锡膏使用规范
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使用规范
名称
锡膏储存及使用规范
编号
版本
1目的及适用范围
通过本规范的实施，规范锡膏的正确使用。
2设备及用具
PT-250半自动锡膏印刷机、搅拌机（或搅拌刀）。
3材料
锡膏
4准备工作
4.1物品的准备:刚从冷藏室取出的规定型号的锡膏；
4.2将所要用的工具放好；
4.3查看贴片工艺生产线室内的温、湿度并进行记录。合格的生产温、湿度为：温度25±3℃湿度40-75%。
8附录
《锡膏搅拌机操作规范》
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
签名
日期
第1页
共2页
拟制
审核
胡蕾蕾
批准
郭建新
5操作规程
5.1根据不同型号要求的PCB板，从冷藏室领取相适用的锡膏。
5.2将刚领出的封装好的锡膏放在室内指点位置回温4小时。注意：在回温过程中不能打开瓶盖，
不能让锡膏与空气接触。
5.3回温完毕后，用搅拌机或搅拌刀搅拌锡膏；用搅拌机搅拌时不能拆封，搅拌时间设定为5min；
手动搅拌时间为15min。注意：锡膏遵从先开先用原则。
5.7填写锡膏使用记录表，和各项记录。
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
签名
日期
第1页
共2页
拟制
审核ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
批准
使用规范
名称
锡膏储存及使用规范
编号
版本
6注意事项
6.1锡膏储存温度为：4℃--8℃；
6.2在用搅拌机搅拌时，一定不能打开盖子；
6.3锡膏印刷时，一定要先开先用；
6.4锡膏印刷到贴装时间控制在30min以内，回流焊出炉时间控制在2h以内；
5.4将搅拌完的锡膏取适量放到已准备好的印刷机上进行印刷。注意：印刷时刮刀下面的锡膏应为
热狗状，直径在1cm左右最佳；每印刷5pcs用无尘纸擦拭钢网背面，防止污染。
5.5锡膏印刷好，应该在30min以内进行贴装，2h以内回流完毕。注意：生产过程最好遵从先印先
贴原则。
5.6本批次生产完毕后，将锡膏回收到原锡膏瓶中重新封装好送回冷藏室。
6.5锡膏的使用过程要在生产工艺人员的指导下完成；
6.6新旧锡膏不能混用；
6.7使用锡膏时，要做好防护措施，不要让锡膏沾到身上后设备上。
7检查
7.1领取锡膏是检查所领锡膏是否符合本次印刷要求；
7.2用锡膏搅拌时检查瓶盖是否盖牢；
7.3随时检查钢网背面有无污染；
7.4生产完毕后，检查锡膏是否收集完毕并送回冷藏室。
名称
锡膏储存及使用规范
编号
版本
1目的及适用范围
通过本规范的实施，规范锡膏的正确使用。
2设备及用具
PT-250半自动锡膏印刷机、搅拌机（或搅拌刀）。
3材料
锡膏
4准备工作
4.1物品的准备:刚从冷藏室取出的规定型号的锡膏；
4.2将所要用的工具放好；
4.3查看贴片工艺生产线室内的温、湿度并进行记录。合格的生产温、湿度为：温度25±3℃湿度40-75%。
8附录
《锡膏搅拌机操作规范》
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
签名
日期
第1页
共2页
拟制
审核
胡蕾蕾
批准
郭建新
5操作规程
5.1根据不同型号要求的PCB板，从冷藏室领取相适用的锡膏。
5.2将刚领出的封装好的锡膏放在室内指点位置回温4小时。注意：在回温过程中不能打开瓶盖，
不能让锡膏与空气接触。
5.3回温完毕后，用搅拌机或搅拌刀搅拌锡膏；用搅拌机搅拌时不能拆封，搅拌时间设定为5min；
手动搅拌时间为15min。注意：锡膏遵从先开先用原则。
5.7填写锡膏使用记录表，和各项记录。
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
签名
日期
第1页
共2页
拟制
审核ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
批准
使用规范
名称
锡膏储存及使用规范
编号
版本
6注意事项
6.1锡膏储存温度为：4℃--8℃；
6.2在用搅拌机搅拌时，一定不能打开盖子；
6.3锡膏印刷时，一定要先开先用；
6.4锡膏印刷到贴装时间控制在30min以内，回流焊出炉时间控制在2h以内；
5.4将搅拌完的锡膏取适量放到已准备好的印刷机上进行印刷。注意：印刷时刮刀下面的锡膏应为
热狗状，直径在1cm左右最佳；每印刷5pcs用无尘纸擦拭钢网背面，防止污染。
5.5锡膏印刷好，应该在30min以内进行贴装，2h以内回流完毕。注意：生产过程最好遵从先印先
贴原则。
5.6本批次生产完毕后，将锡膏回收到原锡膏瓶中重新封装好送回冷藏室。
6.5锡膏的使用过程要在生产工艺人员的指导下完成；
6.6新旧锡膏不能混用；
6.7使用锡膏时，要做好防护措施，不要让锡膏沾到身上后设备上。
7检查
7.1领取锡膏是检查所领锡膏是否符合本次印刷要求；
7.2用锡膏搅拌时检查瓶盖是否盖牢；
7.3随时检查钢网背面有无污染；
7.4生产完毕后，检查锡膏是否收集完毕并送回冷藏室。