回流焊作业指导书1

SMT作业指导书回流焊

文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20

产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准

一、操作

准备：

1.1、电源正常开起NO物料名称用量

二、操作内容：1测温仪1PCS

2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双

2.2、选择

当前要生产的程序3

2.3、炉温到达设定温

度，测试温度曲线后过炉

4

5

6

变更内容

3.炉后出板处不可以堆积基板

4.生产过程中有异常情况要马上按

下紧急开关并上报

1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格

2.机器没有到达设定温度不可过炉

安全注意事项及要求：仪器、设备、工具、物料、辅料SMT作业指导书0

通用

回流焊

RoHS紧急开关

先把电源开关转到

“ON”位置，大约5秒

后按下绿色的“START”

开始按钮，绿色指示

灯亮后，机器正常启

动

在电脑屏显示用户登录

系统时，分别输入，用

户名“USER”和密码“123”，

点“确定”，电脑自动进入

下一步

选择“操作模式”，点击“确

定”，电脑自动进入下一

步

电脑会自动打开默认路

径D盘“RS”文件夹，用鼠

标选择当前要生产的机

种名后，点“确定”自动

进入生产界面。

当所有实际温度都达

到设定温度时，上下

温区会显示绿色，同

时机器三色指示灯绿

灯会点亮，技术人员

测完温度曲线后通知

炉前QC过炉

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书(总3页) --本页仅作预览文档封面，使用时请删除本页--

一.操作准备： 1炉温与带速设定： ● 热风回流

带速：75cm/min 风机速度：1500r/min

● 热风固化

带速：120cm/min 风机速度：1200r/min

二.操作流程

三.注意事项：

1、机器工作时UPS应该处于常开状态。

2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。

3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。

四焊点缺陷及原因分析

回流焊作业指导书

12.使用表单:八温区

热风回流焊保养记录

7.电池组更换必须由合格的专业人员执行.8.更换电池时必须使用同型号的电池.

9.回流机两端必须加强制轴风、抽风管道的空气流量,以15立方为/

分钟以上为传佳.

设备名称：八温区热风回流焊设备型号：HOTLOW-9CR 设备使用部门：SMT 范围：

1.本设备只能由专业维护及维修人员或培训合格人员进行操作

2.本设备内含高温装置及机械传动,操作时应注意人身安全.

3.请勿将UPS放置于沾水及湿度过高处.

4.请勿将液体及杂物注入UPS内部.

5.将UPS插座之孔带接地之交流电插座中.

6.UPS内含的电压具有潜在危险性,维修必须由合格的技术人员执行C.关闭操作界面.

D.关闭UPS电源.

F.关闭操作面板上电源开关,指示灯灭.

G.关闭电箱内的空气开关.

3.主窗口菜单使用说明三、注意事项:B.将控制面板的电源开关打开,电源指示灯亮.

C.打开UPS电源开关.

D.计算机自动进入回流焊主操作界面.2.系统退出:

A.关闭加热风机及运输运行20MM.

B.关闭风机及运输.

6.查看有关报警及注意事项的说明,确认整机调整已经完成.

二、开机作业:

1.系统启动与退出:

A .打开电箱空气开关.3.检查紧急挚(机器外观上面前后各有一个红色按钮)是否弹开.4.查看炉体是否关闭紧密.

5.查看运输链条及网带是否有拉、碰现象.

八温区热风回流焊作业指导书

一、开机准备:10.通电前,请按开机准备事项进行细致检查.

1.检查三相四线制电源供给是否为本机额定.11.焊接标准,请参照SMT回流焊接工艺标准规范.

劲拓回流焊作业指导书

一、介绍

激励拓回流焊是一种特殊的焊接工艺，用于将两部分金属粘合在一起。它是机械加工加工时使用的焊接方法，可以用于激活、拓去或回流处理金

属表面。它包括熔池焊接、液态填充焊接和熔点焊接。激励拓回流焊的主

要优点是可以大大缩短焊接时间，可以实现大尺寸和相对复杂的焊接件的

装配。

二、准备工作

1.确定焊接工序要求：根据工件的形状和尺寸，确定焊接工艺要求，

包括焊接热源、焊接位置、焊接电流等。

2.准备工艺文件：按照焊接工序要求编制焊接工艺文件，包括焊接程序、焊接电流、焊接温度等。

3.选择焊接材料：根据焊接工艺文件，选择合适的焊接材料，此外，

要考虑焊接材料的材质和用量。

4.选择焊接装备：根据焊接材料的特性，选择合适的焊接装备，如焊

接电源、焊接头等。

三、焊接作业

1.调整焊接参数：根据焊接工艺文件，调整焊接电流，焊接电压，焊

接温度，焊接时间等参数。

2.加热焊接部位：用焊接头，将焊接部位加热，达到熔化焊接材料的

要求温度，然后对焊接部位加以保护，以防止焊接部位受到外界高温热源

的影响。

回流焊作业指导书()

熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.

尖峰值温度.... 210℃～230℃.

d)冷却区：降温斜率:<4℃/sec

PWI<50%

升温斜率保温时间

150～200℃

回流时间

220℃以上

回流上升斜率峰值温度冷却斜率

2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s

不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）

回焊炉作业之管制:

首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.

依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.

Reflow Profile各班交交班时须测量一次.

机种改换时须测量Profile.

Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.

生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.

生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.

基板摆放距离至少需距离一片基板宽度

生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.

标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.

6. 相关记录

炉温点检表CDD-SMT-002-01

测试点的选取原那么:

(1)原那么上取3～6点；

(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；

(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；

(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；

回流焊作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1

站别

6 作业指导书Standard Operation Procedure 文件编号

机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction

站名回焊炉

制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;

2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S

2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。作业步骤：

3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：

1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃

250

120℃120℃

120℃200℃

回流焊作业指导书

文件名称

回流炉作业指导书

文件名称

文件修订记录

文件名称

1.目的

正确操作机器，确保人机安全及生产正常运行。

2.范围

本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。

3.参考文件

HELLER-1809回流炉使用操作说明书

4.作业步骤/内容

4.1开机：开机前需确认抽风机是否开启，传输链条及链网传动部是非正常，炉内有无

其他异物，确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。

4.2机器进入操作界面，输入用户名=>输入密码，进入回流炉操作程序=>选择程序打开，

机器进入全自动运行状态。

4.3关机：确定炉内没有板子后，选择冷却模式，机器停止加热并开始降温，同时链条

停止运转，待温度降到95℃以下时，关闭计算机，关闭主电源开关

5.保养要求

5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。

5.2 每天下班时，清洁机器表面，保持机器周围地面清洁。

6.注意事项

6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板，信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。

6.2当机器出现异常情况时，应立即停止过炉，并通知技术人员处理。

6.3当机器报警时，应检查机器是否掉板。

6.4操作时，身体部位不得进入机器的链条传动部位。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书
汇报人：XXX
20XX-XX-XX
CATALOGUE
目录
回流焊基本原理回流焊设备介绍回流焊工艺流程及操作规范回流焊常见问题及解决方法安全注意事项附录：相关文件及记录表格
CHAPTER
01
回流焊基本原理
回流焊是一种通过重新熔化预先分配到印制板上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊焊接工艺。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
操作人员应保持集中精力，不得离开操作岗位，随时观察设备运行情况，发现异常应立即停机处理。
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件
回流焊设备使用记录表
回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR

回流焊作业指导书

生效日期：2010-03-01 1.目的

为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。

2.范围

适用本公司HELLER1809系列回焊炉。

3.内容

3.1开机

3.1.1配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。

3.1.3开启位于机体正面主电源。(如图1)

3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。( 如图2)

3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。( 如图2)

3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。( 如图3)

3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。(图4)

3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为

绿色即表示温度已达设定值标准。(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。

RESET

E-STO P

图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处

生效日期：2010-03-01

图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案

3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。当各个实际

值在设定值的允许范围内时即为绿色。

3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。

3.2关机

3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。

3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。此时所以马达都会停止运转。

3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。

回流焊温度测试作业指导书

文件编号版本A 编制部门SMT工程部页码第1页/共一页为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。二、范围

SMT焊接适用

三、权责

1）技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度

2）IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同

四、无铅炉温管理条件

无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准（如右图）。

1）预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃

2）升温区(SokA):温度150῀210℃维持60-90秒

3）回流区(Reflow):大于220℃维持40~70秒，温峰230~255℃

4）冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec

1）选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP等

2）选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）

3）选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等

4）测温点不得少于四个量测点。

六、制作Profile测试板

4.3.1制作材料：1）工程板：炉温测试板制作以取实板制作为原则，4.3.2制作方法：

把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与表单编号：JSL-WI-EQP-SMT-011制表：审核：核准：

3、测试曲线经QC确认，OK后记录并存档。

若无实板则取相近机种制作测温板，2).测温线,3).高温锡丝、高温胶

焊盘的连接处。如右图所示：

七、炉温温度设定：

1、依锡膏厂商提供曲线标准设定炉温，当设定温度与实际温度一致时，测试炉温。

2、测试后将炉温数据读入电脑，确保其曲线与炉温管控条件一致。

回流焊作业指导书

大连捷成文件编号：

版本号： A 页码：3/4

回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日

依据：

5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的

活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、模板开孔

合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：

8．印制不良线路板的清洗

对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：

减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

劲拓回流焊作业指导书

一、引言

二、作业准备

1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。

2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。

3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。

4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。

三、操作步骤

1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。

2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。

3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。

4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。

5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。

6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。

7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是

否牢固。

四、注意事项

1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。

2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。

3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。

4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。

5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。

6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造

成损伤。

7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。

五、总结

通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高

效率。作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，

SMT回流焊作业指导书

引言概述：

随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。

正文内容：

一、焊接参数设置

1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。

1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。

1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。

二、元件选型和布局

2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。

三、焊接工艺流程

3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。

3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。

3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。

1.1.1预热区(锡膏中溶剂挥发)：温度控制在120℃-160℃，用源自文库20-90S；
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通知当班技术人员处理。

回流焊作业指导书

SUN EAST回流焊作业指导书文件编号:

GS-M-W-004 版本:

A/0

（回流焊）操作Model(型号)：ALL MODEL 设备编号: S0842014

No. Operation Procedure(操作步骤) 注意事项Illustration(图解)

一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。

二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。

三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。

四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。

五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。

注意：

当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。

并及时通知工程人员解决。。1）此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它物品放入炉内。

2）机器运行时，禁止接触转动部件。已免受伤3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。

4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件的运作情况。并将结果记录在《设施日常保养记录》表上。

5)温度设定值

温区一二三四五六七八温度130 150 160 160 175 195 220 250 红胶温度设定值

温区一二三四五六七八温度120 140 140 150 150 150 140 120 双面制程温度设定值

回流焊作业指导书

文件编号版本发行日期生效日期设备名称：
回流焊作业指导书
产品型号：通用
一：目的指导操作员正确操作设备，确保机器的正常工作，提高产品质量二：适应范围 G-F8812-LF 回流焊三：操作程序 A.开机 1.打开"总电源开关",按下绿色启动按钮，打开电脑，启动应用程序进入工作状态。 2.根据元件/表贴灯的温度曲线，设定好回流焊的温度，待温度达到设定值后,由设备技术员对其温度曲线进行测试；按照对应机型保存好所设定的数据，如后面再生产此机型可由操作工直接进入系统打开对应的数据。 3.打开操作界面上的加热，网链，风机，冷却。等待机器升温。 4.轨道宽度调节，根据所生产的PCB板宽度，设定轨道宽度，使 PCB板能正确通过热风区。 5.观察升温情况，当温控器显示屏上的两个显示值一致表示升温结束。 6.先将一块贴好元件的PCB板正确的放置在传输链条或网链上过炉 7.认真检查过炉后PCB的焊接状况，遇有不合格的情况，请通知技术人员分析、解决。如无品质异常，则可正常生产。
B.关机 1.当生产结束后必须将操作系统上的加热，网链，风机，冷却关闭后才能退出系统Байду номын сангаас闭电脑。 2.电脑关机结束后关闭总电源。四：职责内容 1.生产作业员负责放板、接板和清洁机器（其它操作视为违规操作） 2.技术人员负责机器调控、参数设定、保养和维修。 3.操作员每天必须对机器进行点捡并如实填写《设备点检表》，每年的月保养及年度保养由技术员负责。 4.此岗位为技术工位，非指定人员不得操作和修改参数，如有违反按《车间管理制度》进行处罚。 5.品质部必须对每天所生产的产品使用炉温按《产品所用炉温对照表》进行确定，并按《炉温标准曲线》使用炉温测试仪测试产品炉温曲线。五：注意事项 1.如机器在生产过程中出现异常必须马上通知技术人员进行分析、处理。 2.机器上红色紧急停止按钮，如生产时遇到紧急情况（如卡板、掉等），可将紧急按钮按下，并通知技术人员处理。 3.此机器为高温操作，在使用时一定要注意安全、避免烫伤。

回流焊作业指导书1

SMT作业指导书 回流焊

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

劲拓回流焊作业指导书

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