新产品试产报告

新产品试产报告

二、新机种试产报告Check List

DFM（制造可行性）PCB Layout Check

项目检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定)

1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N)

2 是否有手放贴片件(Y/N)

3 是否有需单独点胶的零件(Y/N)

4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N)

5 钢版版本是否正确(Y/N)

6 锡膏印刷良好(Y/N)

7 需要辅助治具(Y/N)

8 贴片程序上是否ok(Y/N)

9 BOM表与SMT编程核对无误(Y/N)

10 排板方式是否合适用(Y/N)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

三、SMT锡膏印刷制程

板面别前刮刀后刮刀

印刷速度刮刀压力清洗频率印刷速度刮刀压力清洗频率A面(TOP)

B面(BOT)

其它

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

锡膏厚度量测记录:

板面别取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6

A面（TOP）

B面（TOP）

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

四、热风回流焊接制程

温区设定：

板面别速度Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8

A面(TOP)

B面(BOT)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃)

☆本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档.

五、SMT阶段注意事项

1.NPI试产直通率A面直通率≥95% ，B面直通率≥98.5%

2.如A面直通率＜95% B面直通率＜98.5%，请SMT工程师给出直

通率不达标的改善对策。

3.公式：良品率=合格数量÷试产总数，不良品率=不合格数量÷试产总数，PPM值=不良点数合计数量÷BOM表零件总点数×1000000

4.BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数×试产总数

5.制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档.