TIN-07-452 COG品种线宽工艺

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河北上海美式模锻花兰参数

河北上海美式模锻花兰参数花兰是一种美式模锻花纹，采用了一种特殊的模锻工艺制作而成。

在制作花兰时，我们通常会使用一些特殊的材料和工具。

在河北和上海这两个地方，花兰的制作工艺也有所不同，接下来将详细介绍河北和上海的美式模锻花兰参数。

首先是河北美式模锻花兰参数。

在河北，花兰常常是由黑脸材料制作而成。

黑脸是一种硬质铁材料，具有很高的强度和耐久性。

制作花兰时，通常会使用一些专门的锻造工具，如锻锤和模具。

模具是制作花兰的核心工具，它能够将铁料经过锻造和压制，形成各种美丽的花纹。

在河北的花兰制作过程中，锻造工艺起到了非常重要的作用。

首先，将黑脸材料加热至适当的温度，然后使用锻锤将其进行锻造。

通过不断的锻造和冷却，可以使材料变得坚韧而有弹性。

在花兰的制作中，锻造的力度和频率需要非常准确，才能形成理想的花纹效果。

另外，花兰的设计也非常重要。

设计师通常会根据自己的创意和想法，制作出各种动人的花纹。

在设计方面，河北花兰注重传统与现代的结合。

设计师们会从传统的手工艺中寻找灵感，并将其与现代的艺术元素相结合，创造出独特而精美的花纹。

接下来是上海美式模锻花兰参数。

与河北相比，上海的美式模锻花兰在材料和工艺上有一些不同。

在上海，花兰常常是由不锈钢材料制作而成。

不锈钢是一种具有很高的耐腐蚀性和美观性的材料，非常适合用于制作花兰。

在上海的花兰制作中，通常会使用数控冲床和弯管机等专业设备。

数控冲床可以将不锈钢材料进行冲孔和切割，以实现花纹效果。

而弯管机则可以将铁花进行弯曲和修整，以使其更加美观和精细。

上海的花兰设计风格也与河北有所不同。

上海花兰的设计注重现代感和时尚感。

设计师们会融入一些时尚元素和简约风格，使花兰更加符合现代人的审美需求。

在花兰的使用方面，无论是河北的还是上海的，都有一些共同点。

花兰在家居装饰中得到广泛应用，可以用于装饰各种家具、门窗和墙面等。

花兰的特点是美观、耐用和具有一定的实用功能，可以为家居环境增添独特的艺术氛围。

COG工艺

COG制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化、超薄化以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。

1、COG工艺流程如下所示。

LCD显示屏->将ACF邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD屏上对位标记->芯片与LCD屏对位->热压头将芯片与LCD屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成2、工艺要点（1）邦定IC时要求IC对位标志与LCD屏上的对位标志吻合；（2）需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除液晶屏上压着区的有机物；（3） ACF贴附精度为+100μM；（4）要注意ACF的储存条件和控制好ACF邦定的时间、热压温度和压头的压力。

ACF反应率要求达到80%以上。

例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。

ACF使用工艺条件：贴ACF温度100±10℃（ACF的实际温度），压强约1Mpa，时间1~5秒，主压压强约50~150Mpa（指每个IC BUMP上的压强，根据ACF中导电球的受压效果决定压力的大小）。

ACF 温度220±20℃（ACF的实际温度），时间7~10秒。

所有ＡＣＦ从冰箱中取出后需在室温条件下放置１小时后方可打开包装；（5）必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC接口处）；（6） LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良；（7）显微镜下全检防止断笔流出，要求IC电极上的导电粒子压痕至少5个,相邻BUMP之间不能互相接触；（8） COG成品必须100%检测；（9） COG-LCD产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高，PI定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于15μM时要求增加TOP（涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示不均、串扰和功耗电流大等现象的出现；（10） COG常见不良品包括：IC异物、IC压痕不良、ACF贴附不良、IC对位偏移、IC厚度不均、IC电遇不良、IC破裂/刮伤、IC BUMP不良等。

钛钢复合板生产工艺

烟囱内衬用钛钢复合板生产工艺简介
1、工艺概述
由于烟囱内衬用钛钢复合板复层薄（1.2毫米厚钛板），单张面积大，故采用直接爆炸复合生产难以实现，采用爆炸—轧制法是生产薄复层、大面积钛/钢复合板的最佳途径。

此方法具有以下几个特点：1、生产效率高；2、产品板型好、且复层无焊缝；3、复合板复层厚度均匀。

参照GB/T8547-2006，其交货状态为BR2,表面抛光处理。

2、生产工艺流程
按照合同编排生产计划→原材料采购→验收→下料（钛板、钢板）表面处理→爆炸复合→检验→热轧、中断→表面处理→复合板成品切割、力学性能取样→检验→刨坡口、去钛边条→产品终检→标记、包装
3、生产流程示意图
钢板坯料
钛板坯料｝ → 复合板坯料
→ 爆炸复合校平轧制
精整
表面处理成品包装现场安装 →
→ → →。

COG工艺

COG制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化、超薄化以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。

1、COG工艺流程如下所示。

ACF反应率要求达到80%以上。

例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。

ACF 温度220±20℃（ACF的实际温度），时间7~10秒。

14.3.11冠洲各线工艺参数

60万吨推拉式酸洗改造后主要工艺参数1、原料为普通碳素钢、优质碳素钢钢种：08AL、Q195、Q215、Q2352、带钢厚度1.8~4.0mm带钢宽度：800~1300mm钢卷外径：max2000mm3、机组速度：max180m/min4、开卷张力：max2.5t卷取张力：max4.5t酸洗槽总长： 94m漂洗槽总长：~9m，4段串级逆流漂洗机组总长：~160m传动方向：面对来料方向，左侧传动5、酸洗介质：盐酸120万吨连续酸洗技术参数机组工艺参数原料厚度：2.0～4.5mm成品厚度：1.8～4.5mm宽度: 800～1280mm原料外径：Φ762mm/610mm、成品卷径：Φ610mm原料外径最大2000mm、最小1100mm钢卷重量：28吨入口段速度：Max450m/min、穿带速度：Max60m/min酸洗工艺速度：180 m/min破磷拉矫机最大延伸率3%平整机最大轧制力700吨、最大延伸率2%、工作辊420~450*1450支承辊850~900*1450出口速度：Max300m/min出口活套：层数2层、工作能力2*135m、最大工作能力2*140m卷取最大张力：6吨酸洗槽数量：3个*25m漂洗段数量：4段*13m破磷拉矫机最大延伸率3%，最大张力250KN带钢预热炉：带钢预热温度为60~70℃、炉长11m酸槽3个*25m+2.5m=77.5m、酸槽内宽1.7m、液面高度150mm漂洗槽4个、有效长度13m平整机：最大轧制力700吨、最大延伸率2%、工作辊直径420/450*1450mm、支承辊直径850/900*1450mm切边圆盘剪：转塔式、剪切速度最大300m/min静电涂油机：最大涂油宽度1320mm、涂油量0.5~2.5g/m²出口横切剪：剪切次数≤8次/分卷取张力：最大张力60KN、卷取速度250m/min、最大卷重25吨1450六辊可逆轧机技术参数机组工艺参数材质：Q195、Q235、08AL、SPHC、SPHD原料厚度：1.5～3.5mm成品厚度：0.2～1.5mm宽度: 800～1250mm卷径：Φ610mm轧制力：20000KN（2040吨）穿带速度：0.5m/s开卷速度：0.4～6m/s轧制速度：15 m/s开卷张力：75KN，卷筒最大外径618mm，最小558mm卷取张力：160KN，卷筒直径596～610mm（涨缩量14mm）工作辊：380～420×14501200六辊可逆轧机技术参数机组工艺参数材质：Q195、Q235、Q215设计原料厚度：0.5～1.2mm成品厚度：0.15～0.5mm宽度: 800～1050mm卷径：Φ508mm轧制力：12000KN（1225吨）穿带速度：18m/min轧制速度：1000 m/min。

四异丙基氧化钛工业级国标标准

四异丙基氧化钛工业级国标标准四异丙基氧化钛工业级国标标准一、引言四异丙基氧化钛，简称TIPA，是一种重要的工业原料，广泛应用于建筑、油漆、塑料、橡胶等领域。

为了规范TIPA的生产和使用，我国制定了工业级国家标准，并进行了不断修订和完善。

本文将对TIPA工业级国标标准进行全面评估，从深度和广度上探讨其重要性和应用价值。

二、TIPA工业级国标标准的基本概念TIPA工业级国标标准是指针对TIPA生产和使用过程中的技术要求、检验方法、标记、包装、运输、贮存等方面的规定和标准。

其主要目的是确保TIPA产品的质量和安全，促进行业健康有序发展。

三、TIPA工业级国标标准的重要性1. 保障产品质量：TIPA作为重要的工业原料，其质量直接影响到相关产品的质量和性能。

通过国家标准的制定，可以规范TIPA生产过程中的关键环节，确保产品质量稳定可靠。

2. 保障生产安全：TIPA属于危险化学品，如果生产过程不符合标准要求，存在着安全隐患。

国家标准的设立可以规范生产过程中的安全生产要求，减少事故风险。

3. 促进产业升级：国家标准的制定可以促使生产企业加大技术改造和设备更新力度，提高生产水平和产品质量，推动产业升级。

四、TIPA工业级国标标准的主要内容1. 技术要求：包括TIPA产品的化学成分、物理性质、生产工艺等方面的要求。

2. 检验方法：包括TIPA产品的检验方法和标准，可以确保产品检验的准确性和可靠性。

3. 标志、包装、运输和贮存：对TIPA产品的标志、包装、运输和贮存等方面进行规定，确保产品在整个流通环节中的质量和安全。

五、对TIPA工业级国标标准的个人观点和理解TIPA作为重要的工业原料，其国家标准的制定对于整个行业的发展和稳定具有重要意义。

标准化生产可以提高产品质量和安全性，促进产业升级，有利于行业的健康发展和可持续发展。

我认为在标准制定的过程中，应充分倾听市场需求和行业意见，确保标准的科学性和实用性。

六、总结与回顾TIPA工业级国标标准的制定是保障产品质量和生产安全的重要举措，对于整个行业的发展和稳定具有重要意义。

m452y板波纹填料标准

M452Y板波纹填料是一种金属规整填料，具有金属孔板波纹填料的结构特点，具体标准如下：
1. M452Y规整填料，也称为450Y PULS规整填料产品结构特点如下：
* 与一般填料比较，本填料在顶部和底部分别设置了一段直边波纹填料，使相邻两填料层之间的汽液相流道愈加疏通，减小了汽液两相的流转阻力降，因此具有高通量、低压降等长处。

* 适当增大开孔率，使得金属板波纹片的高度减小，片距增大，使气体分布更均匀，液体能顺畅流过波纹片表面，形成液膜减薄，液膜阻力减小。

* 材质多样，用途广，如304、304L、316、316L等。

2. 金属孔板波纹填料保持了金属丝网波纹填料结构特点，改用表面有沟纹的孔板制成，增加了液体的均布和填料润湿性能，提高了传质效率。

这种填料具有阻力小、气液分布均匀、通量大、放大效应不明显等特点。

它应用于负压、常压和加压操作，尤其在改造板式塔方面效果明显。

此外，金属孔板波纹填料的塔径范围为φ150mm-φ12000mm以上，加工填料的塔径范围更大。

请注意，对于M452Y板波纹填料的具体标准可能因不同的生产商和应用领域而有所差异。

Module工艺流程介绍

模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。

目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。

从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。

下面分类说明：首先COB 模组我们接触的较多，如MBC 系列，MBS 系列，MBG 系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。

所用材料包括铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ），等，所选用IC 有两种封装：QFP （焊接），DIE （打线）。

QFP 与PCB 的连接焊上就可以了，DIE （打线）的IC 的连接方式如下图：DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。

LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接（2）斑马纸连接（3）FPC 连接(需用到ACF)（1）（2）在驱动方面，我们可以参照如下框图：以16*1 character 为例：KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE）, 常与S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A）配合使用来驱动更多字符的LCD，我们最常用的字符形模组的控制IC ：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16 COM 和80 SEG 输出，能单独驱动16*2字符；KS0065 、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40 channel 输出，KS0063 有80 channel 输出。

TFT工艺流程中中英文标准名称-推荐下载

第1页共22页一．TFT 工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Input 投料Particle count尘埃粒子测试Clean before depo成膜前清洗Gate （Mo/Al alloy ) Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量Macro Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry(VCD)光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose 曝光Titler Expose/Edge Expose打标/边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI 显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观检查CD after develop显影后关键尺寸检查Total pitch长寸测量Gate Wet etch栅电极湿刻Contact angle接触角测量PR strip光刻胶剥离CD after etch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查Gate 栅电极层Laser Repair激光修补Clean before depo成膜前清洗Active film depoActive 成膜AOI自动光学检查Macro Inspection宏观检查Thickness Measurement厚度测量Clean before PR涂胶前清洗Active 层Pre bake预烘第2页共22页PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观检查Active film Dry etch & AshingActive 膜干刻与灰化Thickness Measurement厚度测量PR strip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic/Macro Inspection宏微观检查Clean before depo成膜前清洗S/D Mo film depo源/漏电极成膜RS meter电阻测量MACRO Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Edge expose边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查MIC/MAC Inspection宏微观检查CD after develop显影后关键尺寸检查Hard bake by oven烘炉坚膜S/D Mo Wet etch源电极/漏电极湿刻n+ a-Si Dry etchn+高掺杂膜干刻PR strip光刻胶剥离Thickness Measurement厚度测量CD after etch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查Clean before O/S test短路/开路测试前清洗S/D源/漏电极层Open/Short Test短路/开路测试第3页共22页Clean before depo成膜前清洗Pass'n film depo保护膜成膜AOI自动光学检查MACRO Inspection宏观检查Thickness Measurement厚度测量Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Edge expose边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查SinX Dry etch & ASHING氮化硅干刻与灰化PR strip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Passivation 保护层Micro/Macro Inspection宏微观检查Clean before PR成膜前清洗a-ITO film depoITO 成膜RS meter电阻测试Anneal煺火Macro Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查ITO film etchITO 膜湿刻PR strip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查ITO ITO 层Micro/Macro Inspection宏微观检查第4页共22页Anneal 煺火Array test 阵列测试Array repair阵列修补TEG test TEG 测试Final E/T 最终电测Sort 分级Cell Process flow制盒段工艺流程CF Initial Clean彩膜预备清洗CF AOI彩膜自动光学检查CF Input 彩膜投料CF Sort彩膜分级Clean before PI配向膜涂布前清洗PI Print配向膜涂布Pre-cure预固化PI Inspection配向膜检查PI ThicknessMeasurement 配向膜厚度测量Main-cure固化PI 配向膜PI rework配向膜返工CF&TFT MatchingCF&TFT 匹配Rubbing配向摩擦Rubbing Inspection摩擦检查Loader & Un loader上料机/下料机Buffer 缓冲器CST Buffer工装栏缓冲器Rotation/Cooling Unit旋转/冷却单元Turn Align Unit旋转/对位单元Turn Over Unit翻转单元After Rubbing Cleaner摩擦后清洗Spacer Spray衬垫球散布Spacer Counter衬垫球计数Spacer rework衬垫球返工Spacer Cure衬垫球附着固化Short Dispense导电胶涂布Sealant Dispense边框胶涂布Seal Inspection边框胶检查LC Dispense液晶滴下Vacuum Assembly真空贴合UV Cure紫外线固化Mis-alignment check错位检查ODFSeal Oven边框胶热固化第5页共22页Eye Inspection 目视检查Cell gap Measurement盒厚测试1/4(1/6)Sheet Cutting,1/4(1/6)切割Stick Cutting,切条Cell Cutting 切粒Cutting 切割Visual Test Visual 测试Edge Grind 磨边Dipping clean 浸泡式清洗Clean before Pol 贴片前清洗Pol Attach 贴片Pol Inspection 贴片检查ECPPol rework 贴片返工Auto Clave Auto Clave 消泡LaserLaser Trimmer 激光切线Gross Test 终检Repair 修补Bin sorter 分级OQC Test 出货检查Test 测试Store货栈第6页共22页Module Process Flow模块段工艺流程Pad cleaning 端子清洗IC Bonding IC 邦定Microscope InspectionAOI 镜检自动光学检查COGAdhesive test粘接力测试ACF AttachingACF 粘贴FOG Bonding FOG 邦定Microscope Inspection 镜检Peeling strength test 拉力测试ET test1电测1IC or FPC Repair 修补UV glue sealing 封胶FPC reinforcement 补强FOGUV glue curing UV 胶固化ET test2电测2anti-ultraviolet tape attaching遮光胶带粘贴protected tape attaching 保护胶带粘贴Backlight assembly 背光源组装Backlight soldering 背光源焊接Touch panel assembly 触摸屏组装Final ET test 最终电测Rework 返工Aging 老化QC test QC 检验Code printing 喷码Packing 包装OQC Test 出货检验Assembly 组装Finished good shipment合格品出货CIM name集成控制系统名称CIM System计算机集成制造系统Manufacturing Execution System(MES)制造执行系统（MES ）Preventive Maintenance System(PMS)设备预防保养系统（PMS ）Statistical Process Control(SPC)统计过程管理（SPC ）Equipment Automation Program(EAP)设备自动化（EAP ）Report报表CIM计算机集成制造系统Engineering Data Analysis(EDA)工程数据分析（EDA ）第7页共22页Finished Good Management System(FGMS)成品管理系统（FGMS）Product产品Glass玻璃基板Panel面板Process Flow工艺流程Operation操作EDC工程数据收集Equipment设备Chamber腔体Unit单体Sub Unit副单体Port端口OIC (Operator Interface Client)操作者界面EDB工程数据库FGMS成品管理系统Dispatcher派货Create建立Start下线Scrap报废Un scrap取消保废Complete完成Ship出货Un ship取消出货Receive收料Track In入账Track Out出账Wait等待Hold滞留Release释放Rework返工Vehicle搬运车Robot机械手AGV (Automatic Guided Vehicle)自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle)人工搬运车Clean lifter净化电梯LIM (Linear Induction Motor) Carrier线性感应马达传送载具OHS (Overhead Handling System)天车搬送系统Stocker (clean depot)工装篮存放架Battery电池第8页共22页Bay作业区Inter-bay作业区和作业区之间Intra-bay作业区之内Bumper减震缓冲器Charger充电器Controller控制器Conveyor传送带Crane吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit)风扇过滤器Host主机I/O (Input / Output)输入/输出IR (Infra-Red)红外线IRIF(Infra-Red Interface)红外接口Load上料Unload下料Magnetic tape磁条(AGV路径所使用的磁条) Retrieve检索RTM (Rotary Transfer Machine)旋转传送机构SCARA arm AGV传送臂Reset重新设定Transportation传输Recipe工艺参数的组合Stock out将工装篮取出货栈Request要求,请求Transfer传送,运送Instruction命令,指令Select选择Cancel取消Operation作业,操作Support支援,支持Process工艺Start开始Batch批量Lot 批(指生产线的在制品或产品控制单位)ID (Identity)识别码(如Lot ID or Chip ID) Sheet片(Array区玻璃基版计数单位) Inspection检验Defect缺陷第9页共22页Hold滞留Release释放Equipment设备（简称为EQP）Tool工具,机台WIP (Work In Process)在制品（工艺在制品）Maintenance维修保养Cassette 工装篮(阵列段),卡匣(制盒段及模块段)Empty空的Reserve预备Report报告Rework返工Log on登录，入系统Log off注销登录，离开系统Note批注Unpacking line拆包线Un packer拆包机Glass conveyor玻璃传送带Initial Cleaner预清洗Un loader下料机Cassette Manual Guide Vehicle (MGV)工装篮人工搬运车Array Cassette Array工装篮ODF Cassette ODF工装篮Automated Material Handling System(AMHS)自动物料搬运系统Clean Stocker(STK)洁净工装篮存放架（STK）Overhead Handling System (OHS)天车搬送系统（OHS）Material Control System (MCS)物料控制系统（MCS）Clean Robot洁净机械手Loader/Un loader上/下料机Sorter分片机第10页共22页二．TFT 材料中英文标准名称类型TypeMaterials name材料名称Glass 玻璃基板Color filter彩色滤光膜Bare glass 白玻璃基板玻璃GlassLCD Panel 液晶面板AlNd/Al Target铝钕/铝靶材MoNb/Mo Target钼铌/钼靶材靶材TargetITO Target ITO 靶材Al Etchant Al 蚀刻液ITO EtchantITO 蚀刻液HNO3硝酸CH3COOH 乙酸Developer 显影液Stripper 剥离液MEA 单乙醇胺Photo Resist 光刻胶Organic Photo Resist有机膜用光刻胶Thinner 稀释剂NMP N-甲基-2-吡咯烷酮HF 氢氟酸Acetone 丙酮IPA 异丙醇化学液体ChemicalEthanol 酒精Photo Mask 光罩APR PlateAPR 版Rubbing Cloth摩擦绒布Adhesive Tape双面胶布Probe frame for array tester阵列电测架E/T Frame电测用探测架Cell ET Probe Unit屏电测用探测头Open/Short tester and prober开路、短路电测用探测头Teflon Tape特氟龙带Silicon rubber硅胶皮辅助器材Sub materialWiper Tape无尘卷布高纯气体High purity gasNF3三氟化氮第11页共22页SiH4硅烷SF6六氟化硫NH3氨气Cl2氯气HCL 氯化氢CHF3三氟甲烷PH3磷烷CF4四氟甲烷N2氮气O2氧气H2氢气Ar 氩气He 氦气液晶LCLC 液晶材料Polarizer偏光片胶膜Film Diffuser 散光膜涂料DopePaintPI 聚酰亚胺Sealant 边框胶UV glue UV 胶ACF 各向异性导电膜Conductive Spacer 导电衬垫球Spacer used in Sealant 边框胶内衬垫球Spacer used in Cell （White ）盒内衬垫球(白）树脂ResinSpacer used in Cell （Black ）盒内衬垫球(黑）Back Light Unit 背光源Integrated circuit/Driver IC 集成电路/驱动ICPCB印刷电路板FPC柔性印刷线路板Module Frame模块外框Touch Panel/Touch film触摸屏/触摸膜元器件PartsRCL阻容器件FLUX助焊剂焊接材料Soldering materialSOLDER CREAM焊锡/焊接剂第12页共22页三．TFT 设备中英文标准名称English name中文名称Exposer曝光机Coater Developer陈列黄光制程清洗机-涂布机-显影机long size measuring and critical dimension measuring multiple equipment测长仪和线宽测量仪 Titler& Edge Exposer打标机和边缘曝光复合机Edge Exposer边缘曝光机AFM 原子力显微镜FIB 聚焦离子束系统FE-SEM 场发射扫描电子显微镜UV Meter UV 照度计EXCIMER UV 准分子紫外清洗机Ionizer Bar 除静电棒Fire Extinguisher 灭火器PHOTO 曝光Photo Ionizer软X 射线静电消除器PVD(Multi-chamber type sputtering system)磁控溅射成膜机Particle counter 尘埃粒子测量仪Ultrasonic Cleaner超声波清洗机Stripper脱膜机Contact Angle Analyzer 接触角测量仪RS Meter(4point Probe)四探针仪Cassette Cleaner 工装篮清洗机Initial Cleaner 预备清洗机Pre CVD cleaner 成膜前清洗机HF Cleaner before S/D S/D 成膜前带HF 清洗机Liquid Particle Counter液体内尘埃粒子测量仪CCSS中央化学品供应系统Anneal Oven 退火炉Hard Bake Oven 后烘炉Film Tester薄膜附着力测试仪 Etchant Concentration ManagementSystem 刻蚀液浓度管理系统DMS 显影液浓度管理系统DRS 显影液溶剂回收系统RMS 剥离液浓度管理系统Wet Etcher湿刻机4.5G-Macro Review System 4.5G 宏观检查机4.5G-Mic/Mac Review System 4.5G 宏观、微观检查机PVD&WET 溅射&湿式RGA(Residual Gas Analyzer)残余气体分析仪Hot N2 Transfer System热N2供应系统PECVD等离子增强化学气相淀积设备Special Gas Supply & Monitor System特种气体供应和监视管理系统PECVD 化学气相沉积Temperature Recorder温度记录仪第13页共22页Gas Scrubber for PECVD PECVD 用尾气处理装置Full Automatic Spectroscopic Ellipsometer for Flat Panel Display平板显示用全自动椭圆偏振光谱仪Clean Crane洁净室起重机设备Spectroscope Reflectometer平板显示用全自动分光反射光谱仪He Leak Detector 氦气检漏仪Dry Pump for CVD 化学气相沉积设备用真空泵Dry Pump for PVD 物理气相沉积设备用真空泵EPD for Dry Etching 干刻终点侦测器Dry pump for Dry Etching 干刻机设备用真空泵Dry Etching/Ashing System干刻灰化一体机Profiler System 段差量测机Chiller for Dry Etching干刻机辅助设备冷却器DRY 干刻Local Scrubber System for Dry Etching干刻用废气处理设备Rubbing Line 摩擦线Before PI cleaner PI 前清洗机Cassette BF 工装篮缓冲器PI Printer PI 涂布机Pre-Cure 预固化炉Main-Cure 主固化炉Loader/Un loader 上下料机APR cleaner APR 板清洗机Rubbing Inspection 摩擦检查机After Rubbing Cleaner摩擦后清洗机ODF System ODF 相关设备 Seal Dispenser 边框胶涂布机Short Dispenser导电胶涂布机Seal De-bubbling machine边框胶脱泡机 UV cure紫外线固化机Spacer Cure Oven 衬垫球固化炉Cooling /Rotation Unit冷却/旋转装置Seal Cure Oven 边框胶固化炉LC dispenser 液晶滴下机LC de-bubbling 液晶脱泡机Vacuum Assembly 真空贴合系统Mis-align Checker 对位检查机 Visual Inspection目视检查机ODF Inline transfer and line controlblockODF 联线传输和软件控制系统Loader(3port)上料机Un loader(3port)下料机Cassette Buffer 卡匣缓冲器Turn Align Buffer 旋转对位缓冲器Pairing/NG Buffer 配对/不良制品缓冲器Spacer NG Buffer 衬垫球散布不良制品缓冲器Turn Over Align 翻转对位器CELL 制盒UV Mask stockUV Mask 存储柜第14页共22页Buffer after UV cure 紫外线固化后缓冲器Cooling Buffer 冷却缓冲器Spacer US Cleaner 衬垫球超声波清洗机Spacer Remover(USC)衬垫球聚团去除装置（超声波清洗机）US Cleaner after sealant dispensing 边框胶涂布后超声波清洗机US Cleaner after short dispensing点胶后超声波清洗机Master PLC 主PLC CIM PCCIM PC Seal Inspection 边框涂布检查机Cell Gap Inspection 盒厚检查机干式散布机Dry Spacer Spray & Spacer count衬垫球计数器Auto Clave偏光片贴附后加压消泡机Edge Grinder液晶面板磨边机LCD Panel cleaning and Polarizer attachsystem液晶面板清洗和偏光板贴附机系统Panel Cleaner面板清洗机（用于液晶面板清洗和偏光板贴附机系统）Polarizer Attach Machine 偏光板贴附机（用于液晶面板清洗和偏光板贴附机系统）LCD Panel Polarizer Rework Machine液晶面板偏光片返工机Cell Cassette(3"-10.4")3"-10.4"Cell 卡匣Single head scriber 单刀头切割机LCD glass in-line Scriber液晶面板在线切割机Multi head Scriber 多刀头切割机COG bonding machine自动COG 邦定机COG Semi-automatic Bonding Machine半自动COG 邦定机Aging test system老化测试系统Signal generator for LCD InspectionLCD 检查用信号发生器Auto Optical Inspection 自动光学检测仪Air Particle Counter 空气尘埃粒子测量仪Backlight tester背光源色度亮度测量仪Projector 投影仪Microscope 显微镜Ionizer blower离子风扇Surface resistance test kit （点检）表面电阻测量仪Charged Plate Monitor平面带电测试仪MODULE 模块Static electricity voltage testing静电电压测量仪ADI-AOI 显影后检测AEI-AOI 刻蚀后检测CF-AOI 彩色滤光片检测Array Tester阵列电测机Open/Short tester and prober开路/短路检测和探针系统ARRAY O/S probe 开路/短路探针系统TEG Prober TEG 探针系统TEST 测试TEG TesterTEG 测试系统第15页共22页Probe Unit for TEG TEG测试用探针系统Array repair激光修补系统Array Probe frame阵列电测架Visual test probe unit目测用探针系统ET Probe unit2英寸电测用探针系统Microscope显微镜（Panel）Microscope and laser system带激光的显微镜Barcode Reader条形码阅读器Fixed 2D Code Reader 2维读码器系统(固定类型)Portable 2D Code Reader 2维读码器系统(可移动类型)PI+Macro inspection system PI+Macro检测系统Cell Gap Measure System盒厚测量系统Laser Trimmer激光切线系统Cell Laser Repair液晶盒激光修补系统Oscilloscope示波器Manual probe手动探针系统Precision Parameter Analyzer TFT参数分析仪Product Optical Quality MeasurementSystem产品光学质量检测系统Optical Parameters Measurement System光学特性量测设备Circuit drawing//Orcad电路图编辑器P-spice Analog Simulation P-spice电路仿真器PCB Artwork PCB线路图编辑器3D Mechanical Design Tool3D机械设计工具2D structure Design Tool2D结构设计工具Pattern Generator测试图形发生器Resistance Attenuator电阻衰减器illuminance Colorimeter亮度色度计Spectrophotometer亮度色度光谱仪Color Analyzer色彩分析仪R,L,C Measurement R,L,C测试仪ESD Gun(EMI/EMS)table静电枪台UV TEST chamber紫外线测试箱Seal dispenser边框胶涂布机three axis Measurement Stage三轴量测平台Pre-tilt angle & cell gap measurementsystem倾斜角盒厚量测仪LC resistivity meter液晶电阻率测量仪Oscilloscope(Analog)模拟示波器Thermo-hygrostat恒温恒湿柜Thermal Shock Chamber冷热冲击舱ESD Gun(EMI/EMS)静电枪Liquid crystal injection machine灌晶机Plasma cleaning machine等离子清洗机Simulation software of LCD Opticalparameters LCD光学特性模拟软件R&D研发Layout editor for mask版图设计软件第16页共22页CIM System-.Manufacturing Execution System(MES)-.Preventive Maintenance System(PMS)-.Statistical Process Control(SPC)-.Equipment Automation Program(EAP)-.Report System-.Engineering Data Analysis(EDA)-.Finished Goods Management System(FGMS)-.Engineering Data Base(EDB)计算机集成制造系统-.制造执行系统-.机台预防保养系统-.统计制程管制-.设备自动化-.报表系统-.工程数据分析-.产成品管理系统-.工程数据库Operator Interface Client(OIC) 操作者界面FAB Monitoring Client(FMC)工厂监控系统Dispatcher(DSP)任务分配系统Fault Detection and Classification(FDC)缺陷检查和分类系统Alarm Management System(AMS)机台报警系统Real Time Analysis/MonitoringSystem(RTAMS)缺陷管理的实时监控/分析系统CIM集成控制System Management System(SMS)系统管理系统Unpacking line -.Un packer-.Glass conveyor -.Initial Cleaner -.Un loader拆包线-.拆包机-.玻璃传送带-.预清洗-.下料机Cassette Manual Guide Vehicle (MGV)工装篮人工引导车Array Cassette Array 工装篮ODF CassetteODF 工装篮Automated Material Handling System(AMHS)-.Clean Stocker(STK)-.Overhead Handling System (OHS)-.Material Control System (MCS)自动物料搬运系统-.洁净堆料机（STK ）-.天车搬送系统（OHS ）-.物料控制系统（MCS ）Clean Robot 洁净机械手Loader/Un loader上下料机AMHS 物料搬运Sorter 分片机MES DB Server MES 数据服务器MES APP Server MES 应用服务器EDA/EDB Server EDA/EDB 服务器FDC Server FDC 服务器PMS Server PMS 服务器YMS Server YMS 服务器File Server文件服务器Centralized Backup/Recovery Server中央备份服务器Development Server 开发服务器Testing Server 测试服务器Storage/Disk Array 磁盘阵列SAN Switch/Storage LinkSAN 交换机Tape Library 磁带库Switch 网络交换机Router 网络路由器CIM Server 集成控制系统服务器Firewall网路防火墙第17页共22页Message Bus 信息总线TIBCO Rendezvous TIBCO 消息集聚器Data Protector 数据保护者Exhaust Fan(FRP)排气风机（玻璃钢离心式）UPW system纯水超纯水设备Auto control system自动控制系统CDA system压缩空气系统Bulk gas supply system大宗气体供应系统Exhaust Fan 排气风机Fan Filter Unit送风过滤系统Gas and liquid leak detection system气体和液体测漏系统Diesel oil generator柴油发电机系统VOC scrubber 有机物蒸气洗净机Plant Vacuum pump 工厂真空系统cleaning vacuum pump 清洁真空系统waste water monitor system废水检测系统vesda system 空气烟感探测分析系统chiller 冷水机组cooling tower 冷却塔HVAC PUMP空调水泵heat energy supply system集中供热系统LPG system LPG 站系统PCW system PCW 系统35KV transformer 35KV 变压器Telephone system 电话系统CATV system有线电视系统broadcasting system 广播系统fire alarm system火警系统WWT废水处理系统35KV switch device35KV 开关装置Mv switchgears, cast coil transformers,unit substations, power scada中压变配电系统Security & CCTV system 安保和闭路电视系统Facility工程Fire fighting system 消防系统Single head scriber 单刀头切割机Contact Angle 接触角测量仪Eyewash 洗眼台Analysis room 分析室Wet station带通风橱的中央实验台第18页共22页四．TFT 生产常用中英文名称English name中文名称LCD (Liquid Crystal Display)液晶显示器Glass, substrate or glass substrate玻璃基版TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶体管Panel 面板Array 阵列Cell 液晶盒Module 模块Monitor 监视器Pixel 像素Computer 电脑Notebook －PC笔记本电脑（简称为NB ）RGB (Red, Green, Blue)指红绿蓝三基色PM (Preventive Maintenance)预防保养Quality 品质Standard 标准 (指作业标准或质量指针)Material 材料Yield 良率CIM(Computer Integration Manufacturing)计算机集成制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation)工厂自动化Exit 出口Precaution注意Warning 警告Emergency紧急General 一般专有名词Alarm警报Clean room洁净室HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination污染Temperature (TEMP)温度Humidity湿度Pressure压力UPW (Ultra-Pure Water)超纯水DIW (De-Ionized Water)去离子水IPA (Isopropyl Alcohol)异丙醇Clean Room 洁净室Sticky mat粘尘垫第19页共22页Cleanliness洁净度ESD (Electro-static Discharge)静电放电Laminar flow层流（流体力学名词）Turbulent flow扰流（流体力学名词）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰尘Gowning room换衣间Raised floor (grating floor)高架地板Air shower风淋室Prohibit禁止Clean suit(bunny suit, dust-free garment)无尘服Glove手套Hairnet网帽Hood头罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)无尘鞋Vehicle搬运车Robot机械手AGV (Automatic Guided Vehicle)自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle)人工搬运车Clean lifter净化电梯LIM (Linear Induction Motor) Carrier线性感应马达传送载具OHS (Overhead Handling System)天车搬送系统Stocker (clean depot)工装篮存放架Battery电池Bay作业区Inter-bay作业区和作业区之间Intra-bay作业区之内Bumper减震缓冲器Charger充电器Controller控制器Conveyor传送带Crane吊车（在Stocker 内）FFU (Fan Filter Unit)风扇过滤器Factory Automation工厂自动化Host主机第20页共22页I/O (Input / Output)输入/输出IR (Infra-Red)红外线IRIF(Infra-Red Interface)红外接口Load上料Unload下料Magnetic tape磁条(AGV 路径所使用的磁条)Retrieve检索RTM (Rotary Transfer Machine)旋转传送机构SCARA armAGV 传送臂Reset重新设定Transportation传输Recipe工艺参数的组合Stock out将Cassette 取出货栈Request要求,请求Transfer传送,运送Instruction命令,指令Select选择Cancel取消Operation作业,操作Support支援,支持Process工艺Start开始Comp.完成（Completion 的缩写）Batch批量Lot批(指生产线的在制品或产品控制单位)ID (Identity)识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet片(Array 区玻璃基版计数单位)Chip片(Cell 区玻璃计数单位)Inspection检验Defect缺陷Production生产Hold滞留Release释放Equipment设备（简称为EQP ）Tool工具,机台WIP (Work In Process)在制品（工艺在制品）Maintenance维修保养Cassette工装篮(阵列段),卡夹 (制盒段及模块段)Operation Instruction 生产操作系统Empty空的第21页共22页Reserve 预备Report 报告Scrap 报废Rework 返工Log on 登录，入系统Log off 注销登录，离开系统Note 批注Stepper 步进式曝光机Backside-Exposure背面曝光RIE (Reactive ion etching)反应性离子刻蚀PE (Plasma Etch)等离子刻蚀机ICP (Inductive Coupled Plasma)电感偶式等离子刻蚀机O 3 Asher 臭氧灰化（为去光刻胶机的模块之一，用来去除工艺的有机残留）CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Heat 加热Cool 冷却Spec 规格Brush 毛刷（清洗机所使用之软刷）DI; DI water; Deionized Water去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock 闭锁时，通入氮气平Purge 清洁（用CF 或NF 系列的气体通入CVD 清除器壁累积的硅）Rinse 冲洗Veri-Code二维码Bar-Code 条形码Vacuum 真空Plasma 等离子 PE (Plasma Etch)等离子刻蚀机Uniformity均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Array 阵列段Etching Rate刻蚀速率(=刻蚀厚度/时间)Detergent清洁剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR 版上的PI PS (Photo Spacer)光刻胶衬垫料（功能与普通的Spacer 相同, 一般用于大尺寸UV sealantUV 胶（用于两块玻璃基板组合时假固定用）Polyfron均压纸（基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布CDA (Compressed Dry Air)压缩高压干燥空气Cell 制盒段Control box电源控制箱第22页共22页Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Clean booth洁净工作台Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable)柔性印刷线路板PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding)自动连带式贴合OLB (Outer Lead Bonding)外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding)内引脚接合COG (Chip on Glass)芯片压合在玻璃模块段ModuleACF(Anisotropic Conductivefilm) Film)各向异性导电膜。

LCM基础知识简介(黑白类)

主要物料
IC（集成电路）
1、IC主要是指用来驱动LCD显示的IC 2、IC的功能是固定的，不同的产品要选用对应的 IC型号 3、工艺：COG IC、COB IC、TAB IC、SMT IC 4、特殊的使用领域，要采用专用的IC。如车载类。
主要物料
PCB（印刷电路板）
1、常用材质：FR4 2、常用厚度：1.0mm，1.6mm 3、工艺：镀金板、沉金板、镀锡板 4、层数：单面板，双面板、四层板 5、主要参数：尺寸、最小线宽线距、最小过孔
主要物料
BEZEL （铁框）
1.材质：铁、不锈钢 2.厚度：常用0.4~0.8mm 3.表面处理：电泳黑漆、镀锌、镀铬等
主要物料
其它电子元件
1.电阻 2.电容 3.电感 4.二极管 5.三极管 6.升压IC
主要物料
主要技术指标
3.LCM模块分类
3.1 根据显示方式可分为：
A. 正像显示 B. 负像显示 C. 透过型显示（Transmissive） D. 反射型显示（Reflective） E. 半透过型显示（Transflective）上述显示多通过偏光片调整。
3.2 根据显示模式可分为： A. TN型：90º扭曲 B. HTN型：110º扭曲 C. STN型：180º~250º扭曲 D. FSTN型：STN+单层补偿膜 E. FFSTN型：STN+双层补偿膜 F. BTN型
2.6 响应时间：LCD显示单元的亮度随电压驱动信号转变而作相应变化所需的时间。 2.7 功耗：是液晶显示器工作时所消耗的能量。功耗低是液晶显示器最大的优点之一。液晶显示器的总功耗取决于显示面积,驱动电压及选用的材料。
主要技术指标
2.8 温度特性（分操作和贮存温度）：

硬件设计基础60个问答

硬件设计基础60个问答硬件是一个非常复杂的系统，在设计过程中都会遇到或多或少的问题，本文中总结了非常基础的60个问题，供大家参考。

1、请说明一下滤波磁珠和滤波电感的区别。

磁珠由导线穿过铁氧体组成，直流电阻很小，在低频时阻抗也很小，对直流信号几乎没有影响。

在高频（几十兆赫兹以上）时磁珠阻抗比较大，高频电磁场在铁氧体材料上产生涡流，使高频干扰信号转化为热量消耗掉。

磁珠常用于高频电路模块的电源滤波和高频信号回路滤波，抑制EMI干扰。

电感由线圈和磁芯组成，直流电阻较小，电感量较大。

电感多用于中低频电路的滤波，侧重于抑制传导性干扰，其应用频率在几十兆赫兹以下。

2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。

表示的是封装尺寸参数：0402:40*20mil；0603:60*30m；0805:80*50mil。

3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。

J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20%4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。

5、电阻选型需要注意哪些参数？电阻值、精度、功率（在实际电路上换算出承受最大电流、最大电压）、封装。

6、电容选型需要注意哪些参数？电容值、精度、耐压、封装。

7、电感选型需要注意哪些参数？电感量（包括测量频率）、精度、最大承受电流、封装。

8、磁珠选型需要注意哪些参数？阻抗值（包括测量频率）、精度、最大承受电流、直流电阻（换算出最大直流压降）、封装。

9、整流二极管选型需要注意哪些参数？最大整流电流、最大反向工作电压、正向导通压降、封装。

10、开关MOS管选型需要注意哪些参数？最小开启电压Vgs（th）、最大栅源电压Vgs（max）、最大漏源电压Vds、最大漏源电流Id、导通电阻Rds（on）、耗散功率、封装。

共面转换模式液晶显示器cogmura研究

IV
上海交通大学硕士学位论文
图录ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图录
图 1- 1 液晶显示器显示原理 .............................................................................................................1 图 1- 2 多畴模式和垂直模式显示原理图 .........................................................................................2 图 1- 3 共面转换模式液晶显示原理图 .............................................................................................3 图 1- 4 IPS 发展过程[19]......................................................................................................................4 图 2- 1 被动矩阵型液晶显示器原理图 .............................................................................................7 图 2- 2 被动型矩阵液晶显示器驱动电路示意图 .............................................................................7 图 2- 3 薄膜晶体管液晶显示器结构剖面图 .....................

为提高成品率改善光刻工艺的一些方法

为提高成品率改善光刻工艺的一些方法作者：伍强詹思诚华虹 NEC 电子有限公司摘要：本文将对通过改善先进光刻工艺中对最小线宽(CD) 和对准精度的控制来提高成品率的方法做一个综合的介绍。

先进光刻工艺指使用化学增幅光刻胶并且工艺线宽在0.18 微米及以下。

对最小线宽的控制,我们将集中讨论最重要的因素,诸如掩膜板误差因子(MEF) 及其表征方法、光学近距效应修正问题及其解决方法、透镜像差的测量及容忍限度、和硅片平台水平控制精度问题。

对对准精度的控制,我们将集中讨论如何加强对准信号。

引言当最小线宽(Critical Dimension, CD) 和对准精度的变化大到一定程度，成品率将受到影响。

在前道(Front-End-of-the-Line, FEOL)，诸如绝缘层和门电路层，最小线宽的变化会影响到晶体管的电学特征，如关闭电流Ioff 和漏极饱和电流Idsat。

对0.13微米及以下，由于短通道效应(Short Channel Effect) 变得明显，阈值电压Vt也会随线宽的变化而波动。

如果门电路层的线宽偏小，关闭电流会明显变大，使芯片功耗大幅度增加，甚至出故障。

对准精度的不高会让漏电流显著增加。

在后道(Back-End-of-the-Line, BEOL)，不完美的最小线宽和对准精度的控制会导致接触电阻的升高或者其他可能的工艺问题，如金属线的腐蚀。

所以，对如何针对日益缩小的制造线宽在成本允许下提升光刻工艺对最小线宽和对准精度的控制是至关重要的。

从180 纳米产品开始，光学近距效应变得显著，其表现在明显的二维效应，如，线端缩短(Line End Shortening)和方角钝化(Corner Rounding)。

除了二维的效应之外，在一维，线宽随空间周期的变化会变得对部分相干性(Partial Coherence) 敏感。

尽管在0.18 微米，基于一些简单规则的光学近距修正和一些曝光条件的优化已经可以满足对线宽的控制要求，在0.13 微米，更加复杂的基于模型的光学近距修正变的不可缺少。