XXX产品问题点汇总 模板(DVT阶段总结)

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XX产品问题点汇总
N0
问题描述
原因分析
改善对策
短期对策:
1、 供应商在处理屏漏光工艺有问题、遮 1、 此批机台将放置在洁净棚内进行清理,
光的醋酸布贴在了屏的正面,造成屏与玻 管控环境变化,减少空气中尘点因素。
璃间有间隙,灰尘容易进去。
2、 需返工机台导入新的 EVA 垫,厚度从
2、 玻璃四周粘贴的泡棉过硬且厚度不 0.5mm 增加到 1颗粒灰尘。
够,造成屏与玻璃间有间隙,灰尘容易进 合处理。
去。
3.、安排人员依 SOP 作业要求进行清理,
3、 玻璃四角粘贴的泡棉没有粘贴到位, 重点注意中框四角,避免清理时尘点残留。
有间隙;造成屏与玻璃间有间隙,灰尘容 4.、清理组装屏后,人员再检查确认清理效
易进去。
果。
4、供应商清洁灰尘没有清洁干净。
XXX下批次改善。
14 固定WIFY卡的两颗螺柱偏位,导致螺丝锁不上。
XXX没有按图纸要求生产。
短期对策: 加工改善组装。 长期对策: 下批次XXX改善。
12 后盖和前框之间漏光;power按键周围漏光;不良率100%。 按键周围透光、XXX结构设计所限。
短期对策: 为防止脱落,ME已返工,全部更换为使用醋 酸胶布遮蔽。 长期对策: 下批订单生产前,ME更新BOM, 使用醋酸胶 布遮蔽,删除Mylar。
短期对策: 此批产品接受。 长期对策: 下批次XXX改善。
4、对此批客退的42pcs,按以上返工方案进
接口无作用。
行返工处理。
长期对策:
更换XXX供应商,改为创智成研发设计。 短期对策:
5
后壳与中框有断差、按压异响、支撑架划伤,TP与中框之 间间隙超过1mm以上,且左右不均匀;不良率100%。
XXX设计问题。
此批产品接受。 长期对策:
下批次XXX改善。
短期对策:
8 AC接口装入整机后偏位不居中。
主板与挡板不匹配。
短期对策: 此批产品接受。 长期对策: 下批次XXX改善。
短期对策: 不影响插拔和功能使用,此批接受使用。 长期对策: 下版调整挡板孔位位置。
9 散热模组卡环不紧,散热模组螺柱偏位。
短期对策:
装上卡环后,用尖嘴钳加紧;螺柱偏位使用
1、散热模组供应商使用的卡环与螺柱不匹 配,导致卡环易掉。 2、散热模组螺柱偏位:XXX来料问题。
容;
4
接口失效;#14外接USB接口失效。
XXX提供的USB小板,无ESD防护器件,设计 2、在USB小板四周包一层铜箔纸;
2、0~40℃高低温循环工作后检查发现#11右上角引出的两 缺陷引起击穿IC,造成USB不读。
3、在USB小板对应外壳处贴一层铜箔纸。
个USB接口中最右侧USB接口无作用,#13靠近SD卡槽的USB
此批不影响插拔,暂时接受。
6
IO挡板支架开口尺寸偏小(单边少了0.2mm左右),导致IO 使用的是外购现成的IO挡板。 与我们自己 长期对策:
挡板很难组装。
设计的主板接口位置可能存在偏差。
下批次根据我们自己的主板接口位置找五金
厂开模定制IO挡板。
7 卡后盖后,按压后壳周边,部分位置存在虚位现象。
XXX设计问题。
尖嘴钳矫正,克服使用。 长期对策: 1、散热模组卡环不紧: DVT生产的68台已 经将金属C型卡环跟换成内梅花O型塑胶环,
无不良现象。
2、散热模组螺柱偏位:XXX下批次改善。
10 后壳遮孔麦拉韧性不够,容易脱落。
材质问题:使用的Mylar材质太硬。
11 部分机台power按键透光微弱。
不透光:镭雕加工不到位。
短期对策: 此批产品接受。 长期对策: 下批次XXX改善。
固定显卡的一颗螺柱偏位,导致螺丝锁不上。另外,螺柱
短期对策:
13
是攻M3的牙,来料全是M2.5的。导致M3的螺丝锁不上;屏 XXX未按我们提供的图纸加工定位固定显卡 使用平口钳 矫正螺柱位置,显卡固定OK。
支架定位螺柱偏差造成。
的螺柱。
长期对策:
长期对策:
5、更换XXX供应商;后续订单工厂贴合。 短期对策:
2
摄像头拍照不是镜像;摄像头在拍照和视频拍照时均不能 实现镜像功能。
1、供应商与我司要求不一致。 2、因我司暂无订单、XXX供应商不愿意对 屏显示颜色偏暖进行分析处理。
此批产品接受。 长期对策: 供应商调整FW改善。
短期对策:
3
#4 #8屏幕与其他机器显示效果不一致,#4 #8机器屏显示 颜色偏暖,其他机器屏偏冷色屏;(测试8台机器中发现2 台)。
因我司暂无订单、XXX供应商不愿意对屏显 示颜色偏暖进行分析处理。
此批产品接受。 长期对策: 更换XXX供应商,导入新供应商。
短期对策:
1、#1外接小板上USB接口失效,SD卡接口失效,无法读取
1、USB小板增加4个ESD器件及3个22UF电
到USB设备和SD卡;#11最右侧USB接口失效;#13外接USB
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