SMT常见焊接不良

SMT常见焊接不良
1:a珠(Solder ball)
SMT常焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:留助焊(Flux Residues) 15:e件(Worng Part) 16:多a(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:粜(Solder wicking) 19:a裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)
2:a渣(Solder splashes) 3:攘(Mounting On Side) 4:少a(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊PN起(Lifted land)
9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半(Dewetting)
21:孔(Pinhole)22:元件破p(Component Damaged) 23:嘶`褶(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)
SMT常焊接不良a珠(Solder Ball)
焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边
SMT常焊接不良a渣(Solder Splashes)
由於焊料R於PCB造成,W罴小焊料
SMT常焊接不良攘(Gross placement)
晶片元件认(90度)焊接在Pad上.
SMT常焊接不良少a(Insufficient Solder)
任何一端吃a低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
SMT常焊接不良立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑
SMT常焊接不良焊(UnsolderedNonwetting)
焊c面或孔任凑从绣a.
SMT常焊接不良偏位(Off Pad)
偏零件突出焊P位置
SMT常焊接不良PadN起(Lifted Pad)
焊P於基材分x.(小於1Pad厚度)
SMT常焊接不良少件(Missing Part)
依工程Y料之定安b的零件漏b.
SMT常焊接不良冷焊(Cold SolderIncomplete reflow of solder paste)
a表面灰暗,焊c脆落(回焊不完全)
SMT常焊接不良反白(Gross placement)
晶片元件倒b焊接在Pad上.
SMT常焊接不良半(Dewetting)
a膏焊接焊P或引_未完全
SMT常焊接不良反向(Polarity Orientation)
元件O性於PCB方向相反.
SMT常焊接不良留助焊(Flux Residues)
a品上留有助焊,影外^
SMT常焊接不良e件(Wrong Part)
所用零件於工程Y料之格不一致
SMT常焊接不良多a(Extra Solder)
a已超越M件部的上方延伸出焊接端.
SMT常焊接不良多件(Extra Part)
PCB板上不安b的位置安b零件
SMT常焊接不良粜(Solder Wicking)
焊料未在元件引_,而是通^引_上升倒引_c元件本w的Y合,似油糁械挠蜕仙到粜旧隙.
SMT常焊接不良a裂(Fractured solder)
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB,在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。

弯曲应力。