电路板设计工艺要求1

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PCB印制电路板-PCB设计工艺规范B版本精品

Q/ZDF 浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX 印制线路板工艺设计规范20XX－03－01发布20XX－03－01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求 (1)1. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求 (21)1. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求 (22)1. 微电脑控制器初样/正样评审要求2. 微电脑控制器小批评审要求四、提供设计文件的要求 (23)前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。

本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。

本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。

本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。

本工艺设计规范主要起草人：严利强。

本工艺设计规范于20XX年3月1日实施，版本为A。

浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求1.PCB板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。

以定位孔所在的两平行边为长边。

示意见图1-1： (单位为: mm)工艺边圆角处理图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。

fpcb工艺要求

fpcb工艺要求FPCB工艺要求FPCB（柔性印制电路板）工艺要求是指在制造FPCB过程中需要遵守的一系列规范和要求。

这些要求旨在确保FPCB的质量和可靠性，以满足各种应用领域的需求。

下面将详细介绍FPCB工艺要求的相关内容。

一、材料要求1. 基材：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜，要求具有良好的热稳定性、机械强度和耐化学腐蚀性能。

2. 导电层：导电层通常使用铜箔，要求表面光洁、无氧化层，并且要满足所需的电导率要求。

二、制造工艺要求1. 图形化：FPCB的制造首先需要通过光刻或激光雕刻等方式将导电层图形化，要求图形清晰、边缘光滑。

2. 蚀刻：蚀刻是将不需要的导电层蚀除的过程，要求蚀刻剂的浓度和蚀刻时间控制得当，以防止蚀刻不均匀或过蚀。

3. 钻孔：FPCB通常需要钻孔以便于元器件的安装，要求钻孔位置准确、孔径一致，并且不得损伤到其他层。

4. 化学镀铜：为了增加导电层的厚度，FPCB通常会进行化学镀铜的处理，要求铜层均匀、致密，且与基材之间无气泡和裂纹。

5. 覆铜：为了保护导电层，FPCB通常会进行覆铜处理，要求覆铜层厚度均匀、附着力强，不得有剥落现象。

6. 背面处理：FPCB的背面通常需要进行防护层的处理，要求背面涂层均匀、无气泡，并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。

7. 表面处理：FPCB的表面通常需要进行防氧化和增加焊接性能的处理，要求表面涂层均匀、无缺陷，并且能够满足焊接工艺要求。

8. 检测和测试：FPCB制造过程中需要进行多道的检测和测试，以确保产品质量，要求检测设备精准、可靠，并且能够检测到各种可能存在的缺陷。

9. 终检和包装：FPCB制造完成后需要进行终检和包装，要求终检过程严谨、详细，包装要符合运输和储存的要求，以确保产品在交付到客户手中时的完好性。

三、应用领域要求1. 电子消费品：FPCB广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子消费品中，要求产品轻薄、柔性、可靠，并且具有良好的抗干扰性和耐用性。

印制电路板工艺设计规范1

印制电路板工艺设计规范印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面（Top）定义。

焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面（Bottom）定义。

金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。

盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

一阶HDI设计规范

一阶HDI设计规范
1.孔径规格：
2.锥形孔设计：
为了保证电路板上的互连可靠性，一阶HDI设计中采用了锥形孔设计，即内层膜应通过基层到达它的内层位置，然后通过逐层增加膜层的办法来
修复内层的膜层。

这样的设计可以提高互连的可靠性和稳定性。

3.断线检测和信号完整性：
一阶HDI设计中，为了保证互连的质量，需要进行断线检测。

断线检
测可以通过电气测试、视觉检查和红外检测等方式进行。

同时，为了保证
信号的完整性，一阶HDI设计中需考虑信号线的长度匹配、阻抗匹配等问题，以提高信号的传输效果。

4.压敏电路保护：
5.热管理：
由于一阶HDI设计中通常使用较小尺寸的互连，因此在高密度布线的
情况下，会产生较高的功耗和热量。

为了保证电路板的正常工作，需要进
行热管理，如通过散热片、加热器、热沉等方式来降低温度。

6.阻抗控制：
7.特殊工艺要求：
综上所述，一阶HDI设计规范是一种为了实现高密度互连的电路板设
计规范。

通过规范的孔径规格、锥形孔设计、断线检测和信号完整性保护、热管理以及阻抗控制等工艺要求，可以实现高质量和高可靠性的互连设计。

同时，特殊的工艺要求和先进的制造工艺保证了一阶HDI设计的可行性和可生产性。

PCB设计工艺规范

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3、各表面处理工艺厚度表格
印制电路板的表面处理，在元器件和印制电路板的互连电路之间形成一个关键界面。作为其最基本的功能，表面处理的最终目的是提供了一层保护膜，保护暴露的铜面，以维护其良好的焊接性能。
应用时注意是否为航天产品？是否有 <=0.5mm的bga、 0201及以下、 <0.5mm的QFP或 QFN封装？是否有金手指？
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明
1、确定基材型号
常用基材树脂性能参数
树脂类别
Dk（1GHz） Df（1GHz）生产性成本
典型材料
环氧树脂
3.9-4.5
0.025
Good Low
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5、芯板物料板厚规格说明
不含铜板厚
1 foot = 12 inch = 304.8 mm 1inch = 25.4 mm 1 mil=0.0254 mm 1 inch=1000 mil 1OZ=28.375g 1 OZ 铜箔其真正厚度为1.38mil 或35μm
含铜板厚
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6、介电常数说明
芯板介电常数
相关名词解释（2）
A 面 A Side：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在IPC标准中称为主面。对应EDA 软件而言， TOP 面为A 面；对插件板而言，元件面就是A 面；对 SMT 板而言，贴有较多IC 或较大元件的那一面为A 面； B 面 B Side：与A 面相对的互联结构面。

印制电路板设计规范工艺性要求

印制电路板（PCB）设计规范－工艺性要求编号：版本: *版拟制：日期：审核：日期：批准：日期：生效日期：题目：印制电路板（PCB）设计规范－工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准4.8表面组装元器件Surface Mounted Devices （SMD）指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

4.9表面安装技术Surface Mounted Technology（SMT）4.10表面安装无需利用印制板元器件安装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。

4.11引线 Lead从元器件封装体内向外引出的导线。

在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。

4.12工艺边PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。

4.13 V-CUT割V型槽, V割的拼板板与板相连处不留间隙。

4.14通孔插装元器件Through Hole Components（THC）指适合于插装的电子元器件。

4.15小外形晶体管Small Outline Transistor（SOT）指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

4.16小外形封装Small Outline Package （SOP）指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。

4.17双列直插式封装Double In-line package（DIP）4.18塑封有引线芯片载体Plastic Leaded Chip Carriers （PLCC）指四边具有J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。

外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。

4.19四边扁平封装器件 Quad Flat Package（QFP）指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路，引线中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。

电路板设计工艺要求

电路板设计工艺要求：1.所有作品采用玻纤板、螺杆、螺母固定，不允许用泡沫板、纸板、双面胶、透明胶、热熔胶固定。

2.所有模块必须采用硬链接，即用双排针、单排针分两列固定，对于面积较大，且排针数较少的模块，要用螺杆和螺母固定在背板上。

3.所有作品应该是基本的三层机构，即基板（玻纤板）、背板（单面万用板，主要用于连接信号链路、电源）、单元模块电路板（可以用双面、单面万用板焊接，也可以设计PCB制板）。

4.多路信号，并且以数字信号为主的信号链路采用IDC连接器连接，主信号链路较复杂的也可以采用IDC连接，并且可以用多条线传输同一信号。

5.电源连接采用标准接口，从电源单元直接传输到背板，6.液晶显示屏一般采用串行通信，在扩展板上用IDC连接器连接到单片机扩展板（一般情况下都是基板），并用螺母锁紧。

7.单片机只用最小系统（最好不要用购买的开发套件），并且将所用外部端口资源全部接入到背板上，采用IDC连接，或者采用8针以上的彩排线连接。

设计自制PCB方法1.尽量采用单面板设计，如果是贴片器件，尽量使用贴片电阻和贴片电容与之连接。

2.设计PCB电路的连接线规范，电源线、地线的线宽在40mil以上，信号线线宽在20mil以上，线隙、安全间距在30mil上。

3.孔径设置，过孔直径0.85mm，焊盘1.7mm；DIP芯片、1/4W电阻、电容及其他引脚直径在0.8mm以下的器件，孔径设置0.95mm，焊盘直径1.9mm；插针、IDC连接器、二极管及其他直径在0.95mm 的器件，孔径设置 1.05mm，焊盘设置，2.2mm，固定螺杆孔径2.2mm，无需焊盘，如果要接地也可以设置焊盘4.5mm，其他特殊器件孔径根据实际尺寸设置，焊盘为孔径的一倍。

4.覆铜要合理分布，接地要采用多点接地。

5.单面PCB焊接贴片元件时，所有线路要布在顶层，将没有覆铜的一面当做电路板的底层，在钻孔的时候覆铜面在下（一般是在上）。

6.制作电路时，可以将多个模块电路复制在一个PCB文件中，采用面积较大的电路板，一次制作多个模块。

PCBA-工艺设计规范

PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。

PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。

2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。

2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。

2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。

3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。

3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。

3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。

3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。

3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。

电路板的制作工艺

电路板的制作工艺引言电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，起到了连接和传输电子信号的重要作用。

电路板的制作工艺关系到产品的质量和性能，因此在电子产业中具有重要地位。

本文将介绍电路板的制作工艺，包括设计、制版、制作、组装和测试等环节，以及一些常用工艺技术。

设计电路板的设计是制作过程的第一步，它决定了电路板的功能和布局。

设计师使用电路设计软件，如Altium Designer、Eagle等，绘制电路原理图和布局图，确定所需元器件的数量和型号。

根据电路设计图，设计师还需要确定电路板的层数、尺寸和孔径等参数。

制版制版是将设计好的电路板图转化为物理铜板的过程。

首先，设计师需要生成Gerber文件，Gerber文件是电路板制版的标准格式，其中包含了板层信息、元器件布局和排列信息等。

然后，通过使用制版软件，将Gerber文件转化为制版机器可以识别的数控机器指令，将电路图纸上的线路、孔径等信息传输给铣床或曝光机。

制作制作是将制版后的铜板加工成成品电路板的过程。

首先，将制版机器生成的数控机器指令输入到机器中，进行铣削。

铣削的目的是将铜层区域和非导电层区域分离，形成电路板的图案和孔洞。

然后，通过丝网印刷或喷墨印刷方式，在制作好的电路板上涂覆覆铜油，使导电层的线路和孔洞变得封闭和平滑。

最后，进行酸蚀和蚀刻等化学处理，将多余的铜铺层去除，得到最终的电路板。

组装组装是将电子元器件焊接到电路板上的过程。

首先，将电子元器件按照设计图的要求，进行排列和定位。

然后，使用焊接设备，将元器件接触面与电路板的焊盘相连接，形成电气和机械连接。

焊接方式包括手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等多种方式。

焊接完成后，对电路板进行清洗，以去除表面残留的焊接剂和污染物。

测试测试是制作工艺的最后一步，通过测试可以验证电路板的功能和性能是否符合设计要求。

在测试过程中，可以使用特定的测试设备和测试程序，对电路板进行各种类型的测试，例如电气测试、信号测试和温度测试等。

pcb生产工艺要求

pcb生产工艺要求PCB生产工艺要求是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的过程中，对于材料、工艺和设备的要求。

下面是对PCB生产工艺要求的详细介绍：1. 材料要求：(1) 基板材料：一般使用FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）作为基板材料，具有良好的电气性能和机械性能。

(2) 铜箔材料：铜箔应具有良好的导电性能和可焊性，铜箔的厚度通常为18um、35um、70um等。

(3) 焊膏材料：焊膏应具有良好的可塑性和可焊性。

(4) 印刷油墨材料：印刷油墨应具有良好的附着力和耐蚀性。

2. 工艺要求：(1) 电路布图要求：电路布图应设计合理，电线宽度和间距应符合规定要求，以确保电路的稳定性和可靠性。

(2) 铜箔层制备：铜箔层应有良好的附着力，且表面应平整光滑。

(3) 印刷工艺：印刷工艺应保证线路的清晰、精确，避免出现断线、纽线等问题。

(4) 配置元件：元件的选用和布局应符合设计要求，元件之间要有足够的间距，便于焊接和维修。

(5) 焊接工艺：焊接工艺应保证焊接点的可靠性和稳定性。

(6) 焊膏印刷工艺：焊膏印刷要均匀，粘度要适中，且不得有死锡和残渣。

(7) 工艺检验：在每个生产工艺环节都要进行相应的工艺检验，确保PCB的质量。

3. 设备要求：(1) 制板设备：应使用高精度、高效率的制板设备，以确保板材的精度和质量。

(2) 印刷设备：应使用高精度、高稳定性的印刷设备，以保证印刷质量和一致性。

(3) 焊接设备：应使用高精度、高效率的焊接设备，以确保焊接质量和速度。

(4) 检测设备：应使用高精度、高灵敏度的检测设备，对PCB进行全面的检测，保证质量。

综上所述，PCB生产工艺要求包括材料要求、工艺要求和设备要求。

只有满足这些要求，才能保证PCB的质量和可靠性。

PCB板材质选择及工艺要求

PCB板材质选择及工艺要求PCB板材质的选择是PCB设计中非常重要的一环。

不同的板材材质可以影响到电路板的性能、可靠性和成本等方面。

在PCB板材质的选择过程中，需要考虑电路板的工作环境、频率和功耗等因素。

下面将对PCB板材质的选择及工艺要求进行详细讨论。

一、PCB板材质选择要考虑的因素1.工作环境PCB板的工作环境可以分为室内和室外两种。

在室内环境下，选择一般的FR-4材质即可。

而在室外环境下，由于面临更恶劣的气候条件，需要选择具有更高阻燃性和耐候性能的材料。

2.频率对于高频电路，需要选择较低的介电常数材料，以降低信号的传输损耗。

常用的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。

3.功耗对于高功耗电路，需要选择具有较高导热性能的材料，以便有效地散热并防止电路过热损伤。

常用的导热材料有金属基板和陶瓷基板等。

4.成本材料的选择还需考虑成本因素。

一般来说，FR-4是一种性能和价格均衡的材料，适用于大多数一般应用。

而对于高性能系统，可能需要选择更贵的高频或导热材料。

二、常用的PCB板材质1.FR-4FR-4是一种常用的玻纤增强聚合物基板材料，具有良好的电气特性和机械强度。

它具有较高的介电常数和介电损耗，适用于大多数一般应用。

2.高频材料高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，适用于高频电路和微波应用。

常见的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。

3.金属基板金属基板是由铝基板或铜基板和绝缘层组成的，具有良好的导热特性。

它适用于高功耗电路和散热要求较高的应用。

4.陶瓷基板陶瓷基板具有良好的导热性能和高温稳定性，适用于高功耗和高温环境下的应用。

常见的陶瓷材料有铝氧化物（Al2O3）和氮化铝（AlN）等。

三、PCB板的工艺要求1.层压工艺层压板是将多层电路板通过热压技术合成的。

在层压工艺中，需要确保各层之间的电气连接和机械强度。

同时，还需要控制层压板的板厚和层压压力，以保证工艺的稳定性。

2.阻焊工艺阻焊是在PCB表面覆盖一层绿色或其他颜色的胶粘剂，以保护电路板并提高焊接效果。

PCB板制作流程设计要点

PCB板制作流程设计要点一、工艺选择在进行PCB板制作流程设计之前，首先需要选择适合的工艺。

常用的工艺包括单面、双面和多层板等。

在进行工艺选择时，需要考虑电路的复杂程度、功耗要求、空间限制和可靠性等方面。

二、设计规范在进行PCB板制作流程设计时，需要遵循一定的设计规范，以确保电路板的性能和可靠性。

以下是一些常用的设计规范：1. 最小线宽和线距：根据电路复杂度和工艺要求，选择合适的最小线宽和线距。

一般情况下，最小线宽和线距为0.1mm。

2. 控制层之间与表面的线距：为了避免因线距太小而导致的短路等问题，控制层之间与表面的线距一般应大于0.2mm。

3.线路走向和规划：根据电路功能和布局需求，合理规划电路线路的走向，避免交叉干扰。

4.电源的规划和布局：合理规划和布局电源线路，保证电源的稳定和可靠性。

5.阻容电感元件的布局和规划：合理布局和规划阻容电感元件，避免互相干扰。

三、制作流程控制制作PCB板需要经过一系列的工序，包括原理图设计、布线、制板、钻孔、线路走线、焊接和测试等。

以下是一些制作流程控制的要点：1.严格遵循设计规范：在每个制作工序中，都要严格遵循设计规范，确保电路板的性能和可靠性。

2.严格控制制作流程：在每个制作工序中，都要严格控制制作流程，例如控制电镀时间、控制钻孔深度和制作板与线路的精度等。

3.质量检测和测试：在制作过程中，需要进行质量检测和测试，以确保电路板的质量和性能符合要求。

4.生产环境控制：为了提高PCB板的质量和可靠性，需要严格控制生产环境，例如温湿度控制、防尘措施和静电防护等。

综上所述，PCB板制作流程设计要注重工艺选择、设计规范和制作流程控制等方面。

只有在合理选择工艺、遵守设计规范和严格控制制作流程的基础上，才能确保PCB板的质量和可靠性，满足电子产品设计和制造的要求。

PCB设计要求(手工插件)

贴片板的尺寸尽量掌握在长度 100-300mm 之间，插件板的尺寸必尽量掌握在长度 50-330mm 之根本原则在进展印制板设计时，应考虑本标准所述的四个根本原则。

1.1 电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相全都，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

1.2 牢靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。

1.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和修理，降低焊接不良率。

1.4 经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和牢靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济有用，本钱最低。

1 技术要求 1.1印制板的选用1.1.1 印制电路板的层的选择一般状况下，应中选择单面板。

在构造受到限制或其他特别状况下，可以选择用多层板设计。

1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1 双面板应承受玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F ，单面板应承受半玻纤板CEM-11.1.2.2 印制板材料的厚度选用 1.6mm ，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司，大电流则可选择两面都为 1 盎司，单面铜层厚度一般为 1 盎司。

特别状况下，假设品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。

1.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。

1.1.3 印制电路板的工艺要求双面板原则上应当是喷锡板〔除含有金手指的遥控器板和显示板外〕，单面板原则上假设有机插或贴片工艺原则上也必需是喷锡板〔或辘锡〕，以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可承受抗氧化膜工艺的单面板。

1.2 自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能承受贴片设计，单面板尽可能承受自动插件方案设计，应避开同一块板既承受贴片方案又同时承受自动插件方案设计，以免铺张设备资源。

印制电路板(pcb)设计规范

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。

中兴_印制电路板设计规-工艺性要求

、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q /Z X 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)Q/Z X04.100.2-2002目次前言.............................................................................................................I V 使用说明......................................................................................................V I I 1范围*.. (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路Printed Circuit (1)3.2印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16Chip (2)3.17光学定位基准符号Fiducial (2)3.18金属化孔Plated Through Hole (2)3.19连接盘Land (2)3.20导通孔Via Hole (2)3.21元件孔Component Hole (2)4P C B工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4PCB制造技术要求* (4)6P C B设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2BUM（积层法多层板）工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号（又称MARK点）*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围（见表7）*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/Z X04.100.2–2002前言Q/Z X04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/Z X04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/Z X04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/Z X04.100.3）：生产可测性要求。

pcb线路设计标准

pcb线路设计标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品的重要组成部分，负责连接和支持各个电子元件，保证电子设备的正常运行。

而一个良好的PCB线路设计标准则对于电子设备的性能和稳定性至关重要。

下面将从几个方面介绍PCB线路设计的标准和要求。

一、布局设计标准1. 确定合理的元器件布局：将元器件按照功能和电路连接方式进行合理布局，避免相互干扰和串扰。

比如，高频和低频的元器件要分别布局，避免互相干扰。

2. 避免电磁干扰：在布局设计时，要注意将高频和低频元器件布置在相对独立的区域，避免互相影响。

同时，要合理设置地线、电源线和信号线的走向和串扰阻抗，减小电磁干扰。

3. 分层设计：对于复杂的电路板，可以采用分层设计，分成不同的电源层、信号层和地层，以提高阻抗控制和电磁兼容性。

二、走线设计标准1. 信号线和电源线分离：信号线和电源线要尽量分开布局，减少相互干扰。

特别是高频信号线和高功率电源线，要进一步隔离，以避免干扰。

2. 避免走线交叉：在进行走线布局时，要避免信号线之间的交叉，尽量采用90度转弯，避免信号衰减和串扰。

3. 控制走线长度：对于高频信号线，要控制其长度，以避免信号失真和衰减。

另外，也要控制信号线的宽度和距离，以满足电流和阻抗要求。

三、元器件布置标准1. 元件间距和间隔：为了便于组装和维修，元件的间距和间隔要符合电子行业的标准。

同时，要根据元器件的功率和散热需求，设置合理的间隔，避免热点集中。

2. 引脚布局和连接：对于IC芯片和其他元器件，要根据其引脚功能和连接需求，合理布局和连接。

引脚的走线要简洁明了，便于后续的维护和调试。

3. 元器件标识和封装：为了便于辨识和查找，对于每个元器件都要标识清楚，包括元器件型号、规格和功能。

另外，要选择合适的元器件封装，以适应不同的环境和空间要求。

四、阻抗控制标准1. 信号线的阻抗匹配：对于高速数字信号线和高频模拟信号线，要进行阻抗控制，以确保信号的传输质量和稳定性。

pcb电路板工艺

pcb电路板工艺PCB电路板工艺一、概述PCB（Printed Circuit Board）电路板，又称印刷电路板，是电子元器件的基础支撑结构，用来连接和固定电子元器件，传导电信号和电能。

PCB电路板工艺是指制造PCB电路板的过程，包括设计、布线、印刷、固化、蚀刻、钻孔、金属化和组装等多个环节。

二、PCB电路板工艺流程1. 设计PCB电路板的设计是整个工艺流程的第一步。

设计师根据电路原理图和元器件布局要求，使用专业设计软件进行绘制和布线。

设计软件能够识别电子元器件的引脚位置和连接关系，自动生成电路板的布线图。

2. 印刷印刷是制造PCB电路板的核心环节。

通过印刷技术，将电路图案印在绝缘性的基板上。

常用的印刷技术有沉金法、沉银法和喷锡法。

沉金法是最常用的技术，通过电化学方法在电路图案上镀上一层金属，提高导电性和耐蚀性。

3. 固化固化是指将印刷好的电路板放入固化炉中进行加热处理，使印刷的电路图案牢固地附着在基板上。

固化温度和时间根据印刷材料和工艺要求进行调控，一般在150-200摄氏度下进行。

4. 蚀刻蚀刻是将电路板中不需要的部分刻蚀掉，留下需要的电路图案。

蚀刻液一般采用酸性或碱性的化学溶液，根据电路板上的图案和布线要求进行针对性的刻蚀。

刻蚀完成后，需要用水清洗并中和蚀刻液。

5. 钻孔钻孔是为了在电路板上穿孔，便于插入元器件和连接导线。

钻孔技术要求精准，一般使用钻孔机进行操作。

钻孔的直径和位置需要根据元器件的引脚尺寸和布线要求进行确定。

6. 金属化金属化是在电路板上形成导电层，用来连接电路中的不同部分。

金属化一般采用电镀工艺，在电路板表面镀上一层金属。

常用的金属化方法有电解镀铜和电镀锡。

金属化后，还需要进行清洗和抛光处理，以提高导电性和光洁度。

7. 组装组装是将元器件插入电路板上的孔洞中，并进行焊接和固定。

焊接工艺有手工焊接和自动焊接两种。

手工焊接需要操作技巧高，而自动焊接则采用焊锡炉和焊锡膏等设备进行。

PCB加工工艺要求

PCB加工工艺要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子工业中常见的一种基础材料，在电子设备中承载着电子元件的连接和支撑功能。

PCB的加工工艺是指将电路板设计图转化为实际可用的产品的过程，包括布线、钻孔、贴片等多个环节。

首先，PCB加工工艺要求是确保电路板的质量和可靠性。

这要求加工过程中各个环节都要严格按照设计图纸进行进行操作，保证铜箔层、印刷层、控制层的对位准确，钻孔和插件的位置精确。

加工过程中还需要防止板层变形、压印失真、线路不对称等质量问题的出现，以提高电路板的可靠性。

其次，工艺要求还包括合理的布线和设计。

布线是将电路中的元件按照一定的规则连接起来的过程，需要考虑信号传输的速度、飞行时间、噪声等因素。

合理的布线可以减小信号的传输损耗，提高信号传输的可靠性。

在布线时，还需要避免信号线与高压、高频线路的交叉，以避免相互干扰。

另外，PCB加工还需要考虑材料的选择。

材料的选择直接影响着电路板的性能和可靠性。

通常，电路板的基材选择树脂、玻璃纤维、胶粘剂等材料，其中玻璃纤维是常用的基材，其优点是机械强度高、耐高温、电气绝缘性能好。

而胶粘剂用于保持元器件的固定和连接，必须具有良好的粘接性能和耐热性。

在PCB加工工艺中，还要注意去除残留物和污染物。

加工过程中，会产生焊锡、胶水、废气等物质残留，这些残留物会降低电路板的质量，可能导致开短路等问题。

因此，工艺要求在加工完成后进行充分的清洁，确保电路板表面干净无杂质。

此外，对于多层板的加工，还需要进行内层处理。

多层板通过在不同层之间加入过孔连接来实现电路间的联通，需要在剥离膜前检查内部线路连通性，以确保所有电路层之间的连接顺利。

对于高密度的多层板，还需要进行层间绝缘处理，以避免层间短路或干扰等问题的发生。

最后，PCB加工过程中还需要进行可靠性测试和质量控制。

可靠性测试是为了验证电路板的性能和可靠性是否满足设计要求，常见的测试包括卧倒试验、振动试验、高温高湿试验等。

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电路板设计工艺要求：
1.所有作品采用玻纤板、螺杆、螺母固定，不允许用泡沫板、纸板、
双面胶、透明胶、热熔胶固定。

2.所有模块必须采用硬链接，即用双排针、单排针分两列固定，对
于面积较大，且排针数较少的模块，要用螺杆和螺母固定在背板上。

3.所有作品应该是基本的三层机构，即基板（玻纤板）、背板（单面
万用板，主要用于连接信号链路、电源）、单元模块电路板（可以
用双面、单面万用板焊接，也可以设计PCB制板）。

4.多路信号，并且以数字信号为主的信号链路采用IDC连接器连接，
主信号链路较复杂的也可以采用IDC连接，并且可以用多条线传输同一信号。

5.电源连接采用标准接口，从电源单元直接传输到背板，
6.液晶显示屏一般采用串行通信，在扩展板上用IDC连接器连接到
单片机扩展板（一般情况下都是基板），并用螺母锁紧。

7.单片机只用最小系统（最好不要用购买的开发套件），并且将所用
外部端口资源全部接入到背板上，采用IDC连接，或者采用8针以上的彩排线连接。

设计自制PCB方法
1.尽量采用单面板设计，如果是贴片器件，尽量使用贴片电阻和贴
片电容与之连接。

2.设计PCB电路的连接线规范，电源线、地线的线宽在40mil以上，
信号线线宽在20mil以上，线隙、安全间距在30mil上。

3.孔径设置，过孔直径0.85mm，焊盘1.7mm；DIP芯片、1/4W电
阻、电容及其他引脚直径在0.8mm以下的器件，孔径设置0.95mm，焊盘直径1.9mm；插针、IDC连接器、二极管及其他直径在0.95mm 的器件，孔径设置 1.05mm，焊盘设置，2.2mm，固定螺杆孔径
2.2mm，无需焊盘，如果要接地也可以设置焊盘4.5mm，其他特殊
器件孔径根据实际尺寸设置，焊盘为孔径的一倍。