自动固晶机操作规程资料讲解

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固晶机使用说明

一、准备工作

1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽

朝里，杯身朝外）支架如图：

2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）

1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上

2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破

3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模

3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）

1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米

2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可

二、程序编辑

1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回

2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认

3）矩阵系列-》重温/修改

4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）

①对点一位置②对点二位置

固晶点位置

5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵

①第一点②第二点③第三点

6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）

7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

ASM860固晶机操作说明书

AD860自动固晶机操作指导书

1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。

2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。

3. 吸晶与固晶高度调整：

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。

4. 调整顶真高度：

进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。

5.上胶与胶量调整：

将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。

返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。

6.支架/PCB编程：

进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。

进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块 PCB 的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来

固晶机操作指导书

受控章固晶机操作指导书A0 1/12

深圳市长运通光电技术有限公司

受控文件

CONTROLLED DOCUMENT

制定部门：工程部

生效日期：2012-03-02

核准审查编写

年月日年月日年月日

受控章固晶机操作指导书A0 2/12

文件修订履历表

版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行

受控章固晶机操作指导书A0 3/12

1、目的:

掌握该机性能，正确，安全地使用设备

2、范围:

适用于大族固晶机

3、定义:（无）

4、职责:

操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查

5、作业方法:

工序作业步骤图示作业内容描述备注

开机

检查

打开电源

拉出急停键；按总电源（绿

色按钮）开机

打开压缩空气把气管接好

检查机台气压是否

正常

60pas以上气压正常

受控章固晶机操作指导书A0 4/12

装支

架

装支架到治具上

装好后检查是否余任务单

上的支架相符

工序作业步骤图示作业内容描述备注

编写

程序

进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）

进入程式操作按F1新建程式

选择平面程式按F1选择平面程式

输入程式名

输入产品的名字，以便以

后查找，输入后按

“Enter”确认

受控章固晶机操作指导书A0 5/12

找支架第1个点

确认后对话框消失，再按

“Enter”。就会显示调节

对点1光源亮度菜单。这

时要把支架的第一对点移

动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注

编写

程序

检查对点位置及调

节灯光

按F1是主光源－（减小），

F2是主光源＋（增加），F3

是侧光源－（减小），F4是

侧光源＋（增加），按情况

调节满意后按“Enter”

确认，就会进入调节方框

AD862

AD862自动固晶机操作指南

1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：

首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针

→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。

2.做PR及测间距：

进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调

整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。

3. 吸晶与固晶高度调整：

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。

4. 调整顶针高度：

5.加胶与胶量调整：

6.PCB编程：

进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几行几列PCB→然后用摇杆→移到第一个料架右上PCB的第一点→确定→第二点移到左下PCB的第一点→第三点移到右下PCB的第一点→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。搜寻范围→要按照对点图形来调整。进入设定→点击固晶点设定→设定模式→手动→行走路径→取消→类型→正常→

DB Power固晶机操作说明书

一．基本操作说明

1.开机

D调节

3.芯片设置

4.材料设置

5.取晶三点与置晶三点调节

6.点胶与取胶位置设置

7.点胶与取胶位置设置

8.单步试运行

二．常规管理与校准

1.顶针更换

2.胶针更换

3.胶针校准

4.固晶臂校准

5.吸嘴流量设置

三．注意事项

四．密码

一、基本操作说明

1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面

D视野调节

a.鏡組倍率調整

材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片

D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰

c.基板CCD和芯片CCD校准

CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。

在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。

若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。

3.芯片设置

芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。

切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置

芯片大小设置

芯片间距设置

检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。

4.材料设置

a.材料模板设置

切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。

自动固晶机操作规程

QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机第三版修订0次

AD830自动固晶机

发放号码：

受控状态：

一、设备介绍

三色灯塔

显示器

进料处

点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统

QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次

键盘控制面板

ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能。

Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。

+、- 用于正数负数的输入。

“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中

[F1] 搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。

[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表。

[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。

[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12] 从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项

自动固晶机操作说明书

深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
（说明：上面5个都打“√”，然后单击开始键可自动连续加工材料）
单步加工：□开始，□单步点胶，□单步固晶，□单步找晶，□单步吸晶，□吸嘴吹气，□胶杯旋转，□单步进料，□清除轨道
(说明：以上每个菜单单击一下就可以单次运行)
一、调试步骤
PR学习
因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。PR设置步骤：第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。
5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。

AD860全自动固晶机操作规程

第一章总则

为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。

第二章操作前的准备工作

2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。

2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。

2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。

2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。

2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。

第三章操作流程

3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。

3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。操

作人员应立即退到安全区域等待设备完成。

3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程

顺利进行。

3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。

3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、

挤压不均匀等。

3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。操作人员应确认

固晶结果是否符合要求。

第四章操作要点

4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个

人防护装备。

4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染

产品表面。

4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。

4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。

第五章安全注意事项

5.1禁止未经培训的人员操作设备。

5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。避免发生意外伤害。

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程

AD830自动固晶机

发放号码：

受控状态：

一、设备介绍

三色灯塔

显示器

进料处点胶、芯片台、固晶系统

开关

各控制板

系统

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；

3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；

3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；

3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；

3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；

3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；

3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定

3.2.1、叠式载料模具设定

3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；

3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；

3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；

3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；

3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；

3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；

3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；

3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；

3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact

固晶机操作流程

1. 贴片：

1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；

1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；

1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；

1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；

1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；

1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。

2. 打开固晶机：

2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；

2.2 检查进料系统，并将其适当配置；

2.3 检查电源线和网线，将其都插上；

2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；

2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。

3. 加热：

3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；

3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；

3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。

4. 准备上料：

4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；

4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；

4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；

4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。

5. 安装芯片和封装：

5.1 开启进料系统；

5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；

5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。

6. 固化：

6.1 将PCB板移出机器；

6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；

6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；

自动固晶机操作说明书

文件编号 CXC-EB-021 深圳市创信彩光电科技有限公司版本 B

页次第1页/共2页作业文件自动固晶机操作说明书拟定日期 2010/5/24 每次开机进入软件界面，必须进行系统复位，以用来检查机台上所有的马达是否回到原位，才能正常工作。

自动加工系统:分为连续加工和单步加工

连续加工:?开点胶，?开固晶，?开送料，?开找晶，?开吸嘴检测

(说明:上面5个都打“?”，然后单击开始键可自动连续加工材料) 单步加工:?开始，?单步点胶，?单步固晶，?单步找晶，?单步吸晶，?吸嘴吹气，?胶杯旋转，?单步进料，?清除轨道

(说明:以上每个菜单单击一下就可以单次运行)

一、调试步骤

PR学习

因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。PR设置步骤:第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜

清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。

取晶路径设置

首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。

三点校正

何为三点校正:就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称

首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。

LED固晶机(AD860)操作指导书

LED固晶机操作指导书

1.目的.

以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.

2.适用范围：

自动固晶机（AD860）操作

3.操作方法与步骤：

3.1.系统启动

3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.

3.2 取胶点胶步骤一

1.连接主电源

2.开启电源

3.连接压缩气

步骤二

1.关闭EMO按钮

2.按下绿色按钮开启电源

步骤三

1 .开启气

步骤四

双击Di eBonder v图标

步骤五

硬体和影像识别系统初始化

后，选择“暖启动”开机；双

击“暖开机”图标

I i度须在点胶头页面设定（如图二）

IJ好接触到呵舟市而叫位置。

盗艮胶点图传图一

暖开机

3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)：圆形极限设定步骤：

1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。

晶片工作台^定

晶片

3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：

1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。 2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。 3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，

4) .点击“单步计数。输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。 5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。 6) .点击“确定”来确定。

图三

ADBC0M4TO

—入

值10

包・“

•・MJT

全自动固晶机使用手册 MB365

第4章 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5
第5章 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 5.10
第6章 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5
第7章
安全注意事项 .........................................................................................- 4 一般防护措施 .........................................................................................- 4 机器安装防护措施 .................................................................................- 5 机器操作防护措施 .................................................................................- 5 机器简介 .................................................................................................- 6 机器简介 .................................................................................................- 6 技术规格 .................................................................................................- 6 机器结构 .................................................................................................- 8 整机外观及部件说明 .............................................................................- 8 主要部件结构 .........................................................................................- 8 电源控制 .................................................................................................- 9 控制面板 .................................................................................................- 9 压缩气表/真空表及其调节旋钮 .......................................................... - 11 操作菜单 ...............................................................................................- 12 机器的安装 ...........................................................................................- 15 机器的安装 ...........................................................................................- 15 安装吸嘴 ...............................................................................................- 15 顶针安装 ...............................................................................................- 18 安装点胶头 ...........................................................................................- 19 添加银浆 ...............................................................................................- 19 机器设置 ...............................................................................................- 20 晶圆台三点一线设定 ...........................................................................- 20 载料板二点一线设定 ...........................................................................- 24 银浆弥补设定 .......................................................................................- 26 晶圆影像校正 .......................................................................................- 26 载板影像校正 .......................................................................................- 29 拾晶高度的设定 ...................................................................................- 31 固晶高度的设定 ...................................................................................- 33 取浆高度的设定 ...................................................................................- 34 固浆高度的设定 ...................................................................................- 34 -

固晶机操作流程及相关规定

1.0 操作流程及相关规定

1.1 开机

1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；

1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；

1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校

8.2.1 卸装胶盘：

8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；

8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；

8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：

1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：

8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；

8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：

1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：

8.2.3.1 松开吸咀帽；

8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0

Bond Head Setup→7 Pick Die Level；

8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；

8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；

8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP

键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；

8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1

固晶机说明书

Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD.

公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司

1 深圳市鑫日动精工新能源有限公司

RDJG-GJ810B 固晶机说明书

版本： C

日期：2012年02月本手册的内容，若经修改，恕不另行通知

本说明书版权隶属深圳市鑫日动精工新能源有限公司所有，如有翻印违者必究。

Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD.

公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司

公司简介 (4)

一、基本资料 (3)

1.1一般注意事项 (4)

1.2安全措施与规定 (4)

二、机器规格 (4)

2.1基本性能： (4)

2.2体积和重量： (5)

2.3固晶系统： (5)

2.4晶片XY 工作台： (5)

2.5固晶XY 工作台： (5)

三、安装 (6)

3.1安装注意事项 (6)

3.2安装环境要求 (6)

四、各部位名称及功能 (6)

4.2 控制面板功能说明 (7)

4.3、摇杆功能说明 (8)

五、软件主要操作模式及功能说明 (8)

5.1、操作系统界面简介： (8)

5.2 自动工作界面操作 (9)

5.3 系统设置界面操作 (11)

5.4 产品学习 (18)

5.5 重温程式 (21)

5.6 晶片学习 (22)

5.7 机器参数 (23)

5.8 马达测试 (23)

六、调机步骤 (23)

七、维护检查与保养 (28)

附件 (29)

Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD.

自动固晶机

各部位名称及功能

4.1 组件名称及功能

(1.机械构成及维修

1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成

1.1.1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成

X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马

达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后

θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.

2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整

螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴

容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目

使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及

时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成

1.1.1 叠式载具由Load Left Pin、Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin 和Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是支架接触到Load Left Pin和Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制Load Left Pin和Load right Pin