半导体器件基础教案
大学物理半导体教案
课时安排:2课时教学目标:1. 理解半导体的基本概念、导电性能及其应用。
2. 掌握半导体材料的特性,包括本征半导体、杂质半导体以及PN结的形成。
3. 理解PN结的单向导电特性,并学会分析二极管的基本电路。
4. 了解半导体三极管的结构、工作原理以及放大作用。
教学内容:一、半导体基础知识1. 半导体的定义、导电性能及其特点。
2. 本征半导体与杂质半导体的区别。
3. 半导体材料的能带结构。
二、PN结的形成与特性1. PN结的形成过程。
2. PN结的特性:单向导电性、反向截止特性。
3. PN结的伏安特性曲线。
三、半导体二极管1. 二极管的基本结构、符号及主要参数。
2. 二极管的伏安特性曲线及主要参数。
3. 二极管的应用电路:整流、稳压、限幅等。
四、半导体三极管1. 三极管的结构、符号及分类。
2. 三极管的工作原理:放大作用。
3. 三极管的放大电路:共发射极、共基极、共集电极。
教学过程:第一课时:一、导入新课1. 通过生活中的实例,如手机、电脑等,引入半导体的概念。
2. 提问:什么是半导体?它有哪些特点?二、讲授新课1. 半导体基础知识:介绍半导体的定义、导电性能及其特点。
2. 本征半导体与杂质半导体的区别:讲解本征半导体、杂质半导体以及能带结构。
三、课堂练习1. 让学生分析不同半导体材料的导电性能差异。
2. 讨论半导体的应用领域。
第二课时:一、复习导入1. 回顾上节课所学内容,提问:什么是PN结?PN结有哪些特性?二、讲授新课1. PN结的形成与特性:讲解PN结的形成过程、单向导电性、反向截止特性。
2. PN结的伏安特性曲线:分析PN结的伏安特性曲线,讲解其主要参数。
三、讲授新课1. 半导体二极管:介绍二极管的基本结构、符号及主要参数。
2. 二极管的伏安特性曲线及主要参数:分析二极管的伏安特性曲线,讲解其主要参数。
3. 二极管的应用电路:讲解整流、稳压、限幅等应用电路。
四、课堂练习1. 让学生分析二极管在电路中的作用。
半导体的基本知识教案
半导体的基本知识教案第一篇:半导体的基本知识教案电工电子技术教案第一章半导体二极管§1-1 教学目的:1、了解半导体导电性及特点。
2、初步掌握PN结的基本特性及非线性的实质。
3、熟悉二极管外形和电路符号,伏安特性和主要参数。
4、了解特殊功能的二极管及应用。
半导体的基本知识教学重点、难点:教学重点:1)半导体导电性及特点。
2)PN结的基本特性及非线性的实质3)二极管外形和电路符号,伏安特性和主要参数。
教学难点:二极管外形和电路符号,伏安特性和主要参数一、半导体的基本概念人们按照物质导电性能,通常将各种材料分为导体、绝缘体和半导体三大类。
导电性能良好的物质称为导体,例如金、银、铜、铝等金属材料。
另一类是几乎不导电的物质称为绝缘体,例如陶瓷、橡胶、塑料等材料。
再一类是导电性能介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓等都是半导体。
纯净半导体也叫本征半导体,这种半导体只含有一种原子,且原子按一定规律整齐排列。
如常用半导体材料硅(Si)和锗(Ge)。
在常温下,其导电能力很弱;在环境温度升高或有光照时,其导电能力随之增强。
常常在本征半导体中掺入杂质,其目的不单纯是为了提高半导体的导电能力,而是想通过控制杂质掺入量的多少,来控制半导体的导电能力的强弱。
在硅本征半导体中,掺入微量的五价元素(磷或砷),就形成N型半导体。
在硅本征半导体中,掺入微量的三价元素(铟或硼),就形成P 型半导体。
二、PN结及单向导电性1、当把一块P型半导体和一块N型半导体用特殊工艺紧密结合时,在二者的交界面上会形成一个具有特殊现象的薄 1电工电子技术教案层,这个薄层被称为PN结。
2、PN结的单向导电性1)PN结加正向电压――正向导通正极接P区,负极接N区,称“正向偏置”或正偏。
2)PN结加反向电压――反向截止电源负极接P区,正极接N区,称“反向电压”或反偏。
PN结加正向电压导通,加反向电压截止,即PN结的――单向导电性§1-2一、二极管的结构、符号和分类 1.二极管的结构、符号半导体二极管晶体二极管是由一个PN结构成的,从P区引出的电极为二极管正极,N区引出的电极为二极管负极,用管壳封装起来即成二极管。
「半导体的基本知识教学设计」
「半导体的基本知识教学设计」教学目标:1.理解什么是半导体及其特性;2.掌握半导体的基本结构和工作原理;3.了解常见的半导体器件及其应用。
教学内容:一、半导体的定义和特性(200字)1.什么是半导体:介于导体和绝缘体之间的材料,具有导电能力,但电阻较高;2.半导体的特性:电阻随温度变化、存在电子和空穴两种载流子、能带结构。
二、半导体的基本结构和掺杂(300字)1.半导体材料的基本结构:原子结构和晶体结构;2.半导体的掺杂:掺入外来原子改变半导体晶体的导电性,区分P型和N型半导体。
三、PN结的形成和工作原理(300字)1.PN结的形成:将P型半导体和N型半导体结合形成的二极管结构;2.PN结的工作原理:电子从N区流向P区,空穴从P区流向N区,形成正向偏置和反向偏置模式。
四、常见的半导体器件及其应用(400字)1.二极管:用于整流、开关和信号检测等电路;2.晶体管:用于放大、开关和振荡等电路;3.MOSFET:用于功率放大和开关电路,广泛应用于数字电子技术;4.LED:发光二极管,用于指示灯、显示屏和照明等。
教学方法:1.课堂讲授:通过讲解理论知识,使学生了解半导体的基本概念和特性。
2.实验演示:展示半导体器件的基本原理和工作特点,让学生亲身体验半导体器件的使用。
3.讨论小组活动:组织学生分小组讨论,比较不同半导体器件的特点和应用。
教学过程:1.开篇导入(5分钟):介绍半导体的概念和特性,引发学生对半导体的兴趣。
2.理论讲解(30分钟):详细讲解半导体的基本知识,包括定义、特性、基本结构和掺杂等。
3.实验演示(30分钟):展示二极管和晶体管的实验,让学生观察器件的工作现象并进行验证。
4.小组讨论(20分钟):分小组讨论不同半导体器件的特点和应用,并分享给全班。
5.深化拓展(15分钟):介绍MOSFET和LED等常见半导体器件及其应用,鼓励学生自主学习和探索。
6.总结回顾(10分钟):对本节课的重点内容进行总结,并强调学生需要进一步学习和掌握的知识点。
半导体的基础知识教案
半导体的基础知识教案第一章:半导体概述1.1 半导体的定义与特性解释半导体的概念介绍半导体的物理特性讨论半导体的重要参数1.2 半导体的分类与制备说明半导体材料的分类探讨半导体材料的制备方法分析半导体器件的制备过程第二章:PN结与二极管2.1 PN结的形成与特性解释PN结的概念与形成过程探讨PN结的特性分析PN结的应用领域2.2 二极管的结构与工作原理介绍二极管的结构解释二极管的工作原理探讨二极管的主要参数与规格第三章:双极型晶体管(BJT)3.1 BJT的结构与分类解释BJT的概念介绍BJT的结构与分类分析BJT的运作原理3.2 BJT的特性与参数探讨BJT的输入输出特性讨论BJT的主要参数与规格分析BJT的应用领域第四章:场效应晶体管(FET)4.1 FET的结构与分类解释FET的概念介绍FET的结构与分类分析FET的运作原理4.2 FET的特性与参数探讨FET的输入输出特性讨论FET的主要参数与规格分析FET的应用领域第五章:半导体器件的应用5.1 半导体二极管的应用介绍半导体二极管的应用领域分析二极管在不同电路中的应用实例5.2 半导体晶体管的应用解释半导体晶体管在不同电路中的应用探讨晶体管在不同电子设备中的应用实例5.3 半导体集成电路的应用介绍半导体集成电路的概念分析集成电路在不同电子设备中的应用实例第六章:半导体存储器6.1 存储器概述解释存储器的作用与分类探讨半导体存储器的发展历程分析存储器的主要参数6.2 RAM与ROM介绍RAM(随机存取存储器)的原理与应用解释ROM(只读存储器)的原理与应用分析RAM与ROM的区别与联系6.3 闪存与固态硬盘探讨闪存(NAND/NOR)的原理与应用介绍固态硬盘(SSD)的结构与工作原理分析固态硬盘的优势与挑战第七章:太阳能电池与光电子器件7.1 太阳能电池解释太阳能电池的原理与分类探讨太阳能电池的优缺点分析太阳能电池的应用领域7.2 光电子器件解释光电子器件的分类与应用探讨光电子器件的发展趋势第八章:半导体传感器8.1 传感器的基本概念解释传感器的作用与分类探讨传感器的基本原理分析传感器的主要参数8.2 常见半导体传感器介绍常见的半导体传感器类型解释半导体传感器的原理与应用分析半导体传感器的优势与挑战8.3 传感器在物联网中的应用探讨物联网与传感器的关系介绍传感器在物联网应用中的实例分析物联网传感器的发展趋势第九章:半导体激光器与光通信9.1 半导体激光器解释半导体激光器的工作原理探讨半导体激光器的特性与参数分析半导体激光器的应用领域9.2 光通信原理解释光纤通信与无线光通信的区别探讨光通信系统的组成与工作原理9.3 光通信器件与技术介绍光通信器件的类型与功能解释光通信技术的分类与发展趋势分析光通信在现代通信系统中的应用第十章:半导体技术与未来趋势10.1 摩尔定律与半导体技术发展解释摩尔定律的概念与意义探讨摩尔定律对半导体技术发展的影响分析半导体技术的未来发展趋势10.2 纳米技术与半导体器件介绍纳米技术在半导体器件中的应用解释纳米半导体器件的特性与优势探讨纳米半导体器件的未来发展趋势10.3 新兴半导体技术与应用分析新兴半导体技术的种类与应用领域探讨量子计算、生物半导体等未来技术的发展前景预测半导体技术与产业的未来发展趋势重点和难点解析重点环节一:半导体的定义与特性重点环节二:半导体的分类与制备重点环节三:PN结与二极管重点环节四:双极型晶体管(BJT)重点环节五:场效应晶体管(FET)重点环节六:半导体存储器重点环节七:太阳能电池与光电子器件重点环节八:半导体传感器重点环节九:半导体激光器与光通信重点环节十:半导体技术与未来趋势全文总结和概括:本文主要对半导体的基础知识进行了深入的解析,包括半导体材料的分类与特性、半导体的制备方法、PN结与二极管、双极型晶体管(BJT)、场效应晶体管(FET)、半导体存储器、太阳能电池与光电子器件、半导体传感器、半导体激光器与光通信以及半导体技术与未来趋势等内容进行了详细的阐述。
半导体基础知识教案
半导体基础知识教案教案:半导体基础知识一、教学目标1.了解半导体的基本概念和特性。
2.认识半导体器件的分类和特点。
3.理解PN结的形成原理。
4.掌握半导体材料的基本性质和载流子的性质。
5.能够解释N型和P型半导体的形成过程及其特点。
二、教学重点1.半导体的基本概念和特性。
2.PN结的形成原理和性质。
三、教学难点1.半导体材料的基本性质和载流子的性质。
2.N型和P型半导体的形成过程及其特点。
四、教学过程1.导入(10分钟)通过展示一些常见的电子器件,引导学生思考半导体在电子器件中的作用,并提出相关问题。
2.讲解半导体的基本概念和特性(30分钟)(1)什么是半导体?(2)半导体的特性:导电性介于导体和绝缘体之间,自由载流子密度较低,导电性可通过控制去控制。
(3)半导体的晶体结构:满足共价键结构,可分为三维晶体和二维薄膜。
3.讲解PN结的形成原理和性质(40分钟)(1)PN结的形成原理:在P型和N型半导体相接触时,P型区域的空穴会向N型区域扩散,而N型区域的电子会向P型区域扩散,从而形成PN结。
(2)PN结的特性:具有整流作用,在正向偏置时导通,在反向偏置时截止。
4.讲解半导体材料的基本性质和载流子的性质(40分钟)(1)半导体材料的基本性质:硅和锗是常见的半导体材料,它们的常见性质包括禁带宽度和载流子浓度等。
(2)载流子的性质:包括载流子类型、载流子浓度和载流子迁移率等。
5.解释N型和P型半导体的形成过程及其特点(40分钟)(1)N型半导体的形成:掺杂少量的五价元素,如砷、锑等,形成多余电子,增加了电子浓度,形成N型半导体。
(2)N型半导体的特点:导电性主要由电子提供,因此电子迁移到P 型区域发挥导电作用。
(3)P型半导体的形成:掺杂少量的三价元素,如硼、铝等,形成多余空穴,增加了空穴浓度,形成P型半导体。
(4)P型半导体的特点:导电性主要由空穴提供,空穴迁移到N型区域发挥导电作用。
6.总结与讨论(20分钟)总结半导体的基本概念、特性以及PN结的形成原理和性质。
半导体器件物理教案课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。
半导体器件基础教案
半导体器件基础教案课程目标:通过本课程的学习,学生将能够掌握半导体器件的基本原理和应用,了解其在电子设备中的重要性,培养学生的分析和解决问题的能力。
教学内容:第一节:半导体材料1.硅和锗的基本性质2.p型和n型半导体的特点3.禁带宽度和载流子浓度的关系第二节:pn结和二极管1. pn结的形成与特点2. pn结的正向和反向偏置3.二极管的工作原理和特性曲线4.常见二极管应用:整流、电压稳定器等第三节:晶体管和放大器1.晶体管的结构和工作原理2. npn型和pnp型晶体管的区别3.放大器的基本原理4.常见晶体管放大器电路的设计和应用第四节:场效应管和操作放大器1.MOSFET的特点和工作原理2.MOSFET与JFET的区别3.操作放大器的组成和特性4.操作放大器的基本应用电路:反相放大器、非反相放大器等第五节:光电子器件1.光电二极管和光敏电阻的工作原理和特性2.发光二极管和激光二极管的工作原理和应用3.光电晶体管和光耦合器件的工作原理和应用教学方法:1.演讲教学:介绍半导体器件的基本原理和概念,引导学生理解。
2.实验演示:展示实验装置,演示相关实验操作及结果分析,加深学生对器件原理的理解。
3.小组讨论:组织学生就特定话题进行讨论,激发学生思维,培养学生分析和解决问题的能力。
4.案例分析:引用实际案例,分析器件在电子设备中的应用,并结合实际问题进行讨论,加深学生对理论的理解和应用能力。
教学辅助:1.教材:选用适合初学者的半导体器件基础教材,遵循课程目标和内容。
2.实验设备:提供基本的半导体器件实验设备,如二极管、晶体管等,以进行相关实验演示。
3.多媒体教学:准备课件,包括图表、实验操作演示视频等,用于清晰展示器件的结构和原理。
评估方式:1.课堂互动:结合课堂准备情况、提问回答情况等,评估学生的知识掌握程度和思维能力。
2.实验报告:要求学生根据实验内容和结果撰写实验报告,评估学生对实验原理的理解和实验操作能力。
(完整版)半导体的基础知识教案
半导体的导电性:在外电场作用下,自由电子产生定向移动,形成电子电流;另一方面,价电子也按一定方向依次填补空穴,即空穴产生了定向移动,形成所谓空穴电流。
载流子:由此可见,半导体中存在着两种载流子:带负电的自由电子和带正电的空穴。
本征半导体中自由电子与空穴是同时成对产生的,因此,它们的浓度是相等的。
载流子的浓度:价电子在热运动中获得能量摆脱共价键的束缚,产生电子—空穴对。
同时自由电子在运动过程中失去能量,与空穴相遇,使电子—空穴对消失,这种现象称为复合。
在一定的温度下,载流子的产生与复合过程是相对平衡的,即载流的浓度是一定的。
本征半导体中的载流子浓度,除了与半导体材料本身的性质有关以外,还与温度有关,当本征半导体所处环境温度升高或有光照射时,其内部载流子数增多,导电能力随之增强。
所以半导体载流子的浓度对温度十分敏感。
上述特点称为本征半导体的热敏性和光敏性,利用这些特点可以制成半导体热敏元件和光敏元件。
半导体的导电性能与载流子的浓度有关,但因本征载流子在常温下的浓度很低,所以它们的导电能力很差。
当我们人为地、有控制地掺入少量的特定杂质时,其导电性将产生质的变化。
二、杂质半导体在本征半导体中掺入适量且适当的其他元素(叫杂质元素),就形成杂质半导体,其导电能力将大大增强。
因掺入杂质不同,杂质半导体可分为空穴(P)型和电子(N)型半导体两类。
1、P型半导体在硅(或锗)的晶体内掺入少量三价元素(如硼元素)。
硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时,因缺少一个电子,在晶体中便产生一个空穴。
这个空穴与本征激发产生的空穴都是载流子,具有导电性能。
在P型半导体中,空穴数远远大于自由电子数,空穴为多数载流子(多子),自由电子为少数载流子(少子)。
导电以空穴为主,故此类半导体称为空穴(P)型半导体。
2、N型半导体在纯净的半导体硅(或锗)中掺入微量五价元素(如磷元素)后,就可成为N型半导体。
在这种半导体中,自由电子数远大于空穴数,自由电子为多数载流子(多子);空穴为少数载流子(少子),导电以电子为主,故此类半导体称为电子(N)型半导体。
半导体器件基础教案
半导体器件基础教案一、教学目标1.了解半导体的基本概念和特性;2.掌握常见的半导体器件的工作原理和应用;3.能够对常见的半导体器件进行基本的参数计算和电路设计。
二、教学内容1.半导体的基本概念1.1半导体的定义1.2半导体的基本特性1.3半导体的能带结构2. pn结的基本特性和应用2.1 pn结的形成和基本特性2.2 pn结的整流特性和应用2.3 pn结的击穿特性和应用3.势垒二极管的工作原理和应用3.1势垒二极管的结构和符号3.2势垒二极管的电流-电压关系3.3势垒二极管的特性指标3.4势垒二极管的应用4.双极型晶体管的结构和特性4.1双极型晶体管的三种基本结构4.2双极型晶体管的放大特性和放大模式4.3双极型晶体管的特性指标4.4双极型晶体管的应用5.MOS场效应管的结构和特性5.1MOS场效应管的基本结构和符号5.2MOS场效应管的工作原理5.3MOS场效应管的特性指标5.4MOS场效应管的应用三、教学方法1.理论授课:通过讲解半导体器件的基本原理和特性,以及它们在电子电路中的应用,使学生理解并掌握相关知识。
2.实验演示:通过实验演示半导体器件的基本工作原理,以及它们在电路中的应用,帮助学生加深对知识的理解和记忆。
四、教学过程1.引入通过提问,引导学生回顾半导体的基本概念和特性。
2.主体2.1讲解半导体的基本概念和特性,包括半导体材料的能带结构、载流子的类型以及半导体的导电性等内容。
2.2 讲解pn结的基本特性和应用,包括pn结的形成过程、整流特性以及击穿特性等内容。
2.3讲解势垒二极管的工作原理和应用,包括势垒二极管的结构、电流-电压关系以及常见的应用场景。
2.4讲解双极型晶体管的结构和特性,包括双极型晶体管的三种基本结构、放大特性以及常见的放大模式。
2.5讲解MOS场效应管的结构和特性,包括MOS场效应管的基本结构、工作原理以及常见的特性指标。
3.巩固通过例题练习,帮助学生巩固所学的知识。
半导体基础知识教案
教学内容和教师活动学生活动教学设计意图
本征半导体又称纯净半导体。
本征半导体的特性:
当导体处于热力学温度0K 时,导体中没有自由电子。
当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。
挣脱:这一现象称为本征激发,也称热激发。
4.自由电子和空穴
自由电子
空穴
电子空穴对
复合
5.本征半导体的另外一些性质本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。
空穴的移动
空穴的导电能力不如自由电子学生思考:0K是多少摄氏度?
在本征半导体的特性中挣脱
和日常生活中的挣脱是有什
么区别?说出自己的理解。
学生通过阅读课本相关材料
分组学习自由电子、空穴及电
子空穴对和复合的基本意义,
并每个小组派出代表说出或
者表演这些基本概念的意义。
学生通过图片和动画认识本
征半导体的另外一些性质。
设计意图:10分钟
带着学生去思考问
题,渗透一些学习
的方法。
设计意图:10分钟
培养学生的阅读能
力,分析能力和理
解能力,能够从给
定的材料中找到问
题的答案。
设计意图:10分钟
对于比较难理解的
部分采用图片展示
及动画模拟等多媒
体手段,让学生能
够深入浅出的理解
本征半导体的特
性。
(完整word版)半导体器件基础教案
第一章半导体器件基础【学习目标】1.了解PN结的单向导电性。
2.熟悉二极管的伏安特性3.了解开关二极管、整流二极管、稳压二极管的基本用途。
4.掌握三极管输出特性曲线中的截止区、放大区和饱和区等概念.5.熟悉三极管共发射极电流放大系数β的含义。
6.熟悉对三极管开关电路工作状态的分析方法.7.熟悉三极管的主要参数。
8.熟悉MOS场效应管的分类及符号.9.熟悉增强型NMOS管的特性曲线.10.了解MOS场效应管的主要参数。
【内容提要】本章介绍三种常用的半导体器件,即半导体二极管、三极管及MOS场效应管。
重点介绍这些器件的外部特性曲线、主要参数及电路实例。
一、教学内容(一)半导体二极管1.PN 结的伏安特性PN 结的伏安特性描述了PN 结两端电压u 和流过PN 结电流i 之间的关系。
图是PN 结的伏—安特性曲线。
可以看出:(1)当外加正向电压较小(u I <U ON )时,外电场不足以克服PN 结内电场对多子扩散所造成的阻力,电流i 几乎为0,PN 结处于截止状态;(2)当外加正向电压u I 大于U ON 时,正向电流i 随u 的增加按指数规律上升且i 曲线很陡 。
(3)当外加反向电压(u<0)时,反向电流很小, 几乎为0,用I R 表示;(4)当u £ U (BR ) 时,二极管发生电击穿,|u| 稍有增加,|i |急剧增大, u » U BR 。
把PN 结外加正向电压导通、外加反向电压截止的性能称作单向导电特性。
U ON 称作导通电压,也叫开启电压, U (BR) 称作反向击穿电压,I R 称作反向电流。
2.半导体二极管应用举例半导体二极管是将PN 结用外壳封装、加上电极引线构成。
可以用作限幅电路、开关电路等。
(1)用作限幅电路图2.2(a)是二极管电路。
假设输入电压u I 是一周期性矩形脉冲,输入高电平U IH =+5V 、低电平U IL =-5V ,见图(b )。
《半导体器件》教案
《半导体器件》教案半导体器件教案
一、教学目标
1. 了解半导体器件的基本概念和分类。
2. 掌握半导体器件的工作原理和特性。
3. 研究半导体器件的制作工艺和测试方法。
二、教学内容
第一节半导体器件简介
1. 半导体器件的定义和作用。
2. 半导体材料的特性和分类。
第二节常见的半导体器件
1. 硅二极管和整流器件。
2. 双极型和场效应晶体管。
3. 二极管、晶体管和集成电路的比较。
第三节半导体器件的工作原理和特性
1. PN 结的形成和特性。
2. 动态场效应晶体管的工作原理。
3. 半导体器件的电流-电压特性曲线。
第四节半导体器件的制作工艺
1. 硅材料的净化和晶体生长工艺。
2. 掺杂和扩散工艺。
3. 形成金属与半导体接触的工艺。
第五节半导体器件的测试方法
1. 器件的正向和反向特性测试。
2. 器件的参数测量方法。
3. 器件的可靠性测试方法。
三、教学方法
1. 理论授课配合案例分析,让学生理解半导体器件的基本概念和原理。
2. 实验操作,让学生亲自制作和测试半导体器件,加深对其制作工艺和测试方法的理解。
四、教学评估
1. 课堂练,检验学生对半导体器件概念和原理的掌握程度。
2. 实验报告,评估学生对半导体器件制作和测试方法的掌握程度。
五、参考书目
1. 《半导体物理与器件》- 张志强
2. 《半导体器件制作技术》- 邵和平
3. 《半导体物理与器件》- 刘凡。
电工与电子技术半导体器件电子教案
电工与电子技术-半导体器件电子教案第一章:半导体基础知识1.1 半导体的概念与分类1.2 半导体的物理性质1.3 半导体材料的制备与掺杂1.4 半导体器件的优点与局限性第二章:二极管2.1 二极管的结构与工作原理2.2 二极管的伏安特性2.3 二极管的分类与参数2.4 二极管的应用举例第三章:晶体管3.1 晶体管的结构与工作原理3.2 晶体管的分类与参数3.3 晶体管的放大作用3.4 晶体管的应用举例第四章:场效应晶体管4.1 场效应晶体管的结构与工作原理4.2 场效应晶体管的分类与参数4.3 场效应晶体管与晶体管的比较4.4 场效应晶体管的应用举例第五章:集成电路5.2 集成电路的分类与特点5.3 集成电路的封装与测试5.4 集成电路的应用举例第六章:晶闸管6.1 晶闸管的结构与工作原理6.2 晶闸管的伏安特性6.3 晶闸管的触发与维持6.4 晶闸管的应用举例第七章:可控硅7.1 可控硅的结构与工作原理7.2 可控硅的触发与控制7.3 可控硅的应用领域7.4 可控硅与其他器件的比较第八章:集成电路设计基础8.1 集成电路设计的基本流程8.2 数字集成电路设计8.3 模拟集成电路设计8.4 集成电路设计软件与工具第九章:集成电路制造技术9.1 集成电路的制造流程9.2 晶圆制造技术9.4 集成电路制造的发展趋势第十章:半导体器件的检测与维护10.1 半导体器件的检测方法10.2 半导体器件的测试仪器与设备10.3 半导体器件的维护与保养10.4 半导体器件的故障分析与处理第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和快恢复二极管11.2 晶闸管模块和GTO11.3 IGBT和MOSFET11.4 功率集成电路和模块第十二章:传感器与半导体器件12.1 温度传感器12.2 压力传感器12.3 光敏传感器和光电子器件12.4 超声波传感器和其他传感器第十三章:半导体器件在通信技术中的应用13.1 晶体管在放大器和振荡器中的应用13.2 集成电路在数字通信中的应用13.3 光电器件在光纤通信中的应用13.4 射频识别技术(RFID)和半导体器件第十四章:半导体器件在计算机技术中的应用14.1 微处理器和逻辑集成电路14.2 存储器原理和存储器芯片14.3 显卡和显示技术中的半导体器件14.4 固态硬盘和闪存技术第十五章:半导体器件的安全、环保与可靠性15.1 半导体器件的安全性15.2 环保型半导体器件的设计与制造15.3 半导体器件的可靠性原理15.4 故障诊断和寿命预测技术重点和难点解析本文主要介绍了电工与电子技术中的半导体器件相关知识,包括半导体基础知识、二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路、晶闸管、可控硅、集成电路设计基础、集成电路制造技术、半导体器件的检测与维护、功率半导体器件、传感器与半导体器件、半导体器件在通信技术中的应用、半导体器件在计算机技术中的应用以及半导体器件的安全、环保与可靠性等内容。
电子电工学第8章半导体器件的教案
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第 8 章 半导体器件
*(二)光电二极管
它的反向电流随光照强度的增加而上升。光电二极管工作 于反向偏置状态,无光照时电路中电流很小,有光照时电流会 急剧增加。
D D
E
RL
I E
图 8.3.3 光电二极管电路
*(三)发光二极管
图 8.3.4 发光二极管电路
发光二极管工作于正向偏置状态,正向电流通过发光二极 管时,它会发出光来,正向工作电压一般不超过 2 V,正向电 流为10 mA左右。发光二极管常用于数字仪表和音响设备中的 显示器。
第 8 章 半导体器件
第 8 章 半导体器件
8.1 半导体基础知识 8.2 半导体二极管 8.3 特殊二极管 8.4 集成稳压器 8.5 双极型晶体管 8.6 场效应晶体管 8.7 集成电路 8.8 晶闸管
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教学基本要求
分析与思考
练习题
第 8 章 半导体器件
8.1 半导体基础知识
(一)本征半导体 定义:纯净的具有晶体结构的半导体
UO
C1 :2.2 F
—
CO :1F
图 8.3.4 CW7900 接线图
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第 8 章 半导体器件
+
1 CW7805 2
+
+
+
C1
3
CO UO1
Ui
UO
+
C1
1
+
CO
UO2
–
CW7905
3
2
—
图 8.4.4 同时输出正负两组电压接线图
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半导体器件物理与工艺基础版教学设计 (2)
半导体器件物理与工艺基础版教学设计一、教学背景半导体器件已经融入了我们的日常生活,如手机、电脑、汽车等等,作为科技之父的半导体行业,发展迅速,需求广泛。
在这个背景下,半导体器件的物理与工艺方面的知识也越来越重要。
二、教学目标1.了解半导体器件基本原理,掌握器件物理特性。
2.了解半导体器件加工流程,掌握器件制作的基本工艺。
3.学习熟悉半导体器件相关的工艺设备和控制方法。
4.理解半导体能带结构和载流子动力学的基本概念。
5.具备分析和设计半导体元器件的基本能力。
三、教学重点1.半导体器件基本原理2.半导体器件加工流程3.制作器件的基本工艺四、教学难点1.深入理解半导体器件的物理特性。
2.通过实践学习掌握器件制作的基本工艺。
3.理解半导体能带结构和载流子动力学的基本概念。
五、教学方法本课程采用“讲授+实践”相结合的教学方法:1.讲授:通过课件和教材,进行理论授课,让学生对半导体器件的基本原理有深刻的认识。
2.实践:通过实践操作,让学生学习和掌握器件制作的基本工艺,如清洗、蒸镀等。
六、教学内容第1章半导体物理基础1.1 半导体物理基础1.2 材料、芯片加工和检测1.3 晶体缺陷及其控制1.4 掺杂与扩散第2章半导体元件制造工艺2.1 设备和工具2.2 清洗和蒸镀2.3 光刻工艺2.4 电学测试第3章半导体设计基础3.1 晶体生长3.2 薄膜生长3.3 设计3.4 模拟仿真与验证七、教学评估1.书面作业:根据教师要求,完成课后作业,反映学生对于所学知识的掌握情况。
2.实验操作:学生参与实践操作,评估学生掌握器件制作的基本工艺的能力。
3.课堂测试:针对每个章节,进行小测验,考查学生对于所学知识的掌握情况。
八、教材及参考书目教材:《半导体物理基础》《半导体元件制造工艺》《半导体设计基础》参考书目:《半导体器件物理及其制造技术》《半导体器件晶体管的制造工艺》《半导体器件设计基础》。
半导体器件基础翻译版教学设计
半导体器件基础翻译版教学设计
介绍
本篇文档为半导体器件基础课程的教学设计,旨在帮助学生掌握半导体器件的基本理论和应用。
本文档主要分为三部分:课程大纲,教学计划和教学评价。
课程大纲
课程背景
半导体器件是信息产业的核心材料,其广泛应用于电子、通信、信息技术、能源等领域。
本课程旨在介绍半导体器件的基本概念、特性和应用,为学生提供半导体器件领域的基础知识。
学习目标
•掌握半导体物理和器件中的基本概念。
•了解半导体器件的基本特征和工作原理。
•理解半导体器件的应用场景和未来发展趋势。
课程内容
1.半导体物理基础
–半导体材料的物理性质
–半导体能带结构
–pn结的特性
2.半导体器件结构和性能
–声光电三种基本型的器件结构
–半导体器件的电学特性
3.半导体器件的应用
1。
半导体器件的基础知识学习教案
(diànliú)随电压增大而急剧增大,二极管导通。
导通电压: Von
=
0.6 0).2
V V
~ ~
0.7 0.3
V V
(Si (Ge)
结论:正偏时电阻小,具有非线性。
第8页/共49页
第九页,共49页。
1.1 半导体二极管
(2)反向特性(二极管负极电压(diànyā)大于正极电压 (diàn①yā反))向饱和电流:当加反向电压时,二极管反向电流很小,而
1.半导体二极管的结构(jiégòu)和符号 利用 PN 结的单向导电性,可以用来(yònɡ lái)制造一种 半导体器件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
箭头表示正向导(xiàngdǎo)通电流的方向。
第5页/共49页
第六页,共49页。
1.1 半导体二极管
由于管芯结构不同(bù tónɡ),二极管又分为点接触型(如 图 a)、面接触型(如图 b)和平面型(如图 c)。
第9页/共49页
第十页,共49页。
1.1 半导体二极管
3.半导体二极管的主要参数
(1)最大整流(zhěngliú)电流 IF:
二极管长时间工作时允许(yǔnxǔ)通过的最大直流电流 。
使用时应注意流过二极管的正向最大电流不能大于这个数 值,否则可能损坏二极管。
(2)最高反向工作电压 VRM
二极管正常(zhèngcháng)使用时允许加的最高反向电压。 使用中如果超过此值,二极管将有被击穿的危险。
第十四页,共49页。
1.2 半导体三极管
1.2.2 三极管的电流(diànliú)放大作用
1.三极管各电极上的电流(diànliú)分配 三极管电流分配实验(shíyàn)电路如图所示。
半导体器件的基础知识微课教学设计
课 题半导体器件的基础知识课 型新课授课班级班授课时数1教学目标【知识和技能目标】1、掌握常用半导体的类型和导电特性2、理解本征半导体、P型半导体、N型半导体的特点【过程和方法目标】1、通过知识的讲解剖析,提高学生的抽象思维能力【情感态度和价值观目标】1、在本征半导体的讲解中,通过比喻呼吁学生提高学习的自觉性教学重点1、半导体材料的类型和导电特性2、半导体的光敏性、热敏性和掺杂性3、本征半导体和杂质半导体教学难点1、半导体的掺杂相关知识2、杂质半导体的多子与少子学情分析职高的部分学生基础薄弱,对知识的接受能力差,在知识的讲解过程中要注意把抽象的知识具体化,通过联系实际生活和举例子打比方的方式加深学生对知识的理解。
教学方法讲授法、问答法、自主学习法、讨论法教学效果4.本征半导体的结构:(通过将本征半导体比作教室,自由电子比作教室的学生,空穴比作教室的座位来加深学生对本征半导体的理解)5.本征半导体的导电原理由于光照或温度,引起分子热运动,具有足够能量的价电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子,自由电子的产生使共价键中留有一个空位置,自由电子和空穴的定向移动形成电流。
(通过学生下课,学生的活动和座位的空缺来解释分子热运动,生动形象)6.P型半导体和N型半导体在本征半导体中掺入五价元素(如磷P),自由电子的浓度大于空穴的浓度,称自由电子为多数载流子(简称多子),空穴为少数载流子(简称少子),形成电子型半导体,即N 型半导体。
在本征半导体中掺入三价元素(如硼B),空穴为多子,电子为少子,形成空穴型半导体,即P型半导体。
课堂练习小结1、半导体的定义2、本征半导体的定义以及结构3、本征半导体的导电原理4、P型半导体和N型半导体的形成及特点布置作业。
半导体器件基础教学设计 (2)
半导体器件基础教学设计一、前言随着科学技术的进步与社会的发展,半导体器件作为重要的电子元器件在现代社会中得到广泛应用。
半导体器件的产生和发展为现代电子技术的进步奠定了坚实基础,成为信息社会和数字社会的支柱之一。
因此,熟练掌握半导体器件的基础理论、结构特性及其应用有着非常重要的意义。
本文旨在为半导体器件的教学设计提供一些有益的思路。
二、教学目标1.掌握半导体物理基础理论,包括半导体的基本概念、电子能带理论、掺杂技术等;2.熟悉半导体器件的基本组成结构及其特点;3.了解半导体器件的发展历程与应用前景;4.能够分析和设计基本的半导体器件电路;三、教学内容1.半导体物理基础理论–半导体的基本概念;–电子能带理论;–掺杂技术;–杂质半导体等。
2.半导体器件的基本组成结构及其特点–硅晶体管;–原理、结构;–MOS管;–功能及应用。
3.半导体器件的发展历程与应用前景–半导体器件的发展历程;–当前半导体器件的应用;–半导体器件的未来发展趋势等。
4.基本的半导体器件电路分析和设计–点、直、交流电路分析;–放大器电路分析;–逻辑门电路设计等。
四、教学方法重点采用讲解和示范结合的方式,让学生了解半导体器件的基础理论,然后通过实际操作来熟悉半导体器件的结构与性能,例如,通过实验让学生了解半导体器件的基本性能,如电流电压特性、集成化芯片等。
同时,引导学生根据所学知识进行创新性实践设计。
五、教材及参考书目1.《半导体器件基础》张文俊,周瑞英,陶锋等编著电子工业出版社2.《半导体物理与器件》熊秀男,王海南等编著清华大学出版社六、教学评估通过教学评估,及时发现和纠正问题,评价教学效果,提高教学质量。
具体评估方式包括:1.课堂讲解效果评估;2.实验操作结果评估;3.编写实验报告;4.课外作业和考试试卷评估。
七、总结半导体器件是现代电子技术的重要组成部分,掌握半导体器件的基础理论、结构特性及其应用有着非常重要的意义。
通过深入学习和实践,可以使学生充分了解和掌握半导体器件知识和实际应用技能,以满足现代社会对半导体器件人才的需求。
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第一章半导体器件基础
【学习目标】
1.了解PN结的单向导电
性。
2.熟悉二极管的伏安特性
3.了解开关二极管、整流二极管、稳压二极管的基本用途。
4.掌握三极管输出特性曲线中的截止区、放大区和饱和区等概念。
5.熟悉三极管共发射极电流放大系数β的含义。
6.熟悉对三极管开关电路工作状态的分析方法。
7.熟悉三极管的主要参数。
8.熟悉MOS场效应管的分类及符号。
9.熟悉增强型NMOS管的特性曲线。
10.了解MOS场效应管的主要参数。
【内容提要】
本章介绍三种常用的半导体器件,即半导体二极管、三极管及MOS场效应管。
重点介绍这些器件的外部特性曲线、主要参数及电路实例。
一、教学内容
(一)半导体二极管
1.PN结的伏安特性
PN结的伏安特性描述了PN结两端电压u和流过PN结电流i之间的关系。
图是PN结的伏-安特性曲线。
可以看出:
(1)当外加正向电压较小(u
I <U
ON
)时,外电场不足以克服PN结内电场对
多子扩散所造成的阻力,电流i几乎为0,PN结处于截止状态;
(2)当外加正向电压u
I 大于U
ON
时,正向电流i随u的增加按指数规律上
升且i曲线很陡。
(3)当外加反向电压(u<0)时,反向电流很小, 几乎为0,用I R表示;
(4)当u ≤ U(BR)时,二极管发生电击穿,|u|稍有增加,|i|急剧增大, u ≈ U BR。
把PN结外加正向电压导通、外加反向电压截止的性能称作单向导电特性.U ON称作导通电压,也叫开启电压, U(BR)称作反向击穿电压,I R称作反向电流。
2.半导体二极管应用举例
半导体二极管是将PN结用外壳封装、加上电极引线构成。
可以用作限幅电路、开关电路等。
(1)用作限幅电路
图2.2(a)是二极管电路。
假设输入电压u I是一周期性矩形脉冲,输入高电平U IH=+5V、低电平U IL=-5V,见图(b)。
可以知道,当输入信号的正半周时,二极管导通,u O =u I=+5V,负半周时,二极管截止,i D≈0,u O≈0,对应波形见图中(c)所示。
通过二极管电路,使输出电压负半周的幅度受到了限制。
(2)用作开关电路 在图2.2(a )所示的二极管电路中,假设二极管为理想二极管。
可以知道,当输入信号的正半周时,二极管导通,二极管可以看作只有很小(≈0)压降的闭合开关,负半周时,二极管截止,i D ≈0,二极管可以看作断开的开关。
在数字电路中,二极管常被当做开关使用。
(二)双极型三极管
1. 双极型三极管及其三种工作状态
NPN 硅三极管的共射输出特性如图2.3所示。
把I B =0这条曲线以下部分称为截止区,此时,三极管各极电流i B ≈i C ≈0,对应三极管截止的条件是u BE <0.5V ;在特性的中间部分,曲线是一族近似水平的直
线,这个区域称为放大区,此时,I c =βI B , 对应三极管放大的条件是u BE ≥0.5V.
u BC <0V ;把输出特性靠近纵轴的上升部分,对应不同的I B 值的各条曲线几乎重叠
在一起的区域称为饱和区,此时,U CE ≤ U CES ,对应三极管饱和的条件是u BE ≥0.7V.
u BC >0V 。
2.三极管的主要参数
(1)共发射极电流放大系数β
共发射极电流放大系数β表示管子做成后,其收集电流和基区复合电流之比,是一个常数。
(2)集电极-发射极饱和电压U CES
集电极-发射极饱和电压U CES指管子饱和时,集电极-发射极间的管压降,小功率管≤0.3V。
(3)集电极最大电流I CM
集电极最大电流I CM指集电极允许流过的最大电流。
(4)集电极最大功率损耗P CM
集电极最大功率损耗P CM指集电极允许的最大功率。
(5)集电极-发射极击穿电压U CEO
I CM、P CM、U CEO是极限值,使用管子时,不要超过极限值。
(三)MOS场效应管
1.MOS场效应管的分类
MOS场效应管按其沟道和工作类型可分为四种:N沟道增强型、P沟道增强型、N沟道耗尽型、P沟道耗尽型。
表2.1列出了四种场效应管的特点。
2.特性曲线
图2.4示出了增强型NMOS管共源电路的转移特性和输出特性曲线。
图(a)的转移特性曲线描述MOS管栅源电压u GS和漏极电流i D之间的关系。
因为u GS 是输入回路的电压,而i D是输出回路的电流,故称转移特性。
可以看出:
当u GS很小时:i D基本上为0,管子截止;当u GS大于U TN(U TN称作开启电压)时:i D 随u GS的增加而增加。
图(b)的输出特性曲线描述漏源电压u DS和漏极电流i D之间的关系。
可以看出,它分作三个区域:
夹断区: u GS U TN的区域。
在夹断区,管子处于截止状态,漏源间的等效电阻极高。
漏极电流几乎为0,输出回路近似开路;
可变电阻区:u GS>U TN且u DS较小(u DS<u GS-U TN)的区域。
在可变电阻区,i D和u DS 之间呈线性关系,u GS值越大,曲线越陡,漏源间的等效电阻就越小;
恒流区:u GS>U TN且u DS较大(u DS> u GS-U TN)的区域。
在恒流区,i D只取决于u GS,而与u DS无关。
表2. 2列出了MOS管工作在截止和导通状态时的条件及特点。
表2.2
NMOS管PMOS管特点
截止u GS <U TN u GS >U TP R DS非常大,相当于开关断开
导通u GS≥ U TN u GS≤ U TP r ON非常小,相当于开关闭合
二、例题解析(答案供参考)
例 2.1 在图P2.1(a)(b)(c)所示的电路中,设二极管为理想二极管,输入电压
解:分析二极管电路,要抓住二极管导通和截止的条件和特点。
设理想二极管的导通电压为0V,导通时,管压降为0V(非理想状态一般为0.7V);二极管两端的正向电压小于0.5V 时,管子截止,i D≈0。
抓住这些要点,可以知道在输入图(d)所示波形的情况下,
图(a)电路中,在输入信号的正半周,二极管导通,输出电压等于管压降,约为0V,在输入信号的负半周,二极管截止,i D≈0,电阻上的压降≈0,输出电压等于输入电压,u O≈u I;
图(b)电路中,在输入信号的正半周,二极管导通,管压降约为0V,输出电压约等于输入电压,u O≈u I;在输入信号的负半周,二极管截止,i D≈0,电阻上的压降≈0,输出电压等于0;
图(c)电路中,在输入信号的正半周,二极管因反向偏置而截止,i D≈0,电阻上的压降≈0,输出电压等于0;在输入信号的负半周,二极管导通,管压降约为0V,输出电压约
等于输入电压。
相应波形见答图P2.1。
答图2.5
例2.2 在图P2.2中,若已知管子的导通电压U ON=0.6V,β=80,管子导通后U BE =0.7V,U CES =0.3V,若输入电压u I幅值为5V、频率为1kHz的脉冲电压源,试分析:
(1)当u I= U IL=0V和u I= U IH=5V时三极管的工作状态(放大、饱和、截止);
(2)若R b值不变,求电路工作在临界饱和区时R C的最小值;
若R
值不变,求电路工作在临界饱和区时R b的最大值。
C
解:分析三极管电路。
同样要抓住三极管三种工作状态的条件和特点。
(1)当u I =U IL=0时:
由于u I < U ON =0.6V时,管子工作在截止状态;
当u I =U IH=5V时:三极管导通
i B =(5-0.7)/40=0.1075mA,i c =80⨯0.1075=8.6 mA,
u CE = U CC- i c R c =12-8.6⨯2= -5.2V,故可判断出管子工作在饱和状态
[ i CS =(U CC- U CES)/R C]=(12-0.3)/2=5.85mA,I BS = I CS /β = 0.073mA,i B > I BS] (2)固定R b值不变,求临界饱和时的R cmin
可得R cmin=1.4KΩ。
(3)固定R C值不变,求临界饱和时的R bmax
可得R bmax=61KΩ。
一、内容总结
二、学习要求
三个元件:二极管、三极管和M O S管
两个重点:
1、元件的外特性
2、作开关元件的应用
本章基础部分自学为主,不苛求元件内部工作原理的掌握,学会运用“黑箱”的方法理解元件的外特性及开关特性。
三、思考题
1、共价键结构,本征半导体,自由电子,空穴,载流子的是什么?
2、N型和P型半导体的区别,它们的多子和少子是什么?
3、P N结是如何形成的?
4、如何由P N结的伏安特性来理解它的单向导电性?
5、三极管的放大原理是什么?
6、怎么在输出特性曲线上理解三极管的三个工作区?
7、M O S管有那几种类型?
8、与三极管输出特性比较,M O S管的三个工作区有何特点?
9、二极管、三极管和M O S管的开关时间怎么理解?。