常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件的检验方法
常用电子元器件的检验方法
一、外观检查：
对电子元器件的外观进行检查，包括观察元器件是否有明显的外观缺陷，如裂纹、变形、氧化等。
还需要检查元器件的标识、标志、焊接等是否符合要求，是否有明显的灰尘、污渍等。
二、尺寸检查：
对电子元器件的尺寸进行检查，包括检查元器件的外观尺寸、引脚距离、引脚长度等是否符合规定。
还需要检查元器件的焊盘、焊接孔、孔径等是否符合要求，并且与其他组件的配合是否良好。
三、电性能检查：
对电子元器件的电性能进行检查，包括使用电阻表、电流表、电压表等仪器检测元器件的电阻、电流、电压等参数是否符合规定。
还可以使用示波器、频谱分析仪等仪器检测元器件的频率、波形、谐波等特性。
四、功能性能检查：
对电子元器件的功能性能进行检查，即检测元器件在实际使用条件下的工作情况是否正常。
可以通过将元器件连接到相应的电路中，进行电路的调试和测试，观察元器件的工作状态和效果是否符合要求。
五、可靠性测试：
对电子元器件的可靠性进行测试，包括温度试验、湿度试验、振动试验、冲击试验等。
通过在不同的环境条件下对元器件进行长时间的测试，观察元器件在不同环境下的工作情况，评估其可靠性和适应性。
以上是常用电子元器件的检验方法的一些基本内容，不同的元器件可能有不同的检验方法和要求，需要根据具体情况进行选择和应用。
在进行元器件检验时，需要使用合适的检测仪器和设备，正确操作并记录检测结果，以确保电子元器件的质量和性能符合要求。
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1固定1固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察.应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大，摆幅越大),接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。
一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。
通过目视观察元器件的外观，检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。
一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。
外观检测可以快速检查大量元器件，但不能确定元器件内部是否存在问题。
二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一，通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。
例如，对于半导体器件，可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。
电性能测试需要使用仪器设备，如万用表和示波器等。
三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法，通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。
无损检测常用于印刷电路板（PCB）和焊接接头等元器件的质量检测。
常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。
四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。
通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素，测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。
环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。
五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。
通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象，可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。
X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。
六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。
通过模拟实际使用条件，对元器件进行长时间的工作状况下的测试，以确定其在使用寿命方面的性能。
寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性，并提前发现潜在的故障问题。
综上所述，电子元器件的检测方法多种多样，不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。
通过合理选择和应用这些检测方法，可以确保电子元器件的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
电子元器件检测与测试方法
电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试是电子行业不可或缺的重要环节，通过对电子元器件进行全面准确的检测和测试，可以保证电子产品的质量和稳定性，提高其可靠性和寿命，同时也提高了企业的信誉度和市场竞争力。
电子元器件的检测和测试方法主要包括以下几种：1.物理测量法物理测量法是用物理实验方法对电子元器件进行检测和测试的一种方法，主要包括电阻测量、电容测量、电感测量、磁场测量、温度测量等。
其中，电阻测量是最常用的物理测量法，常用的仪器有万用表、电桥等。
2.功能测试法功能测试法是通过对电子元器件的功能进行测试，来判断其性能是否符合规定要求的一种方法，其主要包括开路测试、短路测试、线损测试、电源电压测试、逻辑电平测试、延迟测试等。
常用的功能测试仪器有示波器、信号源、频谱分析仪、噪声测试仪等。
3.非破坏性检测法非破坏性检测法是指在对电子元器件进行检测和测试时，无需对其造成损坏，也不会改变其性能的一种方法，主要包括X射线检测、磁粉检测、超声波检测、红外检测等。
其中，X射线检测是一种非常重要的非破坏性检测方法，常用于对电子元器件的内部结构进行检测和测试。
4.环境检测法环境检测法是指通过对电子元器件所处环境进行检测和测试来评估其性能和稳定性的一种方法，主要包括温度测试、湿度测试、震动测试、防护等级测试等。
其常用的环境检测仪器有温湿度计、振动测试仪、防护等级测试仪等。
在进行电子元器件检测和测试时，需要根据具体的元器件种类和性能要求选择合适的方法和仪器，同时要注意以下几点：1.仪器精度和准确性。
仪器的精度和准确性是影响测试结果的关键因素，因此在进行测试前需要检查所使用的仪器是否正常，并进行校准和调整，确保测试结果准确可靠。
2.测试条件的控制。
电子元器件的性能在不同的环境下会发生变化，因此在进行测试时要严格控制测试条件，特别是温度、湿度、电源电压等因素。
3.数据分析和处理。
在进行电子元器件测试后，需要对测试数据进行分析和处理，根据实际情况进行调整和优化，并进行合理的记录和存档，以备后续参考使用。
电子元器件识别与检测方法大全
电子元器件识别与检测方法大全1.目视检查：通过肉眼观察元器件的外部特征，如封装形状、引脚数量和排列等，可以初步判断元器件的类型、性能和规格等。
2.五线谱法：使用顶针、伏打仪等测量设备，在元器件的引脚上测量电阻、电容、电感等参数，通过比对测试结果和标准参数来识别元器件类型。
3.输电线圈法：通过对元器件的线圈进行输入电流测量和电压测量，计算出得到元器件的电阻、电感、互感等参数，进行元器件的类型识别。
4.X射线检测法：通过使用X射线设备扫描和照射元器件，可以观察元器件的内部结构和焊接情况，用来检测元器件是否存在异常情况，如焊接虚焊、焊接不良等。
5.红外线检测法：通过红外线热成像技术，可以发现元器件在工作过程中的热点、温度异常等问题，对于散热不良的元器件可以快速识别。
6.环境湿度检测法：通过检测元器件周围的湿度情况，可以判断元器件是否存在潮湿等问题，避免电子元器件受潮而影响正常工作。
7.剩余温度检测法：通过检测元器件在使用过程中的温度，可以判断元器件是否存在过热情况，及时调整工作状态，避免元器件温度过高损坏。
8.电磁兼容性测试法：通过电磁兼容性测试设备，对元器件的辐射和抗辐射能力进行测试，判断元器件是否能够满足相关的电磁兼容性要求。
9.声音检测法：通过对元器件进行敲击、振动等操作，观察元器件的声音特征，可以初步判断元器件是否存在内部损坏情况。
10.玻璃绝热检测法：通过对元器件封装外壳的玻璃绝热特性进行检测，可以判断元器件的密封性能是否良好，防止外界湿气、灰尘等物质进入并影响元器件的正常工作。
总之，元器件的识别与检测方法多种多样，需要根据具体的元器件类型、性能和规格等特点，选择合适的检测手段和测试设备，进行全面的评估和检测，以确保元器件的正常工作和使用安全。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法电子元器件是电子产品中最为基础的组成部分，检测电子元器件的可靠性和稳定性是现代电子工程中至关重要的一环。
对于电子元器件的检测方法，以下是一些常用的方法供参考。
1. 绝缘电阻测试绝缘电阻测试常用于检测电子元器件的绝缘是否良好。
该测试方法使用万用表测量两个电极之间的电阻值来检测绝缘是否被破坏。
如果发现电阻值过低，那么可能代表着元器件的绝缘已经破坏或者短路了。
2. 电容测试电容是电子元器件中最为常见的元器件之一，通常被用于存储电荷和稳定电压。
电容可以被检测其电容值是否符合标准规范。
可用万用表或者LCR仪器测量电容值，并根据测量结果来判断电容是否正常。
3. 电感测试电感是使用磁场来存储电能的元器件。
电感的测试通常通过一个频率测量器来测量电感元件的电感值。
通过比较测量结果和标准规范，可以判断电感元件是否达到标准要求。
4. 二极管和晶体管测试二极管和晶体管是半导体元件的重要组成部分。
通过使用特定的测试仪器，可以测量二极管和晶体管的电流和电压值，以确定是否符合标准规范。
同时，通常还会检查元器件的漏电流和反向电压，来确保其性能的完整性。
5. 可控硅测试可控硅是一种电子元器件，常用于电路控制。
测试可控硅通常可以使用特定的交流电流或直流电流来刺激元器件，然后使用测试仪器来测量其开关特性和电流传输特性，以判断其性能是否符合标准规范。
6. 晶振测试晶振是一种用于精确计时和频率控制的元器件。
晶振的测试通常需要使用测试仪器来测量其准确的振荡频率，并根据标准要求来判断其准确性是否符合要求。
总的来说，电子元器件的测试十分重要，主要是为了保证电子产品的品质和稳定性。
以上列举了一些常见的测试方法供参考，然而对于某些特定的元器件来说，存在特殊的测试方法。
在进行电子元器件测试之前，应该先了解其工作原理和性能特点，并且根据实际要求选择合适的测试方法。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法一、外观检测外观检测是对电子元器件进行外观质量检查的过程。
主要针对元器件的包装、引脚、焊盘、引线等部分，检查是否有划痕、变形、断裂等物理损伤。
外观检测的方法包括裸眼检查、显微镜检查、红外线检查等。
1.裸眼检查：通过肉眼观察，检查元器件的外观是否完整，是否有明显损伤。
2.显微镜检查：利用显微镜放大镜头观察元器件的微观细节，检查元器件引脚的焊接质量，是否有焊接不良、翘曲等问题。
3.红外线检查：利用红外线照射元器件，观察红外线探测器是否能够发现元器件内部的热点，判断器件是否存在结构缺陷。
二、电性能测试电性能测试是对电子元器件的电学参数和特性进行测试和验证的过程。
主要包括直流电参数测试、交流电参数测试、参数拟合等。
1.直流电参数测试：测量电子元器件的直流电阻、电容、电感、导通电压等参数，常用的测试仪器包括示波器、万用表等。
2.交流电参数测试：测量电子元器件在交流电路中的参数，包括交流电阻、频率响应、相位差等参数，常用的测试仪器包括频谱仪、网络分析仪等。
3.参数拟合：通过实验测试得到的电性能数据，进行曲线拟合和参数提取，对元器件的电特性进行分析和评估。
三、可靠性测试可靠性测试是对电子元器件在长期使用和极端环境下的可靠性进行评估的过程。
主要包括温度循环测试、湿度试验、高温老化试验等。
1.温度循环测试：将电子元器件放置在不同温度条件下进行循环加热和冷却，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在温度变化环境下的可靠性。
2.湿度试验：将电子元器件放置在高温高湿环境中，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在潮湿环境下的可靠性。
3.高温老化试验：将电子元器件放置在高温环境中长时间工作，观察其工作状态和性能变化，评估元器件在高温长时间工作环境下的可靠性。
总结：。
常用电子元器件的基本知识与测试方法
常用电子元器件的基本知识与测试方法常用电子元器件是电子技术中非常重要的一部分，是构成可靠电路的基本材料。
根据其功能和电学特性，可以分为被动元件和主动元件两类。
被动元件包括电阻器、电容器和电感器，主动元件包括二极管、晶体管和集成电路等。
本文将介绍这些常用电子元器件的基本知识及测试方法。
一、电阻器电阻器是被动元件中应用最广泛的器件之一，常用于限流、分压、电平转换、滤波等电路中。
其主要特性是电阻值，常用单位为欧姆(Ω)，电阻值受到温度、功率、误差等因素的影响。
测试方法：1、万用表法：将测试笔放在电阻器的两端，读取电阻值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、颜色环法：在电阻器的外部通常会有几个彩色环，这些颜色环代表其电阻值。
通常有四个彩色环，前三个环表示电阻值，第四个环表示电阻器精度(误差)。
二、电容器电容器是另一种常用的被动元件，主要用于存储电荷、滤波、延时等电路中。
其主要特性是容量，常用单位为法拉(F)或毫法(F)。
测试方法：1、桥式测量法：将电容器放入电容桥电路中，通过改变待测电容的相对位置，测量电桥各分压值，计算得到待测电容的容值。
2、电容计法：使用电容计对电容器的容量进行测量，电容计通常有两种：模拟电容计和数字电容计。
不同的电容计使用方法略有区别，需要认真阅读电容计的说明书。
三、电感器电感器是另一种被动元件，主要用于选择频率、增益、滤波等电路中。
其主要特性是电感值，常用单位为亨利(H)，毫亨(mH)或微亨(μH)等。
测试方法：1、万用表法：选择电感测量档位，将测试笔放在电感器的两端，读取电感值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、LCR表法：LCR表是专门用于测量电容器、电感器和电阻器等被动元件的仪器。
通过选择适当的模式和参数，可以测量电感器的电感值、品质因数等多个参数。
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常用电子元器件检测方法与技巧民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1固定1固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。
应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。
实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。
在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。
即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。
两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。
D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。
3可变电容器的检测A用手轻轻旋动转轴，应感觉十分平滑，不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。
将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时，转轴不应有松动的现象。
B用一只手旋动转轴，另一只手轻摸动片组的外缘，不应感觉有任何松脱现象。
转轴与动片之间接触不良的可变电容器，是不能再继续使用的。
C将万用表置于R×10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。
在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。
三、电感器、变压器检测方法与经验1色码电感器的的检测将万用表置于R×1挡，红、黑表笔各接色码1检测小功率晶体二极管A判别正、负电极(a)观察外壳上的的符号标记。
通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。
(b)观察外壳上的色点。
在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。
一般标有色点的一端即为正极。
还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。
(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。
B检测最高工作频率fM。
晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。
另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1k的多为高频管。
C检测最高反向击穿电压VRM。
对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。
需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。
一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。
2检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。
不同的是，这种管子的正向电阻较大。
用R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5k～10k，反向电阻值为无穷大。
3检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。
即先用R×1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45k左右，反向电阻为无穷大；再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几，反向电阻仍为无穷大。
4检测双向触发二极管A将万用表置于R×1k挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。
若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。
将万用表置于相应的直流电压挡。
测试电压由兆欧表提供。
测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。
然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。
最后将VBO 与VBR进行比较，两者的绝对值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。
5瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测A用万用表R×1k挡测量管子的好坏对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4kΩ左右，反向电阻为无穷大。
对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。
6高频变阻二极管的检测A识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。
其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。
B测量正、反向电阻来判断其好坏具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同，当使用500型万用表R×1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5k～55k，反向电阻为无穷大。
7变容二极管的检测将万用表置于R×10k挡，无论红、黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。
如果在测量中，发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。
对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障，用万用表是无法检测判别的。
必要时，可用替换法进行检查判断。
8单色发光二极管的检测在万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R×10或R×100挡。
这种接法就相当于给万用表串接上了15V电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。
检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。
若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。
9红外发光二极管的检测A判别红外发光二极管的正、负电极。
红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。
因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。
B将万用表置于R×1k挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30k左右，反向电阻要在500k以上，这样的管子才可正常使用。
要求反向电阻越大越好。
10红外接收二极管的检测A识别管脚极性(a)从外观上识别。
常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。
识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。
另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。
(b)将万用表置于R×1k挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。
以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。
B检测性能好坏。
用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻，根据正、反向电阻值的大小，即可初步判定红外接收二极管的好坏。
11激光二极管的检测A将万用表置于R×1k挡，按照检测普通二极管正、反向电阻的方法，即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。
但检测时要注意，由于激光二极管的正向压降比普通二极管要大，所以检测正向电阻时，万用表指针仅略微向右偏转而已，而反向电阻则为无穷大。
五、三极管的检测方法与经验1中、小功率三极管的检测A已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏(a)测量极间电阻。
将万用表置于R×100或R×1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。
其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。
但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
(b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。
ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。
而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。
通过用万用表电阻直接测量检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路。
普通IC集成电路的好坏判别测法一、不在路检测这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行较。
二、在路检测这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。
２．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。