SMDLED封装流程介绍PPT课件

IV: (xxx-xxx) mcd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
QC:
QC PASS
xxxx
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
佛山市国星光电股份有限公司
TOP LED
RoHS
IF = x mA
TYPE: XX-XXXXX-XX Color Bin：xxxx
QTY: XXXX
IV: (xxx-xxx) cd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
xxxxxxx
QC:
QC PASS
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
5.0 抽检进仓
• 由质量部对准备入库的产品进行抽检，以确保产品符合质量标准。
LED应用
LED光源模块
LED面板灯
LED日光灯管
LED射灯、球泡灯
LED背光源
• 将PCB板划片一颗一颗的LED或是将支架冲切单颗的LED。
4.5 测试
• 根据产品特性，客户要求按给定电流进行分光分色测试，同时剔除光电性能不良 的产品。
• 测试参数通常有光强Iv，波长λd，色座标(X,Y)，正向电压Vf和反向漏电Ir。 • 分光标准一般为光强1:1.2，波长2.5nm，电压0.2V作为一档，Ir控制小于10μA
佛山市国星光电股份有限公司
单色管按波长、光强、电压分档
白管按色坐标、光强、电压分档
色区分档标准
颜色
标准色区
2A
2B
2C
2D
正白 （5300-5650）K （5650-6000）K
中性
5A
5B
白 （3700-3950）K
5C
5D
(3950-4200)K
7A
7B
暖白
(2800-3000)K
7C
7D
(3000-3200)K

4.6 编带
• 通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极向孔）编进载带里，不同外形 的LED每卷编带数量也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
• 对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须要作80℃×（12～24）h的祛 湿焙烘，再进行真空包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
(@5V) ，但根人眼对各颜色的敏感觉不同，或不同的应用场合下，分档标准也会 适当改变，如人眼对红光不敏感，对黄绿光敏感，红光分档可为10nm，黄绿光分 档为1nm。
标签实例：
主波长
色区
TOP LEDS
RoHS
IF = x mA
TYPE: XX-XXXXX-XX
λd: (xxx-xxx) nm
QTY: XXXX
封装胶固化
• 固化过程化初次固化（一次硬化）和后段固化（二次硬化），一般环氧固化条件在 135℃，1小时，模压封装一般在150℃，4分钟。
后段固化是为了让环氧充 分固化，同时对LED进行 热老化。后固化对于提高 环氧与支架（PCB）的粘 接强度非常重要，一般条 件为150℃，4小时。
4.4 划片或冲切
芯片结构
图：双电极芯片
图：单电极芯片
图：反单电极芯片
4.2 焊线
• 使用导线将芯片电极连接于支架上，对焊线的金球，高度，弧度等有严格的管控。 导线通常有金线，银线，铝线。
4.3 封装
• 在LED表面封装上环氧树脂或是硅胶。通常有三种方式：点胶，灌封和压模，一 般TOPLED用点胶，Lamp LED用灌封，ChipLED用压模。
二. 封装定义
使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将 芯片正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂硅胶 作保护。
原材料
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
4.1 固晶
• 使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分，胶浆反光好但导热差 且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银 浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。