电子束焊
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电子光学系统，把电子束会聚后，达到熔
化焊的目的。
❖通常电子枪的工作电压几十到几百千伏，为防止高压击 穿，束流散射和能量损耗，电子枪必须具有一定的真空。 所以电子束焊又称真空电子束焊接。
湘潭大学机械工程学院 洪波
一、电子束焊的基本原理
一定功率的电子束经电子透镜聚焦后， 其功率密度可以达到106 W/cm2以上，是目 前已实际应用的各种焊接热源之首。
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如果电子以平行于轴的方向射入磁透镜，受透镜的作用与
轴相交，交点称为磁透镜的焦点，焦点与透镜中心平面的 距离称为焦距f。改变透镜的安匝数NI，即可改变磁场强度， 可以改变焦距f。
NI
NI
f
会聚作用
f
经磁透镜会聚的电子束斑称为电磁束斑
实际上静电束斑散射后的电子束，经磁透镜重新会聚后， 不会在同一平面成像，理想的几何点也变成轮廓模糊的散 射园。这种现象称为像差，电子枪内磁透镜的像差主要是 球差和色差。
通过控制电子束的偏移，可以实现复杂接 缝的自动焊接；电子束在真空中可以传到 较远（约500mm）的位置上进行焊接，因 而也可以焊接难以接近部位的接缝。有广 泛的适应性。
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5、可焊材料多。
电子束焊不仅能焊接金属和异种金属材料的接头， 也可焊非金属材料，如陶瓷、石英玻璃等。
真空电子束焊的真空度一般为5×10-4Pa，尤其 适合焊接钛及钛合金等活性材料、难熔合金和热 敏感性强的材料、纯度高的金属等。还可以焊接 形状复杂的工件。
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3）偏转线圈
由带极靴的圆环形的铁芯和套 在极靴上的线圈绕组组成。
❖线圈内通以直流电后，在两极靴 间产生均匀磁场；电子经过该磁 场时会产生劳伦磁力，方向垂直 于电子原来的运动方向，电子束 会发生偏转。
今后研制生产1000KW的电子枪，用来解决5001000mm厚板单道焊的问题。
开发双头电子束焊机。
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五、电子束焊今后的发展方向
2、大工作空间 焊接大型构件 ⑴ 扩大真空室 国外已超过75m3 ⑵ 吸附式真空室 （移动式）行程2.5m 各种专用机头，用于环缝、管子（储油缸和锅 炉筒体） ⑶ 非真空电子束焊接： 美国已成功焊接AL合金制土星5号火箭外壳和 燃料箱外壳（高42m，直径10m，壁厚12.7mm）。
在航空、航天、原子能、核反应堆、汽 车、压力容器、电力及电子等工业领域 中得到了广泛地应用，竞争力很强，在 一般机械制造行业也逐步应用。
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四、电子束焊的应用
除含有大量的高蒸气压元素的材料外，一般熔焊 能焊的金属，都可以采用电子束焊，如镐、铍、 钨、钼、钛、铝、铁、铜、镍及其合金等。 能焊接稀有金属、活性金属、难熔金属和非金属 陶瓷等。 可以焊接熔点、热导率、溶解度相差很大的异种 金属。 可以焊接热处理强化或冷作硬化的材料，接头的 力学性能不发生变化。
电子束流除受温度的限制外，还受加速电压的限制。称空间 电荷控制下的电子束流。
总之，平板组成的静电场能对阴极发射的电子进行 加速但不能会聚。
同心球组成的静电场 电场方向通过球心，其等位线 为同心园。阴极发射的电子束 以锥束会聚并加速飞向阳极。
湘潭大学Hale Waihona Puke 械工程学院 洪波实际的电极形状
❖能使阴极发射 电子并以锥束会 聚阳极的电极形 状有很多种，通 过电解槽模拟或 借助电子计算机 设计可以得到锥 束电子束的静电 透镜结构。
故又称为多能的焊接方法。
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缺点：
1、设备复杂，投资大，费用较昂贵。 2、电子束焊要求接头位置准确，间隙小而且均
匀，故焊前对接头加工、装配要求严格。 3、真空电子束焊接时．被焊工件尺寸和形状常
常受到工作室的限制。 4、电子束易受杂散电磁场干扰，影响焊接质量。 5、焊接时产生的X射线，对操作人员有一定影响。
灯丝电流形成的非均匀磁场对束流的运动方向和焦点的形 状均有影响。尤其是采用交流灯丝电源时，工件上可见到 电子束焦点作周期性摆动，束斑的有效直径增大；而采用 直流灯丝电源时，电子束斑的畸变和位移是固定的，可以 经过调节装置消除，故采用直流灯丝加热电源为好。
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阴极的形状有 很多，板状、丝 状和盘状等。
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1）静电透镜 除发射电子外，还要对发射出来的电子进行加速和会聚。
①阴极：
是电子束的发射源，阴极加热后就会发射电子。为获得较 高的发射电流密度，应合理的选择阴极材料，常用的有钨、 钽、六硼化镧等。
阴极的加热方式有直热式和间热式。间热式热惯性大， 故以直热式应用较多。
直热式阴极加热电源可采用交流或直流。
➢ 焊接接头性能得到改善；对精加工的工件可用 作最后连接工序，焊后工件尺寸精度很高。
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3、焊缝纯度高，接头质量好。
由于真空电子束焊的真空度很高，焊缝周围气 氛的纯度比4个9的氩气还纯净几百倍，不仅可 以防止熔化金属受氢、氧、氮等有害气体的污 染，而且有利于焊缝金属的除气和净化，不存 在接头的污染问题。
3、非真空电子束焊 电子束经充氦气室进入大气，利用带出的氦气进行 保护，摆脱了工作室的限制，是目前发展方向。
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三、电子束焊的分类
根据电子枪加速电压分类：
1、高压电子束焊 加速电压>60-150KV。在相同功率时，束流较小， 对大厚板的单道焊及难熔金属材料焊接特别适用， 一般为固定式。
其工作原理可用简图表示成：
产生 电子
形成 电子束
电子枪
电子束 会聚
焊件
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一、电子束焊的基本原理
产生电子 发射材料受热后表面产生并发射电子
形成电子束
在热发射材料与被焊工件间接上强电场， 一般工件接地，发射材料接负高压正接法。 故发射材料产生的电子不断加速飞向工件
电子束会聚 为使电子束具有较高的能量密度，需经过
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三、电子束焊的分类
根据焊件所处的真空度分类：
1、高真空电子束焊 工件置于5×10-4Pa以上的工作室内焊接。应用最 多，但真空系统复杂，抽空时间长，焊件尺寸受 真空室限制，生产率低成本高。
2、低真空电子束焊 电子束经隔离阀进入工作室，真空度10-2—10-1Pa ， 焊缝周围污染程度优于氩气。生产率高成本较低。
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2、能量密度高
电子束的功率 = 电子束流 * 加速电压
几十到几百千瓦
几十到几百毫安
几十到几百千伏
另一方面，因电子的质量很小，束流不大，可借助电子光 学系统吧电子束会聚到直径<1mm的束斑范围内。
故焦点功率可达106-108 W/CM2，比电弧高100-1000倍。
➢ 电子束焊速度一般在1m/mm以上；焊缝热影响 区很小；焊接区晶粒和变形很小。
2、中压电子束焊 加速电压=30-60KV。可焊最大板厚为70mm左 右，分为固定式和移动式。
3、低压电子束焊 加速电压<30KV。设备简单，但束流较大，束斑也 大，深宽比小，适合薄板焊接，一般为小型移动式。
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四、电子束焊的应用
由于电子束焊加热集中，功率密度大； 焊缝性能好；焊接变形小，焊接精度高； 生产率高。
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1）静电透镜
❖电子束穿过阳极孔后，借助惯性飞向工件，由于静电排斥 力进一步减弱了电子束的会聚力，使电子束不可能会聚成一 个几何点，而是在形成最小半径repmin后，就逐渐发散。
总之，阴极发射的电子，经静电透镜会聚后，穿过阳极孔， 但不可能形成一个几何点，而是形成最小截面。
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四、电子束焊的应用
可焊的厚度与电子束的加速电压和功率有关，可 以单道焊接厚度超过100mm的碳钢，或厚度超 过400mm的铝板，不需开坡口和填充金属；可 焊厚度<2.5mm的薄件，甚至薄到0.025mm； 也可焊厚薄相差悬殊的焊件。 焊件的形状和尺寸必须控制在焊接室容积允许的 范围内；非真空电子束焊不受此限制，可以焊接 大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口到焊 件上表面的距离，一般在12～50mm之间,单面 焊时可焊厚度一般<10mm。
❖为了得到较小的电子束焦点
除增大静电透镜的会聚角θ外； 还必须减小阴极的工作温度T ； 并提高加速电压V 。
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2）磁透镜——聚焦线圈
由圆环形的线圈绕组和 具有气隙的铁芯组成。
❖电子进入磁透镜后，在中 心平面M-M`以左，电子受磁 场力的作用，向轴内偏转； ❖在中心平面M-M`以右，电 子也向轴内偏转； ❖离开磁透镜后，电子借助 惯性作直线运动，与轴交于 O`点，即O`是O的像点。
②电子的运动：
为更好的了解静 电透镜的原理，可 以观察电子枪中电 子的运动规律。
平板电极组成的电场
不考虑空间电荷影响时，其中各点电场
强度为常数，其等位线为平行线。阴极发 射的电子全部到达阳极，即电子束流仅取
决于阴极的热发射能力。称温度控制下的 电子束流。
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考虑空间电荷影响后，因空间电荷与加速电压呈正比，故
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五、电子束焊今后的发展方向
3、向自动化方向发展 焊缝自动对中； 规范参数自动控制； 焊缝成型自动控制等。 向机器人控制或无人化方向发展。
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2.2 真空电子束焊机
目前，国内外电子束焊机的种类很多，但型式各不相同。
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它们的原理基本相同，不外乎包括如下几个主要部分：
❖阴极发射的电子在静电场的加速及会聚下，借助惯性穿过 阳极孔。如不考虑阳极孔的发散作用，会聚的焦点位置为 Ra，会聚角θ。但由于阳极孔的存在，对电子束起发散作 用，减弱了会聚电子的能力，使电子束流出阳极孔后的会 聚角为γ，焦点离阳极孔的距离增加到b。
b的大小与Re/Ra有关，Re/Ra θ 阳极孔的发散 b
电子枪 高压电源 工作台及传动装置 真空室及抽空系统
电气控制系统
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1、电子枪： 是发射、形成和会聚电子束流的装置。 根据导流系数P，可以把电子枪分成二种类型。
导流系数
当p<10-8时，为弱流枪；当p > 10-8时，为强流枪。 电子枪内可分成静电和电磁二部分：
静电部分由阴极、聚束极和阳极（加速极）组成。称静电透镜。 当阳极接地，阴极接负高压，聚束极（控制极）相对阴极 接负偏压时，可控制通过阳极孔束流的强度，这样构成三 极枪；当聚束极与阴极等电位时，称为二极枪。 电磁部分由聚焦线圈和偏转线圈组成。称电磁透镜。 由静电透镜会聚的电子束流，发散后由磁透镜重新聚焦到工 件的焊缝上，故电子枪中除静电透镜外，至少有一级磁透镜。
电子束焊接
Electron Beam Welding
主要内容
概述（原理、特点、分类、应用及发展） 电子束焊机 电子束焊工艺 金属材料的电子束焊技术
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2.1 概述
电子束焊是60年代发展起来的一种新颖的、高能量密度的 熔化焊方法。
一、电子束焊的基本原理
利用空间定向高速运动的电子束，在强电场的作 用下，以极快的速度轰击焊件表面，将部分动能 转化为热能，从而使焊件熔化，形成焊缝。
电子束传送到焊接接头的热量和其熔化 金属的效果与束流强度、加速电压、焊接 速度、电子束斑点质量以及被焊材料的热 物理性能等因素有密切的关系。
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二、电子束焊的特点 优点：
1、电子束穿透能力强，焊缝深宽 比大。通常电弧焊的深宽比很难 超过2:1，埋弧焊约1.3:1；而电 子束焊的深宽比可达到60:1以上, 可一次焊透0.1~300mm厚度的不 锈钢板。
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四、电子束焊的应用
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四、电子束焊的应用
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五、电子束焊今后的发展方向
1、大功率电子束焊技术 焊接大厚板
目前国外100KW的电子枪，可解决100-300mm 厚板单道焊取代多道焊的问题。板厚下限时，可 提高焊接速度（36m/h），板厚上限时，可不开 坡口，不须预热，不须控制层间温度（9m/h）， 既提高效率，又保证焊接质量。
因而特别适于活泼金属的焊接，也常用于焊接 真空密封元件，焊后元件内部保持在真空状态。 还可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷，提高 接头质量。
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4、再现性好，工艺适应性强。
电子束焊的焊接参数可独立地在很宽的范 围内调节，易于实现机械化、自动化控制， 重复性、再现性好，提高了产品质量的稳 定性。
化焊的目的。
❖通常电子枪的工作电压几十到几百千伏，为防止高压击 穿，束流散射和能量损耗，电子枪必须具有一定的真空。 所以电子束焊又称真空电子束焊接。
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一、电子束焊的基本原理
一定功率的电子束经电子透镜聚焦后， 其功率密度可以达到106 W/cm2以上，是目 前已实际应用的各种焊接热源之首。
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如果电子以平行于轴的方向射入磁透镜，受透镜的作用与
轴相交，交点称为磁透镜的焦点，焦点与透镜中心平面的 距离称为焦距f。改变透镜的安匝数NI，即可改变磁场强度， 可以改变焦距f。
NI
NI
f
会聚作用
f
经磁透镜会聚的电子束斑称为电磁束斑
实际上静电束斑散射后的电子束，经磁透镜重新会聚后， 不会在同一平面成像，理想的几何点也变成轮廓模糊的散 射园。这种现象称为像差，电子枪内磁透镜的像差主要是 球差和色差。
通过控制电子束的偏移，可以实现复杂接 缝的自动焊接；电子束在真空中可以传到 较远（约500mm）的位置上进行焊接，因 而也可以焊接难以接近部位的接缝。有广 泛的适应性。
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5、可焊材料多。
电子束焊不仅能焊接金属和异种金属材料的接头， 也可焊非金属材料，如陶瓷、石英玻璃等。
真空电子束焊的真空度一般为5×10-4Pa，尤其 适合焊接钛及钛合金等活性材料、难熔合金和热 敏感性强的材料、纯度高的金属等。还可以焊接 形状复杂的工件。
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3）偏转线圈
由带极靴的圆环形的铁芯和套 在极靴上的线圈绕组组成。
❖线圈内通以直流电后，在两极靴 间产生均匀磁场；电子经过该磁 场时会产生劳伦磁力，方向垂直 于电子原来的运动方向，电子束 会发生偏转。
今后研制生产1000KW的电子枪，用来解决5001000mm厚板单道焊的问题。
开发双头电子束焊机。
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五、电子束焊今后的发展方向
2、大工作空间 焊接大型构件 ⑴ 扩大真空室 国外已超过75m3 ⑵ 吸附式真空室 （移动式）行程2.5m 各种专用机头，用于环缝、管子（储油缸和锅 炉筒体） ⑶ 非真空电子束焊接： 美国已成功焊接AL合金制土星5号火箭外壳和 燃料箱外壳（高42m，直径10m，壁厚12.7mm）。
在航空、航天、原子能、核反应堆、汽 车、压力容器、电力及电子等工业领域 中得到了广泛地应用，竞争力很强，在 一般机械制造行业也逐步应用。
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四、电子束焊的应用
除含有大量的高蒸气压元素的材料外，一般熔焊 能焊的金属，都可以采用电子束焊，如镐、铍、 钨、钼、钛、铝、铁、铜、镍及其合金等。 能焊接稀有金属、活性金属、难熔金属和非金属 陶瓷等。 可以焊接熔点、热导率、溶解度相差很大的异种 金属。 可以焊接热处理强化或冷作硬化的材料，接头的 力学性能不发生变化。
电子束流除受温度的限制外，还受加速电压的限制。称空间 电荷控制下的电子束流。
总之，平板组成的静电场能对阴极发射的电子进行 加速但不能会聚。
同心球组成的静电场 电场方向通过球心，其等位线 为同心园。阴极发射的电子束 以锥束会聚并加速飞向阳极。
湘潭大学Hale Waihona Puke 械工程学院 洪波实际的电极形状
❖能使阴极发射 电子并以锥束会 聚阳极的电极形 状有很多种，通 过电解槽模拟或 借助电子计算机 设计可以得到锥 束电子束的静电 透镜结构。
故又称为多能的焊接方法。
湘潭大学机械工程学院 洪波
缺点：
1、设备复杂，投资大，费用较昂贵。 2、电子束焊要求接头位置准确，间隙小而且均
匀，故焊前对接头加工、装配要求严格。 3、真空电子束焊接时．被焊工件尺寸和形状常
常受到工作室的限制。 4、电子束易受杂散电磁场干扰，影响焊接质量。 5、焊接时产生的X射线，对操作人员有一定影响。
灯丝电流形成的非均匀磁场对束流的运动方向和焦点的形 状均有影响。尤其是采用交流灯丝电源时，工件上可见到 电子束焦点作周期性摆动，束斑的有效直径增大；而采用 直流灯丝电源时，电子束斑的畸变和位移是固定的，可以 经过调节装置消除，故采用直流灯丝加热电源为好。
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阴极的形状有 很多，板状、丝 状和盘状等。
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1）静电透镜 除发射电子外，还要对发射出来的电子进行加速和会聚。
①阴极：
是电子束的发射源，阴极加热后就会发射电子。为获得较 高的发射电流密度，应合理的选择阴极材料，常用的有钨、 钽、六硼化镧等。
阴极的加热方式有直热式和间热式。间热式热惯性大， 故以直热式应用较多。
直热式阴极加热电源可采用交流或直流。
➢ 焊接接头性能得到改善；对精加工的工件可用 作最后连接工序，焊后工件尺寸精度很高。
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3、焊缝纯度高，接头质量好。
由于真空电子束焊的真空度很高，焊缝周围气 氛的纯度比4个9的氩气还纯净几百倍，不仅可 以防止熔化金属受氢、氧、氮等有害气体的污 染，而且有利于焊缝金属的除气和净化，不存 在接头的污染问题。
3、非真空电子束焊 电子束经充氦气室进入大气，利用带出的氦气进行 保护，摆脱了工作室的限制，是目前发展方向。
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三、电子束焊的分类
根据电子枪加速电压分类：
1、高压电子束焊 加速电压>60-150KV。在相同功率时，束流较小， 对大厚板的单道焊及难熔金属材料焊接特别适用， 一般为固定式。
其工作原理可用简图表示成：
产生 电子
形成 电子束
电子枪
电子束 会聚
焊件
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一、电子束焊的基本原理
产生电子 发射材料受热后表面产生并发射电子
形成电子束
在热发射材料与被焊工件间接上强电场， 一般工件接地，发射材料接负高压正接法。 故发射材料产生的电子不断加速飞向工件
电子束会聚 为使电子束具有较高的能量密度，需经过
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三、电子束焊的分类
根据焊件所处的真空度分类：
1、高真空电子束焊 工件置于5×10-4Pa以上的工作室内焊接。应用最 多，但真空系统复杂，抽空时间长，焊件尺寸受 真空室限制，生产率低成本高。
2、低真空电子束焊 电子束经隔离阀进入工作室，真空度10-2—10-1Pa ， 焊缝周围污染程度优于氩气。生产率高成本较低。
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2、能量密度高
电子束的功率 = 电子束流 * 加速电压
几十到几百千瓦
几十到几百毫安
几十到几百千伏
另一方面，因电子的质量很小，束流不大，可借助电子光 学系统吧电子束会聚到直径<1mm的束斑范围内。
故焦点功率可达106-108 W/CM2，比电弧高100-1000倍。
➢ 电子束焊速度一般在1m/mm以上；焊缝热影响 区很小；焊接区晶粒和变形很小。
2、中压电子束焊 加速电压=30-60KV。可焊最大板厚为70mm左 右，分为固定式和移动式。
3、低压电子束焊 加速电压<30KV。设备简单，但束流较大，束斑也 大，深宽比小，适合薄板焊接，一般为小型移动式。
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四、电子束焊的应用
由于电子束焊加热集中，功率密度大； 焊缝性能好；焊接变形小，焊接精度高； 生产率高。
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1）静电透镜
❖电子束穿过阳极孔后，借助惯性飞向工件，由于静电排斥 力进一步减弱了电子束的会聚力，使电子束不可能会聚成一 个几何点，而是在形成最小半径repmin后，就逐渐发散。
总之，阴极发射的电子，经静电透镜会聚后，穿过阳极孔， 但不可能形成一个几何点，而是形成最小截面。
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四、电子束焊的应用
可焊的厚度与电子束的加速电压和功率有关，可 以单道焊接厚度超过100mm的碳钢，或厚度超 过400mm的铝板，不需开坡口和填充金属；可 焊厚度<2.5mm的薄件，甚至薄到0.025mm； 也可焊厚薄相差悬殊的焊件。 焊件的形状和尺寸必须控制在焊接室容积允许的 范围内；非真空电子束焊不受此限制，可以焊接 大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口到焊 件上表面的距离，一般在12～50mm之间,单面 焊时可焊厚度一般<10mm。
❖为了得到较小的电子束焦点
除增大静电透镜的会聚角θ外； 还必须减小阴极的工作温度T ； 并提高加速电压V 。
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2）磁透镜——聚焦线圈
由圆环形的线圈绕组和 具有气隙的铁芯组成。
❖电子进入磁透镜后，在中 心平面M-M`以左，电子受磁 场力的作用，向轴内偏转； ❖在中心平面M-M`以右，电 子也向轴内偏转； ❖离开磁透镜后，电子借助 惯性作直线运动，与轴交于 O`点，即O`是O的像点。
②电子的运动：
为更好的了解静 电透镜的原理，可 以观察电子枪中电 子的运动规律。
平板电极组成的电场
不考虑空间电荷影响时，其中各点电场
强度为常数，其等位线为平行线。阴极发 射的电子全部到达阳极，即电子束流仅取
决于阴极的热发射能力。称温度控制下的 电子束流。
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考虑空间电荷影响后，因空间电荷与加速电压呈正比，故
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五、电子束焊今后的发展方向
3、向自动化方向发展 焊缝自动对中； 规范参数自动控制； 焊缝成型自动控制等。 向机器人控制或无人化方向发展。
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2.2 真空电子束焊机
目前，国内外电子束焊机的种类很多，但型式各不相同。
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它们的原理基本相同，不外乎包括如下几个主要部分：
❖阴极发射的电子在静电场的加速及会聚下，借助惯性穿过 阳极孔。如不考虑阳极孔的发散作用，会聚的焦点位置为 Ra，会聚角θ。但由于阳极孔的存在，对电子束起发散作 用，减弱了会聚电子的能力，使电子束流出阳极孔后的会 聚角为γ，焦点离阳极孔的距离增加到b。
b的大小与Re/Ra有关，Re/Ra θ 阳极孔的发散 b
电子枪 高压电源 工作台及传动装置 真空室及抽空系统
电气控制系统
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1、电子枪： 是发射、形成和会聚电子束流的装置。 根据导流系数P，可以把电子枪分成二种类型。
导流系数
当p<10-8时，为弱流枪；当p > 10-8时，为强流枪。 电子枪内可分成静电和电磁二部分：
静电部分由阴极、聚束极和阳极（加速极）组成。称静电透镜。 当阳极接地，阴极接负高压，聚束极（控制极）相对阴极 接负偏压时，可控制通过阳极孔束流的强度，这样构成三 极枪；当聚束极与阴极等电位时，称为二极枪。 电磁部分由聚焦线圈和偏转线圈组成。称电磁透镜。 由静电透镜会聚的电子束流，发散后由磁透镜重新聚焦到工 件的焊缝上，故电子枪中除静电透镜外，至少有一级磁透镜。
电子束焊接
Electron Beam Welding
主要内容
概述（原理、特点、分类、应用及发展） 电子束焊机 电子束焊工艺 金属材料的电子束焊技术
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2.1 概述
电子束焊是60年代发展起来的一种新颖的、高能量密度的 熔化焊方法。
一、电子束焊的基本原理
利用空间定向高速运动的电子束，在强电场的作 用下，以极快的速度轰击焊件表面，将部分动能 转化为热能，从而使焊件熔化，形成焊缝。
电子束传送到焊接接头的热量和其熔化 金属的效果与束流强度、加速电压、焊接 速度、电子束斑点质量以及被焊材料的热 物理性能等因素有密切的关系。
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二、电子束焊的特点 优点：
1、电子束穿透能力强，焊缝深宽 比大。通常电弧焊的深宽比很难 超过2:1，埋弧焊约1.3:1；而电 子束焊的深宽比可达到60:1以上, 可一次焊透0.1~300mm厚度的不 锈钢板。
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四、电子束焊的应用
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四、电子束焊的应用
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五、电子束焊今后的发展方向
1、大功率电子束焊技术 焊接大厚板
目前国外100KW的电子枪，可解决100-300mm 厚板单道焊取代多道焊的问题。板厚下限时，可 提高焊接速度（36m/h），板厚上限时，可不开 坡口，不须预热，不须控制层间温度（9m/h）， 既提高效率，又保证焊接质量。
因而特别适于活泼金属的焊接，也常用于焊接 真空密封元件，焊后元件内部保持在真空状态。 还可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷，提高 接头质量。
湘潭大学机械工程学院 洪波
4、再现性好，工艺适应性强。
电子束焊的焊接参数可独立地在很宽的范 围内调节，易于实现机械化、自动化控制， 重复性、再现性好，提高了产品质量的稳 定性。