晶片相关知识

晶片相关知识讲述第一节：LED制程简介；

第二节：晶片的制做原理及组成原料；第三节：晶片的特性及发光原理；

第四节：常用晶片的种类；

第五节：晶片的分片方式；

第六节：晶片的正确使用及影响因素。

第一节：LED制程简介

发光二极体：Light Emitting Diode（LED）是一种具有两个电极端子、在电子间施加电压，通过电流会立即发光的光电元件。

由于LED是自体发光，用手触摸并不会有热的感觉，且寿命可达十万个小时以上。

LED依制作流程可分为上、中、下游与应用四个部份。

上游制程主要是单晶棒经由切割、研磨、抛光，而形成单晶片。

单晶片为磊晶成长用基板。

磊晶片透过不同磊晶成长法，制造ⅢⅤ族化合物半导体，如：磷化镓（GaP）、砷化镓（GaAs）、磷砷化镓(AsGaP) 、砷化铝镓（AlGaAs）、磷化铝铟镓（AlGaInP）、氮化铟镓（GaInN）等磊片，然后进入中游制程。

下游制程主要是封装完成LED成品。将晶粒粘著（Dice Bond）、打线（Wire Bond）后，置入树脂的模具中，封装完成不同基本零件或模组，等树脂硬化后取出剪脚，完成LED成品。若依封装成品可分为灯泡型(Lamp)、数字/字元显示型(Digital/Character) 、表面粘著型(Surface Mount) 、点矩阵型(Dot Matrix) 、集束型(Chuster)等。而使用LED成品制作成显示器材，则属于应用层面。

应用：户外显示屏幕、第三煞车灯、交通记号等。

LED具有低耗电量、低发热量、使用寿命长、反应速率快、耐震性高等特性、是符合环保要求的光电元件。应用于资讯、通讯、消费性电子等方面。

主波长(Dominate Wavelength, λp)

色调(Hue)

17

18