晶体管原理
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故称为 “双极型器件”
2020/3/25
《低频电子线路》
20
本征半导体导电能力
本征(热平衡)载流子浓度 Ni = pi = A T3/2e-Ego/2kT
其中:Ni ----- 自由电子浓度;Pi ---------空穴浓度;
A ----与 材料有关的常数;T -------- 热力学温度; Ego-----T=0K时禁带宽度;
2020/3/25
《低频电子线路》
26
以上得出结论
杂质半导体少子浓度
主要由本征激发(Ni2)决定(和温度有关)。
杂质半导体多子浓度
由搀杂浓度( Nd 或Na)决定(是制管子时固 定形成的)。
2020/3/25
《低频电子线路》
27
半导体中有两种电流
漂移电流 扩散电流
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/25
《低频电子线路》
36
PN结特性
(1)、伏安特性(电压电流特性)
2020/3/25
《低频电子线路》
37
PN结特性
正向导通
阈值电压 VD Si管: 0.5~0.7V, Ge管: 0.1~0.3V
反向截止
反向饱和漏电流IS(很小)
2020/3/25
《低频电子线路》
38
(2)电阻特性
2020/3/25
《低频电子线路》
63
非平衡载流子传输三步曲(以NPN为例)
①发射区向基区的注入 (多子,扩散运动 为主)
②基区的复合和继续扩散
③集电结对非平衡载流子的收集作用 (漂移为主)
2020/3/25
《低频电子线路》
64
晶体管内部工作原理(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
65
晶体管工作条件
使PN结变窄。 扩散运动>漂移运动。
称为“正向导通”
2020/3/25
《低频电子线路》
34
外加偏置
反向偏置
P接电源负,N接电源正 外电场与内电场方向相同(增强内电场),
使PN结变宽。 扩散运动<漂移运动。
称为“反向截止”
2020/3/25
《低频电子线路》
35
二极管的开关作用
正向导通,相当二极管闭合。 反向截止,相当二极管打开。 相当一个正、反向电压控制的等效开关。
K --- 波尔兹曼常数 T --- 绝对温度
2020/3/25
《低频电子线路》
21
电中性
N型半导体
自由电子数= 空 穴 数 + 施主杂质数
P型半导体
空 穴 数 = 自由电子数 + 受主杂质数
2020/3/25
《低频电子线路》
22
N型半导体的载流子浓度
满足热平衡条件,对外呈电中性。
Nn ·Pn = ni2
其中: Nn为多子, Pn为少子
ni2 为本征半导体浓度
2020/3/25
《低频电子线路》
23
P型半导体的载流子浓度
满足热平衡条件,对外呈电中性。
Pp ·nP = ni2
其中 pP为多子,np为少子
ni2为本征半导体浓度
2020/3/25
《低频电子线路》
24
多子浓度
N型 nn= pn+Nd ∴ nn≈Nd
2020/3/25
《低频电子线路》
6
掌握和提高的两个阶段
分析(初级要求):打好基础,练好基 本功(识图、分析、应用) 综合(高级要求):学习设计:课程设 计、毕业设计、CAD、EDA。
2020/3/25
《低频电子线路》
7
第一章 半导体与集成电路器件
这一章讲器件 主要是概念
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/5
《低频电子线路》
15
本征半导体
指纯净的晶格完整的半导体 是制作管子的基材。
2020/3/25
《低频电子线路》
16
本征激发与复合
本征激发(光照、加温度),自由电子 和空穴成对产生。 复合时又成对消失(湮灭)
2020/3/25
《低频电子线路》
17
本征激发与复合
本征激发
一分为二 合二为一
46
稳压管符号与击穿特性
2020/3/25
《低频电子线路》
47
稳压管特性
稳压管反接电压(P负 N正), 工作于反向击穿区。
2020/3/25
《低频电子线路》
48
稳压管参数
稳压电压 VZ 额定功耗 Pz 稳定电流 Iz 动态电阻 rz 温度系数
2020/3/25
《低频电子线路》
49
(5)温度特性和反向漏电流
《低频电子线路》
山东大学 信息科学与工程学院
刘志军
2020/3/25
《低频电子线路》
1
章节小结
对前面学过的两章进行小结
2020/3/25
《低频电子线路》
2
课程性质
专业(技术)基础课(平台课、主干课) 硬件内容 实践性(应用、务实)
2020/3/25
《低频电子线路》
3
学习思路
过“三关”
器件关(“管”为“路”用),外特性(管 子参数、特性曲线),近似模型;
70
电路特点
输入回路(接信号源,加入信号) 输出回路(接负载,取出信号) 公共端(地)(介于输入、输出之间)
CE 共射, E 地 CC 共集, C 地 CB 共基, B 地
28
2、PN结与二极管
PN结又称为
空间电荷区 耗尽层 自建电场、 势垒区、 阻挡层。
PN结很窄(几个到几十个 m)
2020/3/25
《低频电子线路》
29
PN结的形成
三步曲:
扩散运动(浓度梯度引起) 漂移运动(内建电场引起) 动态平衡(两者相等,PN结形成)
2020/3/25
《低频电子线路》
温度影响少子(本征激发) 这是不可控的部分(电流噪声) 反向漏电流 I≈-IS
2020/3/25
《低频电子线路》
50
工艺和类型
平面型二极管:适合整流, 低频应用(结电容大)
面接触型二极管:适合整流, 低频应用(结电容大)
点接触型二极管 :适合检波, 可高频应用(结电容小)
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/25
《低频电子线路》
61
符号解释
三个电极
发射极,基极,集电极 发射极箭头方向指实际电流方向
三个区
发射区(高掺杂),基区(很窄),集电区
两个PN结
发 射 结 (eb 结 ), 集 电 结 (cb 结 )
2020/3/25
《低频电子线路》
62
(2)BJT工作原理
依靠管子内部非平衡载流子的传输
8
1、半导体特性
物质按导电性能分类 导体 半导体 绝缘体
2020/3/25
《低频电子线路》
9
半导体性能
三大特性
掺杂特性 热敏特性 光敏特性
2020/3/25
《低频电子线路》
10
半导体材料
硅 (Si) 锗(Ge) 复合材料
2020/3/25
《低频电子线路》
11
半导体材料制作
拉多晶---拉单晶----切片----晶元(晶片) (5英寸、8英寸、10英寸)----清洗----研 磨----光刻(版图、掩膜、制版)----- 扩 散----腐蚀-----清洗-----压引线----封装--测试-----热老化-----成品------出厂
电路关(电路结构、电路原理、近似分析、 工程估算)
应用关(实际应用、动手能力、加强实践)
2020/3/25
《低频电子线路》
4
分立与集成的关系
讲原理(分立) 讲应用(集成)
2020/3/25
《低频电子线路》
5
学习方法和基本要求
“三基”
基本概念(关键词:术语和专用名词) 基本原理(电路分析:单元电路、综合电路) 基本应用(实践锻炼:实验、维修、设计)
51
3、二极管主要参数、模型和基本应用
(1)主要参数
最大整流电流IF 最大反向工作电压VR 反向电流IR 最高工作频率fm 直流电阻和交流电阻
2020/3/25
《低频电子线路》
52
(2)二极管电路模型(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
53
二极管大信号模型(图 )
以上三种电路模型(近似、简化、理想)均 为二极管近似模型(线形化)。 不同电路模型可根据不同需求时采用。
《低频电子线路》
42
(4)击穿特性和稳压二极管
三种击穿
电击穿(可逆的)---- 加限流电阻 热击穿(不可逆)---- 加散热片 二次击穿(不发热,但永久损坏,是材料缺陷
引起的)
2020/3/25
《低频电子线路》
43
电击穿机理
(1)雪崩击穿
低掺杂, PN结宽, 正温系数,
常发生于大于7伏电压的击穿时(雪崩效 应)
势垒电容CT,反偏时体现,和PN结宽窄有 关,一般几~几十PF。
扩散电容CD,正偏时体现,和载流子浓度梯 度有关,一般几十~几百PF。
2020/3/25
《低频电子线路》
41
注意结电容和结电阻的关系
两者是并联关系。
反偏时,考虑CT(电阻大)。 正偏时,考虑结电阻(电阻小),电容效应
不明显。
2020/3/25
两种电阻均与Q点有关
动态电阻(交流电阻) r = △v / △I 是负载线(Q点)切线的倒数
静态电阻(直流电阻) R = V/ I 是负载线(Q点)割线的倒数
2020/3/25
《低频电子线路》
39
电阻特性(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
40
(3)电容特性与变容二极管
两种PN结电容效应
①内部条件
发射区高掺杂(故管子e、c极不能互换) 基区很薄(几个m)
②外部条件
发射结(eb结)正偏 集电结(cb结)反偏
2020/3/25
《低频电子线路》
66
外电路电流
IE = IB + IC
可以视为节点关系
C IC
E IE IB
B
2020/3/25
《低频电子线路》
67
(3)三种放大组态
2020/3/25
《低频电子线路》
12
半导体工艺
烧结工艺 扩散工艺 离子注入工艺
2020/3/25
《低频电子线路》
13
半导体结构的描述
两种理论体系
共价键 结构 能级能带 结构
2020/3/25
《低频电子线路》
14
两种载流子的理论
导体,一种载流子(自由电子) 半导体,两种载流子(自由电子、空穴)
2020/3/25
《低频电子线路》
54
(3)二极管的基本应用
整流电路 限幅电路 电平选择电路 稳压管应用电路 二极管其它应用
2020/3/25
《低频电子线路》
55
二极管应用举例
2020/3/25
《低频电子线路》
56
其他二极管
如 变容二极管 光电二极管 发光二极管 肖特基二极管等。
2020/3/25
2020/3/25
《低频电子线路》
44
电击穿机理
(2)齐纳击穿
高掺杂, PN结窄, 负温系数,
常发生于小于5伏电压的击穿时(隧道效 应)
2020/3/25
《低频电子线路》
45
电击穿特殊情况
在( 5~7)V 击穿发生时,两种击穿机 理都有。 温度系数可达到最小。
2020/3/25
《低频电子线路》
P型 PP= nP+Na ∴ PP≈Na
以上说明杂质半导体性质取决于掺杂
2020/3/25
《低频电子线路》
25
少子浓度
N型半导体 少子浓度 pn = ni2 / nn≈ni2 / Nd
其中 nn≈Nd(施主杂质浓度)
P型半导体 少子浓度 nP = ni2 / PP≈ni2 / Na
其中 Pp≈Na(受主杂质浓度)
晶体管放大有三种组态
共射(CE) 共集(CC) 共基(CB)
2020/3/25
《低频电子线路》
68
三种放大组态(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
69
电路特点
均是针对信号(交流)而言。 信号流向:
CE: b 进 c 出 CC: b 进 e 出 CB: e 进 c 出
2020/3/25
《低频电子线路》
《低频电子线路》
32
开关特性
当V>0时
I
≈
IS(e
+
V
/V
T
)
电压电流是e指数关系----正向导通。
当V<0时
I
=
IS(e
-V/V
T
-1)≈
-
IS
流过电流为饱和漏电流------ 反向截止。
2020/3/25
《低频电子线路》
33
外加偏置
正偏置
P接电源正,N接电源负 外电场与内电场方向相反(削弱内电场),
30
两种PN结
对称结(PN或NP)
两边掺杂相同
不对称结(P+N或N+P)
两边掺杂不同(一边高掺杂)
2020/3/25
《低频电子线路》
31
PN结的单向导电性
PN结方程
I = IS(e qv/KT -1)
=IS(e
V/V T
-1)
其中 VT= kT/q
IS ------ 反向饱和电流
2020/3/25
复合
2020/3/25
《低频电子线路》
18
杂质半导体
本征半导体掺杂形成杂质半导体(可应 用)。
掺入五价元素,形成N型半导体 掺入三价元素,形成P型半导体
2020/3/25
《低频电子线路》
19
杂质半导体的两种载流子
N型 半导体:
多子 自由电子, 少子 空 穴。
P型 半导体:
多子 空 穴 少子 自由电子
《低频电子线路》
57
4、双极型晶体管(BJT)
2020/3/25
《低频电子线路》
58
(1)晶体管类型和符号
NPN型 PNP型
2020/3/25
《低频电子线路》
59
结构和符号表示(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
60
文字符号:
新符号:
V(单符号) 或 VT(双符号)
原符号:
BG T
2020/3/25
《低频电子线路》
20
本征半导体导电能力
本征(热平衡)载流子浓度 Ni = pi = A T3/2e-Ego/2kT
其中:Ni ----- 自由电子浓度;Pi ---------空穴浓度;
A ----与 材料有关的常数;T -------- 热力学温度; Ego-----T=0K时禁带宽度;
2020/3/25
《低频电子线路》
26
以上得出结论
杂质半导体少子浓度
主要由本征激发(Ni2)决定(和温度有关)。
杂质半导体多子浓度
由搀杂浓度( Nd 或Na)决定(是制管子时固 定形成的)。
2020/3/25
《低频电子线路》
27
半导体中有两种电流
漂移电流 扩散电流
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/25
《低频电子线路》
36
PN结特性
(1)、伏安特性(电压电流特性)
2020/3/25
《低频电子线路》
37
PN结特性
正向导通
阈值电压 VD Si管: 0.5~0.7V, Ge管: 0.1~0.3V
反向截止
反向饱和漏电流IS(很小)
2020/3/25
《低频电子线路》
38
(2)电阻特性
2020/3/25
《低频电子线路》
63
非平衡载流子传输三步曲(以NPN为例)
①发射区向基区的注入 (多子,扩散运动 为主)
②基区的复合和继续扩散
③集电结对非平衡载流子的收集作用 (漂移为主)
2020/3/25
《低频电子线路》
64
晶体管内部工作原理(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
65
晶体管工作条件
使PN结变窄。 扩散运动>漂移运动。
称为“正向导通”
2020/3/25
《低频电子线路》
34
外加偏置
反向偏置
P接电源负,N接电源正 外电场与内电场方向相同(增强内电场),
使PN结变宽。 扩散运动<漂移运动。
称为“反向截止”
2020/3/25
《低频电子线路》
35
二极管的开关作用
正向导通,相当二极管闭合。 反向截止,相当二极管打开。 相当一个正、反向电压控制的等效开关。
K --- 波尔兹曼常数 T --- 绝对温度
2020/3/25
《低频电子线路》
21
电中性
N型半导体
自由电子数= 空 穴 数 + 施主杂质数
P型半导体
空 穴 数 = 自由电子数 + 受主杂质数
2020/3/25
《低频电子线路》
22
N型半导体的载流子浓度
满足热平衡条件,对外呈电中性。
Nn ·Pn = ni2
其中: Nn为多子, Pn为少子
ni2 为本征半导体浓度
2020/3/25
《低频电子线路》
23
P型半导体的载流子浓度
满足热平衡条件,对外呈电中性。
Pp ·nP = ni2
其中 pP为多子,np为少子
ni2为本征半导体浓度
2020/3/25
《低频电子线路》
24
多子浓度
N型 nn= pn+Nd ∴ nn≈Nd
2020/3/25
《低频电子线路》
6
掌握和提高的两个阶段
分析(初级要求):打好基础,练好基 本功(识图、分析、应用) 综合(高级要求):学习设计:课程设 计、毕业设计、CAD、EDA。
2020/3/25
《低频电子线路》
7
第一章 半导体与集成电路器件
这一章讲器件 主要是概念
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/5
《低频电子线路》
15
本征半导体
指纯净的晶格完整的半导体 是制作管子的基材。
2020/3/25
《低频电子线路》
16
本征激发与复合
本征激发(光照、加温度),自由电子 和空穴成对产生。 复合时又成对消失(湮灭)
2020/3/25
《低频电子线路》
17
本征激发与复合
本征激发
一分为二 合二为一
46
稳压管符号与击穿特性
2020/3/25
《低频电子线路》
47
稳压管特性
稳压管反接电压(P负 N正), 工作于反向击穿区。
2020/3/25
《低频电子线路》
48
稳压管参数
稳压电压 VZ 额定功耗 Pz 稳定电流 Iz 动态电阻 rz 温度系数
2020/3/25
《低频电子线路》
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(5)温度特性和反向漏电流
《低频电子线路》
山东大学 信息科学与工程学院
刘志军
2020/3/25
《低频电子线路》
1
章节小结
对前面学过的两章进行小结
2020/3/25
《低频电子线路》
2
课程性质
专业(技术)基础课(平台课、主干课) 硬件内容 实践性(应用、务实)
2020/3/25
《低频电子线路》
3
学习思路
过“三关”
器件关(“管”为“路”用),外特性(管 子参数、特性曲线),近似模型;
70
电路特点
输入回路(接信号源,加入信号) 输出回路(接负载,取出信号) 公共端(地)(介于输入、输出之间)
CE 共射, E 地 CC 共集, C 地 CB 共基, B 地
28
2、PN结与二极管
PN结又称为
空间电荷区 耗尽层 自建电场、 势垒区、 阻挡层。
PN结很窄(几个到几十个 m)
2020/3/25
《低频电子线路》
29
PN结的形成
三步曲:
扩散运动(浓度梯度引起) 漂移运动(内建电场引起) 动态平衡(两者相等,PN结形成)
2020/3/25
《低频电子线路》
温度影响少子(本征激发) 这是不可控的部分(电流噪声) 反向漏电流 I≈-IS
2020/3/25
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50
工艺和类型
平面型二极管:适合整流, 低频应用(结电容大)
面接触型二极管:适合整流, 低频应用(结电容大)
点接触型二极管 :适合检波, 可高频应用(结电容小)
2020/3/25
《低频电子线路》
2020/3/25
《低频电子线路》
61
符号解释
三个电极
发射极,基极,集电极 发射极箭头方向指实际电流方向
三个区
发射区(高掺杂),基区(很窄),集电区
两个PN结
发 射 结 (eb 结 ), 集 电 结 (cb 结 )
2020/3/25
《低频电子线路》
62
(2)BJT工作原理
依靠管子内部非平衡载流子的传输
8
1、半导体特性
物质按导电性能分类 导体 半导体 绝缘体
2020/3/25
《低频电子线路》
9
半导体性能
三大特性
掺杂特性 热敏特性 光敏特性
2020/3/25
《低频电子线路》
10
半导体材料
硅 (Si) 锗(Ge) 复合材料
2020/3/25
《低频电子线路》
11
半导体材料制作
拉多晶---拉单晶----切片----晶元(晶片) (5英寸、8英寸、10英寸)----清洗----研 磨----光刻(版图、掩膜、制版)----- 扩 散----腐蚀-----清洗-----压引线----封装--测试-----热老化-----成品------出厂
电路关(电路结构、电路原理、近似分析、 工程估算)
应用关(实际应用、动手能力、加强实践)
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4
分立与集成的关系
讲原理(分立) 讲应用(集成)
2020/3/25
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学习方法和基本要求
“三基”
基本概念(关键词:术语和专用名词) 基本原理(电路分析:单元电路、综合电路) 基本应用(实践锻炼:实验、维修、设计)
51
3、二极管主要参数、模型和基本应用
(1)主要参数
最大整流电流IF 最大反向工作电压VR 反向电流IR 最高工作频率fm 直流电阻和交流电阻
2020/3/25
《低频电子线路》
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(2)二极管电路模型(图)
2020/3/25
《低频电子线路》
53
二极管大信号模型(图 )
以上三种电路模型(近似、简化、理想)均 为二极管近似模型(线形化)。 不同电路模型可根据不同需求时采用。
《低频电子线路》
42
(4)击穿特性和稳压二极管
三种击穿
电击穿(可逆的)---- 加限流电阻 热击穿(不可逆)---- 加散热片 二次击穿(不发热,但永久损坏,是材料缺陷
引起的)
2020/3/25
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43
电击穿机理
(1)雪崩击穿
低掺杂, PN结宽, 正温系数,
常发生于大于7伏电压的击穿时(雪崩效 应)
势垒电容CT,反偏时体现,和PN结宽窄有 关,一般几~几十PF。
扩散电容CD,正偏时体现,和载流子浓度梯 度有关,一般几十~几百PF。
2020/3/25
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41
注意结电容和结电阻的关系
两者是并联关系。
反偏时,考虑CT(电阻大)。 正偏时,考虑结电阻(电阻小),电容效应
不明显。
2020/3/25
两种电阻均与Q点有关
动态电阻(交流电阻) r = △v / △I 是负载线(Q点)切线的倒数
静态电阻(直流电阻) R = V/ I 是负载线(Q点)割线的倒数
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《低频电子线路》
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电阻特性(图)
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(3)电容特性与变容二极管
两种PN结电容效应
①内部条件
发射区高掺杂(故管子e、c极不能互换) 基区很薄(几个m)
②外部条件
发射结(eb结)正偏 集电结(cb结)反偏
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外电路电流
IE = IB + IC
可以视为节点关系
C IC
E IE IB
B
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(3)三种放大组态
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半导体工艺
烧结工艺 扩散工艺 离子注入工艺
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半导体结构的描述
两种理论体系
共价键 结构 能级能带 结构
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两种载流子的理论
导体,一种载流子(自由电子) 半导体,两种载流子(自由电子、空穴)
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(3)二极管的基本应用
整流电路 限幅电路 电平选择电路 稳压管应用电路 二极管其它应用
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二极管应用举例
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其他二极管
如 变容二极管 光电二极管 发光二极管 肖特基二极管等。
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电击穿机理
(2)齐纳击穿
高掺杂, PN结窄, 负温系数,
常发生于小于5伏电压的击穿时(隧道效 应)
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电击穿特殊情况
在( 5~7)V 击穿发生时,两种击穿机 理都有。 温度系数可达到最小。
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P型 PP= nP+Na ∴ PP≈Na
以上说明杂质半导体性质取决于掺杂
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少子浓度
N型半导体 少子浓度 pn = ni2 / nn≈ni2 / Nd
其中 nn≈Nd(施主杂质浓度)
P型半导体 少子浓度 nP = ni2 / PP≈ni2 / Na
其中 Pp≈Na(受主杂质浓度)
晶体管放大有三种组态
共射(CE) 共集(CC) 共基(CB)
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三种放大组态(图)
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电路特点
均是针对信号(交流)而言。 信号流向:
CE: b 进 c 出 CC: b 进 e 出 CB: e 进 c 出
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开关特性
当V>0时
I
≈
IS(e
+
V
/V
T
)
电压电流是e指数关系----正向导通。
当V<0时
I
=
IS(e
-V/V
T
-1)≈
-
IS
流过电流为饱和漏电流------ 反向截止。
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外加偏置
正偏置
P接电源正,N接电源负 外电场与内电场方向相反(削弱内电场),
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两种PN结
对称结(PN或NP)
两边掺杂相同
不对称结(P+N或N+P)
两边掺杂不同(一边高掺杂)
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PN结的单向导电性
PN结方程
I = IS(e qv/KT -1)
=IS(e
V/V T
-1)
其中 VT= kT/q
IS ------ 反向饱和电流
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复合
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杂质半导体
本征半导体掺杂形成杂质半导体(可应 用)。
掺入五价元素,形成N型半导体 掺入三价元素,形成P型半导体
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杂质半导体的两种载流子
N型 半导体:
多子 自由电子, 少子 空 穴。
P型 半导体:
多子 空 穴 少子 自由电子
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4、双极型晶体管(BJT)
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(1)晶体管类型和符号
NPN型 PNP型
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结构和符号表示(图)
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文字符号:
新符号:
V(单符号) 或 VT(双符号)
原符号:
BG T