美超微 SC113M 机箱振动测试
LMS测试说明书
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南京大学近代声学国家重点实验室深圳研发中心
1。LMS 的特点
扬声器参数推导: 这个对话框提供生成扬声器参数的五种不同方法。而且,所生成的参数可以被制作用于两种模型:标准型或LEAP型。数字参数可 以打印,保存到文件中或者复制到剪贴板。 能够实现从模型参数到原始阻抗曲线的完全优化,从而达到最大精确度。所有参数均可实现本地设备转换。例如,一个长度编辑 区域可以转换并显示英寸,米,英尺等。 该对话还提供了以推导出的参数为依据生成阻抗曲线模拟的方法。这样,就很容易浏览并且将模型同实际测得的阻抗数值比较。 刻度参数: 刻度参数对话框包括两组主要控制:横向刻度和纵向刻度,这个功能很强的对话框能够以几乎任何一种可能的方式绘制曲线数 据。为每种曲线单位定义了不同的刻度。横向(水平)面板能够实现对频率,时间或角度单位的刻度的控制。纵向面板实现对各 种不同类型的单位刻度的控制。 系统硬件: LMS PC卡包括一个低失真的正弦波振荡器,双态可变跟踪滤波器,微型放大器,以及门控峰值/平均电平探测电路,还有一个线 路电平输出,一个平衡线路输入,以及有源麦克风输入。 可从四种方法中任选一种用于测量,外部传声器放大器可带有响应分度。系统的基本频率范围从10Hz到100KHz,相当于16位数 字声频的90dB动态范围。 该系统具有很高的分辨率,每10Hz允许多达200外逻辑空间频率数据点,相当于屏幕上每个象素有一个数据点。 滤波器可以进行不同类型的测量。滤波器可用于FLAT,Lowpass,HtghPass,BandReject响应,LMS分析器的精度和灵活性可与 其他昂贵几倍的系统相媲美,然而对于新手和富有经验的老手,都更容易进行设置和操作。 LMS硬件可在任何一部提供标准长度的ISA总线槽的电脑上进行虚拟运行,如用于膝上型电脑,LMS可提供PAC4盒,通过手提电 脑串口使PC Card和手提电脑连接起来。
军工电子设备电磁兼容性的试验标准和达标技术
![军工电子设备电磁兼容性的试验标准和达标技术](https://img.taocdn.com/s3/m/2b1155b049649b6648d747f0.png)
军工电子设备电磁兼容性的试验标准和达标技术————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:军工电子设备电磁兼容性的试验标准和达标技术关键词:GJBI51A-97标准;电磁兼容性;电磁干扰;受测试设备;屏蔽;滤波0 引言近20年来,军工电子设备对于电磁工作环境的兼容性能日益受到重视。
EMC (Electro Magnetic Compatibility)不仅与温度、湿度、振动等并列成为考核军工设备环境适应能力的重要指标,而且对某些军工电子设备来讲,电磁兼容性更是提到了所有各种环境要求中最重要的位置。
这是因为现代军工装备的电子化程度大幅度提高后,军工电子设备的功率谱和频率谱不断向高端和低端两个方向延伸,军工电子设备在海、陆、空各种平台上的安装密集度也大幅增加,导致各电子设备相互之间的电磁干扰(EMI, Electro-Magnetic Interference)问题越来越突出。
因此,要求军工电子设备必须具有规定的电磁兼容能力已成为从事设备设计、生产、使用有关各方的共识。
为了考核军工电子设备的EMC性能,几乎所有的军工电子设备都要求必须通过国家军用标准规定的电磁兼容性试验测试。
因此,近年来有关军工电子设备电磁兼容性的试验标准和达标技术受到了前所未有的关注。
与其他环境条件的考核要求不同,“电磁兼容性”的检验不仅要考核设备对电磁环境的适应能力,还要考核该设备的存在是否会造成不利于容纳其他设备正常工作的电磁环境。
因此,电磁兼容性试验是双向性的试验,受测试设备(EUT,equipment under test)必须在承受外部电磁干扰和不对外产生电磁干扰两方面同时达标才算合格。
又因为电磁信号能够通过电路传导和空间辐射两种途径产生效应,所以,为使军工电子设备能够在电磁兼容性试验中达标,必须在设备的电子电气系统和机械结构系统两方面协调采取措施。
三通道测振仪VM-6380-3操作和维护手册说明书
![三通道测振仪VM-6380-3操作和维护手册说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/bd4d3d81ba4cf7ec4afe04a1b0717fd5360cb295.png)
三通道测振仪VM-6380-3操 作 和 维 护 手 册使 用 说 明 书显示器:4位液晶显示器,用于显示数值和测量状态传感器:三个压电式振动传感器测量参数:速度、加速度及位移测量范围:速度:0.01-400.0 mm /s 真有效值0.004-16.00 inch/s 加速度:0.1-400.0m /s ² 峰值0.3-1312 ft/s ² ; 0.0-40g 位移:0.001-4.000mm 峰-峰值0.04-160.0 mil 准确度:±(5%n +2)个字输出:交流2.0V ,负载电阻10K关机: 2种模式,手动可随时关机,自动则在上次键盘操作5分钟后自动关机。
操作条件: 温度0-50℃ 湿度: < 95%尺寸: 140 x 73 x 35 mm 电源:4x 1.5vAAA 7#电池重量: 415 g (不含电池)标准配件:1. 磁性吸座........................1块2. 压电式振动传感器......... 3只3. 探针(锥型)……............1只4. 探针(球型)…...........….1只5. 手提便携箱.....................1只6. 使用说明书.....................1份可选配件:1. 耳机听诊器2. RS 232C 或USB 电缆和软件3. 蓝牙* 符合国际标准ISO 2954,GB 13823.3,用于周期性运动测量,以检测运动机械的不平衡和偏离。
* 专为现场测量各种机械振动而设计,以便为质量控制,运行时间及事先的设备维护提供数据。
* 选用高性能的三个压电加速计,可实现三维振动测量,准确度高、重复性好。
* 它具有轴承状况测量功能。
* 液晶LCD 显示,一个显示器可以同时显示三个测量点上的同一参数,或者任意一个测量点上的三种参数(加速度,速度,位移)。
* 重量轻,且操作简单,便于使用。
整机射频场感应的传导骚扰(注入电流)抗扰度试验评价方法
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整机射频场感应的传导骚扰(注入电流)抗扰度试验评价方法整机射频场感应的传导骚扰(注入电流)抗扰度试验评价方法1 范围本标准规定了家用空调器、商用空调器、除湿机产品的整机电磁兼容(EMC)试验方法。
本标准适用于美的家用空调国内事业部。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB 4343.2-1999 电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第2部分:抗扰度——产品类标准GB/T 4365-2003 电磁兼容术语GB/T 17626.6-1999 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1EUT equipment under test受试设备。
3.2电流钳current clamp由被注入信号的电缆构成的二次绕组实现的电流变换装置。
3.3电磁钳(EM钳)electromagnetic clamp由电容和电感耦合相组合的注入装置。
3.4耦合网络coupling network用于将能量从一个电路传递到另一个电路的电路3.5去耦网络decoupling network用于防止施加到EUT上的浪涌(冲击)影响其他不做实验的装置、设备或系统的电路。
3.6接地(参考)平面ground (reference) plane一块导电平面,其电位用作公共参考电位。
3.7共模阻抗common mode impedance某一端口上的共模电压和共模电流之比。
3.8耦合系数coupling factor在耦合装置的受试设备端口所获得的开路电压与信号发生器输出端上的开路电压之比。
3.9端口port受试设备和外部电磁环境的特殊接口。
4 分类与命名4.1 注入电流测试仪电源:100V—250V 50/60Hz额定电流:3A/6A4.2 单相电源线耦合去耦网络最大电流:单相16A4.3 3相电源线耦合去耦网络最大电流:3相32A4.4 信号线耦合去耦网络频率范围:150KHz-230MHz4.5 注入电流衰减器损耗:4 dB / 40W4.6 校准电阻电源侧阻值:150Ω样机侧阻值:100Ω5 要求5.1 功率测试范围通用5.2 仪器要求射频信号发生器: 能覆盖所规定的频段,用1kHz的正弦波进行80%幅度调制;输出阻抗: 50Ω驻波比≤1.2;输出电平:足够高,能够覆盖试验电平;衰减器:为控制发生器的电平,应有合适频率特性,应尽可能靠近耦合装置放置。
测试标准(ISTA_3A中文版)
![测试标准(ISTA_3A中文版)](https://img.taocdn.com/s3/m/b94dd94fc1c708a1284a44c6.png)
ISTA3系列通用模拟性能试验程序ISTA――国际运输包装联盟 包装件性能试验领域的权威。
ISTA 3系列属于高级试验程序,用于:• 检验包装和产品抵抗运输危害的能力;•利用综合模拟的试验方法再现运输危害;• 可不遵循运输公司的包装规则要求;恰当地应用ISTA 试验程序将获得下列明显的收益:• 缩短产品上市时间;• 增强产品投放市场的信心;• 减少产品破损;• 平衡流通成本;• 使客户满意并增大市场占有率。
试验程序分为3部分:概述,试验和报告· 概述部分 提供试验前所需的基本知识;· 试验部分 为实验室测试提供明确的指导;· 报告部分 列出向ISTA提交试验报告所需要记录的数据。
ISTA 试验程序使用两套计量单位: 国际单位制 (米-千克)或英制 (英寸-英磅)。
国际单位后的括号内标注英制单位或是分别用两种单位加以标注。
本试验程序中所使用的单位和符号项目 国际制单位和符号 英制单位和符号质量 kg 或 gm lb距离 m 或mm in体积 cm3in3密度 kg/m3lb/in3温度 °C °F压强 kPa psi• 任一套单位制都可作为测量的标准单位;• 选择使用的单位制必须在试验中保持一致;• 单位换算至两位有效数字;• 两套单位制不完全相等。
注意:ISTA在3A试验程序中150pounds被换算为70kg,其他试验程序中150pounds被换算为68kg。
根据使用不同单位制的国家对包裹运输的规定,不大于150pounds与不大于70kg的包装件适用此试验程序。
重要事项:开始试验前, 必须阅读及理解此程序的全部内容。
2006 年国际安全运输协会版权所有。
3A 2 0 0 6 适用于质量不大于70kg(150 lb)的以包裹形式运输的包装件3A试验样品应该是未经试验的真实的包装和产品,若没有真实的包装或产品,替代品应尽可能和实际包装或产品一致。
emi测试项和测试方法以及整改措施
![emi测试项和测试方法以及整改措施](https://img.taocdn.com/s3/m/c4b73949773231126edb6f1aff00bed5b9f373eb.png)
emi测试项和测试方法以及整改措施知识专栏:深度探讨emi测试项和测试方法以及整改措施一、什么是EMI测试?在追求高品质产品的过程中,EMI(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)测试是至关重要的一部分。
EMI测试是指对电子设备在电磁环境中的电磁辐射和抗干扰能力进行测试的过程。
通过对设备的各项参数进行测试,可以确定设备在电磁环境下的稳定性和可靠性,从而保证其正常工作不受外部电磁干扰的影响,确保产品质量和安全性。
二、EMI测试项和测试方法1. EMI测试项(1)电磁辐射测试:主要测试设备在工作过程中产生的电磁辐射是否符合国际标准和法规。
(2)传导干扰测试:测试设备在接收外部电磁干扰时的抗干扰能力,主要包括共模传导干扰和差模传导干扰测试。
(3)辐射抗干扰测试:测试设备在外部电磁辐射干扰下的抗干扰能力。
2. EMI测试方法(1)辐射测量法:通过对设备进行辐射测量,评估设备在工作中产生的电磁辐射水平。
(2)传导测量法:通过对设备进行传导测量,评估设备在接收外部干扰时的抗干扰能力。
(3)辐射抗干扰测试方法:通过模拟设备在外部电磁辐射干扰下的工作情况,评估设备的抗干扰性能。
三、整改措施在进行EMI测试后,如果发现设备存在电磁兼容性问题,需要及时采取整改措施,以确保产品质量和安全性。
1. 优化PCB布局:合理布局PCB,减少电磁辐射。
2. 优化电路设计:采用屏蔽罩、滤波器等措施,提高设备的抗干扰能力。
3. 合理布线:合理布线可以减少共模传导干扰,提高设备的电磁兼容性。
四、总结和回顾通过对EMI测试项和测试方法以及整改措施的深入探讨,可以看出EMI测试在产品设计和生产中的重要性。
只有通过全面的EMI测试,及时发现问题并采取整改措施,才能确保产品在电磁环境中的稳定性和可靠性。
作为产品设计和测试人员,需要深入理解EMI测试的原理和方法,不断提升自身的技能和水平,为产品的质量和安全性保驾护航。
3C认证 EMC实验总结 整改总结
![3C认证 EMC实验总结 整改总结](https://img.taocdn.com/s3/m/f3d4fab0ba0d4a7302763a87.png)
一、传导辐射测量1.1 试验目的测量设备所产生并出现在其供电端口的任何信号,这些信号能在船舶供电系统中传导。
测量受试设备频率范围为10kHz~30MHz的传导发射。
1.2 试验结果频率范围为10kHz~30MHz受试设备供电电源端子处射频电压的测量结果应不超过图16.1所示限值,表16.1按不同频段列出了这些限值。
传导发射限值表16.1传导发射射频端子电压限值图16.1 1.3 设计对策、措施由于传导发射测量是测量电源端口的干扰信号,所以只要将受试设备与电源端口进行隔离和滤波即可。
主要使用EMI滤波器。
设备是直流电源供电,在设计时有其特殊性,必须遵循其设计原则,综合考虑网络结构和参数选择范围才,才能设计出行之有效的滤波器。
1 设计原则——满足最大阻抗失配插入损耗要尽可能增大,即尽可能增大信号的反射。
设电源的输出阻抗和与之端接的滤波器的输人阻抗分别为ZO和ZI,根据信号传输理论,当ZO≠ZI时,在滤波器的输入端口会发生反射,反射系数 p=( ZO- ZI)/( ZO+ ZI)显然,ZO与ZI相差越大,p 便越大,端口产生的反射越大,EMI信号就越难通过。
所以,滤波器输入端口应与电源的输出端口处于失配状态,使 EMI 信号产生反射。
同理,滤波器输出端口应与负载处于失配状态,使 EMI 信号产生反射。
即滤波器的设什应遵循下列原则:源内阻是高阻的,则滤波器输人阻抗就应该是低阻的,反之亦然。
负载是高阻的,则滤波器输出阻抗就应该是低阻的,反之亦然。
对于EMI信号,电感是高阻的,电容是低阻的,所以,电源EMI滤波器与源或负载的端接应遵循下列原则:如果源内阻或负载是阻性或感性的,与之端接的滤波器接口就应该是容性的。
如果源内阻或负载是容性的,与之端接的滤波器接口就应该是感性的。
2 EMI滤波器的网络结构EMI 信号包括共模干扰信号 CM 和差模干扰信号 DM,CM 和 DM 的分布如图1 所示。
它可用来指导如何确定 EMI 滤波器的网络结构和参数。
EMC主要测试项目及测试方法
![EMC主要测试项目及测试方法](https://img.taocdn.com/s3/m/2f2c757e33687e21af45a998.png)
第一篇:传导发射(Conducted Emission)传导发射(Conducted Emission)测试,通常也会被成为骚扰电压测试,只要有电源线的产品都会涉及到,包括许多直流供电产品,另外,信号/控制线在不少标准中也有传导发射的要求,通常用骚扰电压或骚扰电流的限值(两者有相互转换关系)来表示,灯具中的插入损耗测试(直接用dB表示)也属于传导测试范畴。
1. 测试标准:有CISPR22(ITE),CISPR14-1(家电和工具),CISPR13(AV),CISPR15(灯具),CISPR11(ISM),其他产品及产品类标准都是引用以上标准的测试方法,以引用CISPR22居多。
2. 测试方法:1) 仪器和设备:接收机、LISN(线路阻抗稳定网络,或叫AMN人工电源网络)、模拟手、被动电压探头、电流探头(与电流探头配合使用的CDN,容性电压探头)、DIA(断续干扰分析仪,用于测试CISPR14-1中的断续干扰)、测插入损耗的一整套设备等,当然,PC也不可少,DIA需要遵循CISPR16-1-1的要求,其他辅助设备需要遵循CISPR16-1-2的要求。
2) 测试布置:分台式与落地式,台式设备离LISN 80cm,离接地平板40cm(这里的接地平板可以是水平接地板,也可以是屏蔽室的垂直接地内墙),落地式设备离接地平板距离随不同标准有不同的偏差允许,CISPR14-1,15里面是10cm +/- 25%,13里面是up to 12mm,22里面是up to 15cm, 11里没有明确距离,只说了需要与接地板用绝缘材料隔开。
辅助设备的布置也随测试标准的不同有出入,CISPR22中辅助设备离主设备10cm,相互之间的互联线至少离接地平板40cm。
手持II类设备需要包模拟手。
CISPR15中自镇流荧光灯需要罩在一个辅助锥形金属罩里。
3) 测试频段:大多是150kHz-30MHz,CISPR15是例外(骚扰电压9kHz-30MHz,插入损耗150kHz-1,605kHz)。
emi测试项和测试方法以及整改措施
![emi测试项和测试方法以及整改措施](https://img.taocdn.com/s3/m/7b3af8be951ea76e58fafab069dc5022abea4658.png)
【主题】Emi测试项和测试方法以及整改措施一、引言在电子设备的设计和生产中,EMI(电磁干扰)测试是一项至关重要的环节。
它能够帮助我们评估设备在电磁波干扰方面的性能,确保设备在正常工作的同时不会对周围的电子设备或环境产生不良影响。
在本文中,我将详细探讨EMI测试项和测试方法,以及可能出现的整改措施。
二、EMI测试项1. 辐射发射测试在进行EMI测试时,辐射发射是一个重要的测试项。
通过测量设备在特定频率范围内所发射的电磁辐射,可以评估设备是否达到了相关的国际标准要求。
2. 辐射抗扰测试辐射抗扰测试是指测量设备在特定频率范围内对来自外部电磁场的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境下的抗干扰能力。
3. 传导发射测试传导发射测试是指测量设备在导体上产生的电磁干扰。
这项测试可以帮助我们评估设备在导体传输电磁波时的性能。
4. 传导抗扰测试传导抗扰测试是指测量设备在导体上受到外部电磁场干扰时的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境中的抗干扰能力。
三、EMI测试方法1. 辐射发射测试方法辐射发射测试主要通过天线测量和辐射扫描来进行。
天线测量是指使用天线将设备发射的电磁波捕捉并转换成电信号,通过仪器分析电信号来得到相应的测试结果;而辐射扫描则是通过将设备放置在特定的测试台上,测量设备在空间中产生的电磁场强度。
2. 辐射抗扰测试方法辐射抗扰测试主要通过对设备进行外部电磁场干扰来进行。
测试人员可以通过外接天线或者嵌入式天线对设备施加外部电磁场干扰,通过仪器对设备的性能进行评估。
3. 传导发射测试方法传导发射测试一般通过将设备与导体相连并进行测试。
测试人员可以通过在导体上接入天线或直接测量导体上的电磁场强度来进行测试。
4. 传导抗扰测试方法传导抗扰测试方法与传导发射测试方法类似,通过将外部电磁场干扰导入传导路径,观察设备的性能来进行评估。
四、整改措施1. 设备结构优化通过调整设备的内部结构和布局,合理设计板材、元器件的布局和连接方式,降低电磁辐射和传导干扰。
时代TV110便携式测振仪使用说明书
![时代TV110便携式测振仪使用说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/b3430e9fa48da0116c175f0e7cd184254b351be3.png)
量参数之间进行切换;详见 3.5。 c) BAND 测量带宽设置键:用于在 10—500Hz、10Hz—1kHz、10Hz—10kHz
三种测量带宽之间进行切换。详见 3.6。
1.堵板 2.传感器插座 3.充电器插座 110 主机 5.打印机纸仓 6.微型打印机 7.显示屏 8.键盘 9.打印机开关 10.电源开关
1.4.2.2 传感器(见图 1-3)
图 1-3 传感器各部分名称
1 定位套 2. 固定接头 3.护套 4.连线 5.接线口 6.外壳 7.底座
4
1.4.2.3 液晶屏(见图 1-4)
附录 1:本机使用的有关定义………………………………………………………………24 附录 2:有关振动标准的部分内容…………………………………………………………25 附录 3:振动频率与可能的原因……………………………………………………………27
阅读指南: ●对于首次使用 TV100 且希望迅速投入使用的用户建议您阅读本说明书第三章第一部分:仪 器的功能键介绍与使用入门
1
第一章 TV110 概述
1.1 适用范围
本仪器适用于常规振动测量,尤其是旋转或往复式机械中的振动测量,它不仅可 以测量振动的加速度、速度、位移,而且还可以进行简易故障诊断和打印输出。
本仪器的技术性能符合国标 GB/T13823.3 中正弦激励法振动标准的要求,可广泛 地应用于机械制造、电力、冶金、车辆制造等领域。
Y轴
图 2-14 ③如果带宽设置不合适,请按 BAND 键调 整带宽。 ④按 RUN/STOP 键,此时开始测量并计算 频谱图,SPEC 标志闪烁;当 SPEC 不闪烁时测 量结束。(见图 2-15)
emc 3米法与1米法的差别
![emc 3米法与1米法的差别](https://img.taocdn.com/s3/m/e11c7b54876fb84ae45c3b3567ec102de2bddffc.png)
文如其名,EMC 3米法与1米法在实践中的不同效果体现着两种方法的独特魅力与独到之处。
本文将从多个角度对这两种法则进行深入分析,通过对其深度和广度的探讨,旨在为读者提供一种更全面、深入地理解这一主题的途径。
1. EMC 3米法与1米法的基本概念1.1 EMC 3米法:简单来说,EMC 3米法是一种在电子电磁兼容性测试中广泛应用的方法。
它要求在测试时,待测设备与其他设备之间的电磁兼容性应保持在3米范围内。
1.2 1米法:与之相对应的是1米法,也是一种电磁兼容性测试方法,要求在测试时,待测设备与其他设备之间的电磁兼容性应保持在1米范围内。
2. EMC 3米法与1米法的不同要求2.1 电磁波传播范围:EMC 3米法要求的范围更大,可以更全面地测试设备在更广泛的环境下的电磁兼容性;而1米法则更注重在更狭窄的空间下测试设备的电磁兼容性。
2.2 环境适用性:在实际环境中,通过EMC 3米法进行测试更能模拟设备在更开放、更真实的环境中受到的电磁干扰;而采用1米法则更能测试设备在狭窄、密闭空间中的电磁兼容性。
2.3 可靠性与准确性:根据不同的测试要求,EMC 3米法的结果可能更加可靠和全面,而1米法更注重在更小范围内的准确性与细节。
3. EMC 3米法与1米法在实践中的应用3.1 举例比较:通过对具体案例的比较来展示EMC 3米法和1米法在不同场景下的应用效果。
3.2 企业实践:探讨企业在进行电磁兼容性测试时如何选择EMC 3米法或1米法,并对其效果进行评估。
4. 个人观点与建议4.1 个人偏好:共享我对EMC 3米法与1米法的个人偏好与使用经验。
4.2 建议与总结:对读者提供建议,帮助他们更好地理解与应用这两种方法,并最终总结本文的观点。
在本文中,我们深入探讨了EMC 3米法与1米法的差别,从不同角度进行了全面评估。
希望本文能够为您提供更全面、深入地理解这一主题的途径,并对您在选择与应用这两种方法时提供帮助。
开关电源检测规范标准
![开关电源检测规范标准](https://img.taocdn.com/s3/m/5a88f24576c66137ee0619c0.png)
B. 在测试时失败或异常,速联系品管负责人或相关人员。
C. 进行此项测试存在危险,检验员在测试中需要特别注意操作安全。
1.2.2 输入浪涌电流(1).测试目的:确保产品在接通电源时,交流回路最大瞬时电流值在标准范围内。
(2).测试条件:a.输入电压为额定输入最大电压,输出为满载状态,测试产品在常温下放置4H以上。
b.测试示意图为:图1c.在交流输入回路中串入无感电阻R0 (R0=0.01Ω),用示波器测量R0在加电峰值时的波形,计算出启动冲击电流,重复测量时必须对电路中储能器件进行放电和热敏电阻冷却后再做测量。
(3). 测试后检验:a.输入冲击电流最大值应小于50倍输入电流的额定值,或由型号产品标准规定。
(4). 备注:A. 检测员严格按照本作业指引进行检验,并作好相关记录,记录表见《综合电气性能测试报告A》。
B. 在测试时失败或异常,速联系品管负责人或相关人员。
1.2.3 输出电压、输入功率、输入功率因素、工作效率(1).测试目的:确保产品的输出电压、输入功率、输入功率因素、工作效率在标准范围内。
(2).测试条件:a.输入电压在额定输入电压范围内变化,一般记录三个点上的数据,即最低输入电压、标称输入电压和最高输入电压。
b.输出为额定负载或空载状态,产品在常温下进行测试。
c.测试示意图为:图2(3). 测试后检验:a.输出电压在额定值的±5%范围内,或由型号产品标准规定。
b.功率因数:不带PFC最小值应大于0.5,带无源PFC最小值应大于0.75,带有源PFC最小值应大于0.8,或由型号产品标准规定。
c.效率:输出总功率与输入总功率之比。
输出电压≤5V η≥65% ;5V<输出电压<12V η≥70%;输出电压≥12V η≥75% ;或由型号产品标准规定。
(4). 备注:A. 检测员严格按照本作业指引进行检验,并作好相关记录,记录表见《综合电气性能测试报告A》。
B. 在测试时失败或异常,速联系品管负责人或相关人员。
TPS2291xxEVM-656评估模块用户指南说明书
![TPS2291xxEVM-656评估模块用户指南说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/ec6ed74bfd4ffe4733687e21af45b307e871f90b.png)
User's GuideSLVU501A–August2011–Revised January2012TPS2291xxEVM-656 This user's guide describes the characteristics,operation,and use of the TPS2291xxEVM-656evaluation module(EVM).This EVM demonstrates the Texas Instruments TPS2291xx load switch with controlled turn on.The device contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage of1.4V to5.5V.The switch is controlled by an on/off input(ON),which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals.This user's guide includes setup instructions,schematic diagram,bill of materials,and printed-circuit board layout drawings for the EVM.1IntroductionThe TPS2291xxEVM-656evaluation module(EVM)helps designers evaluate the operation andperformance of the TPS2291xx load switches.The board features the small4-pin CSP package for asmall solution size.Table1.TPS22910,TPS22912,TPS22913Vout Rise Time,Enable,and DischargeOptionsRise Time(µS)Enable Quick OutputEVM Device VIN(V)Typ.(ON Pin)DischargeHPA656-001TPS22910A0.55Active Low NoHPA656-0011TPS22912C10005Active High NoHPA656-0014TPS22913B1005Active High YesHPA656-0015TPS22913C10005Active High Yes1.1Related Documentation From Texas InstrumentsTPS2291xx,ULTRA-SMALL,LOW rLOAD SWITCH data sheetON1 SLVU501A–August2011–Revised January2012TPS2291xxEVM-656 Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments IncorporatedSetup 2SetupThis section describes the jumpers and connectors on the EVM as well as how to properly connect,set up,and use the TPS2291xxEVM-656.2.1J1/J3–Input ConnectionsThis is the connection for the leads from the input source.Connect the positive connection to the VIN J1 and the negative connection to the GND J3.2.2J4/J6–Output ConnectionsThis is the connection for the output of the TPS2291xxEVM.Connect the positive connection of the load to the VOUT J4and the negative connection to the GND J6.2.3JP3–ONThis is the enable input for the device.A shorting jumper must be installed on JP3in either the HI or LO positions.The TPS2291xx family contains products that are active high and active low(refer to Table1).ON must not be left unconnected.An external enable source can be applied to the EVM by removing the shunt and connecting a signal to the center pin of JP3.Refer to the Datasheet for proper ON and OFF voltage level settings.A switching signal may also be used and connected at this point.2.4J2/J5–VIN Sense and VOUTSenseThese two connectors are used when very accurate measurements of input or output voltage are required.Ron measurements should be made using these sense connections and measuring the voltage drop from VIN to VOUT and then calculating the resistance.2.5JP1/JP2–Input CapacitorsDuring normal operation a shorting jumper is placed on JP2and connects C2capacitor from the input of the device to ground.JP1and C1may be used to connect a user selected capacitor value from the input of the device to ground.Refer to the Applications Section of the Datasheet for additional information on selecting the input capacitors.2.6JP4/JP5–Output CapacitorsDuring normal operation a shorting jumper is placed on JP4and connects C3capacitor from the output of the device to ground.JP5and C4may be used to connect a user selected capacitor value from the output of the device to ground.Refer to the Applications Section of the Datasheet for additional information on selecting the output capacitors.2.7JP6/JP7/JP8–Output ResistorsDuring normal operation no shorting jumpers are placed on JP6,JP7,or JP8.A shorting jumper may be used on JP6to connect R1load resistor from the output of the device to ground.JP7and JP8may be used to connect R2and R3user selected load resistors from the output of the device to ground.R1,R2, and R3are intended for light loads of the output;observe the1/8W power rating for these parts.NOTE:R2is populated on some EVM’s with a14Ω1/8W resistor,the maximum power rating for thispart can be easily exceeded,observe the power rating for R2if it is populated and used onyour EVM.2TPS2291xxEVM-656SLVU501A–August2011–Revised January2012Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments Incorporated Operation 3OperationConnect the positive input of the power supply to the VIN J1and the negative lead of the power supply to GND J3.The input voltage range of the TPS2291xx is1.4V to5.5V.Output load can be applied by connecting between J4VOUT and J6GND.The TPS2291xx is rated for a maximum continuous current of2A.Configure jumper JP3as required.JP3must be installed for proper operation.When the ON pin is asserted,the TPS2291xx will control the slew rate of VOUT.The slew rate of the device is internally controlled to avoid inrush current.When ON is deasserted,the TPS2291xx will open the P-Channel MOSFET.Devices equipped with the Quick Output Discharge(QOD)option willconnect a150Ωon-chip load resistor to the output for quick discharge.Devices equipped with the QOD function are noted in Table1.4Test ResultsSee the Typical Characteristics section of the TPS2291xx data sheet.3 SLVU501A–August2011–Revised January2012TPS2291xxEVM-656 Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments IncorporatedBoard Layout,Schematic,and Bill of Materials 5Board Layout,Schematic,and Bill of MaterialsThis section provides the TPS2291xxEVM-656board layout,schematic,and bill of materials.5.1Board LayoutFor best performance,all traces should be as short as possible.To be most effective,the input and output capacitors should be placed close to the device to minimize the effects that parasitic trace inductances may have on normal and short-circuit ing wide traces for V IN ,V OUT ,and GND helps minimize the parasitic electrical effects along with minimizing the case to ambient thermal impedance Figure 1,Figure 2,and Figure 3show the board layout for the TPS2291xxEVM-656PCB.Figure 1.Top Assembly LayerFigure 2.Top Layer4TPS2291xxEVM-656SLVU501A –August 2011–Revised January 2012Submit Documentation FeedbackCopyright ©2011–2012,Texas Instruments Incorporated Board Layout,Schematic,and Bill of MaterialsFigure3.Bottom Layer5.2Schematic and Bill of MaterialsFigure4.TPS2291xxEVM-656Schematic5 SLVU501A–August2011–Revised January2012TPS2291xxEVM-656 Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments IncorporatedBoard Layout,Schematic,and Bill of Materials Table2.Bill of Materials(1)(2)(3)(4)Count RefDes Value Description Size Part Number MFR 1–PCB,0.9In x1.7In x0.062In HPA656Any 1C30.1µF Capacitor,Ceramic,16-V,X7R,10%603Std Std 1C21µF,use10µF Capacitor,Ceramic,6.3-V,X5R,10%603Std Std for A typedevices0C1,C4OPEN Capacitor,Ceramic603Std Std 1R1560ΩResistor,5%1/8W805Std Std 1R2OPEN Resistor,5%1/8W805Std Std 0R3OPEN Resistor,5%1/8W805Std Std 13J1–J6,JP1–2,PEC02SAAN Header,2pin,100mil spacing0.100inch x2PEC02SAAN Sullins JP4–81JP3PEC03SAAN Header,3pin,100mil spacing IC,0.100inch x3PEC03SAAN Sullins 1U1TPS2291xxYZP Single Chip,Low Input Voltage Current-Limited Load Switch YZV TPS2291xxYZV TI V with Shut Off Auto-Restart3N/A N/A Shunt,100-mil,Black0.100929950-003M(1)These assemblies are ESD sensitive,ESD precautions shall be observed.(2)These assemblies must be clean and free from flux and all e of no clean flux is not acceptable.(3)These assemblies must comply with workmanship standards IPC-A-610Class2.(4)Ref designators marked with an asterisk(**)cannot be substituted.All other components can be substituted with equivalent components.Table3.Assembly number TextHPA656-001TPS22910AEVM-656HPA656-011TPS22912CEVM-656HPA656-014TPS22913BEVM-656HPA656-015TPS22913CEVM-6566TPS2291xxEVM-656SLVU501A–August2011–Revised January2012Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments Incorporated Board Layout,Schematic,and Bill of Materials 5.3VOUT Rise Time ExamplesFigure5.TPS22910A Trise ExampleFigure6.TPS22913B Trise Example7 SLVU501A–August2011–Revised January2012TPS2291xxEVM-656 Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments IncorporatedBoard Layout,Schematic,and Bill of Materials Figure7.TPS22913C Trise Example8TPS2291xxEVM-656SLVU501A–August2011–Revised January2012Submit Documentation FeedbackCopyright©2011–2012,Texas Instruments IncorporatedEvaluation Board/Kit Important NoticeTexas Instruments(TI)provides the enclosed product(s)under the following conditions:This evaluation board/kit is intended for use for ENGINEERING DEVELOPMENT,DEMONSTRATION,OR EVALUATION PURPOSES ONLY and is not considered by TI to be a finished end-product fit for general consumer use.Persons handling the product(s)must have electronics training and observe good engineering practice standards.As such,the goods being provided are not intended to be complete in terms of required design-,marketing-,and/or manufacturing-related protective considerations, including product safety and environmental measures typically found in end products that incorporate such semiconductor components or circuit boards.This evaluation board/kit does not fall within the scope of the European Union directives regarding electromagnetic compatibility,restricted substances(RoHS),recycling(WEEE),FCC,CE or UL,and therefore may not meet the technical requirements of these directives or other related directives.Should this evaluation board/kit not meet the specifications indicated in the User’s Guide,the board/kit may be returned within30 days from the date of delivery for a full refund.THE FOREGOING WARRANTY IS THE EXCLUSIVE WARRANTY MADE BY SELLER TO BUYER AND IS IN LIEU OF ALL OTHER WARRANTIES,EXPRESSED,IMPLIED,OR STATUTORY,INCLUDING ANY WARRANTY OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR ANY PARTICULAR PURPOSE.The user assumes all responsibility and liability for proper and safe handling of the goods.Further,the user indemnifies TI from all claims arising from the handling or use of the goods.Due to the open construction of the product,it is the user’s responsibility to take any and all appropriate precautions with regard to electrostatic discharge.EXCEPT TO THE EXTENT OF THE INDEMNITY SET FORTH ABOVE,NEITHER PARTY SHALL BE LIABLE TO THE OTHER FOR ANY INDIRECT,SPECIAL,INCIDENTAL,OR CONSEQUENTIAL DAMAGES.TI currently deals with a variety of customers for products,and therefore our arrangement with the user is not exclusive.TI assumes no liability for applications assistance,customer product design,software performance,or infringement of patents or services described herein.Please read the User’s Guide and,specifically,the Warnings and Restrictions notice in the User’s Guide prior to handling the product.This notice contains important safety information about temperatures and voltages.For additional information on TI’s environmental and/or safety programs,please contact the TI application engineer or visit /esh.No license is granted under any patent right or other intellectual property right of TI covering or relating to any machine,process,or combination in which such TI products or services might be or are used.FCC WarningThis evaluation board/kit is intended for use for ENGINEERING DEVELOPMENT,DEMONSTRATION,OR EVALUATION PURPOSES ONLY and is not considered by TI to be a finished end-product fit for general consumer use.It generates,uses,and can radiate radio frequency energy and has not been tested for compliance with the limits of computing devices pursuant to part15 of FCC rules,which are designed to provide reasonable protection against radio frequency interference.Operation of this equipment in other environments may cause interference with radio communications,in which case the user at his own expense will be required to take whatever measures may be required to correct this interference.EVM Warnings and RestrictionsIt is important to operate this EVM within the input voltage range of1.4V to5.5V and the output voltage range of unspecified. Exceeding the specified input range may cause unexpected operation and/or irreversible damage to the EVM.If there are questions concerning the input range,please contact a TI field representative prior to connecting the input power.Applying loads outside of the specified output range may result in unintended operation and/or possible permanent damage to the EVM.Please consult the EVM User's Guide prior to connecting any load to the EVM output.If there is uncertainty as to the load specification,please contact a TI field representative.During normal operation,some circuit components may have case temperatures greater than50°C.The EVM is designed to operate properly with certain components above60°C as long as the input and output ranges are maintained.These components include but are not limited to linear regulators,switching transistors,pass transistors,and current sense resistors.These types of devices can be identified using the EVM schematic located in the EVM User's Guide.When placing measurement probes near these devices during operation,please be aware that these devices may be very warm to the touch.Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2012,Texas Instruments IncorporatedIMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,modifications,enhancements,improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice.Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by government requirements,testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design.Customers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with customer products and applications,customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any TI patent right,copyright,mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for any such statements.TI products are not authorized for use in safety-critical applications(such as life support)where a failure of the TI product would reasonably be expected to cause severe personal injury or death,unless officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use.Buyers represent that they have all necessary expertise in the safety and regulatory ramifications of their applications,and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal,regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Further,Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications.TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or"enhanced plastic."Only products designated by TI as military-grade meet military specifications.Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk,and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are designated by TI as compliant with ISO/TS16949requirements.Buyers acknowledge and agree that,if they use any non-designated products in automotive applications,TI will not be responsible for any failure to meet such requirements.Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:Products ApplicationsAudio /audio Automotive and Transportation /automotiveAmplifiers Communications and Telecom /communicationsData Converters Computers and Peripherals /computersDLP®Products Consumer Electronics /consumer-appsDSP Energy and Lighting /energyClocks and Timers /clocks Industrial /industrialInterface Medical /medicalLogic Security /securityPower Mgmt Space,Avionics and Defense /space-avionics-defense Microcontrollers Video and Imaging /videoRFID OMAP Mobile Processors /omapWireless Connectivity /wirelessconnectivityTI E2E Community Home Page Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2012,Texas Instruments Incorporated。
微弱信号检测1
![微弱信号检测1](https://img.taocdn.com/s3/m/a97852cd172ded630b1cb6e3.png)
Hale Waihona Puke TTx (t ) y (t )dt
互相关函数的重要特点:
互相关函数不再是偶函数,即Rxy(τ) ≠ Rxy(-τ),但Rxy(τ) =Ryx (-τ)。
互相关函数的下界由下式确定:
R xy ( )
R x ( 0) R y ( 0)
τ值很大时,互相关函数反映x (t) 和y (t)均值的乘积, 即: Rxy () x y 对于平稳随机噪声,Rxy(τ)仅与时间差τ有关,与计 算时间的起点无关。
②归一化互相关函数ρxy(τ)
xy ( )
Rxy ( ) Rx (0) R y (0)
R xy ( ) Rx (0) R y (0) 1 x ( ) 1
1.3.4 随机噪声的功率谱密度函数 研究周期信号或非周期信号时,信号的特征常 用频谱描述,反映信号各频率分量的幅度和相位 随频率变化的情况,也可用能谱或功率谱描述。 随机信号既不能用确定的时间函数表示,也无法用 幅度谱表示,只能用功率谱描述其频率特性。 电噪声测量及计算主要关心噪声功率。 (1)功率谱密度函数Sx(ω) 设噪声电压x(t)的功率为Px,则噪声的功率谱密度 Px 函数定义为:S x () lim 0 j S ( ) R ( ) e d x x 自相关函数和功率谱密度 1 函数满足傅里叶变换关系: Rx ( ) 2 S x ( )e j d
P (a x b) p( x)dx且
a b
p( x)dx
上式说明:在概率密度函数曲线下覆盖的面积 为 1。
随机噪声波形x(t)
与概率密度函数
p(x)之间的关系
(1)正态分布概率密度函数
电动振动试验说明书
![电动振动试验说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/d0f3ee8a02d276a200292ece.png)
DLS-3000-40-07电动振动试验系统使 用 说 明 书SM苏 州 苏 试 试 验 仪 器 有 限 公 司S T I目录目 录1. 安全须知2. DLS-3000-40-07 电动振动试验系统概述3. DLS-3000-40-07 电动振动试验系统构成4. DLS-3000-40-07电动振动试验系统方框图5. DLS-3000-40-07振动试验系统技术参数6. 系统各组成部分详细说明6.1 SA-40开关功率放大器6.2 DLS-3000-40-07电动振动试验系统台体6.3 振动系统的地基和安装7. 系统运行7.1 电动振动台部分的备7.2 SL-0707水平滑台运行前的准备7.3 传感器的安装7.4 运行操作7.5 停机8. 注意事项9. 保护动作和复位方法10. 试验样品11. 附图1. 安全须知为安全起见,请注意下述事项(由于是作一般性的说明,可能有些项目本装置中没有)。
1.1 占有区域为安全起见,在振动试验装置及电缆的四周设置一个设备占有区域(可能的话在5 m2以上)。
保持占有区域清洁,不需要物品不可放在占有区域内。
占有区域以外也可能因噪音等对人体构成伤害。
除设备专门操作者,他人不可进入占有区域。
1.2 培训对本装置的操作者必须详细阅读使用说明书,有条件的进行专门培训。
1.3 检查为了您的使用安全,请做定期检查。
1.4 设置振动试验装置的主操作面板应该设置在能看到振动台、功率放大器的位置。
1.5 设备电源变更电源的场合,风机、马达等可能会产生倒转现象。
请确认旋转方向,用箭头表示正确的旋转方向。
1.6 其它注意事项a. 噪声振动试验装置会产生较大的噪声,故对周围的工作人员应采取保护措施(耳塞等)。
我公司推荐隔音室作为防噪对策。
b.机械动圈、试件、夹具等在振动时,请勿用手去触碰。
在以低频(10Hz以下)激振时,振动台台体会上下而振动,予以注意。
在安装重物(夹具、试件等)时,应非常小心。
VM-63A_便携式测振仪使用说明书
![VM-63A_便携式测振仪使用说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/1a2b0241767f5acfa1c7cd49.png)
VM-63a测振仪使用方法陕西华电瑶池发电有限公司生技部二〇一五年一月八日星期四长探杆一、应用故障简易判断功能:VM-63a 测振仪的加速度档具有高低频分档功能,使判断滚动轴承和齿轮箱故障成为可能。
分别测量振动加速度高频值(HI )和低频值(LO )并进行比较:当高频值小于低频值时,说明振动主要由低频引起的,应按速度标准判定,可以考虑轴系类故障,如转子不平衡、轴弯曲、轴不对中、基础松动等;当高频值大于低频值5倍以上时,说明振动主要由高频引起的,可考虑轴承、齿轮类故障,如滚动轴承磨损、齿轮断齿等。
VM-63a 测振仪主要应用于一般情况下的机械振动测量。
尤其适用于设备状态监测方面。
各种机械振动的振源主要来自于结构设计、制造、安装、调试和环境本身。
振动的存在必然要引起结构疲劳损伤、零部件磨损和冲击破坏等故障。
对于低频振动,主要应考虑疲劳强度破坏性质的位移破坏;对于1KHz 以上的高频振动,主要应考虑冲击力和共振破坏。
理论证明,振动部件的疲劳与振动速度成正比,振动所产生的能量与振动速度的平方成正比,能量传递的结果造成磨损和其它缺陷。
因此,在振动判定标准中,无论从疲劳损伤还是磨损等缺陷来说,以速度标准最为适宜。
通过测量旋转机械振动的速度,将其与振动烈度判据(10Hz ~1kHz )-ISO2372标准相比对便可得知设备的运行状态。
二、测量之前的准备工作安装电池:1. 打开电池盖。
2. 按照电池仓内图示电池极性正确装入6F22(9V 叠层)型电池。
3. 盖好电池盖。
检查电池电压:按下“测量”键观察显示。
如果出现“:”(如图所示),表示电池电压低,需要更换新电 池。
振动测量使测振仪探杆的选择和安装:根据测量意图,选择使用短探杆、长探杆或者不装探杆。
当安装(或取下)探杆时,握住传感器探头防止探头转动,用手拧紧探杆(如图所示)。
不能用钳子或其他类似的工具。
【注意】使用不同类型的探杆,测量结果可能不一致。
● 短探杆短探杆一般是必备的。
3米法半电波暗室及EMI测试系统
![3米法半电波暗室及EMI测试系统](https://img.taocdn.com/s3/m/396c4db9f01dc281e43af09b.png)
3米法半电波暗室及EMI测试系统将来标准的变化,暗室可升级到全电波暗室,再购置部分新设备随着电气、电子技术的发展,电磁兼容问题越来越重要。
国际上对产品的电磁兼容性能的要求越来越高,世界上许多国家和地区已对它进行了强制性认证管理,如美国按照F C C规程,欧共体实行‘ E`“强制C认证(即电磁兼容安全认证),凡未进行电磁兼容检测的产品和认证不合格的产品已很难进人国际市场。
为了和国际接轨,我国也于20年S日03月1起强制实行33米法半电波暗室的建设3暗室设计 . 1作为开阔场地替代物的半电波暗室,其用途就是模拟开阔场地进行电磁兼容测试,它的性能应能达到开阔场地的一些技术指标。
对于半电波暗室性能指标的评价主要有三项:屏蔽效能、归一化场地衰减和场地均匀度。
了包括电磁兼容在内的“C 3“认证,未获得3认证的C电下电子产品不得销售,进口和使用。
山东省作为一个经济大省,拥有海尔、海信、浪潮、东方电子等一批全国著名家电和信息技术设备生产企业,迫切需要电磁兼容检测能力。
山东省计量科学研究院作为第三方公正机构开展了电磁兼容的测试、认证工作,而电磁兼容测试及认证离不开电波暗室,本文将介绍其构建3米法电波暗室及E测试系统的情况。
MI2总体规划计量院3 米法电波暗室的屏蔽效能指标要求见表1表1暗室的屏蔽效能最低要求.目阵妇..峨翻 ..颐 .翘 . .留Ik . oH OB _8d 1k z OH 0d 1 -l0B 10 z H 0B 0k 31 d 0 10 z H 0B 0k1 d 0 I z MH 0d 710B I Z MH 0dl0B 10 z - 0B 0MH d,1 0 40 z 0B 0 MH d 1 0 1 H O G z,W - O IGH 0B z O d l 01GH0d 8 z 1 - 1O B电磁兼容测试项目繁多,对于不同的试验目的和对象,实验室的环境要求和仪器设备的配置也有所不同。
因此,必须首先确定服务对象、测试项目、资金投人等内容,才能决定实验室规模、测试场地及仪器配置等问题。
KX132-1211-EVK-001 评测板用户指南说明书
![KX132-1211-EVK-001 评测板用户指南说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/d45138790166f5335a8102d276a20029bd6463b1.png)
D2
Clamp diode for I/O signals
LED1 VDD power LED (green)
R1
LED1 current limiting resistor (200Ω)
R2
Pull-up resistor for SDI/SDA (2.1kΩ)
R3
Pull-up resistor for nCS (10kΩ)
6) The Products specified in this document are not designed to be radiation tolerant.
7) For use of our Products in applications requiring a high degree of reliability (as exemplified below), please contact and consult with a ROHM representative : transportation equipment (i.e. cars, ships, trains), primary communication equipment, traffic lights, fire/crime prevention, safety equipment, medical systems, servers, solar cells, and power transmission systems.
CY8CKIT-059 / RoKiX adapter A3 / I2C 2. Select the desired configuration stream for the
corresponding accelerometer sensor from the Stream menu: e.g.: KX132-1211 / Accel data 50Hz ±2g high performance 3. If the settings are adjusted properly, data streaming should start automatically, and the on-screen output should display real time output for X, Y, and Z axes of KX132-1211 sensor.
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System Temperature and Fan Speed Observation
Speed Full Standard Optimal
CPU Low Medium Medium
System 28 34 33
Peripheral 31 39 38
Rotation 12900 - 13700 4500 - 4900 4500 - 4900
800 600 Read1 400 200 0 Read2 Read3 25 20 15 10 5 0 Write1 Write2 Write3
1-Ios
800 600
4-Ios 16-Ios 64-Ios 256-Ios
25 20 Read1 15 10 5 0
1-Ios
4-Ios
16-Ios
64-Ios
SC113M Vibration Impact Study
Impact of Fan Speed to the RAID-5 performance Jenglung Lin April 8, 2011
Test Configuration SC113M Modified Edition
Item OS RAID Description Windows Server 2008 SP1 5 Quantity 1 1
I/O Standard Optimal Full
Read 181.48 176.97 187.44
Write 21.39 21.45 21.66
No significant variation found on different fan speeds STD(Read) = 5.7% STD(Write) = 0.9%
Full
600
400 200 Read2
Write1 Write2 Write3
Read3
0
1-Ios 4-Ios 16-Ios 64-Ios 256-Ios
4-Ios
16-Ios
64-Ios
256-Ios
Each R/W repeats 3 times
Optimal
Conclusion
• System crashed while running IOMeter with current and released BIOS • After flashed to 1.0a 4/4/2011, system becomes stabilized • IOMeter was executed 3 times, consistency found around higher outstanding IOs (i.e. 64, 256, etc) on both Read and Write operations • Analysis using data set from 64 IOs • No significant variation on 3 BIOS fan settings: Standard, Full, Optimal Deviation for Write is less than 1nk Memory HDD RAID Card BPN PDB PWS Fan
X9SCA-F Rev. 1.00 AMI Aptio v1.0, 2/24/2011 -> 04/04/2011 Intel Xeon E3-1270, 3.4GHz
SNK-P0046P for LGA1155, 1156 1033 ECC Unbuffered 2GB WD 146GB Enterprise AOC-USAS2LP-H8IR Rev 1.0 SAS113TQ PDB-813M-2424 PWS-406P-1R Delta FFB 0412SHN
256-Ios
Standard
Write1 Write2 Write3
400 200 0 1-Ios 800 4-Ios 16-Ios 64-Ios 256-Ios
Read2 Read3
1-Ios 25 20 Read1 15 10 5 0 1-Ios
4-Ios
16-Ios
64-Ios
256-Ios
Note: •Rotation readings are obtained in Windows •Reading in BIOS for both Standard and Optimal is about 7400 – 7900 rpm
IOMeter generates more predictable results on higher IOs (i.e. 64, 256, etc)
1 1 1
1 2 7 (RAID5) + 1 1 1 1 2 4
RAID-5 Settings
Strip Size = 64KB Read Policy = No Read Ahead Write Policy = Write Through IO Policy = Direct IO
Test Results IOMeter Sequential, 64 Outstanding IOs, Read/Write