手机维修培训基础手机的焊接

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手机组装培训教材2——焊接篇

手机组装培训教材2——焊接篇

恒温烙铁日常维护
• 1.电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好 。 • 烙铁在使用过程中不宜长期空热,以免烧坏烙铁头和烙铁 心。 • 烙铁不使用时放在烙铁架上,以免烫坏其它物品 • 烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电,如温度 超过或低于规定范围或漏电应停止使用。 • 烙铁不用时要关闭电源,拔下插头 。还必须放入原包装 纸箱内。
辅助工具
三、焊接工艺方法
• 简而言之 焊接的品质 = 焊点导电性的品质 + 焊点的机械强度的品质
烙铁使用
• • • 正握法:适用中功率烙铁或带弯头烙铁的操作; 反握法:适用大功率烙铁的操作; 握笔法:适用操作台上焊接印制板等组件;目前手机生产中手工焊 接电烙铁的握法采用握笔法。
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正确的焊接方法
• 4.排焊可加少量助焊剂,均完成后,再用锡线加拖焊一 遍,达到最佳效果。
点焊标准
1.点焊焊接要求:必须用尖形烙铁头,烙铁温度为 330℃±10℃,必须带好手指套。 2.点焊焊点要求:焊点≤0.5mm,圆滑.光泽。 3.点焊基本是焊接带有导线的器件,比如麦克 MIC,喇叭SPK,听筒REC,马达MOT等, 4.焊接时,要注意主板上的正负极,常规“红线 ﹢”“黑线﹣”也有蓝线为“﹣”。 5.焊接必须将主板焊盘上先加锡。
焊点检查示图:
合格焊点的标准:锡点光亮,圆滑而无 毛刺,锡量适中,锡和被焊物融合牢固;
喇叭、听筒不能堆放
焊侧键FPC
• • • • • 作业内容及先后步骤: 取上一工位流下来的PCBA装入夹具,焊侧键FPC 工艺注意事项: 1、焊接符合工艺要求,不能焊反,无假焊、短路等。 2、烙铁温度要求: 330±20℃.
焊侧键FPC
注意焊接不能连锡 ,每个PIN脚平行 对齐主板焊盘

手机维修焊接

手机维修焊接
培训发展部
一、工具的使用
1、工具准备
❖ 在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方ห้องสมุดไป่ตู้观察和取
用,镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整, 快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。
2.1镊子的选择
❖ 摄子的外观选择 ❖ 摄子的使用方法 ❖ 使用摄子的注意事项
3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择
❖ 烙铁型号:HAKO936 ❖ 烙铁头外形:较细长、尖,均匀为好。 ❖ 烙铁温度:有铅焊接为280℃~320℃
3.3 焊接方法:对小元器件的焊接
❖ 烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
❖ 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡,再快速给小元器件两端加热锡点 熔化后取下。
第四部分
手机维修焊接知识
培训发展部
教学目标
1:使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具
2:每种焊接工具使用时有哪些注意事项
3:掌握每种焊接工具正确的使用方法,提高维修质量
教学内容
1:工具介绍 2:恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻,电容,SOP IC焊 接 3:BGA IC焊接(选学)
一、工具介绍
烙铁安装SOP IC训练(选做)
1、用烙铁先把焊盘拖平,清理干净 2、将芯片对好位,用烙铁先加少量的锡,把芯片
对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位,加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡,烙铁贴住芯片脚位把锡
拖净焊好 5、如拖锡有连脚,加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
热风枪安装电阻电容焊接训练
1、风枪温度调到5-6档,风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热,待元件 下面的焊锡熔化,先撤离风枪,再松开镊子,焊 好即可。

手机维修焊接培训

手机维修焊接培训

5.1 安装BGA-IC
安装时认好IC与主板的位置。 三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识,指的是IC的第1脚位置。 IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚)
5.1 安装BGA-IC
先在焊盘上加适当的助焊剂,用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个 焊盘上。
5.2 安装BGA-IC
有,可用烙铁拖焊处理
练习训练
要求: 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒
考核
1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装
三、拆装封胶BGA-IC(选学)
1、BGA-IC拆装流程: 1)固定主板的位置; 2 )拆胶; 3 )撬胶; 4 )整理主板和IC; 5 )清洗主板和IC; 6 )对IC植锡; 7 )定位IC; 8 )均匀加热,直到焊锡熔化; 9 )冷却;
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平,清理干净 2、给芯片对好位,用烙铁固定芯片的两个对
角 3、风枪温度调到5-6档,风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热,待两面脚位焊
锡熔化,停止加热,关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡;如
用母指、中指、食指握镊子。 夹元器件时用力要轻。 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 保证夹元器件时不会滑落。
3、烙铁
电烙铁与电烙铁头的选择 焊点质量 焊接方法 焊接注意事项
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
烙铁的型号选择 烙铁头的型号选择 烙铁头的外形选择 烙铁的温度选择
下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。
2、除胶
除胶时快克850温度选在 160~180℃,风力稍 选大点。

手机焊接工艺规范课件

手机焊接工艺规范课件

手机焊接工艺的环保与可持续发展
01
环保焊接材料
研发和应用环保、无污染的焊接材料,降低焊接过程对环境的负面影响

02
节能与减排
优化焊接工艺和设备,降低能耗和排放,提高焊接过程的环保性能。
03
循环经济与资源利用
推广循环经济理念,实现废旧手机焊接材料的回收和再利用,降低资源
浪费。
THANKS
感谢观看
焊接质量问题的识别
外观检查
观察焊缝外观,检查是否有裂纹、气孔、夹渣等 缺陷。
X射线检测
通过X射线检测焊缝内部质量,识别是否存在未焊 透、未熔合等问题。
超声波检测
利用超声波检测焊缝内部缺陷,如裂纹、气孔等 。
焊接质量问题的原因分析
焊接材料问题
焊条、焊丝等焊接材料质量不合格,导致焊接过程中产生质量问 题。
绝缘保护措施
在焊接过程中采取绝缘保护措施, 防止电池短路或损坏。
03
02
焊接材料选择
选用适合的焊锡丝和助焊剂,提高 焊接质量和效率。
焊接质量检查Leabharlann 通过充放电测试等方法,检测焊接 质量是否达标。
04
实例三:手机屏幕焊接工艺
屏幕接口类型识别
识别不同屏幕接口类型,选用合适的焊接方 案。
焊接温度与时间控制
严格控制焊接温度和时间,避免对屏幕造成 损伤。
推广使用无铅焊料、环保助焊剂等绿色环保焊接材料,降低焊接过 程对环境和人体的危害,实现绿色生产。
智能化焊接设备的普及
推动焊接设备的智能化升级,实现焊接过程的自动化、数字化和智 能化监控,提高生产效率和产品质量。
06
CATALOGUE
手机焊接工艺实例分析
实例一:手机主板焊接工艺

手机焊接知识点总结大全

手机焊接知识点总结大全

手机焊接知识点总结大全手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分,而手机的制造离不开焊接这一重要工艺。

焊接是将两个或多个材料通过熔化、凝固的过程连接在一起的技术。

在手机的制造过程中,焊接技术被广泛应用,包括手机内部电路的连接、外壳的组装等。

以下是手机焊接的一些知识点总结:一、手机焊接的基本概念1. 焊接的定义焊接是指利用热能或化学能将材料连接在一起的加工工艺。

在手机制造中,焊接主要是利用热能进行金属件之间的连接。

2. 焊接的分类焊接按照应用范围和工艺特点可以分为多种类型,包括电阻焊、激光焊、紫外线焊等。

手机制造中常用的是超声波焊接和烙铁焊接。

3. 焊接的原理焊接的原理是通过热能使材料局部熔化,然后冷却凝固形成固定连接。

手机焊接过程中,要注意控制好热能的温度和时间,以确保焊接的质量。

二、手机焊接的工艺流程1. 准备工作在进行手机焊接前,需要进行材料准备、设备检查、工艺参数设置等准备工作,确保焊接工作有序进行。

2. 表面处理表面处理是为了提高焊接件的表面光洁度和增加焊接性能。

在手机制造中,常用的表面处理方法包括化学清洗、机械打磨等。

3. 焊接操作焊接操作是整个焊接工艺的核心步骤,包括热能的传递、焊接时间的控制、焊接技术的熟练程度等。

4. 质量检验焊接完成后,还需要进行质量检验,主要包括焊接接头的形状、焊接强度、焊接温度等参数的检测。

5. 收尾工作焊接完成后,需要进行相应的收尾工作,包括清理焊渣、打磨焊接接头等工作。

三、手机焊接的常用技术1. 烙铁焊接烙铁焊接是一种通过加热烙铁头,使烙铁头与焊接件同时接触并施加一定压力,使焊料熔化并与焊接件形成连接的焊接方法。

在手机制造中,烙铁焊接常用于手机电路板的焊接工艺。

2. 超声波焊接超声波焊接是一种利用超声波振动使工件间的塑性材料局部熔化,并在压力的作用下形成一种固体相互渗合的一种焊接方法。

手机中常用于塑料件的焊接。

3. 焊锡焊接焊锡焊接是指利用焊锡对不同材料进行连接的一种焊接方法。

手机焊接技术与维修方法

手机焊接技术与维修方法

手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净,工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路,形成新的人为故障,并极易划伤机壳和镜面;工具、仪表应摆放整齐,方便取用和观测;烙铁的清洁海绵要干净湿润,在不使用时应将温度调至最低,用时根据元件的大小调至不同温度,以延长烙铁头的使用寿命。

风筒在不使用时也应将温度调至最低,以免造成过热损坏。

拿到一台故障机,先不要急于拆机维修。

应在维修前先向用户询问手机故障的成因,仔细阅读维修工单上描述的故障现象。

了解的越清楚,对故障范围的判断就越集中,相应的处理会更准确,避免维修中走弯路。

这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。

2.维修步骤观察:观察机壳天线是否原装;主板是否摔伤变形进水霉变;元件是否烧坏破裂。

测试:测试工作电流,关键电压,信号电平是否正常。

维修:本着先易后难的原则,先处理机械故障,软件故障,最后在进行配件代换维修。

清理:维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净,手机屏幕、外壳擦拭干净。

3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高,基板线路精密,所以对维修工艺要求较高。

使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔;手机的基板为多层板而且很薄,使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制,否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果,导致整机的报废。

3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管,要取下这些细小的器件,有几种方法:一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡,然后快速地用烙铁在元件两端快速加热,等焊锡充分融化后,使用尖头镊子将元件取下;另一种是用镊子夹住元件,然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下,这是一种比较好的方法,但在操作时应注意风筒的控制,风量过大,会将周围的元件吹飞,温度过高,会将线路板吹鼓。

3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。

但因为元件体积大,所需的加热时间较长,所以需要用平台将线路板托起,保持基板背面的通风,以免使背面元件脱落。

3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点,拆装相对困难。

手机维修培训

手机维修培训

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2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度(气流调整曲线),从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。

更换元件时,应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体(CM OS)对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

手机维修焊接工具及元器件拆装(实训室讲解)

手机维修焊接工具及元器件拆装(实训室讲解)
3.1 手机维修工具介绍
基本工具与焊接工具均是手机维修技术必须掌握的, 都是本节学习的重点内容,包括镊子、植锡台、植锡网、 防静电设备、螺丝刀、手术刀、吸锡带、无感拆机工具、 带灯放大镜、超声波清洗器、苹果手机吸盘等基本工具 的类型与功能介绍,以及常用助焊剂、阻焊剂、清洗剂 等焊剂的使用等知识。重点掌握手机维修中电烙铁及热 风枪等焊接工具的使用技巧。
3.2 手机中贴片元器件的拆装技巧
表面贴片式安装技术(SMT)已经成为现代智能 手机或其它电子产品的高新技术,贴片元器件都采 用SMD表面安装方式,掌握贴片元器件的拆装技术 已是手机维修及其他电子产品维修必须学会的高端 技术,只要掌握了这样的高端技术,才能跃居技术 前沿,才能更好进行智能手机等高端电子产品的维 修工作。
(2)BGA芯片安装步骤
BGA植锡前准备
(3)带封胶BGA芯片的拆卸方法
拆卸封胶BGA IC
(4)吹焊BGA芯片断脚时的处理技巧
吹焊BGA芯片的防护技巧
(5)BGA芯片虚焊的应急维修技巧
热溶胶固定芯片的技巧
3.2.4 手机中双层BGA芯片的拆装技巧
1、拆卸操作
2、植锡操作
清理反面焊盘
3、安装操作
11、苹果手机吸盘
吸盘主要是针对目前苹果手机而言,在拆卸苹果手 机显示屏时需要使用,如图3.1-12所示
3.3.2 手机维修焊接工具
1.电烙铁 (1)手机维修中的烙铁选用 电烙铁分外热式、内热式、调温式、双调温式、恒温式 烙铁,有的是带数显的,有的是不带数显的。
(2)手机维修中电烙铁的使用
普通内热式电烙铁烙铁头温度是不能改变的, 要想提高烙铁头温度,只有更换大功率电烙铁。而 调温烙铁内部附加有一个可控硅调节的功率控制器, 烙铁头温度是可以调节的,功率最大是60W,使用时 可改变输入功率来控制温度为100~400℃的范围。

初学者如何熟练掌握手机焊接技巧

初学者如何熟练掌握手机焊接技巧

初学者如何熟练掌握手机焊接技巧对于维修人员来说,掌握熟练的焊接技巧是必需的。

如果焊接技术不过关,在焊接时可能将电路板上的元件搞乱,或将电路板上的元件搞掉,即使理论水平好,维修技术也会大打折扣。

对手机焊接的基本要求是,不损坏手机的电路板。

这也是大多数商家在招聘维修人员时最基本的要求。

图3.1 焊接是个细致活,小心驶得万年船焊接工具用于焊接技术练习的工具很多,首先是热风枪与烙铁。

除此之外,还需要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。

烙铁在电子设备维修中是必备的工具,烙铁分为内热式与外热式两大类。

在手机维修中,建议使用30~40W的内热式烙铁,或者使用防静电恒温控温焊台。

图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。

图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台烙铁通电后,如何检查烙铁的温度呢?注意了,有新手看见老师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度,自己也跟着学,结果烫了自己的嘴。

正确的做法是:将锡线放在烙铁头上(见图3.3),如果锡线很快熔化,则可以开始使用烙铁进行焊接作业。

如果锡线熔化很慢,则需继续等待烙铁升温。

图3.3 检查烙铁温度的正确做法烙铁头的保养是很重要的,若保养不当,不但烙铁使用困难,而且很容易损坏。

烙铁的保养措施如下:① 给烙铁专用海绵加上适量的水,使其膨胀;② 给新烙铁通电,当烙铁头上的保护漆熔化时,给烙铁头上锡;③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。

应注意的是,烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击,也不能打磨,否则烙铁嘴很容易损坏;④ 当不使用烙铁时,应先给烙铁嘴上加一点锡,然后拔掉电源线,让锡附着在烙铁嘴上,以防止烙铁嘴氧化。

正常情况下,烙铁嘴应是银白发亮的。

如果烙铁嘴变为灰色,则烙铁很难传热,需用锡线、烙铁海绵来处理,如图3.4所示。

图3.4 烙铁保护操作给已氧化的烙铁通电,然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡,让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦,并不断地给烙铁嘴加锡,直到烙铁嘴变为银白色。

手机维修培训基础手机的焊接

手机维修培训基础手机的焊接

1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度(气流调整曲线),从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。

更换元件时,应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用1.指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁,936电烙铁有防静电(一般为黑色)的,也有不防静电(一般为白色)的,选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。

在功能上,936电烙铁主要用来焊接,使用方法十分简单,只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可,焊接时最好使用助焊剂,有利于焊接良好又不造成短路。

手机焊接技术与维修方法

手机焊接技术与维修方法

手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净,工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路,形成新的人为故障,并极易划伤机壳和镜面;工具、仪表应摆放整齐,方便取用和观测;烙铁的清洁海绵要干净湿润,在不使用时应将温度调至最低,用时根据元件的大小调至不同温度,以延长烙铁头的使用寿命。

风筒在不使用时也应将温度调至最低,以免造成过热损坏。

拿到一台故障机,先不要急于拆机维修。

应在维修前先向用户询问手机故障的成因,仔细阅读维修工单上描述的故障现象。

了解的越清楚,对故障范围的判断就越集中,相应的处理会更准确,避免维修中走弯路。

这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。

2.维修步骤观察:观察机壳天线是否原装;主板是否摔伤变形进水霉变;元件是否烧坏破裂。

测试:测试工作电流,关键电压,信号电平是否正常。

维修:本着先易后难的原则,先处理机械故障,软件故障,最后在进行配件代换维修。

清理:维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净,手机屏幕、外壳擦拭干净。

3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高,基板线路精密,所以对维修工艺要求较高。

使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔;手机的基板为多层板而且很薄,使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制,否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果,导致整机的报废。

3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管,要取下这些细小的器件,有几种方法:一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡,然后快速地用烙铁在元件两端快速加热,等焊锡充分融化后,使用尖头镊子将元件取下;另一种是用镊子夹住元件,然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下,这是一种比较好的方法,但在操作时应注意风筒的控制,风量过大,会将周围的元件吹飞,温度过高,会将线路板吹鼓。

3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。

但因为元件体积大,所需的加热时间较长,所以需要用平台将线路板托起,保持基板背面的通风,以免使背面元件脱落。

3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点,拆装相对困难。

手机维修基础培训【模板范本】

手机维修基础培训【模板范本】

第一章手机维修培训基础手机的焊接:1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法.3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法.热风枪和电烙铁的使用-、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度(气流调整曲线),从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开.更换元件时,应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用1.指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁,936电烙铁有防静电(一般为黑色)的,也有不防静电(一般为白色)的,选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。

在功能上,936电烙铁主要用来焊接,使用方法十分简单,只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可,焊接时最好使用助焊剂,有利于焊接良好又不造成短路.2.操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座,打开电烙铁电源开关。

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手机维修培训基础手机的焊接
手机已成为我们日常生活中必不可少的娱乐工具和沟通工具。

手机的普及也带来了手机维修行业的兴起。

越来越多的人选择学习手机维修技术来寻找新的工作机会或者开拓自己的业务范围。

在手机维修中,焊接是基础技术之一,能够熟练掌握焊接技术,不仅可以提高维修效率,也能提高维修质量。

首先,要了解什么是焊接。

焊接就是利用热量或压力使两个金属或非金属材料连接成整体的过程。

在手机维修中,我们主要集中在金属焊接上。

手机中的电路板、电池、显示屏等部分都需要进行焊接来连接。

现代手机的焊接越来越微小化,焊点越来越小。

相比较之下,手持电子设备的焊接技术是不同的。

在手机维修中,我们主要使用手持电子焊接铁来进行维修。

手持电子焊接铁是一个小型的电烙铁,通过加热来溶化烙铁上的锡,将两个物体连接在一起。

在手机维修中,我们需要掌握的是如何在短时间内将焊接铁移动到正确位置、保持固定的姿势、使用适量的焊料来完成焊接。

在进行手机焊接前,首先需要准备好一些必要的工具和设备,如焊接台、烙铁架、鳄鱼夹,以及各种焊锡。

然后,在维修的过程中,需要根据不同的部位选择不同的焊接方法和材料。

手持电子焊接铁配有提示灯,当铁头达到温度时,灯会亮起提醒维修工进行工作。

在焊接之前,需要将焊接铁加热至合适的温度。

在焊接时,需要保护好电路板以免受到损害。

焊接铁应该只放在需要焊接的区域上,以免伤害到其他的组件或部位。

此外,在一些情况下,需要将手机部分或全部拆卸下来,这就需要慎重考虑和非常小心的操作,以免造成更多的损坏。

除了基本的焊接技术外,手机维修人员还需要了解焊接的一些常见问题和解决方法。

例如,焊接受损后的修复,不同材料的焊接,如何正确使用焊接铁等。

学习这些知识需要不断的实践和经验,这样才能使自己成为一个合格的手机维修人员。

总之,在进行手机维修时,焊接技术是重要的基础之一。

熟练掌握这项技能,不仅可以大大提高维修效率,也能大幅提高工作质量。

建议想要从事手机维修事业的人员,在焊接技术方面进行系统的学习和实践,这样才能更好地服务于用户。

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