解决EMI和EMC问题的技术方法

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EMI的来源及一些非常具体的抑制方法

EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。

电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。

”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC 并不总是能够做到。

例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。

EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。

EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。

信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。

很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。

EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。

对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。

如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。

无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。

金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SEdB=A+R+B其中A：吸收损耗(dB) R：反射损耗(dB) B：校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于100dB。

背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析

背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析背光驱动控制系统是现代电子产品中不可或缺的一个部分。

在设计和实施背光驱动控制系统时，我们需要重视与电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）相关的问题。

本文将对背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题进行分析，并提出相应的解决方案。

一、背景介绍背光驱动控制系统广泛应用于各种显示设备，例如LCD液晶显示屏、LED显示屏等。

这些显示设备在工作过程中会产生电磁辐射，并且容易受到外部电磁干扰影响。

因此，为了确保背光驱动控制系统的正常运行和稳定性，我们必须解决与EMC与EMI问题相关的挑战。

二、EMC问题分析1. 电磁辐射（EMR）电磁辐射是背光驱动控制系统中的一个主要EMC问题。

当驱动电路工作时，会产生高频信号和尖峰信号，这些信号会通过导线、印刷电路板（PCB）和外壳等传导出去，引发电磁辐射。

这种辐射会对周围的电子设备产生干扰，影响其正常工作。

2. 电磁感应（EMI）电磁感应是EMC问题的另一个重要方面。

当背光驱动控制系统接收外部电磁信号时，可能会产生电磁感应，导致系统内部的电子元件受到干扰。

这种干扰可能导致系统的性能下降，甚至引起系统故障。

三、EMI问题分析1. 干扰源在背光驱动控制系统中，可能存在多种干扰源，包括电源线、数据线、时钟信号等。

这些干扰源会产生电磁能量，通过导线和其他电子元件传递，从而干扰系统的正常工作。

2. 抑制技术为了解决EMI问题，我们可以采取一些抑制技术。

例如，使用屏蔽材料来包覆电子元件和电线，降低电磁辐射的强度；设计合理的接地系统，确保电磁干扰能够有效地释放到地面；使用抑制器件，如滤波器等，来消除电磁噪声。

四、EMC与EMI问题的解决方案1. 布局设计在背光驱动控制系统的布局设计中，我们应该合理安排电路板上的元件和导线，减少传导和辐射路径。

通过优化布局设计，可以降低电磁辐射和敏感元件的电磁干扰。

2. 地线设计地线设计是EMC与EMI问题解决中的重要环节。

DSP系统中的EMC和EMI的解决方案

DSP系统中的EMC和EMI的解决方案在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。

处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早理清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小。

良好的规划将减少除错阶段中的大量时间和工作反复，可节省整体设计时间和成本。

如今，最快的DSP的内部频率速率高达数GHz，而发射和接收讯号的频率高达数百 MHz。

这些高速开关讯号将会产生大量的噪音和干扰，将影响系统性能并产生电平很高的EMI。

而DSP系统也变得更加复杂，如具有音视讯接口、LCD和无线通讯功能，以太网络和USB控制器、电源、振荡器、驱动控制以及其它各种电路，它们都将产生噪音，也都会受到相邻组件的影响。

音视讯系统中特别容易产生这些问题，因为噪音会引起微妙的性能衰减，但这几乎不会显露在离散的数据之中。

重点是要从设计开始就着手解决噪音和干扰问题。

许多设计第一次都没有通过联邦通讯委员会(FCC)的电磁兼容测试。

如果在早期设计中，在低噪音和低干扰设计方法上花费一些时间，就会减少后续阶段的重新设计成本和产品上市时间的延迟。

因此，从设计一开始，开发工程师就应该着眼于：1. 选用在动态负载条件下具有低开关噪音的电源；2. 将高速讯号线间的串扰降到最小；3. 高频和低频退耦；4. 具有最小传输线效应的优良讯号完整性；如果实现了这些目标，开发工程师就能有效避免噪音和EMI方面的缺陷。

噪音的影响及控制对于高速DSP而言，降低噪音是最重要的设计准则之一。

来自任何噪声源的过大噪音，都会导致随机逻辑和锁相环(PLL)失效，降低可靠性。

还会导致影响FCC认证测试的辐射干扰。

此外，除错一个噪音很大的系统是极端困难的；因此，要消除噪音──若能彻底消除的话──将要求在电路板设计中花费大量心血。

在音视讯系统中，即便是比较小的干扰，也会对最终产品的性能产生显著影响。

例如，音讯撷取和播放系统中，性能将取决于所用音讯编译码的质量、电源噪音、PCB布线质量、相邻电路间的串扰大小等。

射频电路中的电磁兼容问题分析及解决方案

射频电路中的电磁兼容问题分析及解决方案随着现代通讯技术的不断发展，射频电路的应用越来越广泛，但同时也带来了各种电磁兼容性问题。

这些问题严重影响了电路的性能和可靠性，需要采取一些措施来降低电磁干扰和提高电路的电磁兼容性。

本文将从射频电路中的电磁兼容问题入手，分析其原因，并提出一些解决方案。

一、射频电路中的电磁兼容问题在射频电路中，电磁兼容问题常常表现为电磁干扰和电磁泄漏。

电磁干扰（EMI）指电磁场对电路的干扰，可以使电路系统出现误差、噪声、振荡等现象，严重影响电路的性能和可靠性。

电磁泄漏（EMC）则是指电路的辐射和传导干扰影响其他电路设备的工作，如毫米波雷达和微波电子设备等。

二、射频电路中电磁兼容问题的原因射频电路中的电磁兼容问题主要是由以下原因引起的：1、电磁辐射电磁辐射是指电路的信号频率与基波频率相同或者倍频频率接近电磁波向外辐射。

这种辐射会造成电磁泄漏干扰，破坏其他电路设备的正常工作。

2、电磁谐振电磁谐振是指电路中的元器件、线路和电路板产生的电磁场彼此作用产生振荡。

这种振荡会使电路变得不稳定，容易产生电磁干扰。

3、电磁传导电磁传导是指电路中元器件中出现的电磁场通过共同的地或信号线等媒介对周围的干扰。

这种干扰会产生电压干扰和电流干扰，导致电路性能急剧下降。

三、射频电路中电磁兼容问题的解决方案为降低电磁兼容性问题，我们可以采取以下措施：1、选择合适的元器件和材料射频电路中的元器件和材料需要选择品质较好的，这些元器件和材料应具有较高的带宽和品质因子，同时其抗EMI/EMC的性能也要较强。

2、设计合理的线路布局线路布局应尽量简单，可以通过增加两极滤波器、避免电路的环路、尽量缩小线路面积等，降低电路的电磁能散发。

例如，采用单端布线并避免使用复杂的结构，设计较短的布线线路等，可以有效降低电磁兼容性问题。

3、增加电磁隔离屏蔽结构影响电路性能的小波长电磁辐射必须被隔离，这可以通过使用较好的射频电缆，尽量使用电容式/吸收材料垫子和EMC隔离屏蔽等方法来实现。

新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题分析

新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题分析随着环保意识的不断提高和能源资源的日益紧缺，新能源汽车作为未来交通发展的重要方向，备受关注。

然而，在新能源汽车的发展过程中，功率电子电路中的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题成为制约其发展的重要因素。

本文旨在分析新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题，并探讨相关解决方案。

一、EMI问题分析EMI是指电子设备或系统中电磁能量通过电磁场的辐射或传导而对其他设备或系统产生干扰的现象。

在新能源汽车中，由于电动机、电池等高功率设备的使用，功率电子器件在工作过程中会产生频繁而强烈的电磁辐射，进而对车内及周围的电子设备系统造成干扰。

1. 导线束设计新能源汽车中，导线束是电子电路的重要组成部分，也是EMI问题的重要来源之一。

为降低EMI产生的影响，需从以下几个方面进行导线束设计：（1）导线束的屏蔽：通过选择具有屏蔽效果的导线材料，或在导线束附近设置金属屏蔽罩等，可有效地减少EMI的发生。

（2）导线的布局：合理安排导线的走向、距离及交叉方式，减少导线束之间的电磁耦合，降低EMI的干扰。

（3）导线的绝缘：选择具有良好绝缘性能的材料进行绝缘处理，避免电磁波的辐射和传导。

2. 滤波器设计滤波器是抑制EMI的重要手段之一。

在新能源汽车的功率电子电路中，需采用合适的滤波器对电流和电压进行滤波处理，降低EMI的产生。

（1）LC滤波器：通过LC滤波器对电流进行滤波，减少电流谐波的产生和传播，降低EMI的干扰。

（2）RC滤波器：通过RC滤波器对电压进行滤波，减少电压谐波的产生和传播，降低EMI的干扰。

3. 接地设计合理的接地设计对EMI的抑制至关重要。

在新能源汽车的功率电子电路中，需要注意以下几个方面的接地设计：（1）设备接地：各个电子设备的接地要分别独立地进行设计，避免共地产生的干扰。

（2）信号接地：信号引脚的接地应采用专用接地线，减少信号线上的电磁波传导。

二、EMC问题分析EMC是指电子设备或系统在电磁环境中，能以预期的性能要求继续正常工作，同时自身不对环境中的其他设备或系统产生干扰的能力。

电源设计中的EMC问题与解决方法

电源设计中的EMC问题与解决方法在电源设计过程中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）问题是一个需要被高度关注的重要方面。

EMC问题的存在可能导致电子设备之间的相互干扰，从而影响系统的正常工作。

因此，深入了解电源设计中的EMC问题并寻求解决方法，对于保证产品稳定性和可靠性具有重要意义。

首先，我们来了解一些常见的EMC问题。

电源设计中的EMC问题主要包括以下几个方面：1. 电源线干扰：电源线作为电源输入和输出的连接途径，可能成为传导干扰的通道。

当电源线上的高频噪声传导到其他部分时，会引起其他电子设备的干扰，影响其正常使用。

2. EMI辐射：电源设备在工作过程中会产生电磁辐射，如果辐射幅度过高，可能会对周围的其他设备和信号线路产生干扰，使其无法正常工作。

3. 地线干扰：地线是电路中的参考电位点，负责回流电流。

但如果地线的阻抗较大或者回流电流过大，可能会导致地线产生较大的共模干扰，进而影响整个系统的正常工作。

接下来，我们将介绍一些解决电源设计中EMC问题的方法：1. 合理的布局设计：在电源设计过程中，应注意合理的布局设计。

通过将不同电路板的布局位置安排合理，减小信号之间的干扰。

将高频和低频电路分开布局，采用屏蔽罩等措施对敏感电路进行隔离，以减少电磁辐射和传导干扰。

2. 使用滤波器：在电源设计中，适当选择并使用滤波器可以有效减小电源线上的高频噪声。

滤波器能够过滤掉不需要的高频干扰信号，提高电源线的电磁兼容性。

3. 优化接地设计：合理的地线设计对于解决地线干扰问题至关重要。

通过降低地线的阻抗并增加回流电流的路径，减小共模干扰的产生。

同时，合理选择接地点，如使用星型接地方式，可以减少单点接地带来的电磁干扰。

4. 选择合适的电源元件：在电源设计中，选择合适的电源元件也能够有效降低EMC问题。

例如，采用能够提供更好电源抗干扰能力的开关电源，选择低电磁辐射的磁性元件等。

电子设备的EMI与EMC问题解决方法

电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

然而，随之而来的问题就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。

这些问题会导致设备性能下降，甚至可能造成严重的故障。

下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。

一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因：电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场，从而产生电磁波辐射，导致EMI问题。

2. EMC的影响：EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。

二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术：在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩，以减少电磁波的辐射和接受。

这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。

2. 优化线路布局：合理排布电路，避免信号线与电源线之间的互相干扰，减少EMI问题的发生。

同时，使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。

3. 控制信号的频率和功率：降低电子设备内部信号线路的频率和功率，可减少电磁波辐射。

这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。

三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰：在设备中添加滤波器，可有效降低电磁波的干扰。

常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。

2. 使用合适的接地设计：良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。

通过使用大地板、接地导线等，可将设备的电磁辐射能量导入地面。

3. 注意设备的散热设计：过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作，进而影响EMC性能。

因此，设备的散热设计应得到重视。

四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试：通过使用专业的EMI测试仪器，对电子设备进行辐射和传导测量。

这可以帮助确定问题所在，并采取相应的措施进行修正。

电子产品设计中的EMC和EMI问题分析

电子产品设计中的EMC和EMI问题分析电子产品设计中的EMC问题和EMI问题是非常重要的考虑因素，其影响着产品的性能和可靠性。

本文将详细分析EMC和EMI问题，并给出相应的解决步骤。

1. 什么是EMC和EMI问题：- EMC (Electromagnetic Compatibility) 是指电子设备在同一环境中能够共存并互不干扰。

- EMI (Electromagnetic Interference) 是指电子设备之间相互干扰，导致其性能下降或者失效。

2. EMC和EMI问题的原因：- 电子设备内部不同电路之间的高频信号干扰。

- 电子设备与外部环境的电磁辐射和电磁感应。

3. EMC和EMI问题的影响：- 降低产品性能和可靠性。

- 对其他设备产生干扰。

4. 解决EMC和EMI问题的步骤：- 设计阶段：a. 选择合适的电磁屏蔽材料，将电磁波传播限制在产品内部。

b. 使用合适的滤波器和降噪电路，减少干扰信号的传播。

c. 合理规划电路板布局，减少高频信号的串扰。

d. 使用地线和功率平面分层布局，减少地回流干扰。

- 材料选择：a. 选择低电阻和高导电性的材料，提高电磁波的屏蔽效果。

b. 选择低电磁散射率和高磁饱和磁导率的材料，减少电磁波的反射和传播。

c. 选择低介电常数和低介电损耗的绝缘材料，减少电磁波的衍射和能量损耗。

- 电路设计：a. 适当地使用滤波器和降噪电路，降低电磁干扰信号的传输。

b. 使用合适的屏蔽技术，将关键的高频信号线缠绕在金属盖板或电磁屏蔽罩中，避免干扰信号泄漏。

- PCB布局设计：a. 避免信号线和功率线平行布局，降低互相的干扰。

b. 合理规划地线和功率平面的布局，减少地回流干扰。

c. 使用地平面和功率平面进行分层布局，减少电磁辐射。

d. 对高频信号线进行合理的阻抗匹配，减少反射和串扰。

- 产品测试：a. 使用专业的EMI测试设备对产品进行测试，确保其符合相关的电磁兼容标准。

b. 测试产品在不同频率下的辐射和传导幅度，找出潜在的干扰源和敏感部件。

DSP系统中的EMC和EMI的解决方案

DSP系统中的EMC和EMI的解决方案一、DSP系统中的EMC问题在DSP系统中，EMC问题主要表现为电磁发射和电磁抗扰。

电磁发射是指系统产生的电磁信号泄漏到周围环境中，可能对其他设备和系统产生干扰。

电磁抗扰是指外部电磁信号干扰系统内部，可能导致系统性能下降或失效。

为了解决DSP系统中的EMC问题，需要采取如下解决方案：1.合理的电路布局和屏蔽设计：合理的电路布局可以减少电磁信号在电路板上的传播路径，从而减少电磁辐射。

同时，采用适当的屏蔽材料和屏蔽设计，可以有效地防止外部电磁信号的干扰。

2.使用合适的滤波器：在电源线、信号线和数据线上使用合适的滤波器可以防止电源干扰和信号传输中的干扰。

例如，使用滤波器可以减少电源线上的纹波电压，从而减少电磁辐射。

3.地线设计：合理的地线设计可以减少回路参考电位差，从而减少电磁辐射和电磁抗扰。

在DSP系统中，应尽量减少接地回路的长度、宽度和面积，避免形成大回路。

4.合理的阻抗匹配和屏蔽接地：在接口电路设计中，应注意阻抗匹配，避免信号反射引起的电磁辐射。

同时，采用合适的屏蔽接地可以减少信号的传输损耗和干扰。

5.合理的电源设计：在电源线路设计中，应采取合适的电源滤波电路和稳压电路，以减少电源干扰和纹波电压。

二、DSP系统中的EMI问题EMI问题是指外部电磁信号对DSP系统产生的干扰。

为了解决DSP系统中的EMI问题，需要采取如下解决方案：1.合理的信号线布局和屏蔽设计：合理布局信号线可以减少信号和干扰源之间的距离和耦合。

采用合适的屏蔽材料和屏蔽设计，可以防止外部电磁信号对信号线的干扰。

2.合理的地线设计：合理的地线设计可以降低信号线和干扰源之间的串扰。

在DSP系统中，应尽量将信号线和地线分离，并采取合适的地线引出和接地方式，以减少串扰。

3.合理的滤波器设计：在输入输出接口处使用合适的滤波器可以减少外部干扰信号的传播和干扰。

例如，使用低通滤波器可以滤除高频噪声和干扰。

4.合适的屏蔽措施：在输入输出接口处采取合适的屏蔽措施可以减少外部干扰信号的传播和干扰。

直流emc emi电路

直流emc emi电路摘要：一、引言二、直流EMC/EMI 电路的定义和作用三、直流EMC/EMI 电路的设计要点1.选择合适的元器件2.合理布局电路3.采用屏蔽和滤波技术4.考虑接地和布线四、直流EMC/EMI 电路的性能评估1.辐射干扰测试2.传导干扰测试五、总结正文：一、引言随着电子技术的不断发展，电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）问题日益受到人们的关注。

特别是在直流系统中，由于其独特的电路特性和应用场景，直流EMC/EMI 电路的设计变得尤为重要。

本文将针对直流EMC/EMI 电路进行详细介绍。

二、直流EMC/EMI 电路的定义和作用直流EMC/EMI电路是一种用于减小电磁干扰、提高系统电磁兼容性的电路。

它通过合理的设计和布局，有效降低电路对外部电磁环境的干扰，同时提高系统对内部电磁干扰的抗扰动能力。

在直流系统中，这种电路对于保证系统稳定运行、提高系统可靠性和满足相关标准具有重要意义。

三、直流EMC/EMI 电路的设计要点1.选择合适的元器件在直流EMC/EMI电路设计中，选择合适的元器件是关键。

应根据电路的具体要求，选用具有良好电磁兼容性能的元器件，如低噪声、低失真、高线性度等。

此外，还要考虑元器件的额定功率、工作温度、封装等因素，确保其在实际应用中可靠工作。

2.合理布局电路合理布局电路有助于减小电磁干扰。

在直流EMC/EMI 电路设计中，应尽量减小信号路径的长度，降低信号传输线的干扰。

同时，将干扰源和敏感电路远离，降低相互干扰。

此外，还可以采用屏蔽技术，如金属屏蔽、电磁屏蔽等，减小电磁辐射和传导干扰。

3.采用屏蔽和滤波技术屏蔽技术是直流EMC/EMI电路设计中常用的方法，可以有效减小电磁辐射和传导干扰。

例如，金属屏蔽可以阻止辐射电磁波的传播，降低系统对外部电磁环境的干扰；电磁屏蔽可以减小电路内部噪声，提高系统抗干扰能力。

此外，滤波技术也是减小电磁干扰的有效手段，如在电源端采用LC滤波器，可以降低电源噪声对系统的影响。

emi emc滤波计算

emi emc滤波计算
EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容）的滤波计算与设计是确保电子设备在电磁环境中正常工作和减少电磁干扰的重要步骤。

下面是一些常见的EMI/EMC滤波计算方法：
1. EMI滤波器计算
EMI滤波器用于抑制设备产生的电磁干扰。

计算滤波器参数的一种方法是通过设备电源线的线路阻抗和设备的工作电流来确定。

一般来说，滤波器的阻抗应该接近设备的工作电源线路阻抗，以便实现最佳的EMI抑制效果。

2. EMI传导和辐射抑制计算
电子设备的电磁干扰可以通过传导和辐射两种方式传播。

传导抑制主要包括对电源线路、信号线路和接地线路的抑制；辐射抑制则需要通过合适的屏蔽材料和构造来防止电磁波的辐射。

EMI传导抑制计算方法包括：
- 计算设备电源线路和信号线路的阻抗匹配以减少传导干扰；- 计算接地线的阻抗，并确保其足够低以提供有效的接地；
- 通过分析设备的信号线路布局和信号传输速率来确定是否需要添加抑制层以降低传导干扰。

EMI辐射抑制计算方法包括：
- 使用屏蔽效能计算方法，如Faraday笼法（Faraday's Cage Method），来评估设备的辐射抑制能力；
- 根据设备的频率范围和辐射限制要求，选择合适的屏蔽材料
和结构。

以上是一些常见的EMI/EMC滤波计算方法，具体计算和设计
方法会根据设备的具体要求和标准要求进行调整和优化。

有效的EMI/EMC滤波设计可以帮助设备达到相关的电磁兼容标准，并确保其在电磁环境中的正常运行。

EMI类型与解决方法

EMI类型与解决方法所谓EMC（Electromagnetic Compatibility；电磁共容）实际上包含EMI（Electromagnetic Interference；电磁干扰）及EMS（Electromagnetic Sensibility；电磁耐受）两大部份。

EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰影响，EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力，也就是电磁场的免疫程度。

简单来说，只要是需要电力工作的产品都会有EMI问题，浸淫EMC领域十多年的资深顾问余晓锜表示，一个电子产品中的EMI 来源多半来自交换式电源供应回路（Switching Power Supply Circuit）、振荡器（Crystal）和各类时钟信号（Clock Signal），而根据传导模式不同，EMI可分为接触传导（Conducted Emission）和幅射传导（Radiated Emission）两类。

接触传导是由电源供应回路所形成的电磁波噪声，透过实体的电源线或信号导线传送至电源电路内的一种电磁波干扰模式，此状况会造成与干扰设备使用同一电源电路的电气设备被电磁噪声干扰，产生功能异常现象，通常发生在较低频；幅射传导则是电路本身通电之后，由电磁感应效应所产生的电磁波幅射发散所形成的电磁干扰模式，常见于高频。

幅射传导EMI产生的问题通常较接触传导严重，也更为棘手，其解决方式余晓锜归纳出下列几种：1. 在干扰源加LC滤波回路。

2. 在I/O端加上DeCap by pass to Ground, 把噪声导入大地。

3. 用遮蔽隔离（Shielding）的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。

4. 尽量将PCB的地面积扩张。

5. 产品内部尽量少使用排线或实体线。

6. 产品内部的实体线尽量做成绞线以抑制噪声幅射，同时在排线的I/O端加上DeCap。

7. 在差模信号线的始端或末端加上共模滤波器（Common Mode Filter）。

通过接地(GND)平面避免或解决电子产品中的EMI EMC问题

环测威官网：/可以通过接地（GND）平面避免或解决电子产品中的许多EMI / EMC问题。

但是，请确保您的GND平面是真正的GND平面。

ø的用于在电子电路中排放和免疫的最危险的情况下ne为在那些时隙的顶部创建在接地平面槽和路由信号的可能性。

如图1所示，返回电流失真，其中顶层（红色）中的信号穿过底层GND平面中创建的插槽。

注意由于插槽，该GND平面（蓝色）中的返回路径是如何失真的。

图1：接地层中插槽的影响环测威官网：/对于该电流，插槽的作用类似于阻抗，因此在GND系统中产生电压降，该电压降可以激励电缆和电线或影响靠近该区域的其他敏感区域。

由于焊盘或连接器中的隔离，或者有意地例如当设计者试图为不同区域（例如模拟和数字地）分离GND平面时，可能无意中创建插槽。

这是一个非常危险的情况！这个月我将向您展示一个简单的实验，以便在简单的PCB板上看到这种插槽的效果。

在图2中，显示了PCB的顶层。

底层是一个完整的地平面，在一个标有虚线的区域内有一个槽。

请注意，在该板的顶视图中未看到地平面。

图2：我们实验中的电路板BNC连接器K5.1用于在该电路中引入时钟信号（从EMI的角度看是激进的）。

跳线JP.5.1和JP.5.2用于为信号选择两条路径：一条穿过地平面中的槽的路径（图的上半部分）和另一条具有完美接地平面的路径（图的下半部分）。

负载电阻为R.5.2，值为47欧姆，TP.5.1至TP.5.3为测试点。

环测威官网：/使用EMxpert扫描仪扫描电路板，以比较时钟信号走线下方有无插槽的活动。

在图3中，从10MHz到200MHz的频谱扫描中电路板的发射具有大于25dB的差异。

请注意88-108MHz区域内的时钟谐波和一些FM广播环境噪声。

图3：带有和不带时钟走线下方插槽的电路板的频谱扫描环测威官网：/此外，通过插槽的返回电流会产生高频接地电压，通常会激活连接到电路板的电缆，产品的辐射发射也会失效。

如图4所示，在10MHz至200MHz的频谱/空间扫描中观察到的活动非常有趣，分辨率带宽为100kHz。

一种改善车用点火线圈EMC特性的方法

一种改善车用点火线圈EMC特性的方法车用点火线圈是现代汽车发动机中必不可少的部件之一，它能够将12V电池电压升至高电压进行点火，使车辆发动起来。

然而，点火线圈也会产生电磁干扰（EMI），影响车辆的电信号传输和其他电子设备的正常工作。

为了解决这个问题，车用点火线圈的EMC特性得到了广泛研究和改善。

本文将介绍一种有效的改善车用点火线圈EMC特性的方法。

首先，了解EMI的来源是非常重要的。

车用点火线圈主要产生EMI的来源是高压信号传输线圈、磁场、电磁波辐射和电子闪烁等。

这些因素会对车载电子设备的正常工作造成干扰，甚至导致严重故障或损坏。

因此，为了改善EMC特性，需要采取以下几个步骤。

第一步，优化点火线圈设计。

点火线圈的结构和材料对EMC 特性有很大的影响。

因此，需要优化线圈电压和电流波形，使其更加稳定和规范，减少干扰。

此外，还要选择合适的线圈材料和结构，使其具有更好的屏蔽性能和电磁兼容性。

第二步，选择合适的线圈导线。

线圈导线的选择也对EMC特性有很大的影响。

应该选择屏蔽效果好、阻抗较小的导线，避免产生较大的电磁波辐射。

第三步，采取合适的屏蔽措施。

车用点火线圈的屏蔽措施主要包括电磁屏蔽、滤波和接地处理等。

采用合适的屏蔽材料和屏蔽结构，能够有效地抑制干扰信号的传输。

此外，还应该采用合适的滤波器和接地处理方法，减少EMI对其他电子设备的影响。

第四步，检测和测试。

在完成以上改善措施后，需要进行EMC测试和场强度测量。

如果发现仍然存在问题，可以采用各种方法进一步改进。

总之，改善车用点火线圈EMC特性是保证汽车安全性和电子设备正常工作的关键之一。

不断优化点火线圈的设计和制造工艺，采用合适的屏蔽措施和检测方法，能够有效地减少电磁干扰，保障汽车的正常工作和驾驶安全。

在改善车用点火线圈EMC特性的过程中，还需要考虑到以下几个方面：首先，应该考虑到电磁干扰的环境因素。

现代汽车中的各种电子设备数量众多，它们之间的干扰会相互影响。

电子电路设计中EMCEMI的模拟仿真

电子电路设计中EMCEMI的模拟仿真在电子电路设计中，EMC/EMI的模拟仿真主要有以下几个方面：1.电磁辐射仿真：这是模拟和分析电子设备可能产生的电磁辐射场的方法。

通过计算电流分布，电磁辐射电场和磁场的强度，可以评估电子设备在操作过程中可能产生的辐射水平。

在设计过程中，可以根据仿真结果进行必要的修改和优化，以确保设备的辐射水平符合EMC标准。

2.电磁耦合仿真：电子设备之间存在相互之间的电磁干扰。

通过电磁耦合仿真，可以评估电子设备在正常运行状态下是否会相互干扰。

例如，一个设备的高频信号可能会干扰到附近的设备，导致其输出信号的质量下降。

通过仿真，设计工程师可以优化电子设备中的布线和互连方式，减少干扰。

3.辐射引入仿真：电子设备接收到来自其他设备的电磁辐射也可能导致干扰，这种情况下就需要进行辐射引入仿真。

通过仿真，可以评估设备对外部辐射的感受程度，设计工程师可以采取相应的措施，如屏蔽和滤波等，以减小对外部辐射的敏感性。

4.传导干扰仿真：传导干扰是指电子设备上的信号通过电缆、互连线和引脚等传导到其他设备上产生的干扰。

通过传导干扰仿真，可以模拟和评估这些传导路径上的干扰情况，找出哪些路径是最敏感的，设计工程师可以在设计过程中优化这些路径，减少干扰。

在进行EMC/EMI的模拟仿真时，设计工程师需要使用专业的仿真软件和工具，如ANSYS、CST Studio Suite、Altium Designer等。

这些工具能够提供各种电磁仿真方法和技术，帮助设计工程师全面评估电子设备的EMC/EMI性能。

总结起来，EMC/EMI的模拟仿真在电子电路设计中起着至关重要的作用。

通过仿真，设计工程师可以预测和解决可能存在的EMC/EMI问题，避免设计错误，提高产品的性能和可靠性。

随着电子设备的不断减小并且越来越复杂，EMC/EMI的模拟仿真在电子电路设计中的重要性也越来越凸显。

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧：
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧：
1.合理的分区：根据电路的功能，将PCB划分为不同的区域，如模拟区域、数字区域、
电源区域等。

在不同的区域之间设置适当的隔离，以减少信号之间的干扰。

2.合适的布局：在PCB布局时，应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离，避免相互干扰。

同时，要考虑到电源和地的分配，保证电源和地网络的连续性。

3.良好的接地设计：接地是解决EMC和EMI问题的关键。

设计合理的接地网络，可以
有效地抑制干扰信号，提高电路的稳定性。

4.使用适当的屏蔽技术：对于关键的电路部分，可以采用屏蔽措施，如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等，以减少外界对电路的干扰。

5.合理的布线：在布线时，应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。

合理的布线可以降低信号的传输阻抗，减少信号之间的干扰。

6.使用适当的滤波技术：在电路中加入适当的滤波器，可以有效地滤除高频噪声信号，
提高电路的抗干扰能力。

7.合理的元件布局：在元件布局时，应将元件按照功能进行分组，并保持合适的间距。

这样可以减少信号之间的耦合和干扰。

8.使用合适的去耦电容：在电路中加入适当的去耦电容，可以减小电源和地之间的噪
声，提高电路的稳定性。

9.进行充分的仿真和测试：在完成PCB设计后，应进行充分的仿真和测试，以确保设
计的可行性和可靠性。

同时，也可以通过测试来优化设计，提高电路的性能。

EMC整改方法

问题定位：对于这些噪声，单板上没有任何时钟频率和其有关系，并且非常密集，一般来说属于总线噪声；
问题整改：有针对性的处理总线源。
总线是否有匹配
• 总线输出建议采用始端输出匹配电阻进行匹配，可以有效减小总线辐射，注意匹配电阻靠近驱动源放置；
总线驱动和接收芯片的电源必须有滤波
• 总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路，具体芯片：
• 走线粗细的跳变会导致信号出现阻抗失配问题，使信号波形产生畸变，引起EMI问题；
强烈的EMI源
辐射问题总结
上述只是一些比较典型的辐射问题整改方法及定位流程，相对来说比较有效，但是要想彻底解决问题，还是需要在产品的设计阶段考虑充分的EMC设计，这样才能够预测到问题并防患于未然，特对对于一些产品测试阶段是无法实施的对策，例如3W原则等，必须在设计阶段提前考虑到。
• 定位有两种手段：一种是直觉判断，需要完全依靠工程师积累的 EMC经验来判断，另一种是比较测试，依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。
RE超标之整机定位详细流程
电
共解
测量
合格缆
拔
有
超标（临界）
有信号电缆
掉所有电缆
不合格
问题在电源
模决电电流缆
有效果
100MHz以上馈通型
铁
氧体
100MHz以下 PCB安装型
磁
100MHz以上
环有改善
仍不合格
增加一个磁环
不合格
采用滤波或屏
100MHz以下
绕1 ~ 3匝
蔽电缆
屏蔽体泄漏定位子流程
有衬垫
衬垫安装衬垫质量
内部结构

建立完善的EMC测试和EMI调试手段的报告

建立完善的EMC测试和EMI调试手段的报告前言未来的战争是信息的战争，这一点已经成为共识，信息的主要传送方式是电磁波。

军用产品的电磁干扰控制技术，不仅仅是国军标GJB－151A/152A所要求的，更是为了提高国防能力的需要，摆在各军品生产单位面前最迫切的任务就是控制产品的电磁辐射，提高产品的电磁隐蔽性能，提高产品对电磁干扰的抗干扰能力。

产品的电磁兼容特性，不仅仅是产品的一个最重要的质量指标，对军用产品，它更是一项安全指标。

西方发达国家，对产品的电磁兼容（EMC）/电磁干扰（EMI）的研究已经积累了几十年的经验，并拥有大量先进的测试和调试设备，美国最早的军用标准发布于1967年并在当年强制实施。

而我国的军用标准最早分布于1986年，强制执行GJB-151A/152A还是最近几年的事情。

我们的工程师对产品的EMC 设计技术和EMI抑制技术还很不熟悉；我们企业的EMC/EMI设备几乎是空白。

为使公司不断开发满足现代战争要求的产品，建立一套相对完善的EMC测试和EMI调试手段是非常必要的。

建立EMC测试手段的目的在于能在公司内部对产品的各个阶段实际测量产品的EMC特性，及时掌握产品的EMC性能，在研究、开发、生产的各个阶段控制产品的EMC指标。

建立EMI调试手段的目的则在于排除产品内部的EMI问题，提高产品质量；在电路设计上，从源头降低产品对外的电磁干扰；在电路设计上考虑产品的抗干扰性能，提高产品的电磁环境适应能力。

一、电子产品EMC设计对策1．传统的电磁兼容设计对策传统的电子产品设计流程是，硬件工程师对EMC的理论、EMI的产生机理和抑制手段概不清楚，他们在基于逻辑考虑，完成PCB设计和样机的调试后，就把样机交给专门的EMI工程师。

目前，大部分企业的EMI工程师，更熟悉结构设计，一般不熟悉PCB的设计技术。

传统的EMI对策方法，是将试制完成的产品（EUT）送到电磁兼容（EMC）认证测试中心的暗室，实测它所发出的电磁辐射；针对实测结果，采取相应对策。

电磁兼容 emi

电磁兼容 emi
电磁兼容（EMC）是指电子设备在电磁环境中的相互影响和相互兼容性。

在现代社会中，电子设备已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分，而电磁干扰（EMI）也成为了一个不可忽视的问题。

EMI是指电子设备之间或设备与环境之间的电磁干扰。

这种干扰可能会导致设备的性能下降，甚至损坏设备。

因此，EMC已经成为了电子设备设计和制造中的一个重要问题。

为了保证设备的EMC，需要采取一系列措施。

首先，需要对设备进行EMC测试，以确保其符合相关标准。

其次，需要在设计和制造过程中考虑EMC问题，采取合适的电路设计和材料选择，以减少EMI 的产生和传播。

此外，还需要对设备进行屏蔽和接地处理，以减少EMI的影响。

在实际应用中，EMC问题可能会受到环境因素的影响。

例如，电磁波的频率、强度和方向等因素都可能会影响EMC。

因此，在设计和制造过程中需要考虑到这些因素，并采取相应的措施。

EMC是电子设备设计和制造中的一个重要问题。

为了保证设备的EMC，需要采取一系列措施，包括EMC测试、电路设计和材料选择、屏蔽和接地处理等。

在实际应用中，还需要考虑环境因素的影响。

只有这样，才能保证设备的性能和可靠性，为人们的生活和工作提供更好的服务。