MOS器件物理

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半导体物理与器件-第十章-MOSFET基础(1)(MOS结构-CV特性)

半导体物理与器件-第十章-MOSFET基础(1)(MOS结构-CV特性)
Na很小时,VTN 随Na的变化 缓慢,且随Q′ss的增加而线 性增加; Na很大时,VTN 随Na 的变 化剧烈,且与Q′ss 的相关 性变弱。
28
10.1 MOS电容
P型衬底MOS结构
阈值电压:导通类型
VTN>0
MOSFET为增强型
VG=0时未反型,加有 正栅压时才反型
VTN<0
MOSFET为耗尽型
10.1.2 耗尽层厚度
耗尽情况 反型情况 会算其厚度 了解阈值反型点条件 常用器件掺杂范围
16
10.1 MOS电容
功函数差:MOS接触前的能带图
金属的 功函数
金属的费米能级 二氧化硅的 禁带宽度
绝缘体不允许电荷在金属和半导体之间进行交换
二氧化硅的电子亲和能
硅的电子亲和能 金属的功函数
第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
1
第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
10.1 10.2 10.3 10.4 10.5 11.6
双端MOS结构 电容-电压特性 MOSFET基本工作原理 频率限制特性 CMOS技术 小结
本章概述
MOSFET和其他电路元件结合能够产生电压增益和信号功 率增益;
Al SiO2 Si : fp 0.228V
(T 300K, Na 1014 cm3 )
ms 0.83V

MOS器件物理

MOS器件物理

也存在导电沟道。
这两类MOS管的基本工作原理一致,都是利用 栅源电压的大小来改变半导体表面感生电荷的 多少,从而控制漏极电流的大小 。
有源器件-MOS管
MOS管的工作原理及表示符号(2):
当栅源电压VGS=0时,源区(n+型)、衬底(p型)和漏区(n+型)
形成两个背靠背的PN结,不管VDS的极性如何,其中总有一个PN结 是反偏的,所以源漏之间的电阻主要为PN结的反偏电阻,基本上无 电流流过,即漏电流ID为0,此时漏源之间的电阻很大,没有形成导 电沟道。 当栅源之间加上正向电压,则栅极和p型硅片之间构成了以二氧化硅 为介质的平板电容器,在正的栅源电压作用下,介质中便产生了一 个垂直于半导体表面的由栅极指向p型衬底的电场(由于绝缘层很薄, 即使只有几伏的栅源电压VGS,也可产生高达105~106V/cm数量 级的强电场),这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近 的p型衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离子),
C2 C3
C4
D
Cbd
d
反型层 耗尽层
L
p型衬底
MOS管的高频小信号电容
MOS管的电容(2):
栅与沟道之间的栅氧电容
C2=WLCox,其中Cox为单位面积栅氧电容εox/tox;
沟道耗尽层电容:
C 3 WL
q si N sub

半导体器件物理8章MOS器件短沟道效应

半导体器件物理8章MOS器件短沟道效应

第8章 MOSFET 的短沟道效应

MOSFET 的沟道长度小于3um 时发生的短沟道效应较为明显。短沟道效应是由以下五种因素引起的,这五种因素又是由于偏离了理想按比例缩小理论而产生的。它们是:

(1) 由于电源电压没能按比例缩小而引起的电场

增大;

(2) 内建电势既不能按比例缩小又不能忽略; (3) 源漏结深不能也不容易按比例减小; (4) 衬底掺杂浓度的增加引起载流子迁移率的降

低;

(5) 亚阈值斜率不能按比例缩小。 (A ) 亚阈值特性

我们的目的是通过MOSFET 的亚阈值特性来推断阈值电压到底能缩小到最小极限值。

对于长沟道器件而言,亚阈值电流由下式给出

2exp 1exp ......(8.1)GS T DS D n d t t t V V V W I C V L V V μξ⎛⎫⎛⎫

--=- ⎪

⎪⎝

⎭⎝⎭

也可以写成如下的形式

20exp 1exp exp 1exp ......(8.2)

GS T DS D n d t t t GS DS D t t V V V W

I C V L V V V V I V V μξξ⎛⎫⎛⎫--=

- ⎪⎪⎝

⎭⎝⎭⎛⎫⎛⎫

-=- ⎪⎪⎝⎭⎝⎭

式中的

d

C为单位面积耗尽区电容。

s

d

d

C

x

ε

===

t

kT

V

q

=是热电压,1/d ox

C C

ξ=+,在DS V大于几个热电压时有2exp......(8.4)

GS T

D n d t

t

V V

W

I C V

L V

μ

ξ

⎛⎫

-

≈ ⎪

⎝⎭

对上式两边取对数

()2

ln ln......(8.5)

GS T

D n d t

t

V V

W

I C V

第3章-MOS集成电路器件基础

第3章-MOS集成电路器件基础
(4) UTHN、 UTHP——开启电压(阈值电压)。 假设 UDD=5 V, 则增强型NMOS管:
UTHN≈(0.14~0.18)UDD≈0.7 ~0.9 V 增强型PMOS管:
UTHP≈-0.16|UDD|≈-0.8 V 耗尽型MOS管:
UTH≈-0.8UDD≈-4 V
第三章 MOS集成电路器件基础
第三章 MOS集成电路器件基础
3.2.4 MOS管的输出电阻 1. 线性区的输出电阻 根据线性区的电流方程(式(3 - 4b)), 当UDS很小
(UDS<<2(UGS-UTH))时, 可近似有
ID
nCox
2
W L
[2(U
GS
UT H )UDS
U
2 DS
]
nCox
W L
(UGS
UT H
)U DS
出来的, 但在集成电路中, 在同一硅片衬底上要做许 多管子, 为保证它们正常工作, 一般N管的衬底要接 到全电路的最低电位点, P管的衬底接到最高电位点UDD。
第三章 MOS集成电路器件基础
UDD
G2
V2
B2 S2
G1
V1
S1
B1
图3-10 UBS<的MOS 管(V2)
第三章 MOS集成电路器件基础
区的转移特性, 其中UTHN(UTHP)为开启电压, 或称阈 值 电 压 (Threshold Voltage) 。 在 半 导 体 物 理 学 中 , NMOS的UTHN定义为界面反型层的电子浓度等于P型衬 底的多子浓度时的栅极电压。

MOS器件物理(3)

MOS器件物理(3)
存在大的寄生电容〔n+-p结电容〕,并且由于存在 浅结,所以会产生压电电阻,从而引入误差。
无源器件--P阱〔N阱〕扩散电阻〔阱电阻 或沟道电阻〕
CMOS金属栅和硅栅工艺。
热氧化层 金属
p+
n+
p+
p
n
无源器件--P阱〔N阱〕扩散电阻〔阱电 阻或沟道电阻〕
R□=1000~5000Ω,并且其薄层电阻值更高。 由于阱的扩散深度及其引起的横向扩散约有5至
无源器件---电阻
在某些设计中,要求精确的电阻比值,对称 叉指式设计布局用来补偿薄层电阻与条宽范 围的梯度变化。
在电阻设计时还需注意相对于衬底的寄生电 容可能把一些高频噪声通过电阻叠加在有用 信号上,所以在设计时对一些特殊电阻必须 加电屏蔽〔如阱接地,采用多晶电阻或双多 晶结构〕。
无源器件--源/漏扩散电阻
中后二项的误差取决于光刻误差,通常称之为边
缘误差;而上式中前两项的误差为氧化层效应误
差。
在小电容时,起主导作用的是边缘效应误差,而
大电容时主要取决于氧化层误差。
电容器的比例精度主要取决于它们的面积比〔特
别是小电容〕
无源器件--电容
(1) PN结电容 直接利用PN结构成的电容,这类电
容具有大的电压系数和非线性,因 此并不常用。
阻值为:
1 ro gm gd

第二章 MOS器件的物理基础

第二章 MOS器件的物理基础
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础 Copyright 2011 Zhengran
7
Overview
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6

MOS基本概念 MOS的I/V特性 MOS的二级效应 MOS器件电容 MOS大信号特性 MOS小信号模型
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
22
2.2 MOS的I/V特性
2.2.4 I/V特性总结:
VDS < VGS − VTH 线性区
红色部分:沟道在源 漏之间连续存在
VDS ≥ VGS − VTH 饱和区
灰色部分:沟道在某点被夹 断,用作恒流源
MOS的I/V特性曲线
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
VDS << 2(VGS − VTH ) 深线性区
1 W I D = µ nCox (VGS − VTH ) 2 (2-4) 2 L 这个式子说明在沟道被夹断以后,漏电流趋于恒定与 VDS 无关 。就有了上面饱和区曲线。然而事实上,由于夹断点与漏端之间 存在耗尽区,这使得 VDS 的变化会影响漏电流的大小。我们稍后 会讨论这个特性。
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础 Copyright 2011 Zhengran
13
2.2 MOS的I/V特性

模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础

模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
2qsiNsub
Cox
31
体效应对电路性能影响
体效应会导致设计参量复杂化, AIC设计通常不希望 有体效应。但也有利用体效应工作的电路
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
32
利用体效应工作的电路实例
Vref Io
Mp2
Iout Mn
Vin Mp1
Vgp Vsn
二级效应是AIC设计必须要考虑的因素
会对电路一些性能指标带来不可忽视的影响
如输出电阻RO 、体效应引起的体跨导gmb
包括
体效应、沟长调制效应、亚阈值导电性、热 载流子效应、速度饱和、垂直电场引起的迁 移率退化、温度特性等
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
29
阈值电压和体效应
VTH MS 2F Qdep , where Cox
双极晶体管:
强反型时的跨导:
gm

(VGS
ID VTH )
/
2
在ID一定时,亚阈值区的跨导比强反型区时大, 有利于实现较大放大倍数,且功耗极低
但单位沟道宽度的源漏电流ID/W小,只能用 于极低速电路
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
40
电压限制
栅击穿
不可恢复的损伤
PN结击穿
源漏穿通
热载流子效应

MOS器件物理--转移特性曲线

MOS器件物理--转移特性曲线

饱和区MOS管的跨导与导纳
讨论2:
• 双极型三极管的跨导为:
,两种
跨导相比可得到如下结论:
• 对于双极型,当IC确定后,gm就与几何形状无 关,而MOS管除了可通过IDS调节跨导外,gm还 与几何尺寸有关;双极型三极管的跨导与电流
成正比,而MOS管的跨导与成正比,所以在同
样工作电流情况下,MOS管的跨导要比双极型
• 在饱和区时,其漏极电流为
• 调制系数为:
• 而ΔL为:
• λ的大小与沟道长度及衬底浓度有关,ND上升则λ下降。考 虑沟道调制效应的I/V曲线如下图所示。
沟道调制效应
由上图可以看出: • 实际的I/V曲线在饱和时并非是一平行的直线,而是具有一定
斜率的斜线。 • 所有斜线反方向延长与水平轴VDS间有同一交叉点,该点的电
三极管的跨导小。
饱和区MOS管的跨导与导纳
• 对于MOS管的交流小信号工作还引入了导 纳的概念,导纳定义为:当栅源电压与衬 底电压为一常数时的漏极电流与漏源电压 之比,即可表示为:
MOS管的最高工作频率
• C表示栅极输入电容,该电容正比于WLCox 。
• MOS管的最高工作频率与沟道长度的平方成 反比,因此,减小Mቤተ መጻሕፍቲ ባይዱS管的沟道长度就能很 显著地提高工作频率 。
• 对于一个给定的栅源电压,一个较大的沟道长度L可

模拟集成电路 MOS器件物理基础

模拟集成电路 MOS器件物理基础
2014-12-30 14
饱和区的MOSFET(VDS ≥ VGS-VT)
Qd ( x ) WCox (VGS V ( x ) VTH )
当V(x)接近VGS-VT, Qd(x)接近于0,即反型 层将在X≤L处终止,沟 道被夹断。
ID C
'
W n ox L
1 2 [(VGS VTH )VDS VDS ] 2
nCox W ID = (VGS - VTH ) 2 2L
饱和区,Vgs >VTH VDS >Vgs - VTH
17
2014-12-30
MOSFET的I/V特性
VDS<VGS-VT
沟道电阻随VDS 增加而增加导 致曲线弯曲
Triode Region
VDS>VGS-VT
曲线开始斜 率正比于 VGS-VT
350cm2/V/s, μ p= 100cm2/V/s )
tox=50 Å, Cox6.9fF/μm2(1 Å=10-10 m, 1fF= 10-15 F) ∴tox=90 Å, Cox6.9*50/90=3.83fF/μm2
等效为一个压控 电阻
2014-12-30
13
I/V特性的推导(3)
W 1 2 I D = nCox [(VGS - VTH )VDS - VDS ] L 2
三极管区(线性区) 每条曲线在VDS=VGS-VTH时 取最大值,且大小为:

半导体器件物理 chapter5 MOS场效应晶体管

半导体器件物理 chapter5 MOS场效应晶体管
VFB Vms Q fc COX
• 阈值电压
QB VT VFB 2VF Cox
QB Vms 2VF Cox Cox Q fc
2、MOSFET的电流-电压关系
• MOSFET的放大作用:由于反型层电荷强烈地依赖于 栅压,可利用栅压控制沟道电流,实现放大作用。 • 当MOSFET沟道中有电流流过时,沿沟道方向会产生 压降,使MOS结构处于非平衡状态,N型沟道的厚度、 能带连同其费米能级沿y方向均随着电压的变化发 生倾斜。
随着集成电路设计和制造技术的发展,目前大部 分超大规模集成电路都是MOS集成电路。在数字集 成电路,尤其是微处理机和存储器方面,MOS集成 电路几乎占据了绝对的位置。 此外,MOS在一些特种器件,如CCD(电荷耦合器 件)和敏感器件方面应用广泛。
促进MOS晶体管发展主要有以下四大技术: (a)半导体表面的稳定化技术
(2) 形成反型层的条件 当VG较小时,表面处的能带 只是略微向下弯曲,使表面费 米能级EF更接近本征费米能级 Ei,空穴浓度减少,电子浓度 增加,但与电离受主的空间电 荷相比仍较少,可忽略。
VG 继续增大,使表面费米能级 EF与本征费米能级Ei时,表面电 子浓度开始要超过空穴浓度, 表面将从P型转为N型,称为 “弱反型”。发生弱反型时, 电子浓度仍旧很低,并不起显 著的导电作用。
(2)饱和区
当VDS增加到使漏端沟道截面积减 小到零时,称为沟道“夹断”。 沟道夹断后,若VDS再增加,增加 的漏压主要降落在夹断点到漏之间 的高阻区,此时,漏电流基本不随 漏电压增加,因此称为饱和区。出 现夹断时的VDS称为饱和电压VDSat, 与之对应的电流为饱和漏电流IDSat。

器件物理MOSFET

器件物理MOSFET

由掺杂浓度和氧化层厚度确定
6.2 理想MOS电容器
耗尽区( VG<0) (以n衬底为例)
栅上有-Q电荷,半导体中有+Q 的受主杂质ND+,ND+的出现是 由于多子被排斥,因此器件工 作与多子有关,仍能在10-10-1 0-13秒内达到平衡,交流信号作 用下,耗尽层宽度在直流值附 近呈准静态涨落,所以MOS电 容看作两个平板电容器的串联。
(6-2-5)
C0绝缘层单位面积上的电容, Cs半导体表面空间电荷区单位面积电容。
6.2 理想MOS电容器
C C0CS C0 CS
C
1
C0 1C0 CS
(6-2-6) (6-2-7)
C 称为MOS系统的归一化电容 C0
6.2 理想MOS电容器
对于理想MOS系统,绝缘层单位面积电容:
C0
dQM dV0
xd
(2ss
1
)2
qNA
最大耗尽层宽度
xdm
(4sFp)12
qNA
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
教学要求 1.导出公式(6-2-24)、(6-2-25)。 2..了解电荷QI的产生机制 3.了解积累区、耗尽区、反型区和强反型情况下,MOS电容的变 化规律及影响MOS电容的主要因素
xd
Qs q [p(x) p0]dx 积累状态下xd非常小

半导体器件物理7章MOS原理

半导体器件物理7章MOS原理

半导体器件物理7章MOS原理

MOS(金属-氧化物-半导体)原理是指利用氧化物界面之间的电容性质,通过控制金属电极上的电压来改变氧化物下半导体的电势分布,从而

控制半导体中存在的电子和空穴的分布。MOS原理是现代半导体技术的基础,广泛应用于集成电路和各种半导体器件。下面将对MOS原理的物理原理、工作方式以及相关参数进行详细阐述。

首先,MOS结构包括金属电极、氧化物和半导体。金属电极通常使用

铝或铜等导电性较好的材料,氧化物常用硅二氧化物(SiO2),而半导体

多采用硅。氧化物起到绝缘层的作用,防止金属电极和半导体直接接触。MOS结构的主要特点是具有非常高的输入电阻、低功耗、可靠性好等优点,使其成为当前最重要的半导体器件之一

根据MOS的工作方式,可以将其分为两种主要类型:nMOS和pMOS。

对于nMOS,半导体为n型材料,p型材料作为源极和漏极,而氧化物层位

于p型材料上。而pMOS正好相反,半导体为p型材料,n型材料作为源

极和漏极,氧化物层位于n型材料上。两者的本质差异在于材料的类型,

但工作原理基本一致。

当金属电极施加正电压时,电子从半导体中转移到金属电极,并形成

电荷层。电荷的产生和金属电极施加的电压成正比,因此通过调整金属电

极的电压,可以改变电荷层的大小。而电荷层的存在会改变半导体中的电

势分布,进而影响电子和空穴的运动。通过在金属电极上施加不同的电压,可以实现对电子和空穴的控制,从而控制器件的导通和截止。

MOS器件主要通过沟道(channel)上的电子和空穴的运动来控制电

流的流动。当MOS器件处于截至状态时,沟道上的电子和空穴之间不存在

MOS的物理机制

MOS的物理机制

MOS的表面能带弯曲

•说明:

qψS ( 表面势能) = ( 半导体内的E i ) – ( 表面处的E i );

V GS 可使表面势ψs 变化( 基本是线性变化关系) ;

Q n(y) 是沟道中的少数载流子面电荷密度.

•半导体的Fermi势ψB和表面状态:

在半导体表面处的载流子浓度决定于表面能带的弯曲程度:

n P0 = n i exp[(E F-E i)/kT] >> n i ;

p P0 = n i exp[(E i-E F)/kT] << n i .

在半导体内的Fermi势能(qψB = E i-E F ) 可用半导体内的参量来表示:

∵半导体内的平衡多子浓度p P0 = n i exp[(E i-E F)/kT] = n i exp(qψB/kT) ≈ N A ,

∴ψB =( E i-E F )/q = (kT/q) ln(N A / n i ).

可见: 在ψs = ψB时, 表面处的多子浓度将小于体内的多子浓度, 而少子浓度将多于体内的少子浓度,即表面呈现为弱反型的表面;

在ψs = 2ψB时, 表面处的多子浓度将远小于体内的多子浓度,而少子浓度将远多于体内的少子浓度,为强反型表面.

理想MOSFET的阈值电压:

•说明:

①MOSFET是“理想”的含义:

在MOS系统中不含有任何电荷状态(除栅电压在半导体表面产生的空间电荷以外, 不考虑表面态电荷和M-S功函数差).

→在栅电压V GS = 0 时, 半导体表面的能带不发生弯曲(平带状态) .

②在讨论V T时忽略了反型层中的电荷:

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• 注:以上各式的推导是基于条件:ΔL远小于L(即长 沟道)而得到的,此时才有 L L VDS 的近似线性关 系,而对于短沟道器件则上述条件不成立,它会导致 饱和ID/VDS特性曲线的斜率可变。
亚阈值效应
• 亚阈值效应又称为弱反型效应
• 前面分析MOS管的工作状态时,采用了强反型近似,即假定当
MOS管的VGS大于Vth时,表面产生反型,沟道立即形成,而当 MOS管的VGS小于Vth时,器件就会突然截止。
成正比,而MOS管的跨导与成正比,所以在同
样工作电流情况下,MOS管的跨导要比双极型
三极管的跨导小。
饱和区MOS管的跨导与导纳
• 对于MOS管的交流小信号工作还引入了导 纳的概念,导纳定义为:当栅源电压与衬 底电压为一常数时的漏极电流与漏源电压 之比,即可表示为:
gd
I DS VDS
VGS ,VSB C
N SUB ni
kT q
d dT
1 ln(
ni
)
1 T
( f
3kT Eg0 ) 2q 2q
• 上式一直为负值,即阈值电压随温度上升而下降。
• 对于PMOS管则dVth/dT总为正值,即阈值电压随温 度的上升而增大。
温度效应
载流子迁移率随温度的变化 • 实验表明,对于MOS管,如果其表面电场
小于105V/cm,则沟道中电子与空穴的有效 迁移率近似为常数,并约为半导体体内迁 移率的一半。 • 实验还发现,在器件工作的正常温度范围 内,迁移率与温度近似成反比关系。
• 注意 Vth' 0 Vth0,Vth0为无衬偏时的开启电压, 而Vth' 0是在与VGS特性曲线中与VGS轴的交点 电压,实际上为零电流的栅电压
• 从物理意义上而言,Vth' 0为沟道刚反型时的 栅电压,仅与沟道浓度、氧化层电荷等有 关;而Vth0与人为定义开启后的IDS有关。
转移特性曲线
• 从转移特性曲线可以得到导电因子KN(或 KP),根据饱和萨氏方程可知:
MOS器件物理(续)
转移特性曲线
• 在一个固定的VDS下的MOS管饱和区的漏极电流 与栅源电压之间的关系称为MOS管的转移特性。
IDS
IDS
I DS
Vthn
VGS
增强型NMOS转移特性
Vthn
VGS
Vth0 Vthn VGS
耗尽型NMOS转移特性 转移特性的另一种表示方式
转移特性曲线
• 在实际应用中,生产厂商经常为设计者提 供的参数中,经常给出的是在零电流下的 开启电压 Vth' 0
Cox
m
,m 。
VT kT q
亚阈值效应
亚阈值工作特点: • 在亚阈值区的漏极电流与栅源电压之间呈指数关系,这与双极型晶体管
相似。 • 亚阈值区的跨导为:
g m I D VT
由于ξ>1,所以gm<ID/VT,即MOS管的最大跨导比双极型晶体管 (IC/VT)小。且根据跨导的定义,ID不变而增大器件宽W可以提高跨导, 但ID保持不变的条件是必须降低MOS管的过驱动电压。 • 因此在亚阈值区域, 大器件宽度(存在大的寄生电容)或小的漏极电流 的MOS管具有较高的增益。 • 为了得到亚阈值区的MOS管的大的跨导,其工作速度受限(大的器件尺 寸引入了大的寄生电容)。
VDS I DS
1 KN
1 2(VGS Vth ) VDS
• 深三极管区:
Ron
VDS ID
2K N
1 VGS
Vth
MOS管的最高工作频率
• 定义:当栅源间输入交流信号时,由源极 增加(减小)流入的电子流,一部分通过 沟道对电容充(放)电,一部分经过沟道 流向漏极,形成漏源电流的增量,当变化 的电流全部用于对沟道电容充放电时, MOS管就失去了放大能力,因此MOS管的 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充 放电电流和漏源交流电流值相等时所对应 的工作频率。
• 因此为了衡量体效应对MOS管的I/V的影响,定义 一衬底跨导
• 衬底跨导:在源漏电压与栅源电压为常量时漏极电 流随衬底电压的变化关系:
gmb I D VBS
• 则衬底电位对漏极电流的影响可用一个电流源 gmbVBS表示。
衬底偏置效应(体效应)
• 在饱和区,gmb能被表示成
gmb
I D VBS
• 所以沟道调制效应改变了MOS管的I/V特性, 进而改变了跨导。
沟道调制效应
• 不考虑沟道调制效应时,MOS管工作于饱和区 时的漏源之间的交流电阻为无穷大,是一理想的 电流源。
• 考虑沟道调制效应后,由于漏电流随漏源电压变
化而变化,其值为一有限值。这个电流源的电流
值与其电压成线性关系, ro 可以等效为一个连接在
• 为了提高跨导,可以通过增大KN(增大宽长 比,增大Cox等),也可以通过增大ID来实现, 但以增大宽长比为最有效。
饱和区MOS管的跨导与导纳
讨论2:

双极型三极管的跨导为:gm
dIC dVBE
VCE C
IC VT
,两种
跨导相比可得到如下结论:
• 对于双极型,当IC确定后,gm就与几何形状无 关,而MOS管除了可通过IDS调节跨导外,gm还 与几何尺寸有关;双极型三极管的跨导与电流
VDS I D
1
漏源之间的线性电阻,
K N VGS Vth 2
这个电阻值为:
1
I D
沟道调制效应
• 一般ro也称为MOS管的输出阻抗,它会限制大部分放 大器的最大电压增益,影响模拟电路的性能。
• 对于一个给定的栅源电压,一个较大的沟道长度L可 以提供一个更理想的电流源,同时降低了器件的电流 能力。因此,为了保证其电流值,应同比例增加W的 值。
I DS KN (VGS Vth)2
• 即有: KN IDS /(VGS Vth)2
• 所以KN即为转移特性曲线的斜率。
MOS管的直流导通电阻
• 定义:MOS管的直流导通电阻是指漏源电压与漏源电
流之比。
• 饱和区:
Ron
VDS I DS
1 KN
VDS (VGS Vth ) 2
• 线性区:
Ron
• 对于PMOS管,考虑体效应后的阈值电压为:
Vth Vth0 2 f VBS 2 f
• 对于衬底效应表明其衬底势能Vsub不需改变:如果其源电 压相对于Vsub发生了改变,会发生同样的现象。
衬底偏置效应(体效应)
• 例:
VDD
M1
Vo
Vi
Vo
I1
Vi
衬底偏置效应(体效应)
• 由于衬底电位会影响阈值电压,进而影响MOS管的 过驱动电压,所以衬底可以视为MOS管的第二个栅 (常称背栅)。
MOS管的最高工作频率
m Cv g
gmvg
fm
gm
2C
• C表示栅极输入电容,该电容正比于WLCox 。
fm
n 2L2
(VGS
Vth )
• MOS管的最高工作频率与沟道长度的平方成
反比,因此,减小MOS管的沟道长度就能很
显著地提高工作频率 。
二阶效应
二阶效应在现代模拟集成电路的设计中 是不能忽略的,主要的二阶效应有: • MOS管的衬底效应 • 沟道调制效应 • 亚阈值导通 • 温度效应
衬底偏置效应(体效应)
• 根据阈值电压的定义及MOS管的工作原理可知, MOS管要形成沟道必须先中和其耗尽层的电荷, 假设VS=VD>VB,当0<VGB<Vth时则在栅下面 产生了耗尽但没产生反型层,保持MOS管的三端 电压不变,而降低衬底电压VB,则VGB增大,更 多的空穴被排斥到衬底,而留下了更多的负电荷, 从而使其耗尽区变得更宽,即当VB下降、Qb上升 时,Vth也会增大。这种由于VBS不为0而引起阈值 电压的变化的效应就称为“衬底效应”,也称为 “背栅效应”。
衬底偏置效应(体效应)
在前面的分析中: • 没有考虑衬底电位对MOS管性能的影响 • 假设了所有器件的衬底都与器件的源端相连,即
VBS=0
• 但在实际的模拟集成电路中,由于MOS器件制作 在同一衬底上,就不可能把所有的MOS管的源极 与公共衬底相接,即VBS≠0
• 例如:在实际电路设计中NMOS管的源极电位有 时就会高于衬底电位(仍能保证源极与漏极与衬 底间保持为反偏,使器件正常工作)
温度效应
• 漏源电流IDS随温度的变化 • 根据以上的分析,温度的变化会引起阈值电压与迁移率的变
化,进而影响其漏源电流。由萨氏公式两边对T求导得:
dI DS dT
I DS
1
n
d n
dT
2I DS dVth (VGS Vth ) dT
• 则有:
dI DS dT
1 I DS ( T
2
VGS Vth
饱和区MOS管的跨导与导纳
• 工作在饱和区的MOS管可等效为一压控电流源,故可 用跨导gm来表示MOS管的电压转变电流的能力,跨导 越大则表示该MOS管越灵敏,在同样的过驱动电压
(VGS-Vth)下能引起更大的电流,根据定义,跨导为
漏源电压一定时,漏极电流随栅源电压的变化率,即:
gm
I D VGS
• 注意gmVGS与gmbVBS具有相同极性,即提高衬底电位与提 高栅压具有同等的效果。
沟道调制效应
• 在分析器件的工作原理时已提到:在饱和 时沟道会发生夹断,且夹断点的位置随栅 漏之间的电压差的增加而往源极移动,即 有效沟道长度L’实际上是VDS的函数。这种 由于栅源电压变化引起沟道有效长度改变 的效应称为“沟道调制效应”。
• 因此在源漏之间是一个非理想的电流源。参数λ反映了沟道调
制的深度,且沟道越短,λ越大,表明沟道调制越明显。λ与
VA的关系为:λ=1/VA 。
沟道调制效应
• 考虑沟道调制效应后MOS管的在饱和区的 跨导gm为:
gm 2K N VGS Vth 1 VDS
4K N I D 2ID
1 VDS VGS Vth
qN D
• λ的大小与沟道长度及衬底浓度有关,ND上升则λ下降。考 虑沟道调制效应的I/V曲线如下图所示。
沟道调制效应
ID
VGS2
VGS1
VA
VDS
由上图可以看出:
• 实际的I/V曲线在饱和时并非是一平行的直线,而是具有一定
斜率的斜线。
• 所有斜线反方向延长与水平轴VDS间有同一交叉点,该点的电 压称为厄莱电压VA。
dVth ) dT
• 由于温度的变化对阈值电压与迁移率的影响正好是反向的,
漏源电流IDS随温度的变化取决于这两项的综合,因此,MOS 管的电性能的温度稳定性比双极型的晶体管好。
温度效应
• 温度效应对MOS管的性能的影响主要体现在阈值电
压Vth与载流子迁移率随温度的变化。 • 阈值电压Vth随温度的变化:以NMOS管为例,阈值
电压表达式两边对温度T求导可以得到
dVth 2 d f 4 si 0qN SUB f d f
dT dT
2COX f
dT
d f dT
k ln q
VDS C
2KN
VGS
Vth
2 KNID
2ID VGS Vth
饱和区跨导的倒数等于深三极管区的导通电阻Ron
饱和区MOS管的跨导与导纳
讨论1:
• 在KN(KP)为常数(W/L为常数)时,跨导
与过驱动电压成正比,或与漏极电流ID的平方 根成正比。
• 若漏极电流ID恒定时,则跨导与过驱动电压成 反比,而与KN的平方根成正比。
衬底偏置效应(体效应)
• 在考虑衬底效应时,其耗尽层的电荷密度变化为: Qb 2q si Nsub (2 f VBS )
• 把上式代入阈值电压的表达式,可得其阈值电压为:
Vth Vth0 2 f VBS 2 f
• 其中Vth0是在无体效应时的阈值电压; 2qsi Nsub Cox ,称 为体效应因子,γ的大小由衬底浓度与栅氧厚度决定,其 典型值在0.3到0.4V1/2。
• 记 L L L ,L L VDS ,λ称为沟道调 制系数,当远小于L时有:
1 L 1 L L L
沟道调制效应
• 在饱和区时,其漏极电流为
ID KN VGS Vth 2 1 VDS
• 调制系数为:
L
1
L L VDS VDS,sat
• 而ΔL为:
L 2 si (VDS VDS,sat )
VDS,VGS C
2K N
Leabharlann Baidu
VGS
Vth
Vth VBS
g
m
Vth VBS
• 而根据阈值电压与VBS之间的关系可得:
Vth
1
VBS
2 2Φ f VBS

因此有:
gmb gm 2
2 f VBS
• 上式中η=gmb/gmg,mgmb正比于γ。上式表明当较大时,不
断增大的衬底效应的变化就不明显了。
• 但MOS管的实际工作状态应用弱反型模型,即当VGS略小于Vth 时,MOS管已开始导通,仍会产生一个弱反型层,从而会产生
由漏流向源的电流,称为亚阈值导通,而且ID与VGS呈指数关系:

其中ξ>1I是D 一 I非D理0 e想xp的V因VGTS子;ID0为特征电流:
为工艺因子,因此ID0与工艺有关;而VT称为热电I D压0 :12
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