贴片材料固晶前支架除湿作业指导书
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务概述
固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板之间的连接线进行固定的工艺步骤。本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业的准确性和稳定性。
二、作业准备
1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂质。
2. 检查固晶设备的运行状态，确保设备正常工作。
3. 准备所需的固晶材料和工具，如固晶胶、封装基板、芯片等。
4. 根据作业要求，调整固晶设备的参数，如温度、压力等。
三、固晶作业步骤
1. 封装基板准备
a. 检查封装基板的表面是否平整，无损坏或污染。
b. 清洁封装基板表面，去除尘埃和杂质。
c. 在封装基板上涂覆一层适量的固晶胶。
2. 芯片定位
a. 检查芯片的表面是否平整，无损坏或污染。
b. 清洁芯片表面，去除尘埃和杂质。
c. 将芯片精确地放置在封装基板上，并确保芯片与基板之间的连接线对齐。
3. 固晶胶固化
a. 将装有芯片和封装基板的夹具放入固晶设备中。
b. 根据设备参数设置，进行固晶胶的固化过程。
c. 监控固晶胶的固化时间和温度，确保固晶胶充分固化。
4. 固晶胶固化后处理
a. 将固晶胶固化后的芯片和封装基板从设备中取出。
b. 检查固晶胶固化后的连接线是否牢固，无松动或断裂。
c. 清洁固晶胶固化后的芯片和封装基板，去除残留的固晶胶和杂质。
四、注意事项
1. 在作业过程中，严格遵守安全操作规程，确保人员和设备的安全。
2. 严禁在作业场所吸烟、喝饮料或食品，以防止杂质污染。
3. 作业人员应穿戴合适的防护服和手套，以防止固晶材料对皮肤的刺激。
4. 在固晶作业过程中，注意温度和压力的控制，确保固晶胶的固化效果。
大功率LED生产作业指导书
大功率LED生产作
业指导书
大功率手动作业指导书
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第一章手动固晶作业指导书 ........................................................ 错误!未定义书签。
一、操作指导概述： .................................................................... 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................................................ 错误!未定义书签。第二章焊线作业指导书 ................................................................ 错误!未定义书签。
一、操作指导概述 ........................................................................ 错误!未定义书签。
二、操作指导说明 ........................................................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................................................ 错误!未定义书签。第三章手动点胶作业指导书 ........................................................ 错误!未定义书签。
贴片固晶作业指导书
贴片固晶作业指导书
制定部门：RD 变更履历:
1.0 目的
规范固晶作业及其各管控要点，保证固晶产品品质。
2.0 范围
本作业指导书适用固晶作业工序。
3.0 原物料、设备及作业工具
1.已扩好晶片
2. 已除湿支架
3. 已回温固晶胶 4．离子风扇
5．料盒 6. 固晶机 7. 显微镜 8. 静电环 9. 镊子
4.0 作业内容
4.1 作业前佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套，确保品质，如图1；
（图1，作业前必须佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套）
4.2 核对制令单上物料参数与来料（晶片、支架）参数，确认无误后，便可对芯片、固晶胶、支
架按照《扩晶作业指导书》、《贴片固晶胶使用作业指导书》、《贴片材料固晶前支架除湿作业指导书》进行相对应的准备作业。若不相符，则不允许作业，将情况上报至工序负责人处理。
4.3 先取2片已经除湿好的支架放置在料盒中（注：根据《制造规范》确认支架方向及保持一致）。
并安装到固晶机台的料盒架上（如图2）。将已扩好的芯片纸放在固晶平台上，通过显示器调整芯片的角度位置（此时芯片的角度与固晶后的角度顺时针相差90°），调整OK后锁紧晶片内外环圈（如图3）。
（图2，支架方向保持一致）（图3，根据制造规范确定晶
片方向）
4.4 按《自动固晶机操作说明书》调节机台各项参数，设定完成后生产一片做生产首件，固晶胶
量应控制在芯片高度的1/3到1/2之间，且晶粒至少要三面包胶，将首件结果记录于《固晶首件检查记录表》上，首件确认后才可批量生产。
4.5批量生产的材料先由固晶作业员全检并在流程单上签名或工号，同时每1H填写《固晶制程检
固晶作业指导书
文件类型管理部门三阶文件
工程部
文件编号
版本号
修定号
页码
CE-PD/WI-023
A
00
1/7
会签部门□实验室
□工程部部门经理或者主管会签部门
□生产部
□品质管理部
部门经理或者主管
审核核准规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.
固晶站.
3.1 镊子,针笔,手术刀；
3.2 显微镜(至少 15 倍)；
3.3 银胶；
3.4 芯片；
3.5 支架及支架盘。
CE-2022-50
5.1 作业流程:
银胶准备资料核对推力测试
烘烤:150℃
固晶
60 分钟
返修
REJ
QC 检验
ACC
文件类型管理部门三阶文件工程部
文件编号
版本号
修定号
页码
CE-PD/WI-023
A
00
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5.2 操作内容
5.2.1 准备：
(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。
(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或者指套，
打开离子风机。
(3)打开烤箱进行 150 度 10 分钟除湿空烤处理。
(4)子细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。
生产时需检查其原材料是否合格。合格的原材料按工艺再进行生产。
5.2.2 银浆的使用
(1)单组分银胶。从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于
20 分钟。待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，
提取时需上下搅拌2 分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。烘烤条件为 150 度 60 分钟。
双组分银浆 CE-2022-50AB。从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。提取时需上下搅拌2 分钟再取一定的量进行配比。配置的银浆比例为1 ：1。烘烤条件为150 度45 分钟。
固晶作业指导书
固晶作业指导书
引言：固晶作业是一种常见的工艺操作，用于固定晶体在特定位置以便进行后续的实验或者分析。本指导书旨在匡助操作人员正确、安全地进行固晶作业，确保实验顺利进行。
一、准备工作
1.1 确认实验目的：在进行固晶作业前，首先要明确实验的目的和要求，以便选择合适的晶体和固定方法。
1.2 准备实验器材：准备好所需的实验器材，如显微镜、显微钳、固晶胶等，确保器材干净整洁。
1.3 清洁工作台：在进行固晶作业前，要确保工作台面干净整洁，避免灰尘或者杂物对实验的影响。
二、固晶操作步骤
2.1 挑选晶体：根据实验需求，选择合适的晶体进行固定，注意晶体的形状和大小。
2.2 固定晶体：使用显微钳将晶体固定在工作台上，注意固定的位置和角度，确保晶体稳定。
2.3 使用固晶胶：将适量的固晶胶涂抹在晶体周围，用于固定晶体并防止其挪移或者倾斜。
三、固晶注意事项
3.1 避免晶体受损：在固晶作业过程中，要轻柔地操作，避免对晶体造成损伤。
3.2 控制温湿度：在固晶作业过程中，要控制好实验环境的温度和湿度，避免对晶体的影响。
3.3 注意安全：在进行固晶作业时，要注意安全措施，避免意外发生，如戴手套、护目镜等。
四、固晶作业后处理
4.1 检查固晶效果：固晶作业完成后，要检查固晶效果是否符合要求，确保晶体固定坚固。
4.2 清洁器材：固晶作业完成后，要及时清洁使用过的器材，保持器材的干净整洁。
4.3 记录实验数据：固晶作业完成后，要及时记录实验数据，包括固晶方法、固晶效果等信息。
五、固晶作业常见问题及解决方法
5.1 晶体挪移：如果在固晶作业中晶体浮现挪移现象，可以重新使用固晶胶进行固定。
WI-PD-003 固晶作业指导书B1
1.目的
指导员工正确操作，提高工作效率，提高产品品质，规范生产管理。
2.范围
适用于站别固晶站生产说明。
3.责任
3.1固晶站作业员：
3.1.1在作业过程遵守本单位的安全生产规章制度和操作规程，服从管理。
3.1.2接受安全生产教育和培训，掌握本职工作所需要的生产知识。
3.1.3发现产品批量问题隐患或者其他不良因素，应当及时向所在领班或者组长报告。
3.1.4正确使用和佩戴生产防护和辅助工具。
3.2 质检员（QC）：
3.2.1负责首检和过程抽检，制程不良品区分标识和统计。
3.2.2负责巡检，对整个生产过程物料使用、操作、设备运行、环境（温湿度、防静电性
能等）定时检查。
4.定义
固晶：通过银胶或绝缘胶把晶片粘结在PCB或支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的焊线连接提供条件。
5.作业程序
5.1设备开启，复位OK。
5.1.1非技术员权限禁止打开机台电路控制箱，防止电击！
5.1.2连续生产省略此步骤。
5.2固晶站作业员在接到生产任务之后，首先确认物料（原材料）与派工单相符；
5.3准备好回温好的银胶（绝缘胶），参照《银胶使用作业指导书》；
5.8拆装顶针吸嘴参考《固晶站作业指导书补充说明》，更换必须由技术员完成。
5.9首检、自检：
5.9.1 作业员须将每次修机、改机、调机、更换顶针吸嘴或待料超过4H重新开始作业出
来的第一片PCB半成品给改机人员确认好后须签上调机品（TJP）+机台号，调机
品由作业员拿去做全检，然后找IPQC做首检，IPQC确定OK之后方可正式投入
生产，并将检验结果记录到《SMD固晶制程首件自主检查表》。
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务背景
固晶作业是在半导体封装工艺中的重要环节之一，它涉及到芯片与封装基板的
粘接工艺，对产品的可靠性和性能起着关键作用。为了确保固晶作业的质量和效率，制定本指导书，旨在提供详细的作业步骤和要求，以确保作业人员能够正确操作和控制固晶过程。
二、作业准备
1. 确保作业场所整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需工具和材料是否齐全，包括固晶胶、固晶机、基板、芯片等。
3. 对固晶机进行检查和保养，确保其正常工作状态。
三、作业步骤
1. 准备基板和芯片
a. 检查基板表面是否平整，无明显缺陷。
b. 检查芯片表面是否清洁，无污染物。
c. 根据工艺要求，选择合适的固晶胶和胶量。
2. 固晶胶涂布
a. 将固晶胶放置于固晶机的胶盒中，并调整胶盒温度至适宜的范围。
b. 调整固晶机的涂布速度和涂布厚度，确保胶涂布均匀且符合要求。
c. 涂布结束后，清理固晶机内的残留胶液，确保固晶机的清洁。
3. 芯片定位和固定
a. 将基板放置在固晶机的工作台上，并调整工作台的位置，使其与固晶头对齐。
b. 将芯片放置在基板上，并根据工艺要求进行定位和固定，确保芯片与基板之间的粘接面积最大化。
4. 固晶过程
a. 将固晶头放置在芯片上方，并调整固晶头的温度和压力。
b. 启动固晶机，开始固晶过程。
c. 监控固晶过程中的温度、压力和时间等参数，确保其在规定范围内。
d. 固晶过程结束后，关闭固晶机，将基板取出。
5. 检验和包装
a. 检查固晶后的基板和芯片，确保固晶质量符合要求。
b. 进行必要的电学和外观检验，确保产品性能和外观无缺陷。
固晶作业指导书
固晶作业指导书
标题：固晶作业指导书
引言概述：
固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。
一、准备工作
1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。
1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。
1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。
二、固晶操作步骤
2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。
2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。
2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。
三、固晶后处理
3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。
3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。
3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。
四、质量控制
4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。
4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。
4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。
五、注意事项
5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。
5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。
结论：
固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务背景
固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备
1. 确认所需材料和设备：
- 芯片
- 封装基板
- 固晶胶
- 固晶机
- 清洁剂
- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品
2. 准备工作环境：
- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境
- 确保作业区域通风良好，排除静电风险
- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行
三、作业步骤
1. 检查芯片和封装基板的质量：
- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等
- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏
- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量
2. 准备固晶胶：
- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀
- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性
3. 准备固晶机：
- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力
- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质
4. 进行固晶作业：
- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘
- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确
- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上
- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业
- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化
5. 检查固晶质量：
- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务背景
固晶作业是半导体封装工艺中的重要环节之一，其目的是将芯片与封装基板坚固连接，确保电子元件的稳定性和可靠性。为了保证固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
二、作业准备
1. 准备工具和材料：
- 固晶机：型号XYZ-123
- 封装基板：型号A-456
- 芯片：型号B-789
- 固晶胶：型号C-012
- 清洁剂：型号D-345
- 放置架：型号E-678
2. 检查工具和材料的完整性和质量，确保无损坏和缺陷。
三、作业流程
1. 清洁工作台和固晶机，确保无灰尘和杂物。
2. 准备封装基板：
a. 从存储柜中取出封装基板，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将封装基板表面清洁干净。
c. 将封装基板放置在放置架上，以便后续操作。
3. 准备芯片：
a. 从芯片仓库中取出芯片，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将芯片表面清洁干净。
c. 将芯片放置在放置架上，以便后续操作。
4. 准备固晶胶：
a. 打开固晶胶包装，将胶液注入固晶机的胶箱中。
b. 设置固晶机的胶液流速和温度，确保胶液的稳定性。
5. 进行固晶作业：
a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，并调整好位置。
b. 将芯片放置在封装基板的指定位置上，并调整好位置。
c. 启动固晶机，开始固晶作业。
d. 根据固晶机的指示，设置固晶时间和压力。
e. 等待固晶作业完成后，关闭固晶机。
6. 检查固晶质量：
a. 使用显微镜检查固晶点的形状和位置，确保固晶质量良好。
b. 使用探针测量固晶点的电阻值，确保连接良好。
c. 检查固晶点是否有气泡或者异物，如有发现，进行修复或者重新固晶。
LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指引书
LED手动固晶作业指引书
一、操作指引概述：
1、为了使固晶作业有所根据，达到原则化；
2、大功率手动固晶全过程作业。
二、操作指引阐明
1、作业流程
晶片支架银胶
扩晶外观全检回温、搅拌
固晶
全检
NG
IPQC
OK
银胶烘烤
待焊线
2、作业内容
2.1、确认物料型号与否与投产制令单和生产规格相符合，并填
写流程单，注意流程单紧跟该批材料。
2.2、按《扩晶作业指引书》打开扩晶机电源，将芯片对旳均匀
地扩在扩晶专用之蓝膜上。
2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反
支架，以免固反材料。如无特别阐明，支架有孔或特殊标
记一边为正极。
2.4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶旳扩晶环
进行试固，调胶规定在5 颗材料内完毕。
2.5、作业员用显微镜全检，检查规格参照《固晶检查示意图》。
有质量问题向领班或技术人员报告。
2.6、固好晶旳材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。烘烤条
件为：155±5℃/1.5H。
2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS旳推力测试。
2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：
镜头：WF10×/20 放大倍数：1.5～2.0倍看胶量放大倍数：2～4倍
三、注意事项
1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，
伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固旳材料须重固，固位不
正旳材料须修正，沾胶旳材料必须进行补固，沾胶旳旳芯片
须报废。
2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。
3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，
做好防静电措施。
贴片作业指导书
贴片生产作业流程及作业指导：
目视 外观
支架 切断
装入 钢盘
1.操作过程中注意安全。 2.注意外观是否存在气泡、刮伤、黑点、杂物等不良，特别注意严格控 制混料现象。 3.检查外观和切断时，作业员必须帯静电手套或者手指套。 4.支架变形的材料不宜使用剥料机剥料，以防切坏材料. 5.手动剥离时必须将支架背面朝上，以保证正面胶体不被压伤刮花。正 面胶体部分一定不能受力，否则会损坏材料中的金线。 6.注意不能有Pin脚变形，表面压伤等外观不良现象。 7.排测机主要测试IR及芯片缺亮不良，以及判断晶片是否焊反，排测过 程要确保每颗芯片都能点亮。 8.排测过程请注意缺亮不良，如Pin脚沾胶请将胶水刮干净后再次进行测 试。
贴片生产作业流程及作业指导：
焊线
焊线目视
线弧标准
材料储藏
1.待焊线材料必须有固晶QC确认的PASS章方可拿去焊线。 2.拉力要求： 1.0mil金线：大于7g 0.9mil金线：大于5g 其中A、E点不可断开； 3.推力要求： 用刺笔尖端90g 的推力推A、E点时不能脱落，推完后垫极表面须有2/3的 金线残留方可进行焊线。 4.焊线弧度标准： 线弧的高度H(从晶片表面到金线弯曲部位的高度)以晶片高度(H)1～2 倍为基准，线弧 中间无锐角弯曲，不能接触晶片边缘，金线无尾部残 留，焊线弧度不能超过杯深的2/3。 5.焊球大小标准： 一焊金球（A）满足： 3t＜A＜4.5t,以3.5t为标准，球厚度（B）以1t为标准（t代表线径）。 二焊扩散宽度（C）满足： 2t＜C＜4 t,以3t为标准， 6.焊线过程要时刻观察是否有无偏焊，漏焊，虚焊，翘线等不良
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务背景
固晶作业是半导体封装工艺中的一项重要工序，它的主要目的是将芯片固定在封装基板上，并实现电连接。本文将详细介绍固晶作业的步骤和要求，以确保作业的质量和效率。
二、作业步骤
1. 准备工作
a. 确认所需固晶材料的种类和规格，并进行检查，确保无损坏或者污染。
b. 清洁工作台和操作工具，确保无尘、无杂质。
c. 准备所需的固晶胶和固晶设备，并进行检查和调试。
2. 芯片准备
a. 检查芯片的质量和完整性，确保无损坏。
b. 清洁芯片表面，去除污垢和杂质。
c. 检查芯片的定位标记，并进行记录。
3. 封装基板准备
a. 检查封装基板的质量和完整性，确保无损坏。
b. 清洁封装基板表面，去除污垢和杂质。
c. 检查基板的定位标记，并进行记录。
4. 固晶胶涂布
a. 将固晶胶放置在固晶设备中，并调整涂布速度和厚度。
b. 将固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上，确保彻底覆盖且厚度均匀。
c. 检查固晶胶的涂布质量，确保无气泡和杂质。
5. 芯片固定
a. 将芯片轻轻放置在涂布好固晶胶的封装基板上，确保定位准确。
b. 用适当的压力将芯片固定在固晶胶上，确保良好的接触和粘附。
c. 检查芯片的固定质量，确保无错位或者松动。
6. 固化
a. 将封装基板放置在固化设备中，按照固晶胶的固化要求进行固化处理。
b. 控制固化的时间和温度，确保固晶胶充分固化。
c. 检查固晶胶的固化效果，确保彻底固化且无变形。
7. 检测和包装
a. 对固晶作业后的芯片进行检测，包括外观、尺寸、电性能等方面。
b. 检查封装基板的固晶区域，确保无漏胶或者破损。
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文件编号 CE-PD/WI-023 版本号 A 文件类型 三阶文件 固晶作业指导书
修定号 00 管理部门
工程部
页码
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会签部门 部门经理或主管 会签部门
部门经理或主管 □实验室 □生产部 □工程部
□品质管理部
审 核
核 准
一、目的:
规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质. 二、范围: 固晶站. 三、设备及材料:
3.1镊子,针笔,手术刀； 3.2显微镜(至少15倍)； 3.3银胶； 3.4芯片；
3.5支架及支架盘。 四、银胶型号: CE-2007-50
五、操作内容及技术要求:
5.1作业流程: REJ
ACC
银胶准备
推力测试
资料核对
固晶
烘烤:150℃ 60分钟
QC 检验
返修
版本号 A
文件类型三阶文件固晶站作业指导书修定号00
管理部门工程部页码2/7
5.2操作内容
5.2.1准备：
(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。
(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或指套，
打开离子风机。
(3)打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。
(4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。
生产时需检查其原材料是否合格。合格的原材料按工艺再进行生产。
5.2.2银浆的使用
(1)单组分银胶。从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于
20分钟。待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。烘烤条件为150度60分钟。
双组分银浆CE-2007-50AB。从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。提取时需上下搅拌2分钟再取一定的量进行配比。配置的银浆比例为1：1。烘烤条件为150度45分钟。
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固晶作业指导书
引言概述：
固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作
1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤
2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。确保芯片表面无明显损伤和污染。在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项
3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
固晶作业指导书
固晶作业指导书
一、任务概述
固晶作业是指在半导体封装过程中，将芯片与封装基板之间的焊接点进行固定的工序。本作业指导书旨在详细介绍固晶作业的流程、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业流程
1. 准备工作
a. 检查固晶设备的运行状况，确保设备正常工作。
b. 检查所需材料和工具是否齐全，如固晶胶、封装基板、芯片等。
c. 清洁工作区域，确保无尘、无杂物。
2. 准备固晶胶
a. 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶制备好。
b. 检查固晶胶的黏度和流动性，确保符合要求。
3. 准备封装基板和芯片
a. 检查封装基板和芯片的质量，确保无损坏或污染。
b. 清洁封装基板和芯片表面，确保无灰尘或油污。
4. 固晶作业
a. 将固晶胶均匀涂覆在封装基板上，确保涂覆面积和厚度均匀。
b. 将芯片放置在固晶胶涂覆的封装基板上，确保位置准确。
c. 使用固晶设备对封装基板和芯片进行固晶焊接。
d. 检查固晶焊接的质量，确保焊点牢固、无杂质。
5. 后续处理
a. 将固晶焊接好的封装基板进行清洁处理，确保无固晶胶残留。
b. 对固晶焊接的封装基板进行质量检验，确保符合规定的标准。
三、作业要求
1. 操作人员必须熟悉固晶设备的使用方法和维护保养。
2. 操作人员必须具备良好的手眼协调能力，能够准确地操作固晶设备和固晶胶。
3. 操作人员必须严格按照作业流程进行作业，确保每个步骤的准确性和顺序性。
4. 操作人员必须保持工作区域的整洁和清洁，避免灰尘和杂物对作业质量的影响。
5. 操作人员必须严格按照质量标准进行作业，确保固晶焊接的质量符合要求。
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贴片材料固晶前支架除湿作业指导书
制定部门：RD 变更履历:
版本年月日制定审核变更事项批准A0 10.11.15 初版制定
1.0 目的
规范贴片产品支架固晶前的除湿处理和各管控要点。
2.0 范围
本作业指导书适用贴片材料固晶前支架除湿。
3.0定议
无。
4.0作业内容
4.1 作业前的准备：
4.1.1剥支架前要戴好干净的静电手套或手指套；
4.1.2核对待要拆的支架与要作业的指令单上要求的支架是否符合，如符合方能作业，如不符合
要及时通知上级领导处理；
4.1.3烤箱温度需设定到150℃。
4.2 拆开支架包装袋，取出内部的干燥纸，将支架整齐的摆放在铁盘中，每盘最多放54K(如下
图1)；
4.3 将摆放好的待除湿的支架放入150℃烤箱烘烤,烘烤时间为2小时，烘烤摆放（如下图2）；同
时记录《烘烤记录表单》。
4.4 支架出烤后立即上线使用，2小时内不上线使用的放入防潮柜内储存，支架暴露在室温中严禁
超过4小时。
5. 0 注意事项
5.1 拆支架时，注意不可将支架弄变形和弯曲；
5.2 拆包装时做好检验，是否有不同支架混入，造成混料；
5.3 不同型号的支架及不同订单的支架不能放入同一铁盘内烘烤；
5.4 支架出烤后需做检验，是否有变色现象，发现色变必及时通知相关负责人处理；
5.5 支架除湿后在防潮柜内保存时间不能超过24小时，如超过24小时需重新除湿方能上线作业；
5.6 支架进出烤时操作员必须佩戴棉手套，以免烫伤。
5.7 烘烤期间必须做好准确记录，出烤后将已除湿支架第一时间放入防湿柜。
6. 0 参考文件
6.1 《防静电作业指导书》
7. 0 相关表单
7.1 《SMD生产流程单》 QR-RD-001 7.2 《烘烤记录表》 QR-RD-002