手机结构设计资料大全

10．
和 speaker 、buzzer、和 MIC 相关的 housing 部分的考虑 其一、透声孔的大小。ID 画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果， 孔要达到一定的大小。例如 speaker 要达到直径 1.5 以上，声音才出得来。 其二、元件前面和 housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的 speaker 等时才会考虑这些问题。 用 sponge 包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
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目录
1、 手机设计技术规范 2、 手机设计注意事项 3、 手机的一般结构 4、 手机结构授课讲义 5、 手机设计指南 6、 手机机构设计浅谈 7、 手机设计中的机械结构 8、 结构部标准设计说明 —— (Light guide) 9、 手机结构设计中的问题与解决方案 10、BenQ 台湾机构工程师的设计感受 11、Pro/E 技巧 Q&A 十则 12、 手机结构设计经验点滴 13、 手机结构设计须知 14、 手机结构设计指南之总体设计 15、 手机结构总揽 16、 结构工程师之制图规范
二、经验信息
１． Hinge Hinge 是个标准件。一般由 sales 根据市场要求选择。折叠式手机翻 盖的打开和合上功能完全由它实现。
２． Key pad 有三种形式的 key：rubber、pc + rubber、pc film。从 rubber key 到 pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的 key 时，要注意不同的 key 有不同的按压行程。如 rubber key 的行程 就要比 pc + rubber 的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber 之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。 Key 的位置与 Mylar dome 的凸点的位置要对中，否则会影响触感。 常常在 Id 画出外形后，由于 ID 改变了 key 的中心位置而使得 ME 需 要协调电子方面改变 pcb 的 layout。 Mylar dome 和 key pad 之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome 和 key pad 之间没有过盈，不按键时，Mylar dome 的凸点处于放松状 态。设计时要根据 vendor 的能力，考虑在两者之间留间隙。 front housing 和 key pad 之间同样也以无过盈为佳。 key pad 高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡 key；大于 按键的行程；？。Rubber key 不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
考虑轻重的顺序： 质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序： 按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。
设计：
1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束 ID 的设 计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负 0.1,气死 我了）
导致的注塑缺陷。Front housing 的 battery cover button 处也易于开裂，
所以事先要通过加 rib 和倒角来保证强度。
6．
和 ID 的沟通。
机构完成 pcb 的堆叠后将图发给 ID，由于这关系到 ID 画出来的外形能
否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb 上的所有的元件
性都很大，请仔细考虑） 34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。 35) PMMA 镜片的厚度至少 0.7mm，切割的镜片厚度最小为 0.5(此处的厚度应该
留有余量，最好采用厂商建议值) 36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。 37) 行位要求在 4mm 以上（每家模具企业不同） 38) 配合部分不要过于集中。 39) 天线连接片的安装性能一定考虑。 40) 内 LENCE 最好比壳体低 0。05 41) 双面胶的厚度建议取 0.15 42) 设计一定要考虑装配 43) 基本模具制作时间前后顺序
７． LCD 的黑影问题 sponge 由 1mm 压到 0.8mm，不会压迫 LCD，致使其产生黑影。
８． LCD 保护 与 LCD 接触的区域不要采用凸起式结构，防止 drop test 时引起 LCD 引力集中破例裂。
９． 静电问题 外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
别（国产电芯小一些,变形大一些）。 30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持 0。7 以上（防止拆卸
的时候外边露白） 31) 局部最薄壁厚为 0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩
国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法） 32) 可能的话尽量将配合间隙放大。 33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能
１０． 设计时需为以后的改变预留空间 例如，需要在电子元件和 housing 之间多预留 0.2mm 间隙，如果以后 为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
手机的一般结构
一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为 PC 或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在 LCD 上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖） 材料：材质一般为 ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于 维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全 部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为 ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯 pc； 连接： Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小 （<0.2-0.3mm），则 key pad 压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome 和 metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在 PCB 上。 5、 电池盖 材料一般也是 pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部 件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个组件）和后盖连结； 6、 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在 PCB 上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端 固定在天线上，一端的触点压在 PCB 上。 8、 Speaker 通话时发出声音的组件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用 sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与 PCB 连结。
值会不同，最好采用 MIC SPEAKER RECERVE 的厂商建议值）。 9) 粘胶的宽度必须在 4mm 以上（大部分厂商可以作到 3。5，但是为了安全起见，
还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到 1，原理也较为简单可行，如 果有人用过的话请补充）。 10) 上下壳的间隙保持在 0.3 左右。 11) 防撞塞子的高度要 0.35 左右。 12) 键盘上的 DOME 需要有定位系统。 13) 壳体与键盘板的间隙至少 1.0mm.。 14) 键盘导电柱与 DOME 的距离为 0.05mm.（间隙是为了手感）, 15) 保证 DOME 后的 PCB 固定紧。
手机设计注意事项
一、常出现的机构设计方面的问题。
1．
Vibrator
vibrator 安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；
其二，最好 vibrator 附近没有复杂的 rib 位，因为 vibrator 在 ALT 时会
有滑动现象，如碰到附近的 rib 位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．
吊饰孔
由于吊饰孔处要承受 15 磅的拉力，所以 housing 的吊饰孔处的壁厚要保
证足够的强度。
3．
Sim card slot
由于不同地区的 sim card 的大小和 thickness 有别，所以在进行 sim card
slot 的设计时，要保证最大、最厚的 sim card 能放进去，最薄的 sim card
３． 静电 在采用 rubber key 的情况下，housing 的 key hole 一圈一般会长一定 高度的 rib，该 rib 隔开每个 key，可增强防静电的能力。
４． 设计时要考虑设计变更的难易 如前盖和后盖的 hook 的卡入深度。一般以 0.5-0.8mm 为宜，但开始 设计时，可将卡入深度设计成 0.5mm，以后根据需要修改，比较容 易。
５． Key pad 的精确定位问题 使用 rubber key 是没法精确定位 key pad 的。因为 rubber key 和前盖 的定位 pin 之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不 能弹回来的情形。
６． Shielding case 的开孔问题 重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
16) 导电柱的高度至少 0.25mm.直径至少 1.8mm(韩国建议值为 2.5-2.7mm).美工线 的距离最好 0.2-0.3mm.
17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。 18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙 0.05 以及制造误差间隙 0.1.
最好用 P+R 的形式 19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在 0。5 以上 20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次 T 都检验。 21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。 22) 尽量少采用粘接的结构。 23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。 24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。 25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。 26) 电池要留够 PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。 27) 电池外壳的厚度至少 0.6mm,内壳的壁厚至少 0.4 mm（. 如果是金属内壳，T=0.2） 28) 壳体与电池中间的配合间隙要留 0.15mm 29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区
都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处
也不能忽略，比如 sponge 和 lens 的双面背胶等。
7．
缩水常发生部位
boss 与外壳最好有 0.8-1mm 的间隙，要避免 boss 和外壳连在一起而导
致缩水。
housing 上 antenna 部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．
前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做
模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要
较大的注塑压力。
9．
备用电池
备用电池一般由 ME 选择。在 SMD 时会有空焊和冷焊。定位备用电池
的机构部分如设计得不好，则在 drop test 时，电池会飞出来。
3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈） 4) 手机的打开角度为 150-155，开盖预压为 4-7 度（建议 5 度）。合盖预压为 20
度左右 5) 壁厚必须在 1.0 以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到 1.5，此时一定要注
意胶口的选择)。 6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意 7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。 8) 音腔高度在 1.2 以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数
能接触良好。
4．
Batterห้องสมุดไป่ตู้ connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬
间电流不够的现象而导致 reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积
大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．
薄弱环节
在 drop test 时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂
手机设计技术规范
1：基本原则： 每一种新的结构都要有出处 如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。 任何结构方式均以易做为准。用结构来决定 ID 。非 ID 决定 MD 。 控制过程要至少进行 3 次项目评审。 一次在做模具之前。（ID 与 MD 共同参与） 第二次为 T1 后。 第三次为 T2（可以没有） 在上市前进行最终的项目评审。
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前 15 天进行。 LCD 与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合） 天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近 HINGE 处。 45) 后期的 T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。 46) 图纸未注公差为±0.05mm;角度