frt晶圆全检仪测试原理

frt晶圆全检仪测试原理
2. 图像处理：通过图像处理算法，对扫描获得的图像进行处理和分析。图像处理算法可以 根据不同的应用需求，检测出晶圆表面的各种缺陷，如颗粒、划痕、裂纹等。
3. 缺陷分类和评估：检到的缺陷会被分类和评估。根据事先设定的缺陷标准，将缺陷分 为不同的等级，并为每个缺陷提供相应的评估指标，如尺寸、形状、位置等。
frt晶圆全检仪测试原理
FRT（Full Wafer Inspection）晶圆全检仪是一种用于检测和评估晶圆表面缺陷和特征的 设备。它采用光学和图像处理技术，通过对晶圆表面进行扫描和分析，检测出各种缺陷，并 生成相应的报告。
FRT晶圆全检仪的测试原理如下：
1. 光学扫描：晶圆被放置在FRT晶圆全检仪的扫描台上，通过光学系统对晶圆表面进行扫 描。光学系统通常使用高分辨率的镜头和光源，可以获取到晶圆表面的细节图像。
4. 报告生成：最后，FRT晶圆全检仪会生成一份检测报告，其中包含了检测到的缺陷的详 细信息和评估结果。报告可以用于质量控制、生产优化和进一步的处理决策。
frt晶圆全检仪测试原理
FRT晶圆全检仪的测试原理基于光学和图像处理技术，通过对晶圆表面进行扫描和分析， 能够准确地检测和评估晶圆表面的缺陷和特征。这对于半导体制造和其他应用领域中的质量 控制和工艺优化非常重要。