电容阻值降低、漏电失效分析报告
电容阻值降低、漏电失效分析
电容阻值降低、漏电失效分析2014-08-02摘要：本文通过无损分析、电性能测试、结构分析和成分分析，得出导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果：（1）MLCC本身内部存在介质空洞（2）端电极与介质结合处存在机械应力裂纹（3）电容外表面存在破损。
1.案例背景MLCC电容在使用过程中出现阻值降低、漏电失效现象。
2.分析方法简述透视检查NG及OK样品均未见裂纹、孔洞等明显异常。
图1.样品X射线透视典型照片从PCBA外观来看，组装之后的电容均未受到严重污染，但NG样品所受污染程度比OK样品严重，说明电容表面的污染可能是引起电容失效的潜在原因。
EDS能谱分析可知，污染物主要为助焊剂与焊锡的混合物，金属锡所占的比例约为16(wt.)%。
从电容外观来看，所有样品表面均未见明显异常，如裂纹等。
图2.电容典型外观照片利用数字万用表分别测试NG电容和OK电容的电阻，并将部分失效样品机械分离、清洗后测试其电阻，对电容进行失效验证。
电学性能测试表明，不存在PCB上两焊点间导电物质（污染物）引起失效的可能性，失效部位主要存在于电容内部。
对样品进行切片观察，OK样品和NG样品内部电极层均连续性较差，且电极层存在孔洞，虽然电极层孔洞的存在会影响电容电学性能，但不会造成电容阻值下降，故电极层孔洞不是电容漏电的原因。
对NG样品观察，发现陶瓷介质中存在孔洞，且部分孔洞贯穿多层电极，孔洞内部可能存在水汽或者离子（外来污染），极易导致漏电，而漏电又会导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性从而导致漏电的增加，形成恶性循环；左下角端电极与陶瓷介质结合处存在机械应力裂纹，可导电的污染物可夹杂于裂纹中，导致陶瓷介质的介电能力下降而发生漏电，使绝缘阻值下降，此外裂纹内空气中的电场强度较周边高，而其击穿电场强度却远比周边绝缘介质低，从而电容器在后续工作中易被击穿，造成漏电；除此之外，电容表面绝缘层存在严重破损，裂纹已延伸至内电极，加之表面污染物的存在，在恶劣潮湿环境下就会与端电极导通，形成漏电。
电子产品失效分析报告
电子产品失效分析报告1. 引言电子产品在人们的生活中扮演着重要的角色，但是随着使用时间的增长，电子产品也会出现各种问题和故障。
本报告旨在分析电子产品失效的原因，并提出相应的解决方案。
2. 失效原因分析2.1. 电子元件老化电子产品中的电子元件随着时间的推移会逐渐老化，导致其性能下降甚至失效。
常见的老化现象包括电容器漏电、电阻器阻值变大等。
为了减少电子元件老化对电子产品的影响，制造商应选择高质量的元件，并进行严格的质量控制。
2.2. 错误使用一些用户可能没有正确地使用电子产品，例如过度放置在高温环境中、频繁插拔接口等。
这些错误使用行为会导致电子产品的损坏和失效。
为了避免错误使用带来的问题，用户在使用电子产品时应仔细阅读产品说明书，并按照说明操作。
2.3. 劣质零部件一些电子产品制造商为了降低成本，会采用劣质零部件进行生产。
这些劣质零部件往往容易出现故障和失效，从而影响整个电子产品的性能。
为了解决这个问题，制造商应提高零部件的质量标准，并加强供应链管理。
2.4. 设计缺陷一些电子产品在设计阶段存在一些缺陷，导致其易受损或者失效。
设计缺陷可能包括电路板布线不合理、散热系统设计不足等。
制造商应加强产品设计的质量控制，提前发现和修复设计缺陷。
3. 解决方案3.1. 提高制造工艺制造商应加强制造工艺的质量控制，确保每个环节都符合标准。
采用高质量的焊接、组装和测试工艺，以减少制造过程中的问题。
3.2. 提供准确的产品说明书制造商应提供准确、清晰的产品说明书，包括产品正确的使用方法、禁忌事项等。
用户在使用产品前应仔细阅读说明书，并按照说明进行操作，以避免错误使用导致的问题。
3.3. 检测和筛选劣质零部件制造商应加强对供应链的管理，检测和筛选劣质零部件。
与可靠的供应商建立长期合作关系，并进行质量审核，以提高零部件的可靠性。
3.4. 加强设计阶段的质量控制制造商应在设计阶段加强质量控制，确保产品设计合理、稳定。
通过模拟和实验验证设计的可行性和稳定性，减少设计缺陷对产品性能的影响。
电容器常见漏电失效模式分析及应用建议
第36卷第9期电子元件与材料V ol.36 No.9 2017年9月ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Sep. 2017电容器常见漏电失效模式分析及应用建议崔德胜，陈朝杰，彭磊，熊盛阳，高憬楠（中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心，北京 100076）摘要: 分析了近年来发生的电容器漏电失效典型案例，研究了瓷介电容器和钽电解电容器的漏电失效机理，分析表明金属迁移和介质层缺陷是导致电容器产生漏电流的主要原因。
以电容器漏电流产生的理论机理为基础，从选择、检验和使用可靠性角度，提出了一系列电容器选型建议、检验准则和使用要求，以确保电容器在航天等高可靠领域的应用。
关键词: 瓷介电容器；钽电解电容器；漏电；可靠性；选用；航天doi: 10.14106/ki.1001-2028.2017.09.009中图分类号: TM53 文献标识码:A 文章编号:1001-2028（2017）09-0038-05Research for common leakage failure modes of capacitors andsuggestions for applicationCUI Desheng, CHEN Zhaojie, PENG Lei, XIONG Shengyang, GAO Jingnan(Electronic Components Technology Center, CALT, Beijing 100076, China)Abstract: A typical case of capacitor leakage fault in recent years was analyzed. The failure mechanism of ceramic capacitors and tantalum electrolytic capacitors were studied. The analysis show that the main causes of leakage current are metal migration and the defects in medium layer. Then a series of selection recommendations, inspection standards and application requirements are proposed from the view of selection, inspection and reliability, in order to improve the reliability of application for aerospace application and other high reliable fields.Key words: ceramic capacitor; tantalum electrolytic capacitors; leakage; reliability; selection; aerospace电容器是组成电子电路的主要元件之一，起耦合、滤波、储能等作用。
漏报开关失效分析报告
漏报开关失效分析报告————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:漏电保护开关失效性分析总结报告本次分析的是嘉荣公司的三相漏报开关。
共有样品2０个。
经过接吸油烟机负载发现,其中良品一个，失效1９个。
此次主要对对漏报开关的外观及焊工艺做了分析。
对此20个样品进行编号、整理其原故障描述、检查外观并接吸油烟机负载后，得出下表:编号原故障描述接负载通电现象外观描述1 不工作不通电完好2 插头被烧坏不通电完好3 不通电不通电完好4 不通电不通电完好5 不通电不通电完好6 不工作不通电开关盒关不上7 不通电不通电开关线有脏渍8 不点火负载能正常工作有脏渍9 全机没电不通电完好1０不通电不通电接线头有损坏１1 不通电不通电完好１２不加热电源线坏不通电完好13 不通电不通电完好1４不工作不通电完好15 不通电不通电完好不通电完好16 不通电电源线坏17 不工作不通电完好18 不加热电源线不通电完好坏19 不加热不通电接线头有损坏２０不通电不通电完好发现的主要问题有以下几个方面：1. 外观方面2号样品开关插头处有被烧的现象有烧毁的图1．1 2号样品2.PＣB工艺２.1线路板上有锡渣锡图2．19号样品2．２焊盘没有焊满焊盘没图2.2 ９号样品2.3焊接不均匀焊接不均图2.３1２号样品2.4整版不干净很多赃物电路板上图2.４9号样品2.5元器件焊脚过长没有处理好图2.5 14号样品2.6焊盘不垂直电路板图２．6 ６号样品2.7按键生锈元器件脚过长，焊盘不垂按键生图2．7 6号样品2.8二极管的玻璃体封装被电烙铁焊了二极管的玻璃体封图２.８12号样品2.9爬电距离L N小于2.5ｍmL N 之间的爬电距图２.９6号样品2.10复位键断裂、脱扣图2.106号样品2.11ＰCB铜箔与PCB相靠近图2.1１12号样品2.12线路板烧板复位键断PCB铜箔与PCB板有烧图2.１２9号样品2.13丝印不清楚、混乱丝印很混乱，图2.13 12号样品2.14元件靠PＣB板边太近元器件靠PCB图2.14 １4号样品3.问题总结此次漏保开关失效性分析共发现问题14类，分别为1)线路板上有锡渣2)焊盘没有焊满3)焊接不均匀4)整版不干净很多赃物5)元器件焊脚过长没有处理好6)焊盘不垂直电路板7)按键生锈8)二极管的玻璃体封装被电烙铁焊了9)爬电距离L N小于２．5mm10)复位键断裂、脱扣11)PＣB铜箔与PCB相靠近12)线路板烧板13)丝印不清楚、混乱14)元件靠PCＢ板边太近其中9号问题（爬电距离小于2.５mｍ）、1１号问题(PCB铜箔与PCB相靠近）、14号(元件靠PCＢ板边太近）属于原理设计上的问题,其余属于焊接工艺不良问题。
MLCC漏电失效分析 (2)
M L C C漏电失效分析美信检测失效分析实验室摘要：本文通过X射线透视检查、MLCC外观、MLCC内部结构分析及SEM/EDS检查，认为造成MLCC漏电失效的原因为：电容本身质量问题，MLCC内部存在镍瘤，镍瘤的存在使热应力裂纹的萌生产生了可能。
关键词：MLCC, 镍瘤，片式多层陶瓷电容器，失效分析，MLCC漏电失效分析1. 案例背景客户端在老化实验测试阶段发现MLCC出现漏电失效，其不良比率不详，该MLCC焊接工艺为回流焊接工艺。
2. 分析方法简述通过外观检查OK样品与NG样品表面未见明显异常。
NG样品OK样品通过X射线透视检查，OK样品和NG样品内部均未发现裂纹孔洞等异常。
MLCC X射线透视内部结构图将OK样品和NG样品分别切片，然后在金相显微镜下放大拍照观察MLCC内部结构，NG样品电容内部存在镍瘤及热应力裂纹，而OK样品未见异常。
MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址：联系电话：、。
裂纹镍瘤NG样品OK样品通过对样品剖面SEM/EDS分析，NG样品电容内部电极层不连续，存在明显镍瘤；其镍瘤周围多条向外延伸裂纹并在裂缝通道内发现明显碳化痕迹（EDS结果中C含量高达50%），此应为热应力裂纹，裂纹的存在直接导致电容性能异常；而OK样品电容内部电极层连续，陶瓷介质层致密未发现孔洞及镍瘤，电容性能良好。
镍瘤位置碳化痕迹位置NG样品电容内部局部形貌EDS能谱图（镍瘤位置）OK样品电容内部结构空白样品电容内部形貌和EDS能谱图（镍瘤位置）➢失效模式分析：多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。
陶瓷多层电容器（MLCC）失效的原因一般分为外部因素和内在因素。
内在因素包括: 陶瓷介质内空洞、介质层分层；外部因素包括：热应力裂纹及机械应力裂纹。
电容失效模式和失效机理
电容失效模式和失效机理
电容器是一种常见的电子元件，它们在电子设备中起着储存电荷和滤波的重要作用。
然而，电容器也会出现失效，主要有以下几种模式和机理：
1. 电容漏电流增加，电容器在使用过程中，由于介质老化或者制造过程中的缺陷，会导致电容器的绝缘性能下降，从而使得电容器的漏电流增加。
这种失效模式会导致电路中的电流泄露，影响整个电路的性能。
2. 电容器内部短路，电容器内部的金属层或电介质层可能会出现短路现象，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式会导致电路中的电压异常，甚至损坏其他元件。
3. 电容器老化，随着使用时间的增加，电容器的性能会逐渐下降，如电容值减小、损耗角正切值增大等，最终导致电容器失效。
这种失效模式是由于电容器内部材料的老化和疲劳造成的。
4. 电容器机械损坏，在运输、安装或使用过程中，电容器可能会受到机械振动或冲击，导致内部连接不良或元件损坏，从而引起
电容器失效。
总的来说，电容器的失效主要是由于材料老化、制造缺陷、外部环境等因素引起的。
为了延长电容器的使用寿命，可以采取合适的工作条件、定期检测和维护等措施，以确保电容器的可靠性和稳定性。
无功补偿电容器常见故障分析与预防
无功补偿电容器常见故障分析与预防
无功补偿电容器是一种常用的电力设备，用于补偿电网中的无功功率，提高电网的功
率因数。
然而，由于长期运行和恶劣的工作环境，无功补偿电容器也容易出现各种故障。
本文将就无功补偿电容器常见的故障进行分析，并探讨相应的预防措施。
1. 电容器电容值降低
无功补偿电容器在工作过程中，由于长期受到电网的电压和电流的影响，电容值会逐
渐降低。
当电容值降低到一定程度时，将影响电容器的无功补偿效果。
预防措施：定期检查无功补偿电容器的电容值是否正常，如出现问题，及时更换电容器。
2. 电容器压力逐渐升高
3. 电容器内部故障
无功补偿电容器内部电容器的连接点、绝缘材料、金属箔等部件容易出现老化、氧化、松动等问题，导致电容器内部故障。
4. 电容器充电电流过大
无功补偿电容器在充电过程中，由于电路中电阻、电感等因素的存在，会导致电容器
充电电流过大，进而引起电容器故障。
预防措施：对电容器的充电电路进行合理设计和计算，避免充电电流过大。
无功补偿电容器在工作过程中受到电网电压的影响，当电网电压波动过大时，会使得
电容器内部出现交流过电压过高现象，引起电容器损坏甚至爆炸。
预防措施：在设计无功补偿电容器时，考虑到电网电压波动的因素，选用合适的电容
器和过压保护装置。
总之，为了保证无功补偿电容器的安全运行和延长使用寿命，需要定期检查和维护，
及时更换损坏的部件和装置，采取有效的预防措施。
电容阻值降低漏电失效分析
电容阻值降低漏电失效分析电容阻值的降低和漏电失效是电容器在使用过程中可能出现的一些问题，下面将对这两个问题进行分析。
一、电容阻值降低电容阻值的降低可能由以下原因引起：1.电容器老化：长时间使用后，电容器内部的电解液可能会发生变质，导致电容器内部的电极和电介质之间的电阻值增加，从而导致电容阻值降低。
2.温度变化：电容器的温度变化会导致电容极板的线性膨胀或收缩，进而导致电容极板之间的距离变化，从而改变了电容阻值。
3.电压过高：当电容器所承受的电压超过其耐压范围时，电容器可能会发生击穿，导致电容阻值降低。
4.外部电磁干扰：电容器的阻值可能会受到外部电磁干扰的影响，例如强磁场或高频电磁波等，导致电容阻值降低。
5.安装不当：如果电容器的安装方式不正确，例如固定方式不稳定、引线接触不良等，都可能导致电容阻值降低。
针对以上原因，可以采取以下措施来避免电容阻值的降低：1.定期检测：定期检测电容器的阻值情况，一旦发现阻值降低，应及时更换电容器。
2.选择合适温度范围：根据使用环境选择合适的电容器，以避免温度变化对电容阻值的影响。
3.控制电压范围：确保电容器所承受的电压不超过其额定值，避免电容击穿。
4.防止电磁干扰：采取相应的屏蔽措施，以减小外部电磁干扰对电容器的影响。
5.安装稳固：确保电容器的固定方式牢固可靠，引线接触良好，以避免安装不当对电容阻值的影响。
二、漏电失效电容器的漏电失效指的是电容器内部电介质的绝缘性能下降，导致漏电现象的发生。
漏电失效可能由以下原因引起：1.电容器老化：长时间使用后，电容器的绝缘性能可能会降低，导致电容器内部发生漏电。
2.温度变化：电容器的温度变化会导致电容极板的线性膨胀或收缩，进而导致电容极板之间的绝缘距离变化，从而增加了电容器的漏电风险。
3.电压过高：电容器所承受的电压超过其耐压范围时，电容器内部电介质可能会被击穿，导致漏电失效。
4.湿度变化：电容器工作环境的湿度变化可能导致电容器绝缘性能下降，进而导致漏电现象的发生。
电容失效的原因分析
电容失效的原因分析
电容失效的原因可能有以下几种：
热击穿：电容器内部的电解液、电极材料、以及由这些材料组成的连接部分都会在运行过程中产生热量，若散热不良，会导致热击穿而失效。
电击穿：电容器本身的绝缘性能不好，或者存在机械损伤、化学腐蚀等情况，会导致电介质分解、气体生成等，降低电容器的击穿强度，最终导致失效。
机械损坏：电容器在使用过程中，受到各种应力的作用，比如机械振动、冲击、挤压等，可能会导致电容器内部结构出现缺陷，降低电容器的性能和寿命。
介质老化：电容器中的电解液、电极材料等在长期使用过程中会发生老化，导致电容器性能下降，最终失效。
过压击穿：当电容器的工作电压超过其额定电压时，会导致电容器内部结构损坏，降低电容器的性能和寿命。
欠压击穿：当电容器的工作电压低于其额定电压时，会导致电容器内部的电解液分解、气体生成等，降低电容器的击穿强度，最终导致失效。
引线断裂：电容器中的引线部分若存在焊接不良、机械应力等问题，会导致引线断裂，最终导致电容失效。
短路：电容器内部的电极板之间发生短路现象，导致电容器无法正常工作。
以上是电容失效的主要原因，为了提高电容器的可靠性和寿命，需要在设计、制造、使用和维护等环节中加强质量控制和检测。
薄膜电容1KDF不良分析
薄膜电容1KDF不良分析引言薄膜电容1KDF是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。
然而，由于制造过程中的各种因素，会导致1KDF电容的不良问题，进而影响产品的性能和可靠性。
本文将对薄膜电容1KDF的不良分析进行探讨。
不良现象描述薄膜电容1KDF的常见不良现象包括：失效、泄漏电流过大、容量漂移等。
这些不良现象会导致电子产品的性能下降，甚至无法正常工作。
1.失效：薄膜电容1KDF失效通常表现为电容值降低至很低或为无穷大。
失效的电容无法正常工作，无法存储电荷或在电路中发挥作用。
2.泄漏电流过大：薄膜电容1KDF的泄漏电流应该保持较低的水平。
如果泄漏电流过大，会导致能量损耗增加，使电子产品的整体效率降低。
3.容量漂移：薄膜电容1KDF的容量应该稳定，随着时间的推移，容量值应保持相对不变。
容量漂移的不良现象会使电子产品的性能变得不可靠，无法满足设计要求。
不良原因分析制造过程中的因素1.材料质量：薄膜电容1KDF的质量直接受到制造过程中使用的材料的影响。
如果选用了质量不合格的材料，如杂质过多或质量不稳定的薄膜材料，就容易导致1KDF电容的不良现象。
2.制造工艺：制造薄膜电容1KDF的工艺过程中，如薄膜沉积、电极制备、封装等环节存在问题，也会导致1KDF电容的不良现象发生。
例如，在薄膜沉积过程中存在沉积不均匀、缺陷等情况，就容易导致电容性能不稳定。
使用环境中的因素1.温度影响：薄膜电容1KDF的性能通常随着温度的变化而变化。
如果在使用环境中温度较高或温度变化较大，1KDF电容的性能可能会发生不可逆的变化，进而导致不良现象的发生。
2.湿度影响：湿度对于薄膜电容1KDF的性能同样非常重要。
如果薄膜电容1KDF在高湿度环境下使用，容易发生泄漏电流过大等问题。
不良分析方法为了对薄膜电容1KDF的不良进行准确分析，可以采用以下方法：1.电容测试：通过测量薄膜电容1KDF的电容值、损耗因子(Q值)、等效串联电阻等参数，可以初步判断电容是否失效或存在其他问题。
电容阻值降低、漏电失效分析报告
电容阻值降低、漏电失效分析2014-08-02摘要：本文通过无损分析、电性能测试、结构分析和成分分析,得出导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果：〔1MLCC本身内部存在介质空洞〔2端电极与介质结合处存在机械应力裂纹〔3电容外表面存在破损。
1.案例背景 MLCC电容在使用过程中出现阻值降低、漏电失效现象。
2.分析方法简述透视检查NG及OK样品均未见裂纹、孔洞等明显异常。
图1.样品X射线透视典型照片从PCBA外观来看,组装之后的电容均未受到严重污染,但NG样品所受污染程度比OK样品严重,说明电容表面的污染可能是引起电容失效的潜在原因。
EDS能谱分析可知,污染物主要为助焊剂与焊锡的混合物,金属锡所占的比例约为16<wt.>%。
从电容外观来看,所有样品表面均未见明显异常,如裂纹等。
图2.电容典型外观照片利用数字万用表分别测试NG电容和OK电容的电阻,并将部分失效样品机械分离、清洗后测试其电阻,对电容进行失效验证。
电学性能测试表明,不存在PCB上两焊点间导电物质〔污染物引起失效的可能性,失效部位主要存在于电容内部。
对样品进行切片观察,OK样品和NG样品内部电极层均连续性较差,且电极层存在孔洞,虽然电极层孔洞的存在会影响电容电学性能,但不会造成电容阻值下降,故电极层孔洞不是电容漏电的原因。
对NG样品观察,发现陶瓷介质中存在孔洞,且部分孔洞贯穿多层电极,孔洞内部可能存在水汽或者离子〔外来污染,极易导致漏电,而漏电又会导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性从而导致漏电的增加,形成恶性循环；左下角端电极与陶瓷介质结合处存在机械应力裂纹,可导电的污染物可夹杂于裂纹中,导致陶瓷介质的介电能力下降而发生漏电,使绝缘阻值下降,此外裂纹内空气中的电场强度较周边高,而其击穿电场强度却远比周边绝缘介质低,从而电容器在后续工作中易被击穿,造成漏电；除此之外,电容表面绝缘层存在严重破损,裂纹已延伸至内电极,加之表面污染物的存在,在恶劣潮湿环境下就会与端电极导通,形成漏电。
有关电容容值偏低的说明
Y5V材料容值偏低很经常，请对电容进行热处理后复测容值，热处理条件如下：
热处理条件：150℃，2h，常温冷却24h。
说明：
1.高诱电系的贴片电容在无负荷状态下随着时间的变化静电容量有衰减的特性。
2.高诱电率材料的诱电率会随着时间而降低。
原因是在居里温度以下，高诱电率材料的结晶结构会发生缓慢的变化。
3.降低后的诱电率在温度超过居里温度时高诱电率材料的结晶结构会重新排列，使诱电率回复到初期状态。
因此返品在经过热处理后，容量回复到规格内。
谢谢！
祝：
商祺。
电路板电容、电阻故障表现与诊断检修方法
电路板电容、电阻、SMT元件故障表现与诊断检修方法一、电容故障电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。
电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。
电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。
用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出；或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。
这在电脑主板上表现尤其明显，很多电脑用了几年就出现有时开不了机，有时又可以开机的现象，打开机箱，往往可以看见有电解电容鼓包的现象，如果将电容拆下来量一下容量，发现比实际值要低很多。
电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。
这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。
所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。
所以在检修查找时应有所侧重。
有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。
在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。
所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜。
二、电阻故障常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾，又是拆又是焊的，其实修得多了，你只要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。
电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。
电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。
常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。
前两种电阻应用最广，其损坏的特点：一是、低阻值 (100Ω以下) 和高阻值 (100kΩ以上) 的损坏率较高，中间阻值 (如几百欧到几十千欧) 的极少损坏；二是、低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。
mlcc电容绝缘下降原因及现象
mlcc电容绝缘下降原因及现象MLCC电容是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电路中。
在使用过程中，有时会出现电容绝缘下降的情况，即电容的绝缘能力减弱，导致电容性能下降或失效。
本文将探讨MLCC电容绝缘下降的原因及现象。
我们需要了解MLCC电容的结构。
MLCC电容由多层陶瓷片组成，每层陶瓷片上涂有金属电极，然后将多层陶瓷片叠压在一起，形成电容结构。
在这个结构中，陶瓷片起到绝缘层的作用，金属电极则连接到外部电路。
MLCC电容的绝缘下降可能由多种原因引起。
首先，陶瓷片的质量不良可能导致绝缘下降。
陶瓷片作为绝缘层的材料，其质量直接影响着电容的绝缘能力。
如果陶瓷片存在缺陷、杂质或制造工艺不当等问题，会导致绝缘能力下降。
金属电极的质量问题也可能导致绝缘下降。
金属电极与陶瓷片之间的粘结强度和导电性能直接影响电容的性能。
如果金属电极与陶瓷片之间的粘结不牢固，或者金属电极本身存在导电性能不佳的问题，就会导致电容绝缘下降。
外界环境因素也可能对MLCC电容的绝缘性能产生影响。
例如，高温、高湿度、强磁场等环境条件会使电容的绝缘能力下降。
在这些恶劣环境下，电容的绝缘层可能会发生化学反应或物理变化，从而导致绝缘能力减弱。
MLCC电容绝缘下降的现象主要体现在以下几个方面。
首先，电容器的容值会发生变化。
正常情况下，电容器的容值是稳定的，如果出现绝缘下降，容值会发生明显的变化。
其次，电容器的漏电流会增加。
漏电流是指电容器在工作电压下产生的微小电流，正常情况下应该很小。
但如果电容的绝缘能力下降，漏电流会明显增加。
此外，电容器的损耗角正切也会增大。
损耗角正切是电容器材料的一个参数，它描述了电容器在交流电场下能量损耗的程度。
当电容器绝缘下降时，损耗角正切会增大。
MLCC电容绝缘下降是由于陶瓷片质量、金属电极质量以及外界环境因素等多种原因导致的。
绝缘下降的现象主要体现在电容器容值变化、漏电流增加和损耗角正切增大等方面。
在实际应用中，我们应该选择质量可靠的MLCC电容，并避免将电容暴露在恶劣的环境条件下，以保证电容的绝缘能力和性能稳定。
电容坏掉阻值变小的原因
电容坏掉阻值变小的原因电容器是一种用来存储电荷的元件，通常由两个导体之间的绝缘介质组成。
当电容器损坏时，可能会导致其阻值变小。
这种情况可能会影响电路的正常工作，因此了解电容坏掉阻值变小的原因是非常重要的。
电容器由两个导体之间的绝缘介质组成，当介质损坏或老化时，可能会导致电容器阻值变小。
介质损坏可以是由于长时间使用、高温、潮湿等环境因素导致的。
当介质损坏时，导体之间的电荷可能会泄漏，这会导致电容器的阻值减小。
电容器的导体可能会因为氧化、腐蚀等原因导致表面电阻增加，从而使电容器的阻值减小。
导体的氧化或腐蚀可能是由于长时间使用、环境潮湿等原因引起的。
当导体表面电阻增加时，导体之间的电荷传输可能会受到阻碍，导致电容器的阻值减小。
电容器的引线连接处可能会因为接触不良、氧化等原因导致电容器阻值减小。
引线连接处的问题可能会导致电容器的电荷传输不畅，从而使电容器的阻值变小。
总的来说，电容器坏掉阻值变小的原因主要包括介质损坏、导体表面氧化或腐蚀、引线连接处问题等。
为了避免电容器坏掉导致阻值变小，我们可以定期检查电路中的电容器是否正常工作，及时更换老化或损坏的电容器，保证电路的正常运行。
在电子设备中，电容器扮演着非常重要的角色，因此保持电容器的正常工作状态对于电子设备的正常运行至关重要。
通过了解电容坏掉阻值变小的原因，我们可以更好地维护和保养电子设备中的电容器，确保电子设备的长期稳定运行。
总的来说，电容坏掉阻值变小可能是由于介质损坏、导体表面氧化或腐蚀、引线连接处问题等原因导致的。
通过定期检查和维护电容器，我们可以避免电容器坏掉导致阻值变小的情况发生，确保电子设备的正常运行。
8d报告电阻过低范文
8d报告电阻过低范文
电阻过低是电路中常见的问题之一，它可能会引发许多安全隐患。
在电路中，电阻的作用是限制电流的流动，但如果电阻值过低，电流将会过大，导致电路过载、设备损坏甚至引发火灾等严重后果。
电阻过低可能是由于以下原因造成的：
电路中的元器件损坏可能导致电阻过低。
例如，电阻器内部发生短路或接触不良，都会导致电阻值降低。
此外，电阻器的选择错误也会导致电阻过低。
电路设计不合理也是电阻过低的原因之一。
如果电路中电阻的数量和阻值没有正确计算和选择，就会导致电阻过低。
例如，如果在设计电路时没有考虑到电流的大小，选择了一个阻值过小的电阻，那么电阻过低就不可避免了。
电路中的外界环境因素也可能导致电阻过低。
例如，湿气、灰尘、油污等杂质进入电路中，会导致电阻器的接触不良，进而导致电阻过低。
另外，温度的变化也会影响电阻器的阻值，进而导致电阻过低。
针对电阻过低的问题，我们可以采取以下措施：
我们需要检查电路中的元器件是否损坏，并及时更换。
如果发现电阻器发热或接触不良，应立即停止使用并更换新的电阻器。
我们需要重新设计电路，确保电路中的电阻数量和阻值选择合理。
在设计电路时，需要考虑电流的大小、电压的稳定性等因素，合理选择电阻的阻值。
我们还需要定期清理电路中的杂质，保持电路的清洁。
可以使用吸尘器、清洁剂等工具进行清理，确保电路中的元器件能够正常接触。
电阻过低是电路中常见的问题，但只要我们采取正确的措施，就能够避免电阻过低带来的安全隐患。
通过检查元器件、重新设计电路以及定期清洁等方式，我们可以确保电路的正常运行，保障使用安全。
漏电分析报告
漏电分析报告1. 引言本漏电分析报告旨在对某个特定情形下的漏电进行分析和评估。
漏电是指电气设备或线路中发生的电流泄露到地线或其他不应该存在电流的路径中的现象。
漏电不仅会造成电能的浪费，还会对人身安全和设备运行稳定性造成严重影响。
因此，对漏电进行分析和解决是非常重要的。
2. 背景本次漏电分析的对象是一家小型工厂的电气系统。
据工厂管理层反映，近期出现了漏电的情况，导致设备频繁跳闸，生产受到了严重影响。
为了解决这一问题，我们对该工厂的电气系统进行了详细的分析和评估。
3. 分析方法我们采用了以下方法对漏电进行分析：3.1 检测设备首先，我们使用专业的漏电检测仪器对工厂的各个电气设备进行了检测。
通过检测仪器的报告，我们能够清楚地了解到哪些设备存在漏电的问题，并能够确定漏电的具体位置和程度。
3.2 线路追踪在确认存在漏电的设备后，我们进行了线路追踪工作。
通过对工厂的电气线路进行仔细的追踪和检查，我们能够找到漏电问题的根源，并且找到导致漏电的关键细节。
3.3 数据分析在确认漏电问题后，我们将相关数据进行了分析。
通过分析电流大小、频率、波形等数据，我们能够进一步了解漏电的性质和特点，从而有针对性地制定解决方案。
4. 漏电问题分析结果经过以上的分析工作，我们得出了以下漏电问题分析结果：4.1 设备老化经过对电气设备的检测和分析，我们发现部分设备存在严重的老化问题。
老化的设备可能会导致绝缘性能下降，从而引发漏电问题。
因此，我们建议对这些老化设备进行及时更换或维修，以消除潜在的漏电风险。
4.2 线路短路在线路追踪的过程中，我们发现了一些线路短路的情况。
线路短路会导致电流异常增大，从而导致漏电问题。
我们建议对这些线路进行仔细检查，并及时修复短路问题，以确保电气系统的正常运行。
4.3 不合格接地分析数据发现，部分设备的接地电阻过高。
不合格的接地会增加漏电的风险，并且可能导致触电事故发生。
我们建议对这些设备的接地进行检查和改进，以确保设备的安全性能。
贴片电容短路与漏电故障原因分析
贴片电容短路与漏电故障原因分析贴片击穿和漏电性质是相同的，漏电严峻时就等同于击穿。
轴向电容所以两种故障对电容的影响也是相像的。
下面一起来学习一下：贴片电容击穿和漏电性质是相同的，漏电严峻时就等同于击穿。
轴向电容所以两种故障对电容电路的影响也是相像的。
贴片电容击穿后对直流形成开路，造成直流电路工作不正常。
换句话说，当电容击穿时通过测量电路中有关测试点的直流大小，可以发觉电容是否击穿或漏电。
电容击穿后只对该电容局部电路产生影响。
由于在其他电路中仍有电容仍对直流有隔绝作用。
按照这一原理可以缩短检修范围。
贴片电容短路与漏电发生在不同电路影响也不同，比如耦合电路短路后直流将挺直流往下一级，这种不该有的电流就是噪声，而滤波电容击穿时则可能会熔断保险丝。
的工作原理和结构这得从电容器的结构上说起。
最容易的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质(包括空气)构成的。
通电后，极板带电，形成电压(电势差)，但是因为中间的绝缘物质，所以囫囵电容器是不导电的。
不过，这样的状况是在没有超过电容器的临界电压(击穿电压)的前提条件下的。
我们知道，任何物质都是相对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。
电容也不例外，电容器被击穿后，就不是绝缘体了。
不过在中学阶段，轴向电容这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。
但是，轴向电容在沟通电路中，由于电流的方向是随时光成一定的函数关系变幻的。
而电容器充放电的过程是有时光的，这个时候，在极板间形成变幻的电场，而这个电场也是随时光变幻的函数。
事实上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。
将两平行导电极板隔以绝缘物质而具有储存电荷能力的器材，称为电容器(capacitor或condenser)。
导电极板称为电容器之电极(electrode)，绝缘物质称为电介质(dielectric)或简称介质。
电容量(capacitance)是用来表示电容器能储蓄电荷的能力(或容量)。
关于电阻阻值变小的分析报告
关于贴片电阻阻值变小的分析报告2011年9月15日自去年年初以来，我司经常从HM62A,HM60,HMA31等电子秤系列产品的市场返修单板故障品中发现因电阻阻值变小而引起的单板不良的情况；其位置、阻值、变化后的阻值及引起的不良现象统计如下：本值位号实际阻值引起不良现象10K R2 R4 R9 R12-R15 R18 R19 R23 R29 R31 R37 R39R40 R43 R45100-2K 鸣叫，充电过流过压,不开机,不充电，显示低电压20K R3 R17 R22 R25 R26 R36 200-7K 不开机47K R55 1K-26K 不秤重62K R34 5K-37K 不充电33K R35 2K-14K 不充电31K R10 2K-14K 不秤重4.7K R54,R58,R59 100-2.5K 不显示这些阻值异常的电阻有以下共性：1.有变值电阻的故障单板使用年限都在一年以上；2.目测变值电阻和阻值正常的电阻，变值电阻表面丝印有明显的颜色变暗，类似老化或变质（图一），本体丝印有些已看不清，类似被腐蚀过的情况（图二）；3.这些变值电阻经加热后,有一部分阻值会恢复正常,阻值不会再改变,若加热不恢复的,采用其它方法,阻值也不会改变;4.变值电阻位置基本固定在几个位置,如10K的集中在R19,R14,R15,R43这四个位置;20K的电阻阻值变值则集中在R3,R25,R36这三个位置;5.清洗变值电阻表面，阻值不会变化；6.变值电阻在单板上测量其阻值误差都在80%以上;用烙铁拆下后测量,部分变值电阻阻值会有一些改变但误差仍在50%以上,只有很少一部分阻值会恢复正常;7.自2010年10月份公司换了电阻供应商后,除4.7K电阻零星有阻值变小情况外,其它电阻正常;图一变值电阻与正常电阻表面对比图图二变值电阻表面腐蚀图阻值正常的电阻阻值变小的电阻电阻表面被腐蚀对于电阻其异常常见于阻值变大的情况，其原因为电阻两端电压过高，将电阻击穿，导致其电阻趋向于无穷大；要么就是因外力影响或其它原因导致;但对于电阻阻值变小的情况，先前并没有预想过这种情况，于是我们根据1.潮湿环境2.腐蚀性的物质3高温4高电压等几种有可能引起电阻出现该异常的情况做了以下实验：一是对正常的电阻进行破坏性实验，重现这一故障现象，还原引起电阻阻值变小的原因；二是对已变值的电阻通过各种方法进行阻值还原，反向推导可能引起电阻变值的原因；首先我们进行第一种实验，对正常电阻的破坏性实验：1.潮湿环境实验：取20PCS电阻，浸泡于自来水中336H，取出晾干，测量其阻值，全部正常，阻值误差在5%之内；2.腐蚀性环境实验：取20PCS电阻，浸泡于洗板水和助焊剂中336H，然后取出晾干再测量其阻值，全部正常，阻值误差在5%之内；3.高温实验：取20PCS电阻置于风筒之下在0-270度范围内进行加热5分钟，然后再测量其阻值，全部正常，阻值误差小于5%；4.过压过流测试；取20PCS电阻，分两组进行并联，接到12V/1A的电源进行通电实验4H（我们的单板工作电压为6V左右，充电电压为10V左右因此我们选用12V电压进行实验），拆下后测量其阻值，全部正常，阻值误差小于5%；5.对电阻进行加热，同时不时的加水及助焊剂和洗板水，一边加热一边测量电阻阻值，实验20PCS没有发现电阻阻值会变小的情况；由以上实验我们无法得出结论；考虑到我们实验环境和实际用户的使用环境相差甚远，在短期的异常环境里，电阻本身就具有一定的抗高温和抗腐蚀性的性能，因此我们的实验并不能够重现电阻阻值变小的现象；第二项实验我们做了几项工作：1.对变值的电阻进行清洗，将其表面清洗干静，看是否是因为电阻表面贴附了别的导电物质引起了电阻阻值的下降；2.对变值的电阻进行加热，先用烙铁加热再进行风筒加热，目的是对电阻进行干燥，将水份等液体蒸发出去再测量其阻值，看是否是因为电阻因水或其它腐蚀性的液体导致电阻的导电能力改变所引起的电阻阻值下降；3.将电阻保护膜刮去一半，测量其阻值；目的是看是否是因为电阻保护层的氧化或变质等原因引起保护层的绝缘性下降导致电阻阻值变小；4.将电阻保护膜全部刮掉，测量其阻值；目的是看电阻内部是否有异常，是否会影响电阻阻值的变化；5.对刮掉保护膜的阻值还未恢复的电阻进行加热，再测量其阻值，目的是看是否电阻体的性能下降引起的电阻阻值的变小；8 10K 213 213 2.8K 7.5K 9K 9.98K9 10K 4.16K 6.57K 7.27K 8K 9K 10K10 10K 532 532 9.83K 9.83K 9.83K 9.83K11 10K 7.73K 7.73K 9.88K 9.88K 9.88K 9.88K12 10K 7.74K 7.74K 9.89K 9.89K 9.89K 9.89K13 20K 93 93 270 19.43K 19.4K 19.4K14 20K 144 144 3.65K 11.96K 14.64K 18.9K15 20K 6.52K 6.52K 11.4K 19.4K 19.6K 21K16 10K 6K 6K 8.3K 8.3K 8.3K 8.3K17 10K 600 600 4K 6K 6K 8.9K18 10K 7.3K 7.3K 7.3K 7.3K 7.3K 9.1K统计以上表格得出以下数据：1.对变值电阻进行清洗，不能够使其阻值还原；2.用烙铁进行加热后4，5，7，9，18五个电阻没有在的阻值变化，其它都会有较大的阻值变化，而且阻值稳定，放置四天后再测量其阻值无变化；3.用烙铁加热后有2，10，11，12这4PCS电阻阻值恢复正常，放置四天后再测量，阻值稳定，不会再有变化；4.将电阻表面的保护层刮去一半后，有10PCS电阻明显增大，但与标准值还有约10%以上的误差；另有5，17，17，18这四个电阻阻值较刮前阻值无变化；此外有13，15两个电阻在刮一半保护膜阻值就恢复了正常；5.将电阻表面的保护层全部刮去，除16，17，18三个电阻外，其它电阻相较刮一半保护层的电阻阻值都有变化，但变化不大，电阻阻值都很接近电阻本值，但还有较大误差；6.将全刮了保护层的电阻用热风筒进行加热晾冷后再对其进行阻值测量，除6，7，16，17四个电阻误差较大外，其它电阻阻值都恢复到误差可接受的范围内；因此我们可以得出结论，导致电阻阻值变小的原因是电阻表面的保护层绝缘性能下降引起的电阻阻值变小；由图三和图四电阻结构图我们可以得知，电阻的保护层是直接覆盖在电阻的电极两端，其本身绝缘电阻趋向于无穷大的，如果保护层因某种原因绝缘性能下降具有了导电性而且其阻值小于电阻本身的值的时候，那么电阻的实际阻值就是保护层的阻值，相当于两个电阻并联，电流会通过捷径，电阻大的就不起了作用；图三电阻结构图图四贴片电阻实际生产剖面图及各层的填充物质通过图四我们可以知道保护层的主要物质是玻璃和树脂，玻璃和树脂在短期内并不会出现老化变质引起电阻阻值变小（不同种类的树脂性能如表一），那么，可能引起保护层变质老化的原因可能有以下几个原因；1.客户端：单板长期使用于比较潮湿的环境中或者带有腐蚀性的空气或者海产品的秤重中，长时间的使用和电阻本身散发的热量及氧气结合，慢慢的引发保护层的老化和变质，最终导致电阻阻值变小；2.公司端；维修中发现电阻变值总是出现在固定的几个位置，那么也有可能是单板设计原因，这几个电阻负载相对过大，长期使用加速了器件的老化，加上客户使用的环境的不确切性，最终导致电阻阻值的变化；3.供应商：不排除供应商的生产工艺问题，其它电阻都不存在此种情况，只是集中在20K和10K这两种电阻，但从使用的总数量和故障品数量的百分比来看，并没有出现大批量的电阻失效，且目前从维修统计来看，也不能完全证明是电阻本身树脂无机酸有机酸氧化性物质碱性物质有机溶剂邻苯型聚酯尚可尚可差差差间苯型聚酯良良良差—尚可良双酚A型聚酯优优优优差呋喃常温固化型尚可—良尚可—良差尚可—良尚可—良呋喃高温固化型优优差优优环氧常温固化型尚可—良良差优尚可环氧高温固化型优优差优良乙烯基树脂优优优优优结论：电阻阻值变小是由于电阻表面保护层的老化变质引起的；解决办法：产品各项测试通过后进行三防漆的涂敷；涂敷三防漆的原因：1由于我们并不知道电阻保护层所用的是哪种类型的树脂材料，所以我们也无法判断其耐高温的性能，耐腐蚀的性能和抗老化的性能。
y电容漏电
Y电容漏电一、什么是Y电容漏电Y电容器是一种常用的电子元器件，用于滤波、耦合、旁路等电路中。
然而，在长期使用中，Y电容器可能会出现漏电的情况。
Y电容漏电指的是Y电容器在工作中出现电流泄漏的现象。
二、Y电容漏电的原因分析1. 质量问题Y电容器的漏电问题往往与其质量有关。
有些低质量的Y电容器在生产过程中，其外包装不严密，导致容器内部的电解液流失，从而引起漏电现象。
此外，一些劣质材料或不合格工艺也可能导致Y电容器的电流泄漏。
2. 温度影响Y电容器在高温环境下，由于电解液蒸发的速度加快，容器内部的电介质会变薄，从而导致漏电现象加剧。
此外，温度也会对Y电容器的电阻特性产生影响，进一步影响漏电的情况。
3. 电压过高当Y电容器所承受的电压超过其额定电压，容器内部的电介质可能会击穿，导致电流泄漏的发生。
因此，在设计电路时，应合理选择Y电容器的额定电压，避免电压过高造成漏电问题。
4. 电磁场干扰Y电容器常常用于滤波电路中，以消除电源中的高频噪声。
然而，强烈的电磁场干扰可能会使Y电容器发生漏电现象。
电磁场的干扰会影响Y电容器内部的电介质层结构，导致电阻变化，从而引起漏电。
三、Y电容漏电的危害Y电容器漏电的危害可以从以下几个方面来分析：1. 安全风险Y电容器漏电可能会导致电路短路或触电等安全事故的发生，对人身安全造成威胁。
2. 设备损坏Y电容器漏电会导致电路中电压的异常，使相关设备或电子元件受到过电压的影响，从而造成损坏或失效。
3. 工作效率降低Y电容器漏电会导致电路中的功耗增加，进而降低电路的效率，影响相关设备的正常工作。
4. 信号失真Y电容器漏电会导致信号幅度的减小或频率的变化，进而引起信号失真，影响设备的正常运行。
四、如何预防和解决Y电容漏电问题1. 选择质量可靠的Y电容器在使用Y电容器时，应选择质量可靠的产品，尽量避免购买低质量、劣质材料的电容器，以降低漏电的风险。
2. 严格控制工艺质量生产制造Y电容器的企业应该严格控制工艺质量，确保产品的外包装严密，材料和工艺达到标准要求，以避免因质量问题引起漏电。
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电容阻值降低、漏电失效分析
2014-08-02
摘要：
本文通过无损分析、电性能测试、结构分析和成分分析，得出导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果：（1）MLCC本身内部存在介质空洞（2）端电极与介质结合处存在机械应力裂纹（3）电容外表面存在破损。
1.案例背景
MLCC电容在使用过程中出现阻值降低、漏电失效现象。
2.分析方法简述
透视检查NG及OK样品均未见裂纹、孔洞等明显异常。
图1.样品X射线透视典型照片
从PCBA外观来看，组装之后的电容均未受到严重污染，但NG样品所受污染程度比OK样品严重，说明电容表面的污染可能是引起电容失效的潜在原因EDS
能谱分析可知，污染物主要为助焊剂与焊锡的混合物，金属锡所占的比例约为16（wt.）%
从电容外观来看，所有样品表面均未见明显异常，如裂纹等。
图2.电容典型外观照片
利用数字万用表分别测试NG电容和0K电容的电阻，并将部分失效样品
机械分离、清洗后测试其电阻，对电容进行失效验证。
电学性能测试表明，不存在PCB 上两焊点间导电物质（污染物）引起失效的可能性，失效部位主要存在于电容内部。
对样品进行切片观察，OK样品和NG样品内部电极层均连续性较差，且电极层
存在孔洞，虽然电极层孔洞的存在会影响电容电学性能，但不会造成电容阻值下降，故
电极层孔洞不是电容漏电的原因。
对NG样品观察，发现陶瓷介质中存在孔洞，且部分孔洞贯穿多层电极，孔洞
内部可能存在水汽或者离子（外来污染），极易导致漏电，而漏电又会导致器件内局部
发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性从而导致漏电的增加，形成恶性循环；左下角端电
极与陶瓷介质结合处存在机械应力裂纹，可导电的污染物可夹杂于裂纹中，导致陶瓷介
质的介电能力下降而发生漏电，使绝缘阻值下降，此外裂纹内空气中的电场强度较周边高，而其击穿电场强度却远比周边绝缘介质低，从而电容器在后续工作中易被击穿，造成漏电；除此之外，电容表面绝缘层存在严重破损，裂纹已延伸至内电极，加之表面污染物的存在，在恶劣潮湿环境下就会与端电极导通，形成漏电。
对比失效样品，0K样品电容内部结构成分一致，内电极为Ni电极，电极层连续性较差，且存在较多细小孔洞。
但并未发现贯穿相邻电极的孔洞和机械应力裂纹的存
在，电容表面破损程度亦较低，故不存在漏电现象。
图3.NG样品金相切片照片
图5.NG样品表层EDS能谱图
3.分析与讨论
多层陶瓷电容器（MLCC本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。
陶瓷多层
电容器（MLCC失效的原因一般分为外部因素和内在因素。
内在因素包括：陶瓷介质内
空洞、介质层分层；外部因素包括：热应力裂纹及机械应力裂纹。
1）陶瓷介质内的孔洞
所谓的陶瓷介质内的孔洞是指在相邻电极间的介质层中存在较大的孔洞，
这些孔洞由于内部可能含有水汽或离子，在端电极间施加电压时，降低此处的耐压强度，导致此处发生过电击穿现象。
2）介质层分层
多层陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度在1000 C以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
值得一提的是，某些分层还可能导致陶瓷介质内部产生裂纹，或在介质层内出现断续的电极颗粒等，这些都与电容器的生产工艺有关。
分层的直接影响是绝缘电阻降低，电容量减小。
3）热应力裂纹实际使用中各种温度冲击往往容易产生热应力，热应力产生的裂纹主要分布区域为陶瓷靠近端电极的两侧，常见的表现形式为贯穿瓷体的裂纹，有的裂纹与内电
极呈现90°。
需要强调的是，这些裂纹产生后，不一定在现场就表现出实效，大多数是在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。
4）机械应力裂纹
多层陶瓷电容器（MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。
该裂纹一般源于器件上下金属化端子，沿45°向器件内部扩展，详见图6。
E&典酣板背曲引起的机械应力黜疔亘囹
4.结论
综合以上测试分析可知，导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同
作用的结果，主要来自于三方面：（1）MLCC本身内部存在介质空洞，这属于内在因素，
是由生产工艺所导致的；（2）端电极与介质结合处存在机械应力裂纹，机械应力裂纹属于外在因素，器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂; （3）电容外表面存在破损，同样属于外在因素，主要由于金属端电极材料和陶瓷介质
热膨胀系数失配所致。