PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB铜厚与线宽及电流的关系2
1F2》4一国:恢复窗口0.801mu 2.80A 2.10A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A1,60A
0.50nlm 2.00A 1.70A1,35A
0.401njn 1.70A I.35A L IDA
0.30mm 1.30A 1.LOA0.80A
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0.15mm0.7m0.50n.20茂
注1用铜皮作导线通过大屯流时铜箱宽度的裁流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.
1、由于敷铜板铜落厚度行限,在需要流过较,大电流的条状钢箔中,应考虑铜箔的载流量同即。仍以典型的
0.03m厚度的为例，如果将铜箔作为宽为m加），长度为L（mm）的条状导川其电阻为0用能）5粒H欧姆。另外,
桐箔的裁流屋还与印刷电踏板.卜.安装的组件种类，教量以及散热条件打关。在考虑到安全的情况卜，一般可接
经验公式0」
5期Ma）来计票铜清的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35加线条宽度为1.时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通
常取屯流密度3OM平方毒米，所以，何:建米线宽可以流过1A屯流。箔厚度的讨算印刷屯路板的铜箔厚度关系
到阻抗值的变化.有了正确的纲箔厚度在Allegm的rmss sect ic n字段上,能正确的计算印刷电路板上每一
根绕线的阻抗值（或盛度），而在许多的设计手朋上经常发现以盎司（f编为单位来建议购瘠的使用究竟一盎司
铜箝应该在All阳rd的比us/ct ioe字段上表现多少的厚度？请看底下的说明：L定义:一盎司铜箔是指一
平方英跟H ftz）铺上重量一盎司的铜，意即10力ft2,2.单位换算：一盎司（0公=0.0825磅（阶）一磅（他）=
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系
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2011-6-15 10:20:16
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系
PCB板铜箔丝宽度、厚度与载流量对照表：
铜箔丝宽度铜箔丝厚度铜箔丝厚度铜箔丝厚度
70um(2OZ) 50um(1.5OZ) 35um (1OZ)
2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A
2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A
1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A
1.20mm 3.60A 3.00A
2.70A
1.00mm 3.20A
2.60A 2.30A
0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A
0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A
0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A
0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A
0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A
0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A
注1：用铜皮作导线通过大电流时铜箔丝宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil 或35um
注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。
PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表
PCB线宽和电流关系公式
I=KTA
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = (DT (A for IPC-D-275 Internal Traces
I = (DT (A for IPC-D-275 External Traces
PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系
来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次
线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦， --其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
PCB板铜箔载流量
铜箔宽度铜箔厚度
70um 50um 35um
2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A
2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A
1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A
1.20mm 3.60A 3.00A
2.70A
1.00mm 3.20A
2.60A 2.30A
0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A
0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A
0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A
0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A
0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A
0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A 宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑，再看看摘自<>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结
PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系总结
一、计算方法如下：
先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um ，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流
密度经验值，为15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT 0.44 A 0.75
K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024 ，在外层时取0.048 。
T 为最大温升，单位为摄氏度( 铜的熔点是1060 ℃)。
A 为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm ，注意是square mil.) 。
I 为容许的最大电流，单位为A。一般10mil=0.01inch=0.254 mm 可为1A ，250mil=6.35mm, 为8.3A 。
二、数据:
PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是
对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受1A ，那么50mil 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch （英寸1inch =25.4mm ）；1oz. 铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil. =10-3 inch 。
表一：Trace Carrying Capacity per mil std 275
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据：
供的数据：
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
参考文献：
二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜
厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：
1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）
2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）
盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
PCB板的线宽覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，--其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
PCB板铜箔载流量
铜箔宽度铜箔厚度
70um50um 35um
4.30A 4.00A
1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A
1.20mm 3.60A 3.00A
2.70A
2.60A 2.30A
0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A
0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A
0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A
0.30mm 0.80A
0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A
0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。铜箔厚度是指铜
箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。铜箔的厚度与线
宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，
而线宽越宽，可以承载的电流也越大。因此，在设计PCB时，需要根据电
路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。
接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。一般来说，当电
流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要
选择较厚的铜箔和较宽的线宽。这是因为较大的电流会产生更大的热量，
如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。因此，在设计PCB时，
需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。功率损耗是指电路
板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。当电流通过铜箔和导线时，会
产生一定的电阻，从而产生功率损耗。功率损耗与电流的平方成正比，与
导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。因此，在设计PCB时，需
要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线
的承载能力和降低功率损耗。
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(A)
一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米
厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜皮的载流量见下表:
铜皮厚度35um 1.378 铜皮厚度50um 1.97 铜皮厚度70um 2.7556
铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃6.00
2.50
5.10
2.50
98
4.50
2.50
5.102.004.302.0078.74.002.00 4.201.503.501.50593.201.50 3.601.203.001.20472.701.20 3.201.002.601.0039.372.301.00 2.800.802.400.8031.62.000.80 2.300.601.900.6023.61.600.60 2.000.501.700.5019.71.350.50 1.700.401.350.4015.81.100.40 1.300.301.100.3011.80.800.300.900.200.700.207.870.550.200.700.150.500.155.9mil
0.200.15电流 A
宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度mm 注： 用铜皮作导线通过大电流时，铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
孔与焊盘的大小应满足下列要求
单面板 单位：mm 4.0
3.5
3.0
2.5
2.01.5焊盘直径 2.01.51.2
1.00.80.6孔 直 径 双面板 单位：mm 4.0
3.52.52.0
1.51.3焊盘直径
2.01.51.2
1.00.80.6孔 直 径注：高压部分要用虚线围住并印上高压危险标记和 “DANGER HIGH VOLTAGE ”字样。
PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表
PCB 板铜箔宽度、厚度与载流量对照表PCB 板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：
注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
注2: OZ 即盎司，本来是重量单位，l0z 的铜厚是指将重10Z 的铜均匀铺在linch 的面积上的厚度。（1oZ 约1. 4mil 或35um）
注3:如果役有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1 OZ (1. 4mi l )，内层。0.50Z (0. 7mil)。
注4:铜线载流标准:IPC-2221.
注5:铜线的载流能力和以下因素有关:
1.线是走在表面还是走在内层
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（）--其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
PCB板铜箔载流量
铜箔宽度铜箔厚度 70um 50um 35um
2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A
2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A
1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A
1.20mm 3.60A 3.00A
2.70A
1.00mm 3.20A
2.60A 2.30A
0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A
0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A
0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A
0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A
0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A
0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系
一、计算方法
先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm²），电流密度经验值为15~25A/mm²。
I=KT0.44A0.75
K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】
A-------覆铜截面积（mil²）【不是毫mm²】
I-------允许最大电流（A）；
一般10mil=0.01inch=0.254mm为1A
250mil=6.35mm为8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但对于新手，可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。
表1：Trace Carrying Capacity per mil std275
Temp Rise10℃20℃30℃
Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz. Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
PCB走线宽度与电流大小的关系
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)；
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)；
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---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及
让人头疼的PCB线宽与电流关系
让人头疼的PCB线宽与电流关系
这是一个让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约
70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。
1.网上的表格
表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
3.PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
需要知道什幺叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度
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PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um
电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)
4.5 2.5
5.1 2.56 2.5
42 4.3 2.5 5.12
3.2 1.5 3.5 1.5
4.2 1.5
2.7 1.23 1.2
3.6 1.2
3.21 2.61 2.31
20.8 2.40.8 2.80.8
1.60.6 1.90.6
2.30.6
1.350.5 1.70.520.5
1.10.4 1.350.4 1.70.4
0.80.3 1.10.3 1.30.3
0.550.20.70.20.90.2
0.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图：
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
最后在次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating ）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
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