iPhone4S 高清拆机鉴赏

iPhone4S 高清拆机鉴赏
来源：XDA智能手机网作者：Bug 编辑：Bug 上传时间：2011-10-17 21:53:00 评论：7
iPhone 4S在十五号第一批改版机到达深圳，价格一天之内波动了N次，许多商家也是有价无货，两百多台的非官方首发很快就流向了全国各地。

XDA评测室向来都是不缺手机的，鉴于国内还没有人拆机，今天就让笔者就带领大家一起来拆解这台手机，看看它凭什么卖八千人民币。

先准备好镊子、小刀以及各种型号的螺丝刀。

拆iPhone 4S的同学必须不仅要具备胆大、心细的良好心理素质，还要拥有非常好的耐心，否则的话拆机这个过程会非常痛苦。

这是笔者拆过的手机里最复杂的。

整个手机只有两个螺丝，位居机身底部
扭下螺丝后便可直接推开后壳
向上推开几毫米的缝隙后就可以取下后壳了
首先映入眼帘的便是手机的电池，然后是覆盖着各种塑胶纸和屏蔽罩的主板
我们依次把主板上的螺丝扭下来，有些螺丝比较隐蔽，所以需要非常仔细的检查主板上的缝
隙
取下电池之前一定要拨开电池连接主板的排线
因为电池是用双面胶黏贴在中板上的，所以需要用工具把它撬开
电池卸下后来个合照吧！这才刚刚开始
然后是主板最上边的屏蔽罩，扭开螺丝后可以直接拿下来
因为主板面积比较少，而周边零件又很多，这就造成了主板上的排线密度特别高
摄像头是直接插在主板左上方的，所以拨开排线后可以直接取下来
这个就是索尼代工的810万像素的背照式摄像头
摄像头背面
继续拨开主板上的排线
还会有些隐藏的螺丝需要卸下
这个时候我们终于可以取下主板了
iphone 4S的主板非常窄
这个就是强大的A5处理器了，芯片面积比A4大
揭开屏蔽罩后就可以看到芯片型号了
这个便是高通的基带芯片
A5是一款双核的处理器，和ipad2一样，该芯片采用A9构架，45nm制程，集成PowerVR SGX543MP4+图形芯片，是一款非常有潜力的处理器
主板卸下后就可以看到赤裸的中板了
中板听筒位置集成的零件非常多
底部相对要简单些
这个时候我们开始扭手机金属边框的螺丝
看到排线纠缠在一起的时候，心里多少会有点混乱
先把耳机插口卸下，它还连接着音量键
这个角度可以很清晰的看到音量键了
这个就是前置摄像头了
是不是很小巧呢？
继续扭下边框上的螺丝
再来个合照，从左至右分别是电源键，光线感应器、距离感应器、听筒、前置摄像头、耳机
插孔以及音量键、震动锁定键
震动锁定、音量键和电源键的键帽
这个时候可以卸下中板底部的数据线接口了
苹果的数据线接口都是统一这个规格的，支持的周边非常多
继续扭下中板边框的螺丝
各种规格的螺丝越来越多
螺丝卸完后用小刀把金属边框的卡扣撬松，这样子可以方便的卸下液晶屏
屏幕终于拿下来了，屏幕和手机的前面板是粘在一起的
和iphone4没有区别
屏幕背面可以当镜子用的
这个就是home键
现在再来看看中板，天线缝隙比iphone4要多
中板是用铣床铣出来的，工艺要求非常高
这个就是天线位置了，也是区别iphone4最直观的一个特点
中板正面
中板反面
好了，拆机终于结束了，卸下38颗螺丝，六个圆环后iPhone 4S便成了一堆零部件。

因为笔者是专业的，所以思路比较清晰，本教程只供大家观赏，大家切勿模仿，否则后果自负。