01射线检测通用工艺规程_NB_T47013(2019)
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1适用范围
1.1本工艺规程适用于承压设备金属熔化焊对接接头的x射线和γ射线检测技术和质量分级要求。
1.2本部分适用的金属熔化焊焊接接头的金属包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。
焊接接头的型式包括板及管的对接接头对接焊缝(以下简称“对接焊缝”)、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝(以下简称“管座角焊缝”)。
1.3承压设备其它金属材料、支承件和结构件的焊接接头的射线检测也可参照使用。
1.4本工艺规程规定射线检测技术等级分为三级:A级—低灵敏度技术;AB级—中灵敏度技术;B级—高灵敏度技术。
1.5如采用本工艺规程未引用的检测标准,应遵照原标准要求进行检测。
2编制依据
NB/T 47013.1 承压设备无损检测第1部分:通用要求
NB/T 47013.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测
3一般要求
3.1射线检测人员
3.1.1检测人员必须经过培训,按照国家特种设备无损检测人员考核的相关规定取得相应的无损检测资格。
3.1.2无损检测人员资格分为Ⅰ级、Ⅱ级和Ⅲ级。
3.1.3不同资格的无损检测人员,只能从事与该资格相应的无损检测工作。
3.1.4从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识的培训,并按照有关法律、法规、标准的要求取得相应证书。
3.1.5射线检测人员的视力不应低于5.0,测试方法按GB 11533规定进行。
从事评片的人员每年检查一次视力。
3.2检测设备和器材
3.2.1X 射线机、γ射线机(Ir192或Se75)、X射线管道爬行器、γ射线管道爬行器(Ir192或Se75),应视检测工程的具体情况选用适合的射源种类、仪器型号。
3.2.2观片灯
3.2.2.1.观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定。
3.2.2.2.为评定黑度为
4.5的射线底片,观片灯的最大亮度不得低于316228Lx。
3.2.3黑度计
3.2.3.1.黑度计可测量的最大黑度值应不小于
4.5,测量值的误差应不超过0.05。
3.2.3.2.黑度计首次使用前应进行核查,以后至少每6个月应进行一次核查,每次核查后应填写核查记录。
在工作开始时或连续工作超过8h后应在拟测量黑度范围内选择至少两点进行检查。
3.2.4标准密度片
标准密度片至少应有8个一定间隔的黑度基准,且能覆盖0.3-4.5黑度范围,应至少每2年校准一次。
3.3射线检测器材
3.3.1胶片:胶片系统按照GB/T19348.1分为六类,即C1、C2、C3、C4、C5、和C6类。
C1为最高类别,C6为最低类别,胶片系统的特性指标见下表1
表1:胶片系统的主要特性指标
3.3.1.1.胶片类别和参数的证明文件由胶片制造商提供。
3.3.1.2.采用射线检测技术A级和AB级时应采用C5(如Agfa-D7、Kodak MX100)类或更高类别的胶片,B级射线检测技术应采用C4(如Agfa-D5或Kodak MX125)类
或更高类别的胶片。
3.3.1.3.采用γ射线检测时,以及对标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa高强度材料射线检测时,应采用C4类或更高类胶片。
3.3.2增感屏
3.3.2.1.射线检测可使用金属增感屏,也可不使用增感屏。
增感屏应完全干净、抛光和无纹道。
3.3.2.2.使用增感屏时,增感屏和胶片应接触良好。
增感屏的选用见表2
表2增感屏的选用
3.3.2.3.100KV以下X射线可不用前屏或≤0.03mm铅增感屏。
3.3.2.
4.为了避免从其它工件在胶片后方及侧面物体上产生的散射线对胶片的影响,视实际情况采用表格规定范围内,厚度较大的增感屏。
或在暗袋后侧再加上一块铅板,其厚度为1~4mm。
3.3.3像质计
3.3.3.1.底片影像质量采用线型或孔型像质计测定。
通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定,孔型像质计的型号和规格应满足GB/T23901.2的规定。
3.3.3.2.像质计的材料代号、材料和不同材料的像质计使用范围见表3。
在任何情况下,被检材料的吸收系数不得低于像质计材料的吸收系数。
表3不同材料的像质计适用的材料范围
4通用要求
4.1辐射安全防护
4.1.1射线电离防护应符合GB18871、GBZ117和GBZ132、DB11/T1033的有关规定。
4.1.2现场进行X射线检测时,应按GBZ 117的规定划定控制区和管理区,设置警告标志。
检测人员应佩带个人剂量计和剂量报警仪。
4.1.3现场进行γ射线检测时,应按DB11/T1033的规定划定控制区和监督区,设置警告标志,检测作业时,应围绕控制区边界测定辐射水平。
检测人员应佩带个人剂量计和剂量报警仪。
4.1.4工作人员确认所有均已完成各自工作并离开辐射区,方可开启射线发生器进行透照。
4.1.5每次透照完成后,均应用报警器确认射线或γ源装置是否停止辐射后,方可进入辐射现场,进行下一步工作。
4.1.6现场作业完成后对仪器进行清点、核对无误后清理现场,撤除警戒标志方可撤离现场。
4.1.7从事放射性工作人员应定期进行体检,对任何工作人员的职业照射水平进行控制,由审管部门决定的连续5年的年平均有效剂量(但不可作任何追溯性平均)20mSv;任何一年中的有效剂量50mSv。
4.2受检设备与工件的表面要求及检测时机
4.2.1检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求,同时还应满足合同双方的商定。
4.2.2除非另有规定,射线检测应在焊接接头焊接完工后进行,对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成后24h后进行。
4.3射线检测技术等级选择
4.3.1射线检测技术等级分为三级:
A级:低灵敏度技术;
AB级:中灵敏度技术;
C级:高灵敏度技术。
4.3.2射线检测技术等级的选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求,同时还应满足客户委托单的要求。
4.3.3当检测中某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测技术等级要求时,经合同双方商定,在采取有效补偿措施的前提下,若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)射线检测技术的规定,则可认为按AB级(或B级)射线检测技术进行了检测。
4.3.4承压设备在用检测中,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经合同双方商定,在采取有效补偿措施后可采用A级技术进行射线检测,但同时应采用其他无损检测方法进行补充检测。
4.3.5对采用射线检测标准,技术等级无明确要求,按照采用标准执行。
4.4检测过程质量要求
4.4.1透照布置
4.4.1.1.透照方式:
a)根据被检工件结构和技术条件选择适宜的透照方式。
在可以实施情况下应优先选择单壁透照方式,对于环缝而言,源在内的透照方式相对于源在外的透照方式更为适宜,只有在单壁不能实施时才允许采用双壁透照方式。
b)安放式和插入式管座角焊缝应优先选择源在外透照方式。
插入式管座角焊缝源在内透照方式时,应优先选择射线源放置在支管轴线上的透照布置。
4.4.1.2.透照方向:
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心,并应于工件表面法线重合,需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
4.4.1.3.一次透照长度:
a)一次透照长度以透照厚度比K进行控制。
不同级别射线检测技术和不同类型焊接接头的K值应符合表4的规定。
通过K值确定的整条环向焊接接头所需的透照次数参照附录B的曲线图进行。
b)管座角焊缝、椭圆形封头、碟形封头小r区的焊缝,以及其他曲率连续变化的焊缝可不采用K值确定一次透照长度的方法,允许用黑度范围来确定一次透照长度,底
片黑度满足4.4.14.1的长度范围即为允许采用的一次透照长度。
表4允许的透照厚度比K
4.4.2有效评定区搭接
4.4.2.1.焊缝进行100%射线检测时,采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。
4.4.2.2.如果采用暗盒直接搭接的透照方式,应确保整个有效评定区的底片黑度满足
5.4.14.1的要求。
4.4.3小径管透照
4.4.3.1.小径管环向焊接接头透照布置
小径管环向焊接接头采用双壁双影透照布置,当同时满足下列两条件时,采用倾斜透照方式椭圆成像:
T(壁厚)≤8mm;g(焊缝宽度)≤D
/4
椭圆成像时,应控制影响的开口宽度在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
4.4.3.2.小径管环向焊接接头透照次数
≤0.12时,小径管环向焊接接头100%检测透照次数:采用倾斜透照椭圆成像,当T/D
>0.12时,相隔60°或120°透照3次;垂直透照重叠相隔90°透照2次;当T/D
成像时,相隔60°或120°透照3次。
由于结构原因不能进行多次透照时,经合同双方商定,可不再强制限制规定的间隔角度,但应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围,同时保证底片评定范围内黑度和灵敏度的要求,并在检测报告中对有关情况进行说明。
4.4.4射线能量
4.4.4.1.在保证穿透力的前提下,X射线照相应选用较低的管电压;采用较高管电压时,应保证适当的曝光量。
图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高X
射线管电压。
图1 不同透照厚度允许的X射线最高管电压
4.4.4.2.对截面厚度变化大的承压设备,在保证灵敏度前提下,允许采用超过图1规定的X射线管电压以提高透照宽容度。
但对钢、镍及镍合金材料,管电压增量不应超过50kV。
4.4.4.3.γ射线源适用的透照厚度范围应符合表5的规定。
4.4.4.4.采用源在内中心透照方式,在像质计灵敏度达到4.14.4.4要求前提下,允许γ射线最小透照厚度取表5下限值的1/2。
表5γ射线源的透照厚度范围(钢、铜、镍合金等)
4.4.5射线源至工件表面最小距离
4.4.
5.1.所选用的射线源至工件表面距离f应满足下式的要求:
A级射线检测技术:f≥7.5d×b2/3
AB级射线检测技术:f≥10d×b2/3
B级射线检测技术:f≥15d×b2/3
注: f(射线源至工件表面距离mm)
d(有效焦点尺寸mm)
b(工件表面至胶片距离mm)
4.4.
5.2.采用源在内中心透照方式周向曝光时,如果得到的底片符合4.4.14.1和
5.14.4.4的要求,f值可以减至规定值的50%。
4.4.
5.3.采用源在内单壁透照方式时,如果得到的底片符合4.4.14.1和4.14.4.4的要求,f值可以减至规定值的80%。
4.4.
5.4.安放式和插入式管座角焊缝采用源在内的单壁中心透照方式时,如果得到的底片符合4.4.14.1和4.14.4.4的要求,f值可以减至规定值的50%。
4.4.
5.5.安放式和插入式管座角焊缝采用源在内的单壁偏心透照方式时,如果得到的底片符合4.4.14.1和4.14.4.4的要求,f值可以减至规定值的80%。
4.4.6胶片与被检工件之间距离
曝光期间,胶片应紧贴工件;管座角焊缝源在内透照时,胶片应尽可能的靠近被检工件焊缝。
4.4.7曝光量
4.4.7.1.X射线照相,当焦距为700mm时,A级和AB级射线检测技术的曝光量不小于15mA·min;B级射线检测技术的曝光量不小于20mA·min。
当焦距改变时可按照平方反比定律对曝光量进行折算。
4.4.7.2.采用γ射线源透照时,曝光时间不少于输送源往返所需时间10倍。
4.4.7.3.采用Ir192射线源透照时,曝光时间不应超过8h,且不得多个射线源捆绑方式进行透照。
4.4.8曝光曲线
4.4.8.1.对每台在用设备应做出经常检测材料的曝光曲线,依据曝光曲线确定曝光参数。
4.4.8.2.制作曝光曲线采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片所需达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本规程的规定。
4.4.8.3.对使用中的曝光曲线,每年进行一次核查。
射线设备更换重要部件或大
修后应对曝光曲线进行核查。
4.4.8.4.采用γ射线源时,曝光时间可通过计算法确定。
4.4.9无用射线屏蔽
4.4.9.1.应采用金属增感屏、铅板、滤光板、准直器等适当措施屏蔽无用射线。
4.4.9.2.对初次制定的检测工艺,以及在使用中检测条件、环境发生改变时应进行背散射防护检查,检查方法如下:
a)在暗盒背面贴附高度13mm、厚度1.6mm“B”铅字标记,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增加背散射防护铅板厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。
b)在背散射轻微,后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下,可不使用背散射防护铅板。
4.4.10像质计的使用
4.4.10.1.像质计的放置原则
线型像质计一般应放在焊接接头的一端(被检区长度1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细金属线置于外侧;阶梯孔型像质计一般应放在被检区中心部位的焊接接头热影响区以外,在不可能实现情况下,至少放置于熔敷金属区域以外。
当一张胶片同时透照多条焊接接头时,像质计应放在透照区最边缘的焊缝处。
像质计放置还应满足以下规定:
a) 单壁透照规定像质计应放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照规定像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧;
b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许放置在胶片侧。
(球罐全景曝光除外);c)单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正应识别像质计丝号,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求;d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,“F”标记的影像,应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。
4.4.10.2.放置像质计数量
原则上每张底片均应出现像质计影像。
当一次曝光多张胶片时,使用的像质计数量允
许减少但应符合以下规定:
a)环形焊接接头采用源置于中心中心曝光时,至少在圆周上等间隔放置3个像质计;
b)球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时,至少在上极和下极焊缝的每张底片都应放置一个像质计;
c)一次曝光的连续多张胶片时,至少在第一张、中间一张和最后一张各放置一个像质计。
4.4.10.3.小径管对接焊缝
小径管使用通用线型和专用等径线型像质计时,金属线应垂直焊缝且横跨焊缝
放置。
4.4.10.4.不等厚或不同种类材料之间对接焊缝
如果焊接接头的几何形状允许,厚度不同或材料类型不同的部位应分别采用与被检材料厚度或类型相匹配的像质计,并分别放置在焊接接头相对应部位。
4.4.10.
5.管座角焊缝采用线型像质计。
4.4.10.6.像质计影像识别
a)使用线型像质计时,底片上能够识最细金属线的编号即为像质计灵敏度值。
在底片黑度均匀的部位,能够清楚的看到长度不小于10mm的连续金属线影像时,则认为该金属线可识别。
b)使用阶梯孔型像质计时,底片上能够识别的最小孔编号即为像质计灵敏度值,
当同一阶梯上含有两个孔时,两个孔均应被识别。
4.4.11标记
4.4.11.1.透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。
4.4.11.2.识别标记一般包括:产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。
4.4.11.3.定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
中心标记指示透照部位区段的
中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“”表示。
搭接标记是连续检测时的透照分段标记,可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。
4.4.11.4.当焊缝余高被磨平,在底片上无法识别检测区位置和宽度时,应采取定位标记识别。
4.4.11.
5.定位标记应放在工件上,其摆放位置图见附录A规定。
所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
当由于结构原因,应放置于射线源侧的定位标记需要放置于胶片侧时,检测记录和报告应标注实际的评定范围。
4.4.11.6.识别标记允许放置于射线源侧或胶片侧,所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
4.4.11.7.受检部位工件表面作出永久性标记,以作为对每张底片重新定位的依据。
产品不适合打印标记时,应采用详细的透照部位草图或其它的有效方式标注。
4.4.12胶片处理
4.4.12.1.胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。
4.4.12.2.无特殊要求时,本单位推荐使用自动洗片机进行胶片冲洗,条件不具备时可采用手式槽显的方式。
4.4.12.3.药液配制根据胶片处理要求选择。
一般按照所用药粉的说明书,按照一定比例将药粉溶解后使用,或者直接使用配制好的显影、定影药液对胶片进行处理。
4.4.12.4.灰雾度测量
胶片灰雾度应不超过0.3。
从购进胶片中按批抽样,采用与实际检测相同的暗室处理,然后进行灰雾度测量。
经过处理的胶片如果6个月没有使用完,应再次测量。
4.4.13评片要求
4.4.13.1.评片一般在专用的评片室进行。
评片室应整洁、安静、温度适宜、光线应暗且柔和。
4.4.13.2.评片人员评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片室的暗适应时间不少于5min;从一般的房间进入评片室的暗适应时间不少于30s。
4.4.13.3.评片时,底片评定范围内的亮度应符合以下规定:
a)当底片评定范围内的黑度D≤2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于
30cd/㎡;
b)当底片评定范围内的黑度D>2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于
10cd/㎡。
4.4.14底片质量
A级: 1.5≤D≤4.5; AB级: 2.0≤D≤4.5; B级: 2.3≤D≤4.5。
4.4.14.1.底片黑度
底片黑度应使用密度计(光学密度计)测量,不同胶片透照技术和底片观察技术对应的黑度范围如下:
4.4.14.2.双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内的黑度D应符合2.7≤D≤4.5的规定。
4.4.14.3.用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,单底片观察评定时,AB级最低黑度允许将至1.5;B级最低黑度可降至2.0。
4.4.14.4.底片像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于射线源侧应符合表6和表7的规定;双壁双影透照、像质计置于射线源侧时应符合表8和表9的规定;双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表10和表11的规定。
表6线型像质计灵敏度值—单壁透照、像质计置于射线源侧
5检测工艺过程要求
根据检测执行标准的射线检测技术等级、视工程具体情况选用合适的仪器设备、器材(源种、胶片、增感屏、像质计、标记)
5.1依据检测工件厚度选择射源能量在保证穿透的情况下应优先选择能量低的射源5.1.1对轻合金和低密度材料, 应选择X射线;
5.1.2透照厚度小于5mm的钢,应选择X射线;
5.1.3对厚度5mm-50mm的钢,使用X射线可获得较高的灵敏度;根据工程情况和检测具体要求选择γ射线时,应考虑配合适当的胶片类型;
5.1.4对厚度50mm-150mm的钢,如果使用正确的方法, 可以选择X射线和γ射线。
对检测要求高的应选择X射线;
5.1.5对某些X射线机现场透照有困难的, 采取有效补偿措施,在满足标准的前提下, 可以选择γ射线。
5.2应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式:单壁单透(中心周向透照方式、内单壁透照方式、外单壁透照方式)、双壁单影透照方式、双壁双影透照方式。
在条件允许的情况下应优先选择单壁单透,单壁透照不能实施时, 选择双壁透照。
5.3焦距的确定
5.3.1应满足4.4.5射线源至工件表面的最小距离
5.3.2单壁单影时, 选择较大焦距可减少底片几何不清晰度,但应综合考虑现场条
件、曝光时间等因素。
5.3.3双壁单影透照环向焊缝时,在保证底片质量的前提下,焦距可以选择较小距离。
5.3.4采用中心周向透照方式应保证射源放置在中心。
5.4曝光量的确定
5.4.1应满足5.4.7曝光量的确定
5.4.2在使用X射线机时,在保证穿透能力及条件允许的情况下,应选择适当曝光时间。
5.4.3在使用管道爬行器γ射线检测时,最小曝光时间为25秒;
5.4.4在使用γ射线探伤机(海门DLTS-B﹑丹东YG-192、丹东YG-75)时,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。
5.5曝光曲线
5.5.1应满足4.4.8 曝光曲线要求
5.5.2曝光曲线确定曝光时间是理想状态的,但在实际工作中要考虑标准最大KV 值的限制、保证底片对比度、胶片长度和工效等因素及F在实际透照时,受现场条件限制不易保证F(制作曝光曲线时的焦距);此时可按曝光时间(T)与焦距(F)平方比公式,确定实际曝光时间。
5.5.3γ源Ir192;Se75选择曝光时间:
Ir192和Se75在实际工作中使用计算尺确定曝光时间。
5.6底片标记及像质计的选用及摆放要求
5.6.1底片标记及像质计的选用及摆放应符合(4.4.11 , 4.4.10 )的要求
5.6.2底片标记及像质计的摆放
5.6.2.1双壁双影透照底片示意图:
5.6.2.2分段透照底片示意图:
5.6.2.3识别标记
位于底片下半部由左至右(按其顺序依次排列),当底片下半部摆放不下时也可以底片摆放上半部:
年、月、日:为拍片日期; G:工程编号;
H:焊缝代号; NO:为拍片序号;
Rx:返修标记及次数; L : 产品编号;
T:特殊标注通常为特殊要求的板厚、扩拍(K)或管子规格。
5.6.2.4定位标记
a)底片两端↑-↑有效评定长度(搭接标记)↑离底片端部≥10mm。
b)中部“”中心标记(定位方向)。
c)位于底片上半部中间,视需要时加放专用沟槽对比试块。
d)专用沟槽对比试块,平行放置在距焊缝边缘5mm处。
(需要时)
e)识别、定位标记均放置离焊缝熔合线外大于5mm以外。
5.6.2.5标记摆放及胶片排布方向
a)球型容器环焊缝,俯视面对焊缝逆时针旋转,第一张中心标记正对第一条纵焊
缝。
b)球型容器纵焊缝,平视面对焊缝由上至下, 第一张和最后一张外侧搭接放置
必须超出上下环焊缝以外。
c)卧罐环焊缝,由基准方向面正对焊缝逆时针旋转, 第一张中心标记正对卧罐
环焊缝顶部中心。
d)卧罐纵焊缝,由基准方向面正对焊缝由左止右, 第一张和最后一张搭接必须
放置过左侧或右侧的环焊缝。
e)钢管环焊逢,平视背对来气方向逆时针旋转, 第一张中心标记正对钢管环焊
逢顶部中心。
f)无法达到以上要求时候应视工程具体的情况,在工艺卡中明确要求。
5.7胶片及增感屏
5.7.1胶片及增感屏的选用应符合(3.3.1及3.3.2)的规定
5.7.2胶片尺寸增感屏规格:视工程与检测工件的具体情况,选用适当规格及型号(容器宜选用100×300,管道宜选用80×300,小径管宜选用80×150)。
5.7.3球型容器γ射线中心曝光多选用前屏0.1mm后屏0.1-0.2mm, 球型容器X射线定向曝光多选用前屏0.03mm后屏0.03-0.1mm,管道射线检测多选用前屏0.03mm后屏0.03-0.1mm)。
5.8无用射线和散射线屏蔽
5.8.1应符合4.4.9无用射线和散射线屏蔽的规定
5.8.2在暗袋背后近距离内如有金属或非金属材料物体,应在暗袋背后面加一块铅板屏蔽背散射(厚度1-4mm),当暗袋背后近距离内没有导致强烈散射的物体时,可不用背防护铅板。
5.9典型透照方式示意图见《NB/T47013.2的附录E》
6操作要点与注意事项
检测人员对焊缝表面进行宏观检查,对表面不规则状态(如:过于粗劣的焊波,多层焊焊道之间过深的表面沟槽,以及焊缝的表面凹坑、凿痕等),在底片上成象后掩盖焊缝缺陷或相混淆时应做修整方可进行RT拍片。
6.1X射线机:
6.1.1检测操作应由两人以上进行。
探伤操作前应配戴好个人防护用品(个人剂量笔、现场监测仪),应按DB11/T1033的规定划定控制区(15μGy·h-1) 和监督区(1.5μGy·h-1,不应有经常停留的公众人员)、设置警告标志。
6.1.2按说明书要求训机。
6.1.3间息时间要求1:1工作和休息,以确保X射线管充分冷却,防止过热。
6.1.4透照时射线束应指向被检部位的中心,并在该点与被检区域平面或曲面的切面垂直。
如需要时也可以从有利于发现缺陷的其它方向进行透照。
在一次曝光时间完了时,至少应由一人看管控制箱,其他人员戴好个人剂量计及个人。