pcb工厂黄光室波段

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黄光制程简介

TRACK
NH3
† Wave Length Control Additional
PreFilter
Improved AD chamber “Class100”
within100(0.5umUP)/f3(0.028m 3)
Litho
Definition:
Photo in-line process flow overview
Litho
涂胶的步骤
在晶圆上面涂上一层光阻. 共分成 6 大部步骤第一步: 脱水 (DEHYDRATION),用加热法去掉晶圆的水分.
俯视图
侧面图
Litho
涂胶的步骤
第 2 步: 粘附 (ADHERSION),用粘附济(HMDS)涂在晶圆表面以增加粘附性.
HMDS
俯视图
侧面图
Litho
涂胶的步骤
It’s pattern printing process on the resist coated wafer by UV exposure and pattern designed mask(Reticle).
Resist Coat UV Exposure
hv Reticle Gas
[1] General Flow
Photolithography
Film Deposition
Developing
Etch
Film Wafer
Photo resist Film Wafer
Photo resist Film Wafer
Film Wafer
Wafer
Photo
JOB
Pattern Size Control Pattern Profile Control Align Control between layer

黄光制程简介3

System CPU
Lens distortion & aberration Illumination
Stage stepping Alignment accuracy
PSM Registration errors
Exposure Tool
Reticle
Illustration of contrast for SEs and BSEs
– OAI, PSM, OPC…
• As CD size smaller, the process window is narrow, it make process control more difficult
Thank you for your attention !!!
CD Calibration of SEM
Top-down & xsection calibration
SEM proximity calibration
SEM Charging Effect
Before measurement
After 60 secs of imaging
Summary
• To shrink CD size→ Increase NA Equipment Decrease λ → RET is necessary • RET (Resolution Enhancement Technology)
Overlay Metrology Challenge
Overlay target after CMP
After target edge enhancement using coherence probe microscope
Express overlay errors by series expansion

黄光工艺流程

黄光工艺流程黄光工艺流程是指在半导体制造过程中，使用光照将光刻胶曝光到硅片或其他材料表面，然后通过化学处理和蚀刻来形成图形的一种工艺流程。

下面将详细介绍黄光工艺流程的步骤。

第一步是准备硅片。

将硅片清洗干净，并使用酸洗去除硅片表面的污染物。

然后，在硅片上涂覆一层光刻胶，通常是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。

第二步是光刻胶的曝光。

将硅片放入光刻机中，然后使用遮罩或掩膜来控制光照的位置和形状。

光刻机会使用紫外线或其他光源照射光刻胶，使其在受到光的作用下发生化学反应。

在曝光后，光刻胶的部分区域会发生化学变化，变得溶解性或不溶解性。

第三步是光刻胶的显影。

将曝光后的硅片放入显影剂中，显影剂会溶解或去除未曝光的光刻胶，而曝光后的光刻胶会保留下来。

根据需要，可以使用不同的显影剂，如碱性显影剂或酸性显影剂。

第四步是光刻胶的固化。

为了保护曝光后的光刻胶不受到污染或损害，可以使用紫外线照射或热处理来固化光刻胶。

固化后的光刻胶会变得更加耐久和稳定。

第五步是蚀刻。

将固化后的光刻胶保护住的部分区域暴露在蚀刻剂中，蚀刻剂会溶解或去除这些区域下的材料。

根据需要，可以使用不同的蚀刻剂，如湿法蚀刻剂或干法蚀刻剂。

蚀刻剂的选择取决于要制作的图形和所使用的材料。

第六步是去除光刻胶。

在完成蚀刻后，需要将剩余的光刻胶从硅片上去除。

这可以通过使用溶剂或清洗剂来实现，将硅片浸泡在其中，以溶解光刻胶并清洗硅片表面。

通过以上步骤，黄光工艺流程可以在硅片或其他材料上形成期望的图形。

这些图形可以用于制造微芯片、光学元件、显微镜、传感器等。

黄光工艺流程的精度和重复性较高，成本较低，因此在电子、光电子学和半导体工业中得到广泛应用。

总之，黄光工艺流程是一种通过曝光、显影、固化和蚀刻等步骤来制造精密图形的工艺流程。

这种工艺流程在半导体制造和其他领域具有重要的应用价值，可以实现微米级甚至纳米级的结构制造。

触摸屏生产工艺核心技术之黄光工艺

BOE（NH4F/HF）
谢谢！
黄光制程：
来料玻璃
黄光制程由此开始
作出所需的图形
ITO、Metal、PI制程为Sensor提供第一层保护
Passivation （Organic）
为黄光后的工序作准备
蚀刻膏印刷/可剥胶印刷
切割
黄光制程到此结束
整个制程的相关示意图-1
微影技术！
光阻塗佈
清洗
烘乾
顯影
曝光
PI和Passivation制程只需到这一步
Oven
Metal Patterning Flow
Metal Patterning
Glass Cleaning
IR/UV/CP
PR Coating
Pre-Bake
Pattern Exposure
Developing
Post-Bake
Stripping
Etching
各制程效果图 (以Spark为制版)
Via hole
结果是等效的
反制程：
Jumper PI

Pattern Trace
粗略的生产流程：
来料玻璃
Sheet
最终成品！ pcs
常见尺寸： 370×470mm 厚度则有0.33、0.4、 0.5、0.55、1.1、 1.3mm不等
一路OK Boding、贴合等白光制程
什么是黄光？
ITO
PI
Metal (已喷AG)
反制程全制程
主要机台和常用药液
分为： Roller式 Slit式 Spin式
涂布机：
清洗设备
清和曝光机 DNK曝光机
限于篇幅，仅举部分实例！

pcb波长和频率的关系公式

PCB波长和频率的关系公式1.引言在电子领域中，P rin t ed Ci rc ui tB oa rd（P CB，印刷电路板）是一种常见的基础电子组件。

学习和理解PC B中波长和频率之间的关系对于设计和优化电路板非常重要。

本文将介绍PC B波长和频率的关系公式，帮助读者深入理解这个概念。

2.定义2.1P C B波长波长是指在空间中一个完整的波所占据的长度。

在PC B中，波长可以定义为信号在PC B导线中传播一个完整周期所需的距离。

2.2频率频率是指单位时间内发生的波动或振荡的次数。

在PC B中，将信号频率定义为一个周期内发生的完整波动次数。

3.公式推导在P CB中，波长（λ）和频率（f）之间存在着紧密的关系。

根据电磁波传播的速度（c）和频率之间的关系，可以得到以下公式：```λ=c/f```其中，λ代表波长，c代表电磁波在介质中的传播速度，f代表频率。

4.实例说明为了更好地理解波长和频率的关系公式，以下是一个实例说明：考虑一个PC B电路，其介质中电磁波的传播速度为150,000,000米/秒。

如果信号的频率为2GH z（2,000,000,000赫兹），我们可以使用上述公式计算波长。

将频率和传播速度代入公式：```λ=150,000,000/2,000,000,000=0.075米=75毫米```因此，当信号频率为2GH z时，在介质中的波长为75毫米。

5.应用和意义了解PC B波长和频率的关系对于电路设计和信号传输非常重要。

根据波长和频率的关系，设计师可以合理地选择合适的导线长度和尺寸，以避免信号损耗和干扰。

此外，通过调整频率，可以优化信号的传输速度和稳定性。

6.总结本文介绍了P CB波长和频率之间的关系公式，并通过实例说明进一步阐述了这个概念。

理解P CB中波长和频率的关系对于电路设计和优化至关重要，它可以帮助设计师选择合适的导线尺寸和频率，以提高信号传输的效率和稳定性。

了解波长和频率之间的关系，有助于在PC B设计中作出合理的决策，提高电路性能和可靠性。

黄光流程了解及各站点的出现的异常描述

涂布模厚不均/显影不净/保外观检耙标护光阻回溅用万用表30度角3CM(量程20K)以上量测阻值,阻值显示1即为NG(显示值有跳动为OK) 剥膜后外观检+2D整面全检
背面ITO被蚀刻
保护光阻没保护上
AL线间残留造成Short METAL
蚀刻液HAC浓度/显影不净/ 显影后风刀吹不干涂布机刮伤/清洗机毛刷刮伤
黄光流程了解及各站点的出现的异常描述
TPK Confidential and Proprietary Information
DITO(N系列)流程
清洗 IR/UV/CP 光阻涂布软烤曝光显影
ADI检验
ITO流程（Front
& Back）
溅渡 Metal
剥膜 AEI检验
蚀刻
硬烤
保护涂布
ADI检验
7
TPK Confidential and Proprietary Information
3.涂布脏污(部分因来料脏污/未清洗干净/机台脏污等~所导致)
4.涂布箭影(部分因玻璃上粘有有机物/涂布机台异常/光阻粘度/风刀水未吹干等~所导致)
8
TPK Confidential and Proprietary Information
AL线间残留造成Short
剥膜后外观检+2D整面全检
涂布后刮伤线路偏细/MetalJumper 偏细或无Jumper 硬烤后偏黄 PC405厚度超规格硬烤后白雾硬烤后凹点增多
涂布或显影后外观检验异常品需选出返工 MFG漂白/硬烤前确认参数显影后测量膜厚请PE确认参数请PE确认参数
23 .所有制程的偏移均需管控;且严禁MFG使用手动曝光;请检验人员在正常管控的条件下加强管控以上的各类 2.新制程所使用之PI/PC405/TORAY等留在产品上之光阻以RUN CARD上要求为主,有争议请找开RUN CARD的 TPK Confidential and Proprietary Information 进行确认,确认后再行生产;

不同颜色光的波长及应用

不同颜色光的波长及应用不同颜色的光是由不同波长的光波组成的，它们在物理上表现出不同的特性和应用。

以下是对不同颜色光的波长及应用的详细介绍：1. 红光：红光的波长约为620-750纳米。

红光具有较长的波长和较低的频率，因此红光的能量较低。

红光对人眼的刺激较强，常用于照明、信号灯以及一些装饰性灯具中。

此外，红光还用于照射激光看红外线。

2. 橙光：橙光的波长约为590-620纳米。

橙光具有介于红光和黄光之间的波长，橙光的能量较红光稍高。

橙光常用于照明、舞台灯光以及一些室内装饰。

3. 黄光：黄光的波长约为570-590纳米。

黄光具有介于橙光和绿光之间的波长，是人眼最敏感的颜色之一。

黄光常用于照明、交通信号灯以及一些夜间导航灯。

4. 绿光：绿光的波长约为495-570纳米。

绿光具有适中的波长和频率，是人眼最容易接受的颜色之一。

绿光在生物体中具有重要的作用，例如光合作用和植物的生长。

此外，绿光还常用于照明、显示器、激光器和荧光粉等。

5. 蓝光：蓝光的波长约为450-495纳米。

蓝光具有较短的波长和较高的能量，对人眼的刺激较强。

蓝光常用于照明、夜间导航灯、显示器和激光器等。

蓝光还被广泛应用于科学研究中，例如光谱分析和显微镜等。

6. 紫光：紫光的波长约为380-450纳米。

紫光具有最短的波长和最高的能量，对人眼的刺激较强。

紫光常用于紫外线照射、荧光显示、紫外线灯和某些科学实验中，例如紫外线光谱分析。

不同颜色光的应用可以从光谱学、光电显示、照明以及激光技术等方面来进行深入探讨。

首先，通过研究不同颜色光的波长，可以得出光的能量和频率的关系。

这对光谱学研究非常重要，因为通过对光谱的分析，科学家可以得知物质的成分、性质和结构。

光谱学的应用广泛，包括化学、天文学、地质学等领域。

其次，不同颜色的光在显示技术中起着至关重要的作用。

例如，彩色电视、计算机显示器和手机屏幕均使用了红、绿、蓝三原色光，通过调节这三种颜色光的强度和比例，可以产生所需的颜色。

led光波长

led光波长LED光波长是指一种发光二极管（Light Emitting Diode，LED）所发射的光的波长范围。

LED光波长决定了其发出的光的颜色，对于不同的应用需求，人们可以根据需要选择不同波长的LED光源。

LED光波长的单位是纳米（nm），常见的LED光波长有红光、黄光、绿光、蓝光和紫光等。

以下是LED光波长的相关参考内容：1. 红光（红光波长范围为620nm-760nm）：红光LED是应用最广泛的一种LED光源，其波长范围从红橙色到深红色。

红光LED主要应用于显示屏、指示灯、信号灯等领域，并且在医疗美容和植物生长领域也有应用。

2. 黄光（黄光波长范围为570nm-590nm）：黄光LED是一种中等波长的LED光源，其颜色介于绿光和红光之间。

黄光LED主要应用于显示屏、道路标识等领域，其颜色鲜艳明亮，增强了视觉效果。

3. 绿光（绿光波长范围为495nm-570nm）：绿光LED是一种中等波长的LED光源，其颜色鲜艳，适合用于显示屏、指示灯、路灯、室内照明等领域。

绿光LED具有较高的亮度和较低的能耗，是一种环保的光源。

4. 蓝光（蓝光波长范围为450nm-495nm）：蓝光LED是一种短波长的LED光源，其颜色呈现出深蓝色。

蓝光LED主要应用于显示屏、背光源、车灯等领域。

蓝光LED具有较高的亮度和较低的能耗，适合用于需要高亮度的应用中。

5. 紫光（紫光波长范围为380nm-450nm）：紫光LED是一种较短波长的LED光源，其颜色呈现出紫色。

紫光LED主要应用于紫外线检测、紫外线固化、紫外线杀菌和荧光显示等领域。

紫光LED的波长范围还包括紫外线A波长、紫外线B波长和紫外线C波长。

除了以上常见的LED光波长外，还存在其他特殊波长的LED光源，如红外LED和紫外LED。

红外LED的波长超过760nm，主要应用于红外通信、红外传感、红外热成像等领域。

紫外LED的波长小于380nm，主要应用于紫外线检测、紫外线固化、紫外线杀菌和荧光显示等领域。

黄光制程工艺流程

根据光敏材料的性质，选择合适的光源波长和功率。
显影设备
显影设备
用于将光固化后的膜进行显影，去除未固化的材料。
显影方式
可以采用浸泡显影、喷淋显影等方式。
显影剂选择
根据光敏材料的性质，选择合适的显影剂。
蚀刻设备
1 2
蚀刻设备
用于对硅片进行蚀刻处理，形成电路和图形。
蚀刻方式
可以采用化学蚀刻、物理蚀刻等方式。
技术挑战
光刻机精度要求高
黄光制程需要高精度的光刻机，以确保图案的精确复制和加工。
制程控制难度大
黄光制程涉及多种材料和复杂的化学反应，对制程参数和环境条件要求极高，控制难度较大。
设备维护与升级成本高
黄光制程设备昂贵且维护成本高，同时随着技术更新换代，设备升级也面临较大压力。
环境影响与可持续发展
特点
黄光制程具有高精度、高稳定性和高效率的特点。在微电子、精密机械、光学等领域中，黄光制程广泛应用于表面处理、光刻、曝光等关键工艺环节。
黄光制程的重要性
提高产品质量
黄光制程能够有效地提高产品的质量和性能，降低不良率，提高生产效率。
满足高精度需求
随着科技的发展，产品对精度的要求越来越高，黄光制程能够满足高精度、高稳定性的制造需求。
03
聚酯
聚酯是一种常用的高分子材料，具有良好的透明性和机械性能，常用于
制造中低端光掩膜和光刻胶。
光敏材料
光敏材料
光敏材料是黄光制程中的核心材料之一，用于制造光掩膜和光刻胶。它们在受到特定波长的光线照射后，会发生化学反应，从而产生交联或降解等变化。
光刻胶
光刻胶是光敏材料的一种，分为正性胶和负性胶两种类型。正性胶在受到光线照射后会变得可溶，而负性胶则会变得不溶。它们在光刻工艺中起到关键的作用。

黄光led 发光原理

黄光led 发光原理
黄光LED是一种发出黄色光的发光二极管。

其发光原理主要是通过电子与空穴的复合过程产生光。

黄光LED内部有一个P-N结构，由P型半导体和N型半导体组成。

当外加正向电压时，电子从N型半导体区域向P型半导体区域流动，而空穴则从P型半导体区域向N型半导体区域流动。

当电子与空穴在P-N结附近重新结合时，能量会以光子的形式释放出来。

黄光LED通常使用铟镓磷（InGaP）材料作为发光层。

当电子与空穴复合时，会在InGaP发光层中释放出能量。

由于InGaP 材料的能隙较小，所释放的光子具有较低的能量，从而呈现出黄色的光。

通过控制材料的组成和材料的结构，可以使黄光LED发出不同强度和色温的黄色光。

黄光LED具有高效、长寿命和稳定的特点，被广泛应用于照明、室内装饰、显示屏幕等领域。

led灯波长参数解说

led灯波长参数解说
LED灯的波长参数是指LED灯所发出的光的波长范围。

波长是光的一个重要性质，它代表了光的颜色。

LED灯可以发出不同波长的光，不同波长的光具有不同的应用领域。

在可见光范围内，波长较长的光看起来红色，波长较短的光看起来蓝色。

LED灯常见的波长参数有红光、黄光、蓝光等。

红光的波长范围大约为620-750纳米，其具有较高的能量和较长的波长，适用于照明、信号灯和显示屏等应用。

黄光的波长范围大约为570纳米，其具有中等的能量和波长，适用于夜间视觉显示、照明和交通信号等应用。

蓝光的波长范围大约为450纳米，其具有较低的能量和较短的波长，适用于生物科学、荧光显微镜和LED显示屏等应用。

此外，LED灯的波长参数还涉及紫外光、红外光等非可见光的范围。

紫外光的波长范围一般为100-400纳米，红外光的波长范围一般大于750纳米。

紫外光适用于紫外线消毒、荧光检测等领域，红外光适用于红外线热成像、遥控器传输等领域。

总的来说，LED灯的波长参数决定了其应用的领域和功能特点，选择合适的波长可以实现不同的照明和光学效果。

露光(黄光)制程介绍

正行光阻種類(依狀態)：液態光阻乾膜√
正型光阻
Original
曝光 (照光處)
顯影
長鏈(強壯)
裂解
曝光處—洗掉光阻
負型光阻
短鏈(弱)
聚合(Cross Link)
曝光處—光阻留著
光阻光罩/底片
光阻
正負光阻Pattern說明
基板
基板
紫外線
曝光
負光阻正光阻
基板
顯影後
基板
正光阻優點：高解析(解析能力3um)、負光阻(乾膜解析約15 um) 負光阻優點：便宜
➢光阻不被反應 ➢人員作業安全黃光--最佳作業光源
光阻吸收光譜
以乾膜吸收為例：乾膜-1
最易感光範圍-310 nm
安全範圍-450nm
乾膜-2
最易感光範圍-360 nm 安全範圍-460nm
乾膜-3
➢簡單來說：
最易感光範圍-310、355 nm 安全範圍-470nm
光阻於波長500nm以下會產生反應(Cross- Link)
Holding 30 mins(使曝光後之乾膜聚合完全)
壓膜 (乾膜貼附於Film上)
曝光 (將Pattern轉移至乾膜上)
顯影 (將未曝光乾膜洗掉)
2天內須完成曝光(乾膜易變質)
1天內須完成顯影(乾膜易顯影不良)
曝光機型式
1.接觸式曝光機(Contact Mode) 備註：三廠、越南、惠州、一廠皆為接觸式
最簡單的設備價格便宜(台幣1500萬) 解析力:約20um(500x500 mm) 對位精度：20um(500x500 mm) 光罩(底片)與產品直接接觸缺點：光罩易受損、髒汙
14
鄰接式曝光機(Proximity Mode)

黄光制程工艺流程

SR
SR
Resist Thickness：光阻的厚度测量。
Etch
Etching
Etching ：用强酸将玻璃中未受光阻保护的那部分ITO腐蚀，留下所需图形的过程。主要控制参数：蚀刻液浓度，蚀刻液温度，
蚀刻时间，喷淋压力。
主要品质异常：蚀刻不净，ITO过蚀，以及由涂布异常而引起的蚀刻异常。
主要控制参数：Roller的前挤量及下压量，涂布速度，
抽泵频率，抽泵强度。
主要参考参数：膜层厚度(属过渡光阻,膜厚1.4~2.3um)，
膜层均匀性。
主要品质异常：涂布针孔、涂布箭影。
CT
Coating
Coater一般分为Roll Coater，Slit Coater，Spin Coater。我们公司用的是Roller。我们公司的BM&OC1用的是Inkjet印刷，而OC2用的是APR凸版印刷。
CP：将玻璃温度冷却至室温。
主UDPrVe要ev：-eB品l去oa质pk除Dein异玻：ge常璃也v：的叫e曝表slo光o面ft偏pb的a移i有kne，机。g固物定，光使阻玻残是分璃留被异未光进常一，曝阻步过清曝光溶洁。。的解部速分度溶缓于慢显，影从液而中通过),未控曝制光显的影那时部间，
可以显现出光罩上的图形。主要控制参数:烘烤时间，烘烤温度，烘烤热板Pin高度。
EXPO
Exposure
曝光波长：i线（365nm）， h线（405nm）， g线（436nm）。
Mask：也叫掩膜板。电路图即是通过曝光从 Mask上转移到玻璃上。
高压汞灯发光原理：在真空的石英管中加入定量的高纯汞，通过对两端电极提供高电压差，产生高热，将汞汽化，汞蒸气在高电位差下，受激发而放电，从而产生紫外线辐射。内部的卤素元素，就有催化及保护的功用。

黄光光刻的作用

黄光光刻的作用黄光光刻技术是一种重要的微纳加工技术，广泛应用于集成电路制造和微纳米器件制备等领域。

它通过使用紫外光对光刻胶进行曝光和显影的过程，将芯片上的图案转移到硅片上，从而实现微米级甚至纳米级的精确图案制作。

黄光光刻技术的作用不可忽视，下面将详细介绍其主要作用。

黄光光刻技术在集成电路制造中起到了至关重要的作用。

在集成电路制造过程中，黄光光刻技术被广泛应用于制备光刻胶图案，以实现电路的精确定义。

通过光刻胶的选择和黄光光刻机的精确控制，可以在硅片上制作出复杂的电路图案。

这些电路图案是集成电路的核心组成部分，直接影响着集成电路的性能和功能。

因此，黄光光刻技术的准确性和精度至关重要，对于提高集成电路的制造质量和性能具有重要意义。

黄光光刻技术在微纳加工领域的应用也非常广泛。

微纳加工是一种制备微米级和纳米级结构的技术，常用于制备微流体芯片、MEMS （微机电系统）器件、纳米电子器件等。

而黄光光刻技术则是微纳加工中最重要的制备工艺之一。

通过黄光光刻技术，可以将复杂的图案和结构精确地转移到各种材料表面，包括硅片、玻璃、陶瓷等。

这为微纳加工提供了可靠的图案制备手段，使得微纳米器件的制备更加精确和可控。

黄光光刻技术还可以用于制备光学器件和光学附件。

光学器件是一类利用光的性质进行信号传输和处理的器件，广泛应用于通信、显示、传感等领域。

黄光光刻技术可以将复杂的光学图案制作在光学材料表面，例如光纤、光栅、微透镜等。

这些光学器件的制备对于提高光学信号的传输效率和传感器的灵敏度具有重要作用，而黄光光刻技术则为其提供了高精度和高效率的制备手段。

除了上述应用，黄光光刻技术还可以用于制备纳米颗粒、生物芯片、光子晶体等领域。

黄光光刻技术的特点在于其高精度、高分辨率和高通量，使得其在微纳加工和光学器件制备中具有独特的优势。

随着科技的不断发展和进步，黄光光刻技术也在不断创新和完善，为微纳技术的发展提供了强有力的支撑。

黄光光刻技术作为一种重要的微纳加工技术，具有广泛的应用前景和巨大的发展潜力。

R120黄光室操作规范-交通大学奈米中心

R120 黃光室操作規範黃光室流程1. 上 HMDS =>預約刷卡上光阻(Spinner) =>軟烤(Soft Bake) =>曝光(EXP) =>顯定影(DEV) => 顯微鏡(ADI) => 硬烤(Hard Bake)2. 破片大小規範 , 必須使用大於 “ 1 cm * 1 cm “以上的晶片 , 避免容易造成晶片甩飛造成人員受傷與機台受損 .環境1. 進入黃光室要通過兩道門，原因是在人員進出時避免外界光線射入黃光室，造成光阻非預期的感光。

也是基於相同原因。

(原理：黃光室內照明使用黃光，波長較長，能量較低，不會影響光阻；外界照明光線是白光，含有多種波長的組合，其短波長的成分足以使光阻感光。

)2. 逃生路線有三個門(做 mask 室還有一個)，平常不使用，當遇到 ( 火災 , 地震,毒氣外洩 )或廣播系統通知離開時, 請停止機台運作,立即離開實驗室 .3. 進入黃光室要先帶口罩手套，標示櫃子內。

做實驗前先察看有無所需要光阻，若光阻不足可到冰箱拿新光阻 , 將光阻裝置小瓶子後,退冰時間約需 20-30 分鐘 ( 避免影響實驗數據 )。

4. 開啟 Hot plate 電源 ( 軟烤,硬烤 )5. (張翼老師學生)接下來開汞燈等待穩定6. 晶片上 HMDS 時間，前置作業恰好 20~30 分鐘。

光阻1. 冰箱裡面有正光阻(紅色)FH6400、AZ6112、AZ4620，大瓶裝的光阻，使用時會分裝到小塑膠瓶。

新的瓶子(小塑膠瓶)放在塗佈機中( 塗佈機中只限放置奈米中心所提供之光阻)非奈米中心光阻 , 請放置冰箱或請同學帶走。

倒光阻時，要依照不同光阻使用不同的專用漏斗(漏斗放在顯影工作檯右側上面)，傾倒光阻時記得撲上棉紙，傾倒技術請自行練習，小瓶光阻長時間不用應放回冰箱。

2.光阻成分：感光劑，有機溶劑，樹脂。

有機溶劑會在 SPIN 和軟烤中揮發。

PCB板颜色你了解吗？

PCB板颜色你了解吗？
什么是PCB板的颜色，顾名思义，在拿到一块PCB板时，最直观的看到板子上油的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色，常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。

下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。

1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛，历史事件最长的，而且在现在
的市场上也是最便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。

2、通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程，在制板的时候，有这么几个工序是必须要经过黄光室的，因
为绿色在黄光室的效果要必其他颜色要好一些，但是这不是最主要的原因。

在SMT进行焊接元器件的时候，PCB要经过上锡膏和帖片以及最后的AOI校验灯过程，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。

3、常见的PCB颜色有红黄绿蓝黑。

但是目前由于制作工艺等等问题，很多线条的质量检验工序还是必须要依赖工人肉眼看观察与识别(当然当下大都使用了飞针测试技术)。

在打着强光的情况下眼睛不停地盯着板子板，这可是非常老刘的工作过程啊，相对而言绿色最不伤眼睛，所以目前市场上大多厂家都使用绿色PCB。

4、蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳灯元素，具有一定的
导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。

而市场也有少部分厂家会使用黑色的PCB板，这其中的主要原因小编认为有2个原因：一、看起来高端一些，而。