FPC常见不良
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
开料:
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要,且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查:1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致
2>、确保材料在生产日期之内
3>、检查材料对否因为存储环境导致变质
2、产品常见不良及预防:未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足:裁切公差引起,手工操作引起。
2>、压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起)。
3>、折痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点,操作引起(裁
切机转动引起)。
4>、板翘:卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏
的材料(Coverlay)。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,
过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法:
上述大部分不良都与员工操作有关,即认为因素。
针对此,采取以下解
决方法。
1>、操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧
化。
2>、正确的架料方式,防止邹折。
3>、不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊
说明时裁剪公差为单面板为±1mm ,双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为
张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质,材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象,所裁切
材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔:
有时为了让一般的线路板符合客户的要求,常常要钻出不同用途的孔,例如,测试孔、定位孔、导通孔(双面板、多面板)、零件孔、识别孔等。
组板:酚醛板+基材(10张)/覆盖膜(20张)+酚醛板+垫木板,再用胶带固定好四个棱角、四条边。
1、钻孔前要注意检查:1>、开出的料尺寸、型号是否与MI一致
2>、核对钻孔所需程式
3>、检查钻咀
2、产品常见不良及预防:扯胶,尺寸涨缩,漏孔,孔钻小、孔未钻穿,
毛边。
1>、扯胶:A、胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃)。
B、叠层数量(正常9张),受到的阻力、转速、孔径、
钻孔条件(设备、垫板、进刀数、退刀数)(进刀数0.6M/
分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片
后150℃烘烤1小时)。
2>、尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为
0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨
胀。
3>、漏孔:钻孔机故障,或拷贝的程式出问题。
4>、钻孔小、孔未钻穿:钻咀刀寿命到期。
5>、毛边:盖板、垫板不正确;钻孔条件不对;静电吸附等等。
3、良好的钻孔品质:
1>、操作人员:技术能力,责任心,熟练程度。
2>、钻针:材质,形状,钻数,钻尖。
3>、压板:垫板,材质,厚度,导热性。
4>、钻孔机:震动,位置精度,夹力,辅助性能。
5>、钻孔参数:分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速。
6>、加工环境:外力震动,噪音,温度,湿度。
镀铜:
钻孔完成后,上下层间的导体并未导通,因此需要在孔内的孔壁形成一层导电层以导通讯号,镀通孔是为双面导体以上的产品才有的制程(单面板或纯铜不需经此制程)。
镀铜主要分为两个步骤,即黑孔和VCP镀铜。
黑孔主要是在导通孔上沉淀一层黑色的碳膜,以方便后面镀铜。
VCP镀铜是采用喷射镀铜工艺及垂直連续输送装置,在上一流程黑孔中出现的碳膜上镀铜的全板(一次) 镀铜生产线。
1、镀铜前要注意检查:1>、有没有漏钻、毛边等现象;
2>、注意镀铜环节中的化学药剂的浓度是否符
合标准;
2、产品常见不良及预防:
1>、孔无铜
a:黑孔过程没有在导通孔中镀上碳膜
b:黑色碳膜吸附沉淀不好
c:振幅、振频、振荡出现异常
d:异常微小气泡
2>、孔壁有颗粒,粗糙
a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
c:电流分布不均。
d:光滑剂含量较低。
3>、板面发黑
a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)。
b:温度过高
4>、塞孔
a:颗粒状悬浮物(铜粉)
b:阳极袋破损
c:铜球,铜极掉入铜槽中
5>、铜厚分布不均
a:循环过滤不利
b:电流分布不均
c:电镀设计与版面情况不匹配
d:光滑剂含量低
3、切片实验:
操作程序:
1>、准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器
皿。
2>、根据要求取样制作试片。
3>、现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4>、将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5>、将亚克力药粉与亚克力药水以10:8的比例调匀后缓慢地倒
入器皿中。
6>、待其凝固成型后直接将其取出。
7>、将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相
显微镜观察并记录其数值。
图形转移:
这一流程主要是把干膜贴在板材上,经曝光后显影,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
本流程主要分为四步,即化学清洗、贴干膜、线路曝光。
曝光是为了通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。
线路蚀刻:
本流程使用(显影)蚀刻去膜机直接完成显影、蚀刻、去膜三大步骤。
显影是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
蚀刻是在一定的温度条件下(45+5℃)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
去膜是指蚀刻完成后的线路上仍然留有硬化的干膜,在此流程使用特定药水冲洗基板,利用药水的特性清除附着在线路上的干膜,露出完整的铜层线路。
1、蚀刻前需要注意检查:1>、干膜上是否出现不平整现象,如褶皱、气
泡等。
2>、显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
3>、线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,
翘起之现象。
2、常见不良及预防:残铜,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。
1>、残铜:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水。
2>、断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,
蚀刻过度。
3>、变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能。
4>、尺寸涨缩:受残铜的影响。
5>、板翘:蚀刻槽放置太久,蚀刻槽的速度。
3、品质确认:
1>、线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm,其蚀刻后须在
+/-0.02mm以内。
2>、表面品质:
a.不可有皱折划伤等
b.以透光方式检查不可有残铜。
c.线路不可变形
d.无氧化水滴
贴合:
贴合主要分为假贴、压合、烘烤。
假贴即贴保护膜,补强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可挠性等作用;补强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。
压合则是利用机械提供热能及压力,将覆盖膜、补强板或背胶与基材紧密的贴合,形成完整的线路板。
在经过烘烤,使基材与覆盖膜、补强板等完全结合在一起。
1、贴合前需要注意检查:1>、板面是否清洁。
2>、线路板上裸露的铜是否被氧化。
2、常见不良及预防:气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕。
1>、气泡:a、材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL
胶的膜);
b、材料过期;
c、材料的存放条件;
d、压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或
换托盘;
e、辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点
是240℃。
2>、板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测
设备),半年较正一次。
3>、尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有
关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较
大,快速压合的方式尺寸涨缩较小。
4>、溢胶量::超过露铜面积的75%,跟原材料有关(IPC标准为
0.3mm,工厂标准为0.2mm-0.15mm),和制程相
关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期
是决定溢胶量的要点。
5>、摺痕:TPX折合(设备)。
3、品质确保:
1>、压合后须平整,不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。
2>、线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3>、覆盖膜(Coverlay)或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被
剥起之现象。
打靶:
打靶也称之为二次孔或投影打孔,它是利用机械冲孔方式,在热压合制程后,冲孔加工后段制程所需的工具孔,也可以使用RTR方式进行捲式冲孔加工。
表面处理:
电路板的铜面裸露位置,必须依客户的要求以镊金或银或席等不同的金属,以保护端子及确保线路性能。
目前表面处理主要有1.OSP 2.电镀锡铅 3.电镀纯锡4.化学锡 5.喷锡 6.电镀金7. 化学金8.化学银。
(本公司目前主要采用化学金,外包)
1、表面处理前需要检查:1>、板面是否被污染。
2>、覆盖膜是否贴合好、漏胶等。
3>、手指是否被氧化。
2、常见不良及预防:
1>、金面发红
a、化学镀镍层过薄(将镍膜提高到4um上)
b、化学金槽液中含有杂离子,影响纯金析出
减少镀金时间或温度
添加含TI专密添加剂
更新化金槽
2>、沉金后产品手指及焊盘边缘有铜粉
化金槽中铜离子含量过多
网印:
网印的基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。
1、印刷所用之油墨分类及其作用。
1>、防焊油墨:绝缘,保护线路
2>、文字:记号线标记等
3>、银浆:防电磁波的干扰
4>、可剥胶:抗电镀
5>、耐酸剂:填充,防蚀剂
2、品质确认:
1>、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实
物一致。
2>、不可有晕开,固定断线,针孔之情形。
3>、一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及检验标
准卡上有特殊网印要求者,以其为优。
4>、经输送热烘度,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象。
3、常见不良及预防:
1>、漏印字符:网板出问题,或杂物污染
2>、掉油:油墨附着力不合格
3>、字符模糊:压力不够,或网板字符孔堵住了
4>、字符偏位:操作员没有对准网板字符
电测:
电测是指以探针治具及测试机台量测每PCS是否有断路或短路等不良情况。
目前本公司采用的是孔板电测机
误测:把良品误测为不良品。
一般有,测试针点偏位,覆盖膜贴偏,收缩大等等都有误测的可能性。
漏测:测试点未装测试针或未测试的产品传入良品区。
注:误测的产品是自己找,而漏测的产品是客户找。
贴补强(背胶、弹片):
将补强板粘到产品上,使产品指定部位增加一定的强度和厚度,以便于客户的安装或装配。
与贴覆盖膜相同,贴补强板同样也要进行压合、烘烤,从而使补强板与线路板紧密地结合在一起。
注意条件设定控制:温度、时间、压力。
常见的不良及预防:气泡(补强板与基材之间)。
这是是温度或压力不够造
成的。
SMT:
SMT即表面贴片技术,是一种将元器件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
1、SMT前需要注意:1>、确保板面平整无污染
2>、明确元器件数
2、常见不良及预防:
1>、conn:零件变形,脚歪,阻焊剂爬开。
2>、FPC:气泡,压伤,皱折,印层剥离,误焊零件。
3>、焊垫:短路,空焊,冷焊,渗锡,锡尖,锡多,包焊,仳离
4>、other:锡珠,锡渣,粘阻焊剂,屑类残留。
这一制程主要是人为因数,因此要额外注意。
3、良好的焊接的主要条件:
1>、保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2>、选择适当的助焊剂
3>、正确的焊锡合金成分
4>、足够的热量合适当的升温曲线。
冲切:
线路测试或SMT打件完成后,会利用钢模或蚀刻刀模冲制外型,将整张产品按图加工成单个产品。
1、冲切前要注意:1>、确认磨具符合该产品冲切
2、常见不良及预防:
1>、冲偏
a>、人为原因(因为FPC较软,人员对位冲孔若紧张,将
之用力拉至过大,使孔变形)
b>、其它站别
①.自动裁剪(将定位孔裁掉)
②.露光(孔偏差)
③.CNC
④.网印,蚀刻(印刷不良,蚀刻将孔径蚀刻过大)
⑤.假贴,加工(将冲制孔盖住)
2>、压伤
a>、下料模压伤
b>、复合模
3>、翘铜
a>、速度慢,压力小
b>、刀口钝(脱掉板合刀模不可有空隙,此易产生拉料)
4>、冲反
送料方向错误(一般状况下,铜模表面朝上,刀模表面朝下)FQC:
根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外型、外观不合格品。
检查成品是否有短路、断路、翘皮、手指偏、沾坏、溢胶、线宽不足、背胶脱落、补强板漏贴、补强板贴偏、气泡、折痕、异物、露铜、残铜、缺口、针孔、氧化、孔塞等缺点。
包装:
FPC会在出货时依据不同的客户需求及FPC的形状,制作不同的包装盒及载具来包装电路板,以避免在运送途中碰撞造成损失。
入库:
FPC成品包装完成后,送至成品仓入库,依客户类别分类存放,空板出货及实板打件部分,由成品仓提取。