找资料，结果是零零散散，也没讲出个123，于是硬着头皮去找师兄，如何画4层板。

师兄冷笑道：“2层板会画，4层板就会画”。

我的天呢，我心里那个憋屈呀。

“师兄，来两个板子瞧瞧，看一下4层板”，于是乎一发不可收拾，2层，4层，6层均画过一遍。

不过现在回想起师兄那句话，觉得还真是这样，确实是这样子的，2层板会画，4层板也会。

上图是两层板，看下面有两个层，一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。

其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。

下图是3D效果图。

在英文状态下，按住ctrl + L键，可以查看常用层。

如下图所示：信号层包括两个，T op layer，Bottom layer，机械层包括1,13,15,（当然还可以增加）。

mask layer有 top/bottom paste，顶层焊盘层或钢网，top/bottom solder是顶层或底层阻焊层，防止被绿油覆盖。

下面还有两个丝印层，top/bottom overlay。

还有其他层，用于定义板子形状的keep-out layer层，drill drawing 绘图层，等。

在信号层旁边还有一个internal planes，称为内电层或负片，在此层上只能进行层的分割，不能进行信号的布线。

点击菜单栏中的 design ---layer stack manager，如下图所示：这个是层管理器，在上图中可以方便的看到层的分布情况。

本快板子只有两个层，顶层和底层，且都是layer信号层。

在右边又有两个选项，一个是add layer，一个是add plane，add layer添加信号层，add plane添加内电层（负片）。

添加层是先选择一个基准层，比如在top layer下添加一个信号层layer，然后可以对添加的层进行重命名，如VCC，再添加一层为GND，如下图所示：再回到PCB界面，就可以看到已经有4个层了。

ALTIUM DESIGNER画四层板设计

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

基于Protel DXP 2004多层电路板设计

基于Protel DXP 2004多层电路板设计Protel DXP 2004是一款非常优秀的电路设计软件，尤其是在多层电路板的设计方面，它具有很强的优势。

在本文中，我们将介绍基于Protel DXP 2004进行多层电路板设计的一些关键技巧和步骤。

1. 确定电路板的层数和层次分配在进行多层电路板设计的时候，首先需要确定电路板所需要的层数以及各层的分配。

通常来说，多层电路板的设计至少需要四层，包括两层信号层、一层地面层和一层电源层。

在确定各层次之后，还需要合理分配各层的铺铜面积和接线等细节，从而确保电路板的稳定性和可靠性。

2. 确定板子的大小和形状在设计多层电路板之前，需要确定电路板的大小和形状。

这里需要特别注意的是，电路板的大小和形状必须符合规范，并且需要考虑到各种制造和加工的要求。

在确定板子大小和形状之后，还需要考虑到方案剖面和层次分配等问题，从而为后续的设计工作提供有力支持。

3. 绘制信号路线绘制信号路线是设计多层电路板的重要步骤，它直接关系到电路板的信号传输和稳定性。

在绘制信号路线时，需要根据各种信号类型和频率进行合理分配，从而避免信号干扰和互相干扰的问题。

4. 绘制电源路线在绘制信号路线之后，需要绘制电源路线。

电源路线主要用于导电，从而保证电路能够正常工作。

在绘制电源路线的时候，需要考虑到电流和电压等参数，从而确保电路板的稳定性和可靠性。

5. 绘制地面层绘制地面层是多层电路板设计的重要环节。

在绘制地面层的过程中，需要注意地面层的铺铜密度和接地方式等细节，从而保证电路板的稳定性和可靠性。

6. 添加电阻、电容和元器件等元件在绘制信号路线、电源路线和地面层之后，还需要添加电阻、电容和元器件等元件。

在添加元件的过程中，需要考虑到元件的尺寸、数量、布局和连接方式等细节，从而保证电路板的稳定性和可靠性。

总结：基于Protel DXP 2004进行多层电路板设计需要进行层数分配、板子大小和形状的确定、信号路线和电源路线的设计、地面层的绘制和元件的添加等步骤，这些步骤需要高度专业技能和实践经验。

AD09四层板设计例程(一)

Altium Designer Winter09四层板设计例程（一）在PCB设计中，往往由于高速电路对阻抗的特殊要求，需要选用多层板。

这里讲解一下在AD 09中如何设计一个四层板。

PCB的绘制有正片和负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。

负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。

通常我们画的单面板和双面板，就是正片画法，画出来的线就是实实在在的能看到的铜线。

负片主要用于内电层，不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

那么，四层板是如何来分配正片和负片的呢？目前业界四层PCB的主选层叠设置方案是在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。

即：第一层Top Layer；第二层GND；第三层Power；第四层Bottom Layer；这里的第一层和第四层就是正片画法，第二层和第三层是负片画法。

当然层叠方案还有另一种：第一层GND；第二层Signal1；第三层Signal2；第四层Power；这种方案很少用，只在个别板子中出现。

我们这里以第一种方案为例来讲解。

◆首先，打开软件，在PCB环境中，点击【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】,我们看到软件默认的是Top Layer和Bottom Layer，在这两层上走线，就是正片画法。

◆接下来，我们添加内电层。

先点击Top Layer，然后单击右侧的Add Plane选项，图案上出现新添加的InternalPlane1（No Net），这就是一个负片层。

当然，如果要添加正片层，点击Add Layer即可。

◆双击InternalPlane1（No Net），在Edit Layer对话框中，将Name和Net Name都改为GND；GNDGND◆重复上面的步骤，再添加一个内电层POWER，点击OK完成设置。

ALTIUM DESIGNER画四层板设计

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。