UF190R&200R
万用表
VC60D
3 1/2位兆欧表:电压量程：1000V/2500V,电阻量程：200MΩ/2GΩ/20GΩ
950
VC60E
3 1/2位兆欧表:电压量程：2500V/5000V,电阻量程：2GΩ/20GΩ/200GΩ
1600
台式万用表
VC8045-Ⅱ
4 1/2位真有效值台式数字万用表(0.05%),(V,A,Ω,C,Hz)交流频响50Hz-50kHz,二,三极管测量,通断报警,220V供电,背光显示
140
VC10C+
3 3/4万用表(V,A,Ω,℃,200uF,30MHz)自动关机,自动量程,电压/频率/占空比,相对值测量,数据保持,符号显示,全功能保护
210
VC96A
3 3/4自动量程(V,A,Ω,,200uF,30MHz)二极管测试,通断报警,低电压显示,自动关机,功能保护,防震保护,电池测量,AC频响40-400Hz
4600
VICTOR05
5位(0.05%)校验仪,输出：电流:0~22mA，模拟变送器:0~-22mA，回路电源:24V，输入,电压：0~28V,电流:0~22mA，回路电流:0~22mA
4800
温度探头
TP01
标准K型温度探头250℃
10
TP02
标准K型温度探头750℃
20
TP03
标准K型温度探头1300℃
1999位，大屏幕，保护套，有通断蜂鸣，电容，温度，二级管，数据保持，背光，自动关机
优利德
175
UT50C数字万用表
1999位，大屏幕，保护套，有通断蜂鸣，电容，温度，频率，二级管，数据保持，背光，自动关机
4600
VICTOR03
富士通固态电容系列介绍
富士通固态电容1. NS系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:4V-25V 10UF-1200UF 6.3*7-10*12.5 10-63毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款与三和的FB系列类似,三和容值可达到3300UF,高度可到6MM,但三和的内阻比富士通的大.2. LS系列:主要特点:低阻抗/高稳定性/长寿命/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:4V-25V 22UF-820UF 体积均为10*10.5 内阻12-35毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款与NS不同点:高度都为10.5MM,直径为10MM,容值稍低,可作为NS的补充.3. R7系列:主要特点:超低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-16V 68UF-1500UF 8*11.5-10*12.5 内阻都为7毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款的主要特点就是内阻超低,使用寿命可以会更长.4.R5系列:主要特点:特超低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-6.3V 390UF-1500UF 8*11.5-10*12.5 内阻都为5毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款的主要特点就是内阻超低,使用寿命可以会更长.适合需要高容值,小电压的产品.5.NU系列:主要特点:超低阻抗/高纹波电流/长寿命/大容值/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-16V 100UF-2700UF 8*11.5-10*12.5 内阻都为7-25毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款的容值增加到2700UF6. L8系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/插件适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-6.3V 470UF-1000UF 8*8 内阻都为6-8毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款可做R5的补充.7. PS系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/贴片(加底座)适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-16V 39UF-1500UF 6.3*5.7-10*12.4 内阻都为12-40毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款比插件的固态电容成本要高8. FS系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/贴片(加底座)适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-10V 10UF-180UF 5*5.7 内阻都为21-220毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款适合电压低,体积小,容值不大的需求9. SS/SA/SB系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/贴片(加底座)适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-6.3V 220UF-560UF 6.3*5.7 内阻为14-25毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款适合电压低,体积小,容值不大的需求(一般体积越小,内阻不容易控制小)10. HS/HA系列:主要特点:低阻抗/高纹波电流/长寿命/非套管/贴片(加底座)适应产品:开关电源与DC-DC交换器,CPU电源,微型大功率电源等(主要为需要长寿命的打印机,电脑主机板与部分显卡).温度: 105度标准寿命:2000HRS具体电压/容值/体积/内阻:2.5V-6.3V 330UF-1500UF 8*6.7-8*11.7 内阻为8-18毫欧(具体可根据客户需要参考目录书)此款适合要求直径是8MM大的杰特兴主要代理经营国产固态电容，质优价廉，欢迎咨询询价送样，电话135****9681，罗海波，QQ381545145.。
厚声贴片电阻规格中文版
• Small size & light weight 短小轻薄• Reduction of assembly costs and matching with placement machine. 可降低装置成本及配合机器组装• Suitable for both wave & re-flow soldering. 适合波峰焊与回流焊• Applications: Navigator (GPS), Mobile Phone,Telecom, PDA, Setbox, Meter. 应用于GPS ， 移动电话，PDA ，机顶盒，仪表Feature (特性)Figures (型状)Derating Curve & Specification降功率曲线及性能Thick Film Chip ResistorsP e r c e n t r a t e d l o a d (%)Ambient termperature 环境温度 (°C)厚膜晶片电阻器负载比率(%)UniOhm3r i g h s e rv ed .©UValue阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码100011471721533316494646568181102021501822134324504756669882105031541922635332514876771583107041582023236340524996873284110051622123737348535116975085113061652224338357545237076886115071692324939365555367178787118081742425540374565497280688121091782526141383575627382589124101822626742392585767484590127111872727443402595907586691130121912828044412606047688792133131962928745422616197790993137142003029446432626347893194140152053130147442636497995395143162103230948453646658097696Thick Film Chip Resistors• For 0201 & 0402 size, no marking on the body due to the small size of the resistor. 0201, 0402因电阻本体太小，故本体无标示字码• ±5% tolerance product: the marking is 3 digits, the first 2 digits are the significant of theresistance and the 3rd digit denotes number of zeros following.±5%公差产品字码是三位数，前二位是阻值的有效数，第三位表示有几个 0• 0805, 1206, 1210, 2010, 2512 ≤±1%: the marking is 4 digits, the first 3 digits are the significant of the resistance and the 4th digit denotes number of zeros following. 0805, 1206, 1210, 2010, 2512 ≤±1%公差产品字码有四位数，前三位是阻值的有效数，第四位表示有几个 0Marking on the Resistors Body (电阻本体字码标示)2372 = 23700Ω = 23.7KΩBelow 10Ω : 3R24 = 3.24Ω10Ω 以下标示: 3R24 = 3.24Ω153 = 15000Ω = 15KΩBelow 10Ω: 6R8 = 6.8Ω10Ω 以下标示: 6R8 = 6.8Ω• Standard E-96 series values of 0603 ≤±1%: due to the small size of the resistor’s body, 3 digits marking will be used to indicate the accurate resistance value by using the following Multiplier & Resistance Code.0603 ≤±1%公差 E-96系列标准阻值，因电阻本体太小，采用三位阻值代码（数字）及下列指数代码（字母）配合来指明标准的阻值。
嘉立创可贴片元器件清单
C1857 C1871 C5378 C8031 C12656 C13585 C13967 C14663 C14853 C14857 C14858 C15195 C15849 C15850 C16149 C16772 C19666 C19702 C21117 C21120 C21895 C22397 C23630 C23733 C23969 C28260 C28262 C28323 C29823 C31106 C31658 C32949 C35216 C37474 C38523 C39148 C45783 C46219 C47339 C49217 C49678 C53134 C53172 C53175 C53987 C57112 C59461 C1600 C1615 C1788 C1800 C1803 C1820 C67560 C1832 C1792
阻值(Ω)/容值 电压 (uF) 0.0010000000 50.00 0.1000000000 16.00 0.0022000000 50.00 0.0004700000 50.00 0.0001000000 50.00 0.0000120000 50.00 0.0000150000 50.00 0.0000180000 50.00 0.0000015000 50.00 0.0000220000 50.00 0.0000022000 50.00 0.0000330000 50.00 0.0010000000 50.00 0.0001500000 50.00 0.0015000000 50.00 0.0002200000 50.00 0.0022000000 50.00 0.0220000000 50.00 0.0033000000 50.00 0.0004700000 50.00 0.0470000000 50.00 0.4700000000 25.00 0.0006800000 50.00 0.0068000000 50.00 0.0000100000 50.00 0.0000015000 50.00 0.0000180000 50.00 0.0000200000 50.00 0.0000220000 50.00 0.0000270000 50.00 0.0000330000 50.00 0.0003300000 50.00 0.0000047000 50.00 0.0000470000 50.00 0.0000068000 50.00 0.0010000000 50.00 0.0100000000 50.00 0.0220000000 50.00 0.0330000000 50.00 0.3300000000 50.00 0.0004700000 50.00 0.0047000000 50.00 4.7000000000 25.00 0.0000100000 50.00 0.0001000000 50.00 0.0000150000 50.00 0.0000180000 50.00 0.0000200000 50.00 0.0000220000 50.00 0.0000300000 50.00 0.0000330000 50.00 0.0100000000 50.00 0.1000000000 50.00 1.0000000000 50.00 0.0002200000 50.00
日本东京精密
东京精密株式会社公司简介东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.We develop our businesses in two key areas: semiconductor manufacturing equipment and precision measuring systems. Our philosophy is to generate long-term growth through the creation of "WIN-WIN," or mutually beneficial, relationships, with all our stakeholders - customers, business partners, shareholders and employees.（公司网站原文）东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。
现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。
参展产品：硅片材料的内圆切片机、硅片倒角机，光刻机，CMP，硅片表面检查系统，探针台背面减薄抛光机，划片机。
网址：http://www.accretech.jp/Semiconductor Manufacturing Equipment:Product listWafer Manufacturing SystemVariety of products line for wafer manufacturers including Wafer Slicing Machine and Wafer Edge Grinding Machine.Sliced Wafer Carbon Demounting and Cleaning Machine : C-RW-200/300Feature 1Automatic demounting of wafers from the slicing base, cleaning and storing into the cassette.Wafer Edge Grinding: W-GM-5200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.Feature 2Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.Wafer Edge Grinding: W-GM-4200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 75 - 150 mm wafer or for 150 - 200 mm wafer. Feature 2Capable of various material processes, such as chemical compound semiconductor.Wafer Slicing Machine: S-LM-116GPrecise slicing machine for fragile materials such as glass, ceramics, ferrite. Feature 116"-size blade for easy handling, lifting and adjustment.Feature 2Open-structure loading unit for easy mounting of the workpiece.Feature 3Easy setting of slicing speed and wafer thickness with digital switch.Feature 4Strong frame, highly rigid table provides long-term stability in performance. Feature 5Easy coolant adjustment and dressing operation.Wafer Slicing Machine: A-WS-100SScribes wafer substrate with high precisionFeature 1Easy alignmentWith fine adjustment in horizontal and rotative directionsFeature 2Easy scribe settingWith the touch panel to set the index amount, number of times of scribing, etc. CMPCMPs remove unevenness on wafer surfaces that occur during the production process. Applications are growing due to the increase of layers in semiconductor devices and the growing variety of wiring materials. ChaMP: For 300mm WafersCombining the technological expertise built up by Accretech in precision measuring equipment and semiconductor manufacturing equipment, we now offer "the ChaMP Series", the CMP systems compatible with 300 mm wafers, with process performance required by design rules for 90 nm and 32 nm devices, and able to keep up with the most advanced volume-production fabs.Feature 1Air-float Head "Sylphide"•Reference polishing is made possible via an air cushion that provides uniform pressure distribution.•Wafer pressure is applied by an airbag independent of ring pressure, providing excellent low-pressure controllability and stability.•Zone control is available.Feature 2Edge Exclusion of 1 mm!Feature 3Wafer Pressure Controllability & RepeatabilityFeature 4Simple Maintenance for Polishing Heads - Ring Change Demounting (approximately 5 seconds)Slide the snap ring cover up with both handsSpread the snap ring with your thumb (the retaining ring drops off)Completely remove the retaining ringMounting (approximately 10 seconds)1. Grip the snap ring with both hands and push the retainer into thecarrier. Rotate it slightly to align the faces where the positioningframe slips into place.2. Attach the snap ring round the whole circumference and slide thecover down.ChaMP: For 150 or 200mm WafersFor 150 or 200mm WafersChaMP: Compact CMP SystemSmall footprintWafer Probing MachinesWafer probing machines perform electrical tests of each chip on a wafer, ensuring the quality of semiconductor devices.Wafer Probing Machines: UF3000EXNext-generation high-spec probing machine the world No.1 supplier presents Phenomenal levels of throughput have been made possible with the synergistic effects of high-speed wafer handling enabled by a new algorithm, and the high-speed and low-noise XY Stage enabled by a newly developed purpose-built drive unit for probes. The Z axis ensures world-class load capacity and high precision, and offers excellent contact via an optimal structural design that employs topology which reliably eliminates changes in flatness due to positioning.With advanced OTS latest positioning system technology and by colorizing wafer alignment imaging and equipping a light super magnification function, the UF3000EX has improved dramatically in terms of precision and operability. Wafer Probing Machines: UF3000EX-eAssimilating the up-to-date technologies such as originative OTS, QPU and TTG, this super high-spec system provides the testing system which meets your needs for the miniaturization of the next-generation devices and various testing environment.Feature 1OTS - the newest positioning technology (Optical Target Scope)OTS enables to measure the relative position of the cameras with absolute accuracy, which improved dramatically.Based on the ACCRETECH metrology technology, OTS enables theself-correlation of the alignment optical system.Feature 2QPU - super high-rigid chucking (Quad-Pod Unit)To effectively attain the accuracy in positioning, the high rigidity of every part is greatly important.The UF3000 uses the new technology of 4 axes driving mechanism (QPU) for Z-axis, enabling the high-rigid, stable probe contact.Feature 3Load-portTesting environment satisfying the users' needs is available by the common platform of 8-inch and 12-inch cassettes and the front allocation of the inspection tray. The machine is also ready for AMHS (Automated Material Handling System).Feature 4TTG (Touch To Go)Pursuing the easy operation, the UF3000 adopts the function to move to the position you touch on the map or image shown on the touch panel. Setting up is easy, and screen configuration is possible by the user definition.Wafer Probing Machine: UF2000Tokyo Seimitsu, now known as Accretech, has continued to lead the semiconductor industry as the world's number one manufacturer of wafer probing machines. The newly developed UF2000 high-precision 200mm wafer prober is designed for devices with decreasing pad pitches typified by LCD drivers and other such devices, and features enhanced functionality in all areas, while offering the same functions and operating ease as the previous model.Feature 1Achieves overall precision of ±1.5µm.Feature 2Adopts new processor, newly designed loader and image processing system with enhanced performance, dramatically boosting throughput.Wafer Probing Machine: UF200REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 18-inch multipurpose machine.Wafer Probing Machine: UF190REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 1High-performance, high-throughput, and excellent cost performance machine.Feature 2The UF190A features the same high-performance and excellent operability as the UF200 earned a reputation including the automatic needle alignment function and the color LCD touch panel.Wafer Probing Machine: FP200AEvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF Series Based on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system. Feature 1Frame transfer ready for the thinner wafer.Wafer Probing Machines Network: VEGANETThe operation status of the wafer probing machines can be centralizedly monitored to further improve the operation rateSystem monitorOperation rate controlProber status monitorData analysisWafer Probing Machines Network: LIGHTVEGAThe resource control will be centralized on the user hostWafer Probing Machines Network: GEM Network SystemWafer Probing Machines Network: VEGA PLANETDedicated terminals contributing to the efficiency enhancement of test areas Feature 1Device data compile terminalFeature 2Remote operation terminalFeature 3Logging data analysis terminalFeature 4Map viewerPolish GrindersPolish grinders simultaneously thin wafers while performing damage removal caused by the grinding process, and offer various applications for peripheral processes in the one system.Polish Grinder: PG3000/PG200PG3000PG200The product of a unique ACCRETECH innovation, this Polish Grinder combines the wafer thinness required for IC cards and three-dimensional mounting technology with damage removal functions in a single device.Feature 1Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 2All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 3The smallest footprint in the worldFeature 4Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 5System configurationPolish Grinder: PG3000RM/PG200RMPG3000 RM : For 300mm WafersPG200 RM : For 200mm WafersACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200.Feature 1Optional RM moduleThe RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner wafers and apply wafers to dicing frames.Feature 2Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 3All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 4The smallest footprint in the world.Feature 5Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 6System configurationWafer Dicing MachinesWafer dicing machine cut wafers into individual semiconductor chips with blades. ACCRETECH Laser dicing machines use lasers instead of blades to dicewafers at high speed in a completely dry process.Wafer Dicing Machines：AD3000T/STokyo Seimitsu Wafer Dicing Machine realizes the remarkable “CoO (Cost of Owne rship)” by the world smallest footprint, high throughput, and high processing quality reinforced by the collaboration of theup-to-date technology.Wafer Dicing Machines:A-WD-200THigh throughput achieved by a new conceptThe A-WD-200T uses an opposing, twin spindle arrangement. Thisunique concept minimizes motion and delivers a massive boost inthroughput.Wafer Dicing Machines:A-WD-250SFully automated dicing machine for 8 inch wafer and large-sizedsubstratesWafer Dicing Machines: AD20TRevolutionary axis design orientation creates the smallest twin spindleDicing SawWafer Dicing Machines:A-WD-10BThis multipurpose dicing machine realizes ease of use with theadaptation of the much sought-after space saving factor, slide coversystem and functionmanagement system.Wafer Dicing Machines:PS280Now, with two independent stages, cutting and positioning canproceed in parallel. The result - a maximum dicing speed up to twicethat previously possible!New connected handlers, shorten coordination time - bringingincreased operation efficiency and substantial savings in processingtime.Automatic Cleaning System:A-CS-100AStand-alone wafer cleaning unit, A-CS-100A will provide best solution for cleaning and drying the wafer such as sawn with semi-automaticdicing saws.High-pressure water spray up to 10 MPa driven by horizontal swinging arm will achieve excellent cleaning quality.Wafer Dicing Machines:ML300High performance laser dicing machine for 300 mm wafers with SDE.Wafer Dicing Machines:ML200We have developed a dicing machine equipped with stealth dicingtechnology (developed by Hamamatsu Photonics) as a stealth dicingengine, exhibiting excellent performance.Precision ACCRETECH BladeWith the diamond, the world-hardest substance, super-abrasive grit,we offer the cutting blade and solution that are high quality and costcutting.•Precision ACCRETECH BladeProduct listMeasuring Systems:Product list"No measurement,no manufacturing" - ACCRETECH supplys the best from Multi-perpose measuring to In-line measuring.Automatic Measuring SystemsMachine control gauges control processing machines based on data taken before, during and after operation. This indispensable system is used to prevent defects and boost accuracy in manufacture, thereby raising productivity. We also produce air micrometers, electric micrometers and high-precision sensors.•Machine Control Gauges•Various Sensors and Electric / Air Micrometers•High Precisions Digital Measurement Instrument•Laser Interferometer / Built-in Measuring Instruments•Automatic Measuring SystemsIndustrial Measuring SystemsWe manufacture a variety of high-precision industrial measuring systems, including: 3D Coordinate Measuring Machines, Surface Texture and Contour Measuring Instruments and Cylindrical Form Measuring Instruments.•3D Coordinate Measuring Machines•Surface Texture and Contour Measuring Instruments•Roundness and Cylindrical Profile Measuring Instruments。
三星电容命名规则
规格说明：CL=积层陶瓷电容03=0201(0603) 21=0805(2012) 42=1808(4520)05=0402(1005) 31=1206(3216) 43=1812(4532)10=0603(1608) 32=1210(3225) 55=2220(5750)14=0504(1410) 01=0306(0816) 12=0508(1220)电容容量用三位数表示，前面两位为有效数字，第三位为有效数字后"O"的位数如：105 = 10 00000 （单位pF）如果中间一位为R 则表示"."如：3R3 = 3.3pFA=常规产品 钯/银/镍屏蔽/锡 100% N=常规产品 镍/铜/镍屏蔽/锡100%G=常规产品 铜/铜/镍屏蔽/锡 100% L=低侧面产品 镍/铜/镍屏蔽/锡 100%A =阵列(2-元素) L =LICCB =阵列(4-元素) N =常规 P =自动 C=高频预留的用途第1页规格事例:I类符号EIA编码工作温度范围（℃）温度系数范围（ppm/℃）C C0G -55～+125 0±30P P2H -55～+125 -150±60R R2H -55～+125 -220±60S S2H -55～+125 -330±60T T2H -55～+125 -470±60U U2J -55～+125 -750±120L S2L -55～+125 -1000～+350II类符号EIA编码工作温度范围（℃）电容变化（?C%）A X5R -55～+85 ±15B X7R -55～+125 ±15X X6S -55～+105 ±22F Y5V -30～+85 -82～+22**系列TC电容步骤***第2页外型尺寸：特征.尺寸的大小从：从0402到2220；.PCB高可靠公差和高速自动芯片更换；.大电容范围；.大温度补偿和电压范围：从COG到Y5V和从6.3V到50V；.高可靠性性能；.高电阻端子金属；.表面贴装组件的带料和料盘尺寸表示图（值见下表）鈀 MLCC(MLCC=A鈀零件编码第12号).I类电容<10pF（I类。
薄膜电容器基本知识
电子镇流器：MKP21、MKP81、 MMKP82、MMKP84
节能灯：CL11、CBB11、CL21、CL23B、 CL25、CBB21
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三、薄膜电容器的选用
1.3安规电容器的选用： 电源跨线（抑制差模干扰）：X类
2、叠片型：这是一种新型的无感电容，性能优越，易于
生产自动化。如：CL23B、CL25、表面安装电容器。
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二、电容器的特性参数
1、电容量 2、电容器损耗 3、绝缘电阻 4、耐电压 5、电容器的吸收现象 6、温度系数 7、电容器阻抗频率特性
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二、电容器的特性参数
1. 电容量
☆ 极化的定义：在外加电场的作用下，电介质内
部沿电场方向出现宏观偶极矩，在电介质表面出现 束缚电荷，这就是电介质的极化。
2、吸收系数：
☆ Ka越小越好，说明电容器能越快完成充放电
过程。
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电容器的温度特性
1、类别温度范围 定义： 电容器能连续工作的环境温度范围，即类
别温度范围。也就是说电容器应在某一最低环境 温度（下限类别温度）和某一最高环境温度（上 限类别温度）之间工作。
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电容器损耗
2. 电容器损耗与温度关系，电容器损耗的温度特
性主要取决于介质的损耗曲线。
OPP
tgδ（×10-4）
PET
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T(℃)
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电容器损耗
3. 电容器损耗与电压关系，一般来讲电压对损 耗影响很小，但当电压足够高引起气隙电离时将 致使损耗增大。
电阻电容规格大全
二：铝电容器知识拓展：二：铝电容器知识拓展：1：85℃产品：产品：550V 的为715V 以上以上 500V 的阳极成型材料电压电压为650V 以上以上 450V 的阳极成型材料电压电压为585V 以上以上 400V 的阳极成型材料电压电压为520V 以上以上 250V 的阳极成型材料电压电压为325V 以上以上200V 的阳极成型材料电压电压为260V 以上以上160V 的阳极成型材料电压电压为208V 以上以上100V 的阳极成型材料电压电压为125V 125V——132V 以上以上80V 的阳极成型材料电压电压为100V 以上以上63V 的阳极成型材料电压电压为79V 以上以上50V 的阳极成型材料电压电压为62.5V 以上以上2：105℃产品：产品：550V 的阳极成型材料电压电压为745V 以上以上500V 的阳极成型材料电压电压为660V 以上以上450V 的阳极成型材料电压电压为595V 以上以上 400V 的阳极成型材料电压电压为540V 以上以上 250V 的阳极成型材料电压电压为343V 以上以上 200V 的阳极成型材料电压电压为270V 以上以上 160V 的阳极成型材料电压电压为222V 以上以上100V 的阳极成型材料电压电压为132V 以上以上80V 的阳极成型材料电压电压为102V 以上以上63V 的阳极成型材料电压电压为84V 以上以上50V 的阳极成型材料电压电压为66.5V 以上以上三：电容器常规知识：三：电容器常规知识：Ⅰ：电容的电压：6.3V 电容器电容器 10V 电容器，12V 电容电容 16V 电容电容 25V 电容电容 35V 电容电容铝电解电容器铝电解电容器 40V 电容电容 50V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 63V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器70V 电容电容 80V 电容电容 铝电解电容铝电解电容 90V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 100V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器110V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 120V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 130V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器140V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 150V 电容电容 电解电容器电解电容器 160V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器170V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 180V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 190V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器200V 电容电容 210V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 220V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 230V 电容电容铝电解电容器铝电解电容器 240V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 250V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 260V 电容电容铝电解电容器铝电解电容器 270V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 280V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 290V 电容电容铝电解电容器铝电解电容器 300V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 310V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 320V 电容电容电解电容器电解电容器 330V 闪光灯电容闪光灯电容 铝电解电容器铝电解电容器 340V 电容电容 350V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器360V 闪光灯电容闪光灯电容 电解电容器电解电容器 370V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 380V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器390V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 400V 电容电容 铝电解电容铝电解电容 410V 电容电容 420V 电容电容 电解电容电解电容450V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 480V 电容电容 铝电解电容器铝电解电容器 500V 电容电容 电解电容电解电容 520V 电容电容电解电容电解电容 525V 550V 600V 630V 650V 电解电容电解电容电解电容 450VCBB 电容电容 500VCBB 电容电容 540V -CBB65电容电容 CBB65A-1电容电容800V 薄膜电容薄膜电容 1000V 无感电容无感电容 1200V 吸收电容吸收电容 1250V40uf 电焊机电容1400V 滤波电容滤波电容 2000V 2500V3000V 3500V 4000V 4500V 突波吸收电容突波吸收电容突波吸收电容 5000V 6000V 7000V 高压电容高压电容Ⅱ：电容的电容量：常规电容容量（standard capacitance ）规格:1uf 2.2uf 3.3uf 4.7uf 10uF 22UF 33UF 33UF 47UF 47UF 47UF 56UF 56UF 56UF 68UF 68UF 68UF 82UF 82UF 82UF 100UF 100UF 100UF 220UF 220UF 220UF 330UF 330UF 330UF 470UF 470UF 470UF 560UF 560UF 560UF 680UF 680UF 680UF 820UF 820UF 820UF 1000UF 1000UF 2200UF 3300UF 4700UF 4700UF 5600UF 5600UF 5600UF 6800UF 6800UF 6800UF 8200UF 8200UF 8200UF 10000UF 10000UF 10000UF 12000UF 12000UF 12000UF 15000UF 15000UF 15000UF 18000UF 18000UF 18000UF 22000UF 22000UF 22000UF 33000UF 33000UF 47000UF 56000UF 68000UF 82000UF 100000UF 120000UF 150000UF 180000UF 220000UF 330000UF 470000UF 560000UF 680000UF 820000UF Aluminum Electrolytic Capacitor 非标电容容量非标电容容量 110UF 120UF 130UF 140UF 150UF 160UF 170UF 180UF 190UF 200UF 210UF 230UF 240UF 250UF 260UF 270UF 280UF 290UF 300UF 320UF 330UF 340UF 350UF 360UF 370UF 380UF 390UF 400UF 410UF 420UF 430UF 440UF 450UF 460UF 480UF 490UF 500UF 510UF 520UF 530UF 540UF 550UF 570UF 580UF 590UF 600UF 620UF 630UF 640UF 650UF 660UF 670UF 690UF 700UF 710Uf 720UF 730UF 740UF 750UF 760UF 770UF 780UF 790UF 800UF 810Uf 830UF 840UF 850UF 860UF 870UF 880Uf 890UF 900UF 910Uf 910Uf 920UF 920UF 920UF 930UF 930UF 930UF 940UF 940UF 940UF 950UF 950UF 950UF 960UF 960UF 960UF 970UF 970UF 970UF 980UF 980UF 980UF 990UF 990UF 990UF 1100UF 1100UF 1100UF 1200UF 1200UF 1200UF 1300UF 1300UF 1400UF 1500UF 1600UF 1700UF 1800UF 1900UF 2000UF 2100UF 2300UF 2400UF 2500UF 2600UF 2700UF 2800UF 2900UF 3000UF 3200UF 3300UF 3400UF 3500UF 3600UF 3700UF 3800UF 3900UF 4000UF 4100UF 4200UF 4300UF 4400UF 4500UF 4600UF 4800UF 4900UF 5000UF 5100UF 5200UF 5300UF 5400UF 5500UF 5700UF 5800UF 5900UF 5900UF 6000UF 6000UF 6000UF 6200UF 6200UF 6200UF 6300UF 6300UF 6300UF 6400UF 6400UF 6400UF 6500UF 6500UF 6500UF 6600UF 6600UF 6600UF 6700UF 6700UF 6700UF 6900UF 6900UF 6900UF 7000UF 7000UF 7000UF 7100Uf 7100Uf 7200UF 7300UF 7400UF 7400UF 7500UF 7500UF 7500UF 7600UF 7600UF 7600UF 7700UF 7700UF 7700UF 7800UF 7800UF 7800UF 7900UF 7900UF 7900UF 8000UF 8000UF 8000UF 8100Uf 8100Uf 8100Uf 8300UF 8300UF 8300UF 8400UF 8400UF 8400UF 8500UF 8500UF 8600UF 8700UF 8800Uf 8800Uf 8900UF 8900UF 8900UF 9000UF 9000UF 9000UF 9100Uf 9100Uf 9100Uf 9200UF 9200UF 9200UF 9300UF 9300UF 9300UF 9400UF 9400UF 9400UF 9500UF 9500UF 9500UF 9600UF 9600UF 9600UF 9700UF 9700UF 9700UF 9800UF 9800UF 9900UF 11000UF 12000UF 13000UF 14000UF 15000UF 16000UF 17000UF 18000UF 19000UF 20000UF 21000UF 23000UF 24000UF 25000UF 26000UF 27000UF 28000UF 29000UF 30000UF 32000UF 33000UF 34000UF 35000UF 36000UF 37000UF 38000UF 39000UF 40000UF 41000UF 42000UF 43000UF 44000UF 45000UF 46000UF 48000UF 49000UF 50000UF 51000UF 52000UF 53000UF 54000UF 55000UF 57000UF 58000UF 59000UF 60000UF 62000UF 63000UF 64000UF 65000UF 66000UF 67000UF 69000UF 70000UF 71000Uf 72000UF 73000UF 74000UF 75000UF 76000UF 77000UF 78000UF 79000UF 80000UF 81000Uf 83000UF 84000UF 85000UF 86000UF 87000UF 88000Uf 89000UF 90000UF 91000Uf 92000UF 93000UF 94000UF 95000UF 96000UF 97000UF 98000UF 99000UF 110000UF 120000UF 130000UF 140000UF 150000UF 160000UF 170000UF 180000UF 190000UF 200000UF 210000UF 230000UF 240000UF 250000UF 260000UF 270000UF 280000UF 290000UF 300000UF 320000UF 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820UF电容器50V330000UF电容器电容器电容器 50V 330000UF电容器500V7200UF电容器电容器电容器 500V 7200UF电容器200V45000UF电容器电容器电容器 200V 45000UF电容器400V24000UF电容器电容器电容器 400V 24000UF电容器450V4300UF电容器电容器电容器 450V 4300UF电容器450V5800UF电容器电容器电容器 450V 5800UF电容器400V11000UF电容器电容器电容器 400V 11000UF电容器500V3900UF电容器电容器电容器 500V 3900UF电容器100V47000UF电容器电容器电容器 100V 47000UF电容器450V33000UF电容器电容器电容器 450V 33000UF电容器400V4300UF电容器电容器电容器 400V 4300UF电容器80V4700uf电解电容器电解电容器电解电容器 80V 4700uf电解电容器80V2200uf电解电容器电解电容器电解电容器 80V 2200uf电解电容器200V330uf电解电容器电解电容器 200V 330uf电解电容器电解电容器 200V680uf电解电容器电解电容器电解电容器 200V 680uf电解电容器200V1500uf电解电容器电解电容器电解电容器 200V 1500uf电解电容器200V470uf电解电容器电解电容器电解电容器 200V 470uf电解电容器250V1000UF电解电容器电解电容器电解电容器 250V 1000UF电解电容器475V225UF电解电容器电解电容器 475V 225UF电解电容器电解电容器 250V560UF电解电容器电解电容器电解电容器 250V 560UF电解电容器250V1500UF电解电容器电解电容器电解电容器 250V 1500UF电解电容器250V1200UF电解电容器电解电容器电解电容器 250V 1200UF电解电容器360V1200UF电解电容器电解电容器电解电容器 360V 1200UF电解电容器100V4700UF电解电容器电解电容器电解电容器 100V 4700UF电解电容器16V680000UF电容器电容器电容器 16V 680000UF电容器35V330000UF电容器电容器 35V 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基于BP网络和遗传算法的蜗杆传动优化设计CAD系统
第12期2010年12月机械设计与制造M aehi ner yD e si gI l&M anuf ac ￡ure57文章编号：100l 一3997(2010)12枷57—03基于B P 网络和遗传算法的蜗杆传动优化设计C AD 系统掌贺云花1姚君立2(1山东科技大学机电工程系，泰安271019)(2兖州矿业集团唐村实业公司，济宁273500)C A D Syst e m f O r op “m i zat i on des i gn of wor mdr i V e baSed onB P neur al net w O 水Sand gene “c a190r-t hmH E Y un —hual ，Y A O Jun ．1i 2(1Shandong U ni V er s 畸ofSci ence aI l dTecl I nol o 盯，％’蛐271019，Chi na)(叶aJ l kuang G r o up Ta ngcun I ndus t r i a l CO ．m ．，Ji ni ng 273500，C hi na)【摘要】如何将优化方法和cA D 建模过程无缝集成在一起是一个急需解决的有重大应用价值的课题。
以蜗杆传动优化设计C A D 系统的开发为例进行了初步探索。
首先介绍了蜗杆传动优化设计的两大关键技术：基于B P 网络实现图表的逼近，基于遗传算法求解混合离散变量优化问题。
然后根据国家最新标准，建立蜗杆传动优化设计的规范化数学模型。
最后介绍了vi s ua ls t udi o2008环境下采用Pr o 门rool ki t 二次开发Pr 帆NG IN EER W i l 曲r e 4．0软件开发蜗杆传动优化设计CA D 系统的过程。
关键词：蜗杆传动；优化设计；B P 网络；遗传算法；P 倒广r ooI 赚【Abst m ct 】而i n 据gr 蹴如op ￡i m 拓m 幻n ，聊t 幻出勰dc A Dt ec 危加^嘲r 蠡口，娜ce 耐s 嘶ect ．z ％咖后e)，把c^，砌Z 毗s 矿￡J 诂叩￡im 红越幻n 如si 卵矿tt 7Drm g 修甜似Pr e s ￡诚d ：t ^edks 《伊粤竹印^哆p ，．o 石i ，n 越幻n 妨￡kB P 础“以ne 拗。
供应商电容报价单-8.3
以下是本公司为贵公司提供电子元件性能指标及报价 序号 1 电解电容 2 电解电容 3 电解电容 4 电解电容 5 电解电容 6 电解电容 7 电解电容 8 电解电容 9 电解电容 10 电解电容 11 电解电容 12 电解电容 13 电解电容 14 电解电容 15 电解电容 16 电解电容 17 电解电容 18 电解电容 19 电解电容 20 电解电容 21 电解电容 22 电解电容 23 电解电容 24 电解电容 25 电解电容 26 电解电容 27 电解电容 28 电解电容 29 电解电容 30 电解电容 31 电解电容 产品规格
1000UF/35V 13*20 100UF/35V 6.3*11 100UF/63V 10*12 10UF/50V 5*11 220UF/16V 6.3*11 220UF/25V 8*11.5 220UF/35V 8*16 220UF/50V 10*16 220UF/63V 10*20 22UF/50V 5*11 4.7UF/50V 5*11 470UF/35V 10*16 47UF/160V 13*20 47UF/35V 6.3*11 47UF/50V 6.3*11 680UF/25V 10*20 100UF/100V 10*20 100UF/160V 13*25 10UF/250V 8*11.5 10UF/400V 10*16 220UF/100V 13*20 22UF/100V 6.3*11 22UF/250V 10*16 22UF/400V 13*20 4.7UF/400V 8*11.5 470UF/50V 10*20 470UF/63V 13*20 6.8UF/400V 10*12.5 680UF/50V 13*20 68UF/160V 13*20 33UF/400V 13*20
基于GARL的进化博弈求解主从博弈结构的供应链协调问题
第30卷第4期系统工程理论与实践Vbl．30．No．4 2010年4月Syst ems Engineering—Theory＆Practice Ap r．，2010文章编号：100m6788(2010)0垂0667．06 中图分类号：0225文献标志码：A基于GA—RL的进化博弈求解主从博弈结构的供应链协调问题赵晗萍·t一，蒋家东。
，．，冯允成s (1．北京师范大学减灾与应急管理研究院，北京100875；2．环境演变与自然灾害教育部重点实验室北京100875；3．北京航空航天大学经济管理学院，北京100083；4．中国航空综合技术研究所，北京100028)摘要供应链协调问题多数基于主从博弈结构建模，但如果研究对象是相对复杂的供应链结构，理论求解主从博弈问题就变得困难．因此从求解一对一的供应链协调问题开始，针对主从博弈问题的特点，利用个体学习的进化博弈仿真手段，设计了经销商利用经验分布的预期随机需求的信念更新模式与最优反应的决策模式，为生产商分别设计了基于强化学习的信念更新模式与基于遗传算法搜索策略空间的决策模式，并将两者有机结合，取得了博弈问题的均衡解并且验证该解与理论求解结果一致，为进一步求解复杂问题提供了新的途径．关键词供应链协调；进化博弈论；强化学习(RL)；遗传算法(GA)Coordinating su p p l y c h ai n o f St a c k e l b e r g game model based o neVol uti ona ry game w it h GA—RLzH A O H龇卜p i I增1，_，J I A N G Ji小don矿，-，FENG Y妇．chen93(1．A c a de m y of Di8a8te r R ed u ct i on aIld E m e r g e n c y MaIl ag em en t，B ei ji ng Normd universi锄Beijing 100875，C h i n a；2．Key La b o r at o呵o f E nv i r on m曲t a J Ch柚ge and Natur al Dis鹪t er，Mi ni8tv of Bducat ion，B eij in g 100875，C hi n a；3．Sc h oo l of Economi∞and M蚰agement，Beijing Uni、，er8ity of A e r o n a u t i c8a n d Astronauti cs，B eiji ng 100083，Cllin a；4．chiM A er0P0ly-tecllnolo盯E8tabli8hment，Beijing 100028，China)Abs tr ac t P ro bl em s of c oor din ati ng supply chain踟ba8ed o n Sta c ke l b er g g帅 e mode l，but if r∞ea rc h object is complex Bupp ly ch ai n，it i s dimcult to f i n d equilibrium of Stack elbe rg g锄e，so evolut iona ry g am e th eor y w a8 in七roduced．A c c o r d i n g t o ch ar a ct e ri st i c8of k a d e r8a n d f o U o w e r s in S ta c k e l be r g g锄e毗l，learning me c ha ni8m i8 de8ig ne d f or eac h p18y er r e8p ect iv ely．An a玉90rithm of re i nf br ce rn en t le盯nin ga妇ning mod el of b韶t-c om b i ned with ge ne t i c肫a∽h i n g i8 pr叩08ed for le ader8(m粕uf如tur er8)，andr印Iyi8 de8i g n e d for follower8(retailer8)．coordination；eVolution铷了g锄e the or y；r ei n fo r ce m en t lea_rning(RL)；1(e y w D r d s8upply ch撕ngenet ica190r ith m(GA)1引言供应链协调问题是研究如何订立协调机制使分散控制的供应链中个体与整体之间的目标一致，解决供应链中企业个体自身的优化目标与供应链整体的最优解相冲突的状况．目前关于不同协调机制研究可以分为以下几类，一类是根据数量给予价格折扣，如，11a yl or【1J研究了根据经销商的销售量给予目标折扣(S al e r e-bat e)的问题，而J eu la nd【2】研究了根据订货量给予线性折扣(Qu ant it y dis co unt)的问题；第二类是根据订货周期给予价格折扣，如ch en i3】研究了依据订货周期(o rd er丘e qu en cy)实行价格折扣的分销系统协调机制，cauchon(f4】提出为了分散供应商的库存风险，提供给提前定货经销商价格折扣，Gilbert和cvsa【5】建立单周期模型研究在需求的不确定有限情况下生产商制定合适的价格折扣激励经销商提早订货，在他的模型里生产收稿日期：2008-09-12 资助项目：国家科技支撑计划课题(2007BAc29804，2008BAK49804)；教育部博士点新教师基金(200800271033)；国家自然科学基金(40801214)作者简介：赵晗萍(1977_)，女，河北乐亭县人，博士研究生，副教授，主要研究领域：风险管理、应急管理，供应链管理与离散系统仿真，Bmail：zh∞hp@ir铅．cn．系统工程理论与实践第30卷商可以改变经销商竞争状态(领导／跟随)；第三类是弹性的订货数量，如弹性订货(Quant耐flexibility，QF) 契约中(Ts ay)【6】经销商可以以全部价格退还商品，类似的回购(B uy back)契约(EmmoIls a n d Gilbert)【7】经销商可以一定的折扣价格退还未售出的商品．但由于数学求解的困难，上述模型多数是针对两周期一对一的供应链问题，并且很多研究也只证明了哪种形式的协调机制可以协调供应链，但协调机制的参数如何制定却无法给出．而现实中的供应链往往是包括多个企业的链状和网状结构，解决这类问题应用数学建模与理论求解有相当的难度，因此本文尝试应用进化博弈的分析框架．进化博弈的基本思想是有限理性的决策者在重复博弈的过程中，不断的进行学习和策略调整，从而分析演化过程是否具有稳定的均衡点，并解释这个均衡点【8J．在进化博弈领域中，Erev和鼢poport【9J，如poport 和Seale【loJ，Du衄和Hopkin8【11】等人利用进化博弈模型分析了简单的一级市场进入博弈问题，Erev和Roth 等人【12】研究了具有企业预测评估机制时市场进入博弈的均衡结果．但是他们的分析模型都局限于一级市场问题，而没有考察多级供应链的情况，并且所考虑的企业成本结构十分简单，仅包括了市场进入成本．本文在对目标数苗折扣问题证明与求解的基础上【13】，通过进化博弈的手段求解这类问题的均衡，为求解复杂的供应链协调f11J题提供一个新的途径．而对于进化博弈领域，基本没有对效用函数结构复杂博弈『廿J题的研充因此对于个体学习的进化博弈也是一种新的尝试．2模型假定模型中包括—个生产商(上游企业)和一个经销商(下游企业)，他们都是风险中性的，面对的是报童问题(连续随机需求的订货问题)：经销商必须在随机需求发生之前订购一定数量的产品．因此模型可以理解为如下过程：生产商向经销商提出某种协调机制形式和参数；假设这种协调机制被经销商接受，于是经销商在此基础上提出一定数量的订货．模型参数设置如下：口=经销商的订货量，p=经销商制定的市场零售价格，D=市场需求，分布为F()，需求的期望值为p，cr=经销商每件产品的边际成本，岛=生产商每件产品的生产成本，甄=经销商的边际缺货损失成本，乳=生产商缺货损失成本，u=是期末未售出产品残值，令c=c r+c8，夕=跏+舶．T=协调机制(生产商与经销商之间的转移支付)．定义期望销售量：，．q，口s(g)=Emin{口，D)=q(1一F(g))+／秽，@)d!，=口一／F(Ⅳ)d剪(1)．，0．，0期望剩余库存：，(口)：E(q—D)+：口一s(g) (2)期望缺货量：L(g)：E(D—g)+：p—s(g)(3)因此经销商期望利润为 E丌，(口，T)=ps(q)+uJ(g)一跏L(q)一c，q—T=0一口+9，)s(g)一(cr—u)g一办p—T(4)假设供应商可以保证任何可能发生的订货，则生产商的期望利润为E7r。
超级电容
法拉电容又叫做“超级电容”(supercapacitor,ultracapacitor),“双电层电容”(ElectricalDoule-LayerCapacitor)、“黄金电容”等。
它通过极化电解质来储存电能，是一种电化学元件,但在其储能的过程并不发生化学反应,这种储能过程是可逆的,也正因为此，可以反复充放电数十万次。
一、优点1，充电速度快，充电10秒～10分钟可达到其额定容量的95％以上，不怕过充电与过放电;2，循环使用寿命长，深度充放电循环使用次数可达1~50万次，没有“记忆效应”；3，大电流放电能力超强，能量转换效率高，过程损失小，大电流能量循环效率≥90%；4，在很小的体积下达到法拉级的电容量，功率密度高，可达300W/KG~5000W/KG，相当于电池的5~10倍；5，产品原材料构成、生产、使用、储存以及拆解过程均没有污染，是理想的绿色环保电源；6，充放电线路简单，无需充电电池那样的充电电路，安全系数高，长期使用免维护，而且无须特别的充电电路和控制放电电路；7，超低温特性好，温度范围宽-40℃～+70℃；8，检测方便，剩余电量可直接读出；9，容量范围通常0.1F--1000F10，可焊接,因而不存在象电池接触不牢固等问题;二、缺点1，如果使用不当会造成电解质泄漏等现象;2，和铝电解电容器相比,它内阻较大,因而不可以用于交流电路;三，超级电容器的应用举例1、快速充电应用,几秒钟充电,几分钟放电.例如电动工具、电动玩具;2、在UPS系统中,超级电容器提供瞬时功率输出,作为发动机或其它不间断系统的备用电源的补充;3、应用于能量充足,功率匮乏的能源,如太阳能;4、当公共汽车从一种动力源切换到另一动力源时的功率支持;5、小电流,长时间持续放电,例如计算机存储器后备电源;四，应用须知1，放电电流受内阻限制。
超级电容器可以快速充放电,峰值电流仅受其内阻限制, 实际上决定于电容器单体大小,对于匹配负载,小单体可放10A,大单体可放1000A. 不能剧烈的反复充放电，否则使电容器急剧温升,最终导致断路.2，放电时间要求较长。
一级与Simadyn D通讯(TM区)讲义
一级与Simadyn D通讯（TM区）由于TM区的主传动是挂在FM458这条网上的，所以他的通讯编程语言和BD区有所不同，但通讯原理是一样的，下面以UR主传动为例讲解一下一级和主传动的通讯，主传动E 、UF和UR同理。
（1--4）描述了数据交换双方的通讯构架，（5）举例说明了通讯原理。
1、建立通讯接口打开FM458下面的1_01_0_ORG PROFIBUS画面中的sheet5，由于主传动连接在FM458的Profibus网上，所以首先在程序中定义和主传动接口的地址以及数据传输与发送的模式和FM458的槽位置。
主传动的站地址分别是UR：77、E：78和UF：79，接收功能块的符号说明如下：发送功能块的符号说明如下：“458DP.X3”中的x3表示FM458的x3接口。
在程序中定义UR主传动2个接口，1个发送接口”!URS52Q”和1个接收接口”!URS52I”，主传动和FM458之间就通过此接口通讯。
2、FM458以数据包的形式发送10个字到主传动Simadyn D在与Simadyn D建立通讯接口后FM458就可将数据传送给主传动，打开1_02_0_ORG SIMATIC B画面中的sheet3, 如下图：FM458模板的输入输出地址是560--687，然后用功能块将CPU中数据读回到FM458中，图中的功能块是S7RD_I所以读回的数据类型是整形，每步2个字节。
上图中功能块输入端Offset=8所以FM458从地址为560+2*8=576读回S7中的一个字的数据。
下面是W_BY功能块的符号说明：然后经过W_BY功能块将一个字转换成2个字节，低字节没有连线，高字节连接到3_10_0UR MILL Sheet1中的功能块BY_W转换成字发送给URS52Q.0001，如下图：所以从QW576读回的数据经过字节和字的转换还是QW576，这是FM458发送给UR的第一个字连接到“URS52Q.001”上，另一方面经过W_B功能块将字转换成为输出到上面，Q1=QW576.0（释放调节器），然后还有剩余的几位分别进行控制。