SMT零件种类介绍

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SMT元器件简介

元器件型号

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57585960616263646566676869707172737475

76777879808182838485868788899091929394959697989910 0

10 110

12 612

15 115

17 617

20 120

22 622

25 125

SMT零件知识

SMT零件知识
晶振定义:晶振是石英晶体振荡器的简称，主要有晶体振荡器和时钟振荡器，在电路中产生准确之振荡频率。晶振怕摔，必须注意运送及摆放。
两脚晶振
四脚晶振
SMT零件知识
IC 定义:集成块的作用也就是把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上，这就是集成块。其主要作用就是缩小电子元器件的占用空间，使电路看上去更简单 ,IC都是有极性元件常见的IC主要有：SOIC、QFP、SOJIC、PLCC、BGA、QFN
电容误差英文字母表示:
J 误差为±5%. K 误差为±10%. M 误差为 ± 20%
尺寸大小常用分为0402、0603、0805 和1206不可互用
SMT零件知识
二极管(DIODE)
定义:在电路中起整流、稳压、保护、开关等作用.二极管用字母 D 表示.二极管都是有极性的元件二极体一般以标示记号为负极，零件负极对准PWB上负极记号，如右图
±0.10% ±0.25%
SMT零件知识
瓦特数: 分为1/16W,1/10W, 1/8W, 1/4W, 不可互用. 尺寸分为0402,0603,0805,1206大小不可互用 0402 -- 即: 0.04英寸[长]* 0.02英寸[宽] 0603 -- 即: 0.06英寸 [长] * 0.03英寸[宽] 0805 -- 即: 0.08英寸[长] * 0.05英寸[宽] 1206 -- 即: 0.12英寸[长] * 0.06英寸[宽] 尺寸 1英寸=25.4mm 电阻的尺寸大小在SMT的置件过程中影响极大,一般地电阻大小分公制及英制两种讲法,其本质大小一样. 公制英制 1005 0402 1608 0603 2125 0805 3216 1206

SMT物料知识

⼀、名词解释：

SMT:(surface mount teachnology)指表⾯粘著技术

SMD:(surface mount device)指表⾯粘著元件

MI:（ Manual Insertion）⼈⼯插件

AI: （Artificial Intelligence）⾃动插件

ESD：（Electrostatic discharge）静电泄放

FAI：（First Acticle Inspection）⾸样检验

CPK：（Process capability index）制程能⼒指数

CLCA：（Closed Loop Corrective Action）品质异常追踪改善报告IQC：（Incoming quality control）进料检验

OQC：（Outgoing quality control）出货品质控制

SOP：（Standard operation procedure）标准作业流程PCBA：（Printed circuit board assembly）印刷电路板组装

⼆、SMD 与传统元件的不同点：

1、⾯积与体积都变⼩

2、零件与PCB的接触⽅式不同

3、零件与锡⾯的接触⽅式不同

4、零件的包装⽅式不同

三、SMD 的特性：

1、节省空间，产品符合短⼩轻薄的要求

2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装⽅式

3、⾃动化影响产品的品质变数减⼩

4、制程快速，效率提⾼

5、⼩功率，⼩⽡特的传统元件都会被SMD所取代

四、SMD的制程区分：

1、单⾯PCB板制程

2、双⾯PCB板制程（A⾯锡膏印刷，B⾯点胶或锡膏）

SMT电子物料知识

SMT相关‎资料

SMT(Surfa‎c e Mount‎e d Techn‎o logy‎表面贴装技‎术)

一、标准零件

标准零件是‎在SMT发‎展过程中逐‎步形成的，主要是针对‎用量比较大‎的零件，本节只讲述‎常见的标准‎零件。目前主要有‎以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN‎)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为P‎C B【印刷电路板‎】上之零件代‎码】，在PCB上‎可根据代码‎来判定其零‎件类型，一般说来，零件代码与‎实际装着的‎零件是相对‎应的。

1、零件规格:

(1)、零件规格即‎零件的外形‎尺寸，SMT发展‎至今，业界为方便‎作业，已经形成了‎一个标准零‎件系列，各家零件供‎货商皆是按‎这一标准制‎造。

标准零件之‎尺寸规格有‎英制与公制‎两种表示方‎法，如下表

英制表示法‎ 1206 0805 0603 0402

公制表示法‎ 3216 2125 1608 1005

含义: L:0.12inc‎h(3.2mm) W: 0.06inc‎h (1.6mm) L:0.08inc‎h(2.0mm)W:0.05inc‎h (1.25mm) L:0.06inc‎h(1.6mm)W:0.03inc‎h(0.8mm) L:0.04inc‎h(1.0mm)W:0.02inc‎h(0.5mm)

注：A、L（Lengt‎h）：长度； W（Width‎）：宽度； inch：英寸

B、1inch‎=25.4mm

（2）、在(1)中未提及零‎件的厚度，在这一点上‎因零件不同‎而有所差异‎，在生产时应‎以实际量测‎为准。

SMT简介

SMT过程简介S MT专家网提供文章！

一、SMT简介

1.SMT历史

表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采

用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

2.何谓SMT

SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

3.SMT特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时

间等。

4.SMT优势

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不

采用表面贴片元件；

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞

争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

SMT知识简述

SMT 过程简介

一、SMT简介

1.何谓SMT

SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

2.SMT历史

表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采

3.SMT特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，

一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时

间等。

4.SMT优势

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不

采用表面贴片元件；

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞

争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，

SMT基础介绍

例:
1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接 /断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用
合金焊料粉
焊剂系统焊剂粘接剂活化剂溶剂
铅Pb、锡Sn
松香、合成树脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇
3
）
分
级
(1mm=1x10-3mm,1thou=1x10-
3inches,25mm=1thou)
4)粘度(500kcps~1200kcps)
5).焊膏的使用与保管
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f.焊膏被印刷到PCB板上后，放置与室温下时间过久会由于溶剂挥发，吸收水分因素造成性能劣化，因而要缩短进入回流焊的等待时间，尽量在4小时内完成。
g.焊膏印刷环境最好在25±3℃，相对湿度在65%以下。
6）几种常见的锡膏

SMT零件认识教材(料号编码原则)

SMT零件的发展趋势
微型化
随着电子产品向轻薄短小方向发展，SMT零件的尺寸和体积不断减小，微型化成为发展趋
势。
高集成度
SMT零件的集成度不断提高，多个功能模块可以集成在一个元器件中，提高了电路的集成度和可靠性。
智能化
SMT零件与传感器、微处理器等结合，实现智能化功能，如温度检测、压力检测等。
该企业料号编码涵盖了汽车制造所需的全部零部件，确保完整性；对不同类别的零部件进行明确区分，如发动机、底盘等；同时，设计易于扩展的编码结构，以适应未来产品线的增加。
某航空制造企业的料号编码原则
总结词
安全性优先、国际标准兼容、可追溯性
VS
详细描述
该企业在料号编码中优先考虑安全性因素，确保飞机零部件的可靠性和安全性；同时，编码遵循国际标准，便于与其他国家或地区的航空工业进行交流与合作；此外，编码系统具有可追溯性，能够追踪到每个零部件的生产批次和供应商。
编码原则的优化与改进
反馈机制
建立反馈机制，收集使用料号编码过程中出现的问题和改进意见，进行分析和改进。
定期评估
定期评估现有编码原则的适用性和有效性，根据需要进行调整和优化。
标准化管理
将料号编码原则纳入公司标准化管理体系，确保其持续更新和改进。
技术支持
利用先进的技术手段，如人工智能、大数据分析等，对料号编码原则进行优化和改进，提高编码的准确性和效率。

SMT之技术要点—经验积累

1. SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术；

2. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;

3. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

4. 7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约；

5. 8S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约、仕气；

6. 锡膏在室温下最长暴露时间为多少小时？（24小时）

7. 目前常用的手机SMT钢网的厚度为0.12mm;

8. 锡膏印刷的厚度范围(钢网厚度为0.12mm)是多少？（100um-----160um）

9. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风枪﹑吸锡线,镊子，PCB 板固定台，植球钢网，小刮刀;

10. 钢网擦拭方法有那几种？（干擦、湿擦、真空擦）

11. 目检时，待检PCBA板与眼睛距离为多少？（30cm~~~50cm）;角度是多少？（45°）;

12. ROHS简介:在电气与电子设备中限制使用某些危险物质的2002/95/EC指示令

13. WEEE简介:关于废弃电气与电子设备的2002/96/EC指令

13.

14. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

15. ISO9000品质体系有效运作的根本是什么？（应该做到的要写到，写到的要做到，做到要有记录）

16. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

17. QC七大手法是?(1.查表法;2.层别法;3.管制图;4.柏拉图;5.散布图;6.鱼骨图;7.直方图.)

SMT零件识别

SMT零件识别(SMT Components Distinguish)

一电阻(Resistor):

SMT 电阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下数种规格:

Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types:

项目(Item)

尺寸( Dimension)

公制(mm) 英制(inch)

1 1.6mmx0.8mm(1608) 0.06in.x0.03in.(0603)

2 2.0mmx1.25mm(2125) 0.08in.x0.05in.(0805)

3 3.2mmx1.6mm(3216) 0.12in.x0.06in.(1206)

注:公制与英制间之单位换算会有些许误差, 且各家厂商之产品间亦有少许差异, 因此上述之尺寸数据为概略值。There will be little of bias when we converse mm to inch. Different vendor will make little of dimension. Above table is estimate dimension.

SMT 电阻的阻值可直接由电阻上之数字计算出来:

The resistor value can be read by marking on resistor surface:

(1) 一般电阻: 其阻值以3码标示。单位为奥姆(ohm; Ω), 以下为例:

Normal resistor: Using 3 digital to represent resistor value:

SMT技术

SMT Introduce
自动贴片机结构： 1.贴装机 FUJICP7
SMT Introduce
2.转动轴: 其基本功能是从供料器取料部位拾取元器件，并经定心和方位校正找到元器件精确地贴放到电路板的设定位置上。
SMT Introduce
3.内部料站 :
FUJICP7大约有70多个料站。
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
表面贴装元件的种类单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器
SMT Introduce
无源元件
SMC泛指无源表面安装元件总称
有源元件（陶瓷封装）
SMD泛指有源表面安装元件
CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) BGA( ball grid array) 四面引线扁平封装球栅阵列
SMT工艺流程
SMT Introduce
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT物料的分类与管理ppt课件

3、静电类禁止直接与人体接触禁止直接与透明胶带接触运转托盘材料选择
35
三、SMT库存管理—样品与批量物料
库存管理主要指元器件的存放分类要求，元器件在采购时，一般分为样品采购和批量采购。所以，在存放时，建议也按此分类。
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三、SMT库存管理—样品与批量物料
样品的使用应该是立等可取的，且物品使用周期短，消耗快，所以管控要求不严格，常态下注意静电即可。
3
一、SMT基础知识
4
一、SMT基础知识
SMT焊接工艺—波峰焊和回流焊的区别波峰焊通常用于插件式板卡，而回流焊用于贴片式板卡。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘→波峰焊→ 切除多余插件脚 → 检查。
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一、SMT基础知识
6
二、SMT物料分类
（一） SMT物料的分类（二）芯片封装的辨别
40
25
二、SMT物料分类
（5）周边器件
集成电路—续
门电路 74系列、电平匹配电路模拟开关掉电复位 IC卡控制器通信协议转换器件 RTC器件传感器
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二、SMT物料分类
9、接插件接插件在电路中常用J或者 CON加数字表示 FPC连接器板对线连接器板对板接插件弹片、顶针、轻触开关卡槽 USB座其他
Levels
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三、SMT库存管理--器件安全特性

《SMT零件种类》课件

主动元件、无源元件、连接器及电子元器件等。
选型时需考虑多个因素
包装形式、尺寸大小、电路参数和工程应用等。
《SMT零件种类》课件
SMT零件全称Surface Mounted Technology，即表面贴装技术，是目前电子制造中最为主流的生产工艺之一。
SMT零件的分类
主动元件
包括电容、电阻、电感、晶体管、二极管、三极管、集成电路和LED灯珠。
无源元件
包括晶振和电池等。
连接器件
包括电线连接器、集成电路插座和电缆连接器。
电子元器件
包括传感器、电机、电子锁和温度控制器等。
SMT零件的选型原则
1 包装形式
考虑零件的封装形式，如贴片、插件等。
2 尺寸大小
根据设计要求和可用空间，选择适合的尺寸大小。
3 电路参数
根据电路要求，选择Leabharlann Baidu合参数要求的零件。
4 工程应用
考虑零件的适用性和可靠性，选择适合工程应用的零件。
结论
SMT零件种类广泛

元器件基础知识(SMT部分)

PCB板上字母标志 R (RN/RP) C
L
T D或CR
Q
U X或Y
F S或SW
J或P B或BJT
元件名称电阻电容电感
特性
有色环有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
单线圈
变压器二极管
三极管
集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
引脚一般采用J形设计，16至100脚；间距采用标准 1.27MM式,可使用插座。
此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷
SOP
small Out-Line package（小外形封装。）
SSOP
TSOP II型
TSOP I型
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),主要有SOP、VSOP、SSOP、TSOP。 TSOP比SSOP的引脚间距更小。
状附着物。桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向；极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志；错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺；跪脚：零件引脚打折形成跪脚
封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。包装PACKAGING = 成形元件为了方便储存和运送的外加包装

SMT物料基础知识

）
R：SLF12555
X：SLF10145
F：SLF7028
S：SLF12565
表示高低频
H：高频
L：低频
表示Q值 H：高Q值 M：中Q值 L：低Q值 N：无 Q 值要求
贴片的有效值用电感表示，以uH为单位；
贴片的有效值用阻抗表示，以Ω为单位
表示倍数 0=1 1=10 2=100 3=1,000 4=10,000 5=100,000 6=1,000,000 8=0.01 9＝0.1
物料上面的丝引不是完全相同，有三位数、四位数和一位数不等，使用时注意区分。如下图所示：
19-BC0393-FTX 19-CC0000-JTX 19-BB0272-JTX
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码
物品码23—网络电阻、贴片式网络电阻
23
D1
D2
D3
D4
D5
D6
S1
S2
S3
A：0603 B：0805 C：1206 D：0402
表示脚数
表示电阻的有效值
表示倍数
0：1 1：10 2：100 3：1000
4: 10000 8：0.01 9：0.1
表示误差 F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20%

贴片元件(SMD)手册

SMT资料(铁匠)

一般PCBA由两部分组成:SMT和PTH

第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)

SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发

展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速

和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便

宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。第一章、SMT零件

SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一

些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化

层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等

等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见

的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排

容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代

码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相

对应的。

1、零件规格:

(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零