8章半导体器件

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半导体及其常用器件资料

半导体及其常用器件资料
值得注意的是,由于本征激发随温度的升高而加剧,导致 电子—空穴对增多,因而反向电流将随温度的升高而成倍增 长。反向电流是造成电路噪声的主要原因之一,因此,在设 计电路时,必须考虑温度补偿问题。
章目录
电工电子技术
1. 半导体中少子的浓度虽然很低 ,但少子对温度 非常敏感,因此温度对半导体器件的性能影响很 大。而多子因浓度基本上等于杂质原子的掺杂浓
是这种半导体的导 电主流。
+4
+4
+4
在室温情况下,本征硅中的磷杂质等于10-6数量级时,电 子载流子的数目将增加几十万倍。掺入五价元素的杂质半导
体由于自由电子多而称为电子型半导体,也叫做N型半导体。
章目录
电工电子技术
+4
+- 4
+4
掺入硼杂质的硅半
+
B
导体晶格中,空穴 载流子的数量大大
+4
+4
+4
章目录
电工电子技术
+4
+4
+4
自由电子载流子运动可以形
容为没有座位人的移动;空穴
载流子运动则可形容为有座位
+4
+4
+4 的人依次向前挪动座位的运动。
半导体内部的这两种运动总是
共存的,且在一定温度下达到
动态平衡。
+4
+4
+4
半导体的导电机理
半导体的导电机理与金属导体导电机理有本质上的区别: 金属导体中只有自由电子一种载流子参与导电;而半导体中 则是本征激发下的自由电子和复合运动形成的空穴两种载流 子同时参与导电。两种载流子电量相等、符号相反,即自由 电子载流子和空穴载流子的运动方向相反。
学习与归纳 度,所以说多子的数量基本上不受温度的影响。
2. 半导体受温度和光照影响,产生本征激发现象而出现电子、空 穴对;同时,其它价电子又不断地 “转移跳进”本征激发出现 的空穴中,产生价电子与空穴的复合。在一定温度下,电子、空 穴对的激发和复合最终达到动态平衡状态。平衡状态下,半导体 中的载流子浓度一定,即反向电流的数值基本不发生变化。

半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件
正偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
反偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
例8.1
半导体物理与器件
少数载流子分布
假设:中性区内电场为0 无产生 稳态pn结 0 长pn结
例8.4
0
0
Dn
2 n x2
n n n E g x n0 t
Js eDp pn 0 Lp eDn n p 0 Ln
反偏饱和电流(密度)
则理想pn结的电流-电压特性可简化为:
eV J J s exp a kT 1
尽管理想pn结电流-电压方程是根据正偏pn结推导出来的, 但它同样应当适用于理想的反偏状态。可以看到,反偏时,电 流饱和为Js
势垒高度由平衡时的eVbi降低到了e(Vbi-Va) ;正向偏置电压
Va在势垒区中产生的电场与自建电场方向相反,势垒区中的电场强度 减弱,并相应的使空间电荷数量减少,势垒区宽度变窄。
半导体物理与器件
产生了净扩散流; 电子:n区→ p区
空穴:p区→ n区
热平衡时载流子漂移流与扩散流相互抵消的平衡被打破:势垒高 度降低,势垒区中电场减弱,相应漂移运动减弱,因而使得漂移 运动小于扩散运动,产生了净扩散流。
偏置状态下p区空间电 荷区边界处的非平衡 少数载流子浓度
注入水平和偏 置电压有关
eVa pn ( xn ) pn 0 exp kT
半导体物理与器件
注入到p(n)型区中的电子(空穴)会进一步扩散和 复合,因此公式给出的实际上是耗尽区边界处的非平衡少 数载流子浓度。 上述边界条件虽然是根据pn结正偏条件导出的,但是 对于反偏情况也是适用的。因而当反偏电压足够高时,从 上述两式可见,耗尽区边界处的少数载流子浓度基本为零。

半导体器件物理课件——第八章

半导体器件物理课件——第八章

GaAs, n ,p 所30以它们是制造LE
8.3.2量子效率
2.辐射效率 • 发生辐射复合的电子数与总的注入电子数比:
r
Ur U r Unr
Ur
n
r
U nr
n
nr
r
1
1r
nr
r
(8-16) (8-17) (8-18) (8-19)
8.3.2量子效率
三种可能的复合过程
Ec
Et
R1
Ev
R3 浅施主能级Ed
8.1.1辐射复合
.带间辐射复合
带间辐射复合是导带中的电子直接跃迁到价带与价带中的空穴复合。发射的光子的能量接近等于半 导体材料的禁带宽度。
由于半导体材料能带结构的不同,带间辐射复合又可以分为直接辐射复合和间接辐射合两种:
导带
导带
价带
价带
图8-1 带间复合:(a)直接 能隙复合(b)间接能隙复合
8.1.1 辐射复合
8.3.2量子效率
• 1.注射效率
h
Eg
h > Eg Eg
h < Eg
(a)
(b)
图8-12 带尾对带带复合的影 响;(a)型,(b) 型
r
In
In I p Irec
8.3.2量子效率
注射效率就是可以产生辐射复合的二极管电流在二极管的总电流中所占的百 分比。
• 根据(8-15)式提高注射效率的途径是:
h
Eg
En exc
NEp
(8-8)
式中 NE表p 示吸收或放出能量为 的E p 个N声子。
8.1.1辐射复合
5.激子复合
束缚激子:
若激子对杂质的结合能为
E
,则其发射光谱的峰值为

第八章 半导体电子材料

第八章 半导体电子材料

SOI中“工程化的”基板由以下三层构成:
(1)薄薄的单晶硅顶层,在其上形成蚀刻电路 (2)相当薄的绝缘二氧化硅中间层 Nhomakorabea

(3)非常厚的体型衬底硅衬底层,其主要作用是 为上面的两层提供机械支撑。
SOI材料的分类

Si/绝缘体结构

Si/SiO2/Si结构
硅 硅 绝缘体 SiO2 硅衬底
SOI材料的特点

SOI是Silicon-on-Insulator的缩写,称绝缘 硅

随着芯片特诊尺寸跨入纳米尺度后,临近半导体物理器件 的极限问题接踵而来,如电容损耗、漏电流增大、噪声提 升、闩锁效应和短沟道效应等。 为了克服这些问题,SOI技术应运而生。 作为标准CMOS工艺的一种改进技术,SOI技术通过在两 层硅基板之间封入一个绝缘的氧化层(这与大容量CMOS工 艺技术恰好相反),从而将活跃的晶体管元件相互隔离。 SiO2埋层能有效地使电子从一个晶体管门电路流到另一个 晶体管门电路,不让多余的电子渗漏到硅晶圆上。
该方法的优点是硅薄层缺陷密度低,硅薄层和Si02 埋层厚度也易控制。该方法的领引厂商是法国 Soitec公司,该公司能量产φ200/φ300mmSOI晶圆, 能提供各种硅薄层和SiO2埋层厚度的SOI晶圆,主 要有3个品种,PD(部分耗尽)、FD(全部耗尽) 和UT(超薄)UHIBOND。

4)外延层转移


闩锁效应,又称寄生PNPN效应

CMOS管的下面会构成多个三极管, 这些三极管自身就可能 构成一个电路。这就是MOS管的寄生三极管效应。 如果电路偶尔中出现了能够使三极管开通的条件, 这个寄生 的电路就会极大的影响正常电路的运作, 会使原本的MOS电 路承受比正常工作大得多的电流, 可能使电路迅速的烧毁。 闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显, 而线宽越小, 寄生 三极管的反应电压越低, 闩锁效应的影响就越明显。 闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防 止MOS电路设计中Latch-up效应的产生已成为IC设计界的重 要课题。

半导体物理学第八章知识点

半导体物理学第八章知识点

第8章 半导体表面与MIS 结构许多半导体器件的特性都和半导体的表面性质有着密切关系,例如,晶体管和集成电路的工作参数及其稳定性在很大程度上受半导体表面状态的影响;而MOS 器件、电荷耦合器件和表面发光器件等,本就是利用半导体表面效应制成的。

因此.研究半导体表面现象,发展相关理论,对于改善器件性能,提高器件稳定性,以及开发新型器件等都有着十分重要的意义。

§8.1 半导体表面与表面态在第2章中曾指出,由于晶格不完整而使势场的周期性受到破坏时,禁带中将产生附加能级。

达姆在1932年首先提出:晶体自由表面的存在使其周期场中断,也会在禁带中引入附加能级。

实际晶体的表面原子排列往往与体内不同,而且还存在微氧化膜或附着有其他分子和原子,这使表面情况变得更加复杂。

因此这里先就理想情形,即晶体表面无缺陷和附着物的情形进行讨论。

一、理想一维晶体表面模型及其解达姆采用图8-l 所示的半无限克龙尼克—潘纳模型描述具有单一表面的一维晶体。

图中x =0处为晶体表面;x ≥0的区域为晶体内部,其势场以a 为周期随x 变化;x ≤0的区域表示晶体之外,其中的势能V 0为一常数。

在此半无限周期场中,电子波函数满足的薛定谔方程为)0(20202≤=+-x E V dx d m φφφη (8-1))0()(2202≥=+-x E x V dx d m φφφη (8-2)式中V (x)为周期场势能函数,满足V (x +a )=V(x )。

对能量E <V 0的电子,求解方程(8-1)得出这些电子在x ≤0区域的波函数为 ])(2ex p[)(001x E V m A x η-=φ (8-3) 求解方程(8-2),得出这些电子在x ≥0区域中波函数的一般解为kx i k kx i k e x u A e x u A x ππφ22212)()()(--+= (8-4)当k 取实数时,式中A 1和A 2可以同时不为零,即方程(8-2)满足边界条件φ1(0)=φ2(0)和φ1'(0)=φ2'(0)的解也就是一维无限周期势场的解,这些解所描述的就是电子在导带和价带中的允许状态。

半导体器件试题

半导体器件试题

第八章 半导体器件 一、单项选择题1、当 温 度 升 高 时,半 导 体 的 导 电 能 力 将( )。

(a) 增 强 (b) 减 弱 (c) 不 变2、电 路 如 图 所 示, 输 入信 号u i = 6sin ωt V 时, 二 极 管D 承 受 的 最 高 反 向 电 压 为( )。

(a) 3 V (b) 6 V (c) 9 V5k Ωu O3、整 流 电 路 如 图 所 示,已 知输 出电 压 平 均 值 U O 是18 V , 则 变 压 器 副 边 电 压 有 效 值 U 2 是( )。

(a) 40 V(b) 20 V (c) 15 V(d) 12.7 Vu O+-4、在电 感 电 容 滤 波 电 路 中,欲使滤波 效 果 好, 则 要 求( )。

(a) 电 感 大 (b) 电 感 小 (c) 电 感 为 任 意 值5、已 知 某 晶 体 管 的 I CEO 为 200μA , 当 基 极 电 流 为 20μA 时, 集 电 极 电 流 为1mA ,则 该 管 的 I CBO 约 等 于 ( )。

(a) 8 mA (b) 10 mA (c) 5μA (d) 20μA 6、二 极 管 接 在 电 路 中, 若 测 得 a 、b 两 端 电 位 如 图 所 示,则 二 极 管 工 作 状 态 为( )。

(a) 导 通 (b) 截 止 (c) 击 穿-6.3V D7、整 流 电 路 如 图 所 示,输 出电 流 平 均 值I O mA =50,则 流 过 二 极 管的 电 流 平 均 值I D 是( )。

(a)I D =50 mA(b)I D =25 mA(c)I D=12.5 mA~u O8、整 流 滤 波 电 路 如 图 所 示, 二 极 管 的 导 通 角 ( )。

(a) 等 于180︒(b) 小 于 180︒(c) 大 于 180︒~Du O+-9、电 路 如 图 1 所 示, 二 极 管 D 为 理 想 元 件,U u =3V,i =6sin ωt V , 则 输 出 电 压 u O 的 波 形 为 图2 中( )。

常用半导体器件及应用

常用半导体器件及应用
(4)输入设备:是向计算机输入数据和信 息的设备,是计算机与用户或上其一他页 设下备一页通返回
1.1操作系统的概念
输入设备(input device)是人或外部与计 算机进行交互的一种装置,用于把原始数 据和处理这些数据的程序输入计算机中。 现在的计算机能够接收各种各样的数据, 既可以是数值型的数据,也可以是各种非 数值型的数据,如图形、图像、声音等都 可以通过不同类型的输入设备输入计算机 中,进行存储、处理和输出。
第8章 常用半导体器件及应用
8.1 半导体二极管 8.2 稳压二极管 8.3 发光二极管 8.4 二极管的应用举例(半波整流) 8.5 晶体三极管 8.6 三极管的应用举例
8.1 半导体二极管
8. 1. 1半导体基础知识
1.本征半导体 自然界的物质按其导电性能分为导体、绝缘体和半导体。半
1.1操作系统的概念
1.1.1 计算机系统
计算机系统就是按照人的要求接收和存储 信息,自动进行数据处理和计算,并输出 结果信息的机器系统。它是一个相当复杂 的系统,即使是目前非常普及的个人计算 机也是如此。计算机系统拥有丰富的硬件、 软件资源,操作系统要对这些资源进行管 理。一个计算机系统由硬件(子)系统和 软件(子)系统组成。其中,硬件系统是 借助电、磁、光、机械等原理构成的各种 物理部件的有机结合,它构成了系统下本一页身返回
1.1操作系统的概念
1.计算机硬件简介
操作系统管理和控制计算机系统中的所有 软硬件资源。由计算机系统的层次结构可 以看出,操作系统是一个运行在硬件之上 的系统软件,因此有必要对运行操作系统 的硬件环境有所了解。
计算机硬件是指计算机系统中由电子、机 械和光电元件等组成的各种物理装置的总 称。这些物理装置按系统结构的要求构成 一个有机整体,为计算机软件运行提供物 质基础。简而言之,计算机硬上件一的页 功下能一页是返回

第8章直流稳压电源习题及答案

第8章直流稳压电源习题及答案
(2)负载电压 uO 的波形。
图8.17(a)
图8.17(b)
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第 பைடு நூலகம் 章 半导体器件
【解】( 1 ) 在 0≤ωt <π半个周期内,电压 a 电位最高, b点电位最低。此时二极管 D1 承受正向电压而导通,二极管 D2承受反向电压而截止,电流自 a 点经 D1 通过负载 RL 而由 O 点返回。在π≤ωt<2π半个周期内,a 点电位最低,b 点 电位最高,此时 D1 反向截止,D2 正向导通,电流自 b 点经 D2 通过负载 RL 而由 O 点返回。可见,当电源电压交变一次,两 只二极管在正,负半周各自轮流通,从而使负载得到了单向流 动的全波脉动电流和电压。
【解】 (1)负载直流电压
UO 1.2 U2 1.215 V 18 V
负载直流电流
IO
UO RL
18 A 0.06 300
A
图8.4
(2)二极管平均电流
ID
1 2
IO
1 0.06 2
A 0.03
A
一般取
IF 2ID 2 0.03A 0.06 A
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第 8 章 半导体器件
(2)负载直流电压平均值
1
UO 2
0
2U2 sin t dt
2
U2 0.45 U2
(3)二极管电流也就是负载电流,其平均值为
ID
IO
UO RL
0.45
U2 RL
(4)在负半周期,整流元件D所受的最大反向电压
URm U2m 2 U2
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第 8 章 半导体器件
8.2.7 图8.17(a)(教材图 8.06 )为一全波整流电路,试 求: (1)在交流电压的正,负半周内,电流流通的路径;

第8章功率半导体器件习题答案

第8章功率半导体器件习题答案

第8章功率半导体器件习题答案第1部分:填空题1.针对电力二极管的特性,完成下列题目:1)将正向电流I F开始明显增加所对应的二极管两端的电压定义为门槛电压。

2)与正向电流I F对应的二极管两端的电压定义为正向电压降。

3)承受反向电压时,只有微小而数值恒定的电流流过,该电流定义为反向漏电流。

4)承受很高反向电压而出现击穿时所对应的二极管两端的电压,定义为反向击穿电压。

5)从承受正向电压开始,到二极管完全导通所需要的时间定义为正向恢复时间。

6)在关断时,须经过一段短暂的时间才能重新获得反向阻断能力,进入截止状态,这段时间定义为反向恢复时间。

7)二极管在关断之前有较大的反向电流出现,并伴随有明显的反向电压过冲。

2.针对晶闸管的特性,完成下列题目1)晶闸管的关断时间由两段时间组成,分别是:反向阻断恢复时间和正向阻断恢复时间。

2)将指定的管壳温度和散热条件下,晶闸管允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值定义为通态平均电流,用I T(AV)表示。

I T(AV)是按照电流的发热效应来定义的,使用时应按有效值相等的原则来选取电流定额,并应留有一定的裕量,该电流对应的有效值为 1.57倍I T(AV)。

3)使晶闸管维持导通所必需的最小电流称为维持电流,用I H表示。

晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后,能维持导通所需的最小电流称为擎住电流,用I L表示。

对同一晶闸管来说,通常I L约为I H的2~4倍。

4)在门极断路且结温为额定值时,将允许重复加在器件上的正向峰值电压定义为断态重复峰值电压,用U DRM表示;将允许重复加在器件上的反向峰值电压定义为反向重复峰值电压,用U RRM表示。

通常取晶闸管的U DRM和U RRM中较小(该空选项:较大或较小)的标值作为该器件的额定电压。

选用时,应考虑安全裕量,一般取额定电压为正常工作时晶闸管所承受峰值电压的2~3倍。

5)断态电压临界上升率d u/d t是指:在额定结温和门极开路的情况下,不导致晶闸管从断态到通态转换的外加电压最大上升率。

半导体器件物理8章MOS器件短沟道效应

半导体器件物理8章MOS器件短沟道效应

第8章 MOSFET 的短沟道效应MOSFET 的沟道长度小于3um 时发生的短沟道效应较为明显。

短沟道效应是由以下五种因素引起的,这五种因素又是由于偏离了理想按比例缩小理论而产生的。

它们是:(1) 由于电源电压没能按比例缩小而引起的电场增大;(2) 内建电势既不能按比例缩小又不能忽略; (3) 源漏结深不能也不容易按比例减小; (4) 衬底掺杂浓度的增加引起载流子迁移率的降低;(5) 亚阈值斜率不能按比例缩小。

(A ) 亚阈值特性我们的目的是通过MOSFET 的亚阈值特性来推断阈值电压到底能缩小到最小极限值。

对于长沟道器件而言,亚阈值电流由下式给出2exp 1exp ......(8.1)GS T DS D n d t t t V V V W I C V L V V μξ⎛⎫⎛⎫--=- ⎪⎪⎝⎭⎝⎭也可以写成如下的形式20exp 1exp exp 1exp ......(8.2)GS T DS D n d t t t GS DS D t t V V V WI C V L V V V V I V V μξξ⎛⎫⎛⎫--=- ⎪⎪⎝⎭⎝⎭⎛⎫⎛⎫-=- ⎪⎪⎝⎭⎝⎭式中的dC为单位面积耗尽区电容。

sddCxε===tkTVq=是热电压,1/d oxC Cξ=+,在DS V大于几个热电压时有2exp......(8.4)GS TD n d ttV VWI C VL Vμξ⎛⎫-≈ ⎪⎝⎭对上式两边取对数()2ln ln......(8.5)GS TD n d ttV VWI C VL Vμξ-⎛⎫=+⎪⎝⎭上式也可以写成2ln......(8.6)GS TDtn d tV VIW VC VLξμ⎛⎫⎪-=⎪⎪⎝⎭从式(8.4)中可以看出,当0GS TV V-=时,即当栅-源电压等于亚阈值电压时有亚阈值电流:()20......(8.7)D GS T n d tWI V V C VLμ-==为了使GS TV V<时,器件可以关断,我们可以令(8.4)中的0GSV=,则有()20exp......(8.8)TD GS n d ttVWI V C VL Vμξ⎛⎫-== ⎪⎝⎭如果规定关断时(当0GSV=)的电流比在(当GS TV V=)的电流小5个数量级,式(8.7)和式(8.8)的两边相除则有()()5exp10......(8.9)D GS T TD GS tI V V VI V Vξ-====得到亚阈值电压的最小值为5ln10......(8.10)T t V V ξ=如果1/10.76 1.76dox CC ξ=+=+=则亚阈值电压的最小值是5ln105 1.6726 2.3500T t V V mV mV ξ==⨯⨯⨯=。

半导体器件物理 教案 课件

半导体器件物理 教案 课件

半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体简介1.1 半导体的定义与特性1.2 半导体材料的分类与应用1.3 半导体的导电机制第二章:PN结与二极管2.1 PN结的形成与特性2.2 二极管的结构与工作原理2.3 二极管的应用电路第三章:晶体三极管3.1 晶体三极管的结构与类型3.2 晶体三极管的工作原理3.3 晶体三极管的特性参数与测试第四章:场效应晶体管4.1 场效应晶体管的结构与类型4.2 场效应晶体管的工作原理4.3 场效应晶体管的特性参数与测试第五章:集成电路5.1 集成电路的基本概念与分类5.2 集成电路的制造工艺5.3 常见集成电路的应用与实例分析第六章:半导体器件的测量与测试6.1 半导体器件测量基础6.2 半导体器件的主要测试方法6.3 测试仪器与测试电路第七章:晶体二极管的应用7.1 二极管整流电路7.2 二极管滤波电路7.3 二极管稳压电路第八章:晶体三极管放大电路8.1 放大电路的基本概念8.2 晶体三极管放大电路的设计与分析8.3 晶体三极管放大电路的应用实例第九章:场效应晶体管放大电路9.1 场效应晶体管放大电路的基本概念9.2 场效应晶体管放大电路的设计与分析9.3 场效应晶体管放大电路的应用实例第十章:集成电路的封装与可靠性10.1 集成电路封装技术的发展10.2 常见集成电路封装形式与特点10.3 集成电路的可靠性分析与提高方法第十一章:数字逻辑电路基础11.1 数字逻辑电路的基本概念11.2 逻辑门电路及其功能11.3 逻辑代数与逻辑函数第十二章:晶体三极管数字放大器12.1 数字放大器的基本概念12.2 晶体三极管数字放大器的设计与分析12.3 数字放大器的应用实例第十三章:集成电路数字逻辑家族13.1 数字逻辑集成电路的基本概念13.2 常用的数字逻辑集成电路13.3 数字逻辑集成电路的应用实例第十四章:半导体存储器14.1 存储器的基本概念与分类14.2 随机存取存储器(RAM)14.3 只读存储器(ROM)与固态硬盘(SSD)第十五章:半导体器件物理在现代技术中的应用15.1 半导体器件在微电子技术中的应用15.2 半导体器件在光电子技术中的应用15.3 半导体器件在新能源技术中的应用重点和难点解析重点:1. 半导体的定义、特性及其导电机制。

电工学第7章半导体器件

电工学第7章半导体器件

6
Si
Si
BS–i
Si
硼原子 接受一个 电子变为 负离子
掺入三价元素 空穴 掺杂后空穴数目大量
增加,空穴导电成为这 种半导体的主要导电方 式,称为空穴半导体或 P型半导体。 在 P 型半导体中空穴是多 数载流子,自由电子是少数 载流子。
无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。
7
三、PN 结
外电场
+–
内电场被
削弱,多子 的扩散加强, 形成较大的 扩散电流。
PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较 大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。
PN 结加反向电压(反向偏置) P接负、N接正
PN 结变宽
--- - -- --- - -- ---- - -
++ + ++ + ++ +
+ ++ + ++ + ++
UCC = 15 V UBB1 = 5 V UBB2 = 1.5 V
晶体管处于放大状态。
RB1 = 500 k RB2 = 50 k
RC = 5 k
(2) 开关 S 合向 b 时
IB =
UBB1 RB2
=
5 50×103 A = 0.1 mA
RB1
IC
=
UCC RC
=
15 5×103 A = 3 mA
点接触型、面接触型。

(2) 按材料分类
阳极
硅管、锗管。
(3) 按用途不同分类
普通管、整流管、开关管等。
N
阴极
13
(a) 点接触型 结面积小、

电工学少学时唐介第8半导体器件、直流稳压电源

电工学少学时唐介第8半导体器件、直流稳压电源

锗管的反向电流要比硅管大几十到几百倍。
二极管的单向导电性
1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、 阴极接负 )时, 二极管处于正向导通状态,二极 管正向电阻较小,正向电流较大。
2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、 阴极接正 )时, 二极管处于反向截止状态,二极 管反向电阻较大,反向电流很小。
在这里,二极管起箝位作用。
例3:电 路 如 图 所 示,设 二 极 管 D1,D2,D3 的 正 向 压 降 忽 略 不
计,求 输 出 电 压 uO。
12V
0V
D1
6V D2
R
+ -
uO
D3
2V
例4: D2
求:UAB
D1
两个二极管的阴极接在一起
A +

B
点作参考点,断开二极管,
6V
3k UAB 分析二极管阳极和阴极的电位。
改变。
一、本征半导体
完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本 征半导体。
价电子
Si
Si
共价键
Si
Si
晶体中原子的排列方式
硅单晶中的共价健结构
形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结 构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。 共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为价电子或束
学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况, 对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近 似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结 果。
对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标, 就不要过分追究精确的数值。
器件是非线性的、特性有分散性、RC 的值有
误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方 法。

半导体器件物理学参考答案(第八章)

半导体器件物理学参考答案(第八章)

8.3
(a) N+: Emitter E f,n+ E f,p P: Base V BE is forward biased and V BC is reverse biased. N: Collector
E f,n
(b)
P
N
P
EMITTER
BASE
COLLECTOR
The P,N,P on the diagram refer to the minority carrier type in each region. The horizontal dotted lines refer to the equilibrium minority concentration (i.e. p N0 , n P0 ). The remaining dotted curves correspond to the excess minority carrier concentrations. Assumptions made here: W E & W B are shorter than the diffusion lengths of the holes & electrons respectively, resulting in a linear decay of excess minority carriers in the emitter and base. You should also notice that the scale for the yaxis differs for each region. (c) Base current consists of injection of holes into the emitter and recombination with a very small part of the collector current (remember that I E ~ I C ). The collector current consists almost entirely of electrons emitted from the forwardbiased BE junction which travel across the CB junction. Incidentally, an easy way to remember how a BJT works is to associate the names emitter and collector with the physical emission and collection of the minority electrons in the base.

第8章 pn结二极管

第8章 pn结二极管

正偏:J
exp
Eg kT
exp
Va kT
反偏:J S
ni2
T3
exp
Eg kT
23
高等半导体物理与器件
(8)短二极管
前面分析中,假设理想pn结二极管n型区和p型区的长度远大于 少子扩散长度。实际pn结中,往往有一侧的长度小于扩散长度, 如下图所示,n型区的长度Wn<Lp。
此时,n型区中过剩少子空穴的稳态输运方程为:
p0
n
np ni2
n n0
p
p
• 右图为正偏pn结的能带图, 图中给出了本征费米能级以 及电子和空穴的准费米能级。
31
高等半导体物理与器件
• 按照第6章中有关准费米能级的定义,有:
n
ni
exp
EFn EFi kT
p
ni
exp
EFi EFp kT
其中,EFn和EFp分别是电子和空穴的准费米能级。
二者之差是多子漂移电流。
• n型区电子电流 ✓ 提供向p型区中扩散的少子电子电流 ✓ 提供与p型区中注入过来的过剩少子空穴电流相复合的电子
电流。
21
高等半导体物理与器件
流过pn结的正向电流中,电子电流与空穴电流的相互转换情况 如下图所示。
22
高等半导体物理与器件
(7)温度效应
温度效应对pn结二极管正、反向I-V特性的影响如下图所示:温 度升高,一方面二极管反向饱和电流增大,另一方面二极管的 正向导通电压下降。
pn x pn x pn0 Aex Lp Bex Lp x xn
利用上述两个边界条件,可得稳态输运方程解为:
pn x
pn0
exp
eVa kT

《数字电子技术》康华光 习题&解答 第八章 半导体存储器和可编程逻辑器件

《数字电子技术》康华光 习题&解答 第八章 半导体存储器和可编程逻辑器件

第八章半导体存储器和可编程逻辑器件一、填空题1、一个10位地址码、8位输出的ROM,其存储容量为或。

2、将一个包含有32768个基本存储单元的存储电路设计16位为一个字节的ROM。

该ROM有根地址线,有根数据读出线。

二、综合题1、试写出图6-1所示阵列图的逻辑函数表达式和真值表,并说明其功能。

01F2F3图6-1 例6-1逻辑图2、试用256×4位的RAM扩展成1024×8位存储器。

3、下列RAM各有多少条地址线?⑴512×2位⑵1K×8位⑶2K×1位⑷16K×1位⑸256×4位⑹64K×1位4、写出由ROM所实现的逻辑函数的表达式。

(8分)Y1Y25、四片16×4RAM 和逻辑门构成的电路如图6-7所示。

试回答:AB AB 4AB AB 0地址线数据线图6-7 多片RAM 级联逻辑图⑴单片RAM 的存储容量,扩展后的RAM 总容量是多少?⑵图6-7所示电路的扩展属位扩展,字扩展,还是位、字都有的扩展? ⑶当地址码为00010110时,RAM0~RAM3,哪几片被选中?6.用ROM 设计一个组合逻辑电路,用来产生下列一组逻辑函数。

画出存储矩阵的点阵图。

D C B A D C B A D C B A D C B A Y ⋅⋅⋅+⋅⋅⋅+⋅⋅⋅+⋅⋅⋅=1 D C B A D C B A D C B A D C B A Y ⋅⋅⋅+⋅⋅⋅+⋅⋅⋅+⋅⋅⋅=2 D C B D B A Y ⋅⋅+⋅⋅=3D B D B Y ⋅+⋅=47、画出实现下面双输出逻辑函数的PLD 表示。

D C AB CD B A D C B A D C B A D C B A f ABCC B A C B A C B A f ),,,( ),,(21+++=++=三、简答题1、可编程逻辑器件是如何进行分类的?2、GAL16V8的OLMC 中4个数据选择器各有多少功能?3、ROM 和RAM 有什么相同和不同之处?ROM 写入信息有几种方式?4、为什么用ROM 可以实现逻辑函数式?第八章 习题答案一、填空题1、2138K 2、11 16 二、综合题1、解:根据与阵列的输出为AB 的最小项和阵列图中有实心点·为1,无·为0,可以写出AB W F ==30B A AB B A B A W W W F +=++=++=3211B A B A B A F ⊕=+=2AB B A B A B A B A W W W F =+=++=++=2103从上述逻辑表达式可以看出,图6-1所示阵列图实现了输入变量A 、B 的四种逻辑运算:与、或、异或和与非。

有机半导体材料与器件课程教学大纲

有机半导体材料与器件课程教学大纲

《有机半导体材料与器件》课程教学大纲一、课程说明(一)课程名称、所属专业、课程性质、学分;课程名称:(中文)有机半导体材料与器件;(英文)Organic semiconductor materials and devices 所属专业:物理学专业、微电子科学与工程专业及光信息科学与技术类专业课程性质:专业选修课程学分:3课时:54课时(二)课程简介、目标与任务;《有机半导体材料与器件》是一门新兴交叉和前沿学科,是将电子科学与有机材料科学紧密结合在一起的一门尖端学科。

它凭借着有机光电材料及半导体材料独特的分子特性、软物质行为和超分子结构,已成为继真空电子、固体电子、光电子之后的国际研究热点。

当前有机半导体材料与器件研究已经从基础研究走向产业化开发,并渗透到许多领域而迅猛发展,为人类文明与科学技术的进步做出日益突出的贡献。

本课程研究有机半导体材料及其光电子器件,讲解光电信息技术领域中有机半导体材料与器件所涉及的相关原理、技术及应用,是一门发展极为迅速、实践性很强的应用学科。

学习本课程的目标是掌握有机材料及器件的基本理论、器件原理,了解该领域的最新成就和应用前景,进一步拓宽专业口径,扩大知识面,为学生将来进入有机电子、信息科学领域打下基础。

课程根据专业的特点,重点掌握目前有机光电功能材料与器件基本工作原理及其技术、了解和掌握最新国际发展趋势,使学生获得对有机半导体光、电子器件分析和设计的基本能力,掌握分析和解决实际问题的方法与途径,重视理论与实践的结合,以便为进一步开展有机光、电子相关研究奠定基础。

(三)先修课程要求,与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接;本课程涵盖多学科领域,其中主要的学科是半导体物理学、半导体材料学,同时还需要具备有机化学和半导体器件的基本知识,并且还要应用半导体平面工艺技术等,因此本课程需要先修的课程包括:半导体物理、有机化学、半导体材料、半导体器件及半导体工艺等。

(四)教材与主要参考书。

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30
二极管电路分析举例
导通 截止 若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零, 反向截止时二极管相当于断开。
定性分析:判断二极管的工作状态
否则,正向管压降
硅0.6-0.7V 锗0.2-0.3V
分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位 的高低或所加电压UD的正负。 若 V阳 >V阴或 UD为正( 正向偏置 ),二极管导通 若 V阳 <V阴或 UD为负( 反向偏置 ),二极管截止
26
P
反向特性
外加电压大于反向击 穿电压二极管被击穿, 失去单向导电性。
伏安特性的折线化
I I
0
UD
0
近似特性
理想特性
理想二极管加正向电压导通,正向电压降和正向 电阻为零,相当于短路;加反向电压截止,反向电 流为零,反向电阻等于无穷大,相当于开路。
27
(三) 主要参数
(1)额定正向平均电流IF (最大整流电流) 二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正 向平均电流。 (2)正向电压降UF 二极管通过额定正向平均电流时两端的电压降。 (3)反向击穿电压UBR 二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流 剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而 烧坏。 (4)最高反向工作电压UR 保证二极管不被击穿所允许施加的最大反向电压, 一般是UBR的一半或三分之二。
28
(5)最大反向电流 IRm
指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。所 选管子反向电流越大,说明管子的单向导电性越好。 反向电流受温度的影响,温度升高反向电流会显著增 加。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要大几十 到几百倍。 以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是主 要利用它的单向导电性。可用于整流、检波、限幅、 元件保护以及在数字电路中作为开关元件。
P I + –
内电场 外电场
N
内电场被 削弱,多子 的扩散加强, 形成较大的 扩散电流。
PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较 大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。
20
2. PN 结加反向电压(反向偏置) P接负、N接正
- - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + +
自由电子
+4
束缚电子
8
当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出 现两部分电流 (1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流 自由电子和空穴都称为载流子。 自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复 合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态 平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。
25
点接触型(锗管):PN结 的面积小结电容小,只能通 过较小的电流用于高频电路 或小电流整流电路,也用作 数字电路的开关元件。
(二) 伏安特性
特点:非线性 反向击穿 电压U(BR) 反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。 – +N
I
正向特性 P + –
N
硅0.6~0.7V 导通压降 锗0.2~0.3V U 硅管0.5V,锗 死区电压 管0.2V。 外加电压大于死区 电压二极管才能导通。
P
内电场 外电场
N

+
21
2. PN 结加反向电压(反向偏置) P接负、N接正
PN 结变宽
- - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + +
P
I≈0
内电场 外电场
N

内电场被加 强,少子的漂 移加强,由于 少子数量很少, 形成很小的反 向电流。
(a. 电子电流、b.空穴电流)
17
(三) PN结
(1) PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导 体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。
内电场越强, 少子的漂移运动 漂移运动越 P型 强,而漂移 PN结 N型 使空间电荷 - - - - - - + + + + + + 区变薄
29
二极管的单向导电性
1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴 极接负 )时, 二极管处于正向导通状态,二极管正 向电阻较小,正向电流较大。 2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴 极接正 )时, 二极管处于反向截止状态,二极管反 向电阻较大,反向电流很小。 3. 外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失 去单向导电性。 4. 二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反 向电流愈大。
接受一个 电子变为 负离子 空穴被认为带一个单位的正电荷,并且可以移动
14
Si B
Si
Si
P型硅表示


1、N型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提 供的电子,本征半导体中受激产生的电子只占少 数。 N型半导体中空穴是少子,少子的迁移也能 形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要 是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。
31
例8.2.1

D 阴
+
A
电路如图,求:UAB 取 B 点作参考点, 断开二极管,分析二 极管阳极和阴极的电 位。
3k
6V 12V
UAB –
B
V阳 =-6 V V阴 =-12 V V阳>V阴 二极管导通 若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB =- 6V 否则, UAB低于-6V一个管压降,为-6.3V或-6.7V 在这里,二极管起钳位作用。
硅和锗的晶体结构
6
共价键共
用电子对
+4 +4
+4
+4
形成共价键后,每个原 子的最外层电子是八个,构 成稳定结构。
共价键有很强的结合力,使原 子规则排列,形成晶体。
共价键结构
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中, 称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成 为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少, 所以本征半导体的导电能力很弱。
4
(一) 本征半导体
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成 晶体。 完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称 为本征半导体。 现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗, 它们的最外层电子(价电子)都是四个。
Ge
Si
+4
简化模型
5
在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成 晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心, 而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子 与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价 电子。
Si Si
多余电子 N型硅表示
P Si
磷原子
失去一个电子 变为正离子
Si
+
11
N型半导体 N型半导体中的载流子是什么?
1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子 相同。 2、本征半导体中成对产生电子和空穴。
3、掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导 电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子 半导体或N型半导体。自由电子浓度远大于空穴 浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空 穴称为少数载流子(少子)。
2、P型半导体中空穴是多子,电子是少子。
无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。
15
杂质半导体的示意表示法
- - - - - -
- - - - - - - - - - - - - - - - - -
+ + + + + +
+ + + + + +
+ + + + + + + + + + + +
P型半导体
12
P型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或 铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼 原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形 成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚 电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离 子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子。
13
P型半导体 硅原子 空穴 硼原子
7
本征半导体的导电机理
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子 完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动 的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相 当于绝缘体。 在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够 的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时 共价键上留下一个空位,称为空穴。 空穴 +4 +4 +4
10
N型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或 锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代。 磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相临的 半导体原子形成共价键,必定多出一个电子。 这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电 子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每 个磷原子给出一个电子,称为施主原子。 硅原子
+
PN 结加反向电压时,PN结变宽,反向电流较小, 反向电阻较大,PN结处于截止状态。 温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。
22
PN 结的形成
扩散运动和漂移运动的动态平衡
扩散强 内电场增强 两者平衡 漂移运动增强
PN结宽度基本稳定
外加 电压
平衡 破坏
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