4.封装流程介绍

入出料主要是将导线架 （ Lead Frame）由物料 盘 ） （Magazine）送上输送架 ） （Bar or Bridge）进入模具 ） 内做冲切；在机台中， 内做冲切；在机台中，入出 料机构的夹具动作大多以气 压作动。 压作动 magazine
F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以 F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同， 入料机构和D/T的入料机构大致相同 magazine作为入料盒 至于出料方式，D/T为 作为入料盒， magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为 magazine， F/S工作行程最后均将IC从导线架 工作行程最后均将IC magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管 1.Tray盘 2.Tube管
固化后取出。 固化后取出。
Epoxy Molding Compound
IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为 (EMC)其作用为填充模穴 其作用为填充模穴(Cavity) 其作用为填充模穴 将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好 完全包覆， 将导线架 完全包覆 的芯片有所保护。 的芯片有所保护。
Tie Bar
4.成型（Forming） 4.成型（Forming） 成型 的目的： 的目的：
将已去框（ 将已去框（Singulation） ） Package之Out Lead以连 之 以连 续冲模的方式， 续冲模的方式，将产品脚 弯曲成所要求之形状。 弯曲成所要求之形状。
海 鸥 型 引 脚 插 入 型
Heat Slug Attach
Molding
MD(封胶 封胶) 封胶 (Molding)
BM(背印 背印) 背印 (Back Mark)
D/T(去胶 去纬 去胶/去纬 去胶 去纬) (Dejunk/Trim)
PMC(烘烤 烘烤) 烘烤 (Post Mold Cure) F/S(成型 去框 成型/去框 成型 去框)
Dam Bar 去胶位置
2.去纬（Trimming）的目的： 2.去纬（Trimming）的目的： 去纬
去纬是指利用机械模具将大脚间金属连接杆切除。 去纬是指利用机械模具将大脚间金属连接杆切除。由于导线架 （Lead Frame）内脚（Inner Lead）已被胶饼（Compound） ）内脚（ ）已被胶饼（ ） 固定于Package里，利用 切断， 固定于 里 利用Punch将Dam Bar切断，使外脚（Out 将 切断 使外脚（ Lead）与内部线路导通，成为单一通路而非相互连接。 ）与内部线路导通，成为单一通路而非相互连接。
Forming anvil
BGA 封装流程
Production Technology Center
TE-BGA Proceห้องสมุดไป่ตู้s Flow(Thermal Enhanced- BGA)
Die Bond Plasma
Epoxy Dispensing
Ball Placement
Plasma
Wire Bond
Wafer Grinding (WG研磨 研磨) 研磨 Wafer Saw (WS 切割 切割) Die Attach (DA 黏晶 黏晶) Epoxy Curing (EC 银胶烘烤 银胶烘烤)
Molding (MD 封胶 封胶) Post Mold Cure (PMC 封胶后烘烤) Dejunk/Trim (DT 去胶去纬 去胶去纬)
IC 封装成品构造图
芯片托盘(DIE PAD) 芯片托盘 L/F 内引脚 (INNER LEAD) 芯片(CHIP) 芯片
L/F 外引脚 (OUTER LEAD) 热固性环氧树脂 (EMC) 金线(WIRE) 金线
产品表面 产品转角
Ejector pin mark
产品前端
产品尾端 Pin 1 产品边绿 钉脚 脚尖 钉架 肩部
Material
Lead Frame
Lead Frame称为导线架或钉架，其 称为导线架或钉架， 称为导线架或钉架 目的是在承载芯片及銲金线用， 目的是在承载芯片及銲金线用，使 信号得以顺利传递， 信号得以顺利传递，而达到系统的 需求。 需求。
空 模
放入L/F 放入L/F
合 模
离 模
开 模
灌 胶
所谓IC封装 就是将IC芯 所谓 封装( IC PACKAGE )就是将 芯 封装 就是将 包装起来， 片(IC CHIP)包装起来，其主要的功能与 包装起来 目的有： 目的有： 一、保护芯片避免受到外界机械或 化学力量的破坏与污染。 化学力量的破坏与污染。 二、增加机械性质与可携带性。 增加机械性质与可携带性。
(Form/Singulation)
TM(正印 正印) 正印 (Top Mark)
SP(电镀 电镀) 电镀
(Solder Panting)
MC(烘烤 烘烤) 烘烤 (Mark Cure) LS(检测 检测) 检测
(lead Scan)
F/T(功能测试 功能测试) 功能测试
(Function/Test)
PK(包装 包装) 包装 (Packing)
WIRE BOND (WB)
PREMOLD-BAKE (PB)
MOLDING (MD) POST-MOLD-CURE (PMC) DEJUNK/TRIM (DT)
若以封装材料分类可分为： 材料分类可分为 若以封装材料分类可分为： 1.陶瓷封装 2.塑胶封装 陶瓷封装 塑胶封装
1.去胶（Dejunk）的目的： 1.去胶（Dejunk）的目的： 去胶
所谓去胶，是指利用机械模具将大脚间的废胶去除； 所谓去胶，是指利用机械模具将大脚间的废胶去除； 亦即利用冲压的刀具（ 亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体 ） （Package）与障碍杠（Dam Bar）之间的多余胶体。 ）与障碍杠（ ）之间的多余胶体。
J 成型前 型
F/S产品之分别，在传统IC加工中，依照脚的 产品之分别，在传统 加工中 加工中， 产品之分别 型状来区分有以下几种： 型状来区分有以下几种： 1. 引脚插入型：以P-DIP（P1）为主。 引脚插入型： （ ）为主。 2.海鸥型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、 海鸥型： 海鸥型 、 、 、 LQFP等产品为主。 等产品为主。 等产品为主 3.J型脚：以PLCC、SOJ等产品为主。 型脚： 等产品为主。 型脚 、 等产品为主
一.芯片封装目的 .IC后段流程 二.IC后段流程 .IC各部份名称 三.IC各部份名称 四.产品加工流程 五.入出料机构
芯片封装的目的
IC构装系属半导体产业的后段 加工制程，主要是将前制程加工 完成（即晶圆厂所生产）之晶圆 上IC予以分割，黏晶、并加上外 接引脚及包覆。而其成品（封装 体）主要是提供一个引接的界面， 内部电性讯号亦可透过封装材料 (引脚) 将之连接到系统，并提供 硅芯片免于受外力与水、湿气、 化学物之破坏与腐蚀等。
Wafer In
Wire Bond (WB 銲线 銲线) Die Coating (DC 晶粒封胶 晶粒封胶)
Solder Plating (SP 锡铅电镀 锡铅电镀) Top Mark (TM 正面印码 正面印码) Forming/Singular (FS 去框 成型 去框/成型 成型) Lead Scan (LS 检测 检测) Packing (PK 包装 包装)
去纬位置 外脚位置
3.去框（Singulation） 3.去框（Singulation） 去框 的目的： 的目的：
将已完成盖（Mark）制 将已完成盖（ ） 程的Lead Frame，以冲 程的 ， 模的方式将联结杆（Tie 模的方式将联结杆（ Bar）切除，使Package ）切除， 与Lead Frame分开，方 分开， 分开 便下一个制程。 便下一个制程。
1.陶瓷封装 陶瓷封装(CERAMIC PACKAGE)： 陶瓷封装 ：
适于特殊用途 之IC(例：高频 例 用、军事通讯 用)。 。
2.塑胶封装(PLASTIC PACKAGE)： 塑胶封装 ：
适于大量生产、为目前主流 市占率大 适于大量生产、为目前主流(市占率大 约90 %)。 。
黑胶-IC 黑胶
透明胶-IC 透明胶
IC封装制程是采用转移成型 ( TRANSFER 封装制程是采用转移成型 MOLDING)之方法，以热固性环氧树脂 之方法，
(EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)将黏晶 ： (DA)、銲线(W/B)后之导线架(L/F)包覆起来。 包覆起来。 、 封胶制程类似塑胶射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出机 (TRANSFER PRESS)将溶化的环氧树脂(EPOXY) 压入中间置放着L/F的模穴(CAVITY)内，待其 压入中间置放着 的模穴
传统 IC 封装流程
Production Technology Center
去胶/去纬 去胶 去纬 (Dejunk / Trimming)
去胶/去纬后 去胶 去纬后 去胶/去纬前 去胶 去纬前
海 鸥 型 插 入 引 脚 型 成型前 J 型
传统IC 传统IC 成型 Forming
Forming punch