2012.10.12夜FA蓝点脏污报告

日期：10/11
CAR NO：AQC1210011制程異常事件：工单号：PK12AK15BCI机种名称：D6L
異常時間/线别：03:00/L7 责任单位/處理人員: 制程/異常現象描述: 異常照片:
磷礦散后Wafer外觀不良(藍點),共計1800pcs,其中
300pcs阻值OK,制程姜廣輝已續go,其餘1500pcs阻
值NG,現已HOLD,待處理.
填写: 武苗审核：王國慶
產品產能損失:
可能原因/異常機制/處理過程:
原因:
1.WB烘干不彻底、水汽残留---真因
2.扩散前有脏污附着在硅片上,如测试片,手插满百后流--非真因
3.炉体污染---非真因
4.wafer堆叠放置过久,表面潮湿,有水汽,再进入FA生产,易产生蓝点问题---非真因措施：
1.生产记录表,记录夜班20:55~21:15分设备有检查WB4热风机,且边缘一周不良,判断为
(FA为背靠背放置wafer,炉管加热时,残水从wafer背面中间位置,蒸发至背面边缘位置正面边缘,生成蓝黑色物质,正面较轻微)
模拟实验在两个wafer正反面残留水分,背靠背放置,扩散后和不良现象一致,均为正
2.脏污现象为条状,非团状,无指纹不良,排除为人员拿取造成
3.经过确认不良现象为正反面边缘脏污（部分偏蓝色)，FA7，FA10，FA11机台均发生中间也会不良
4.确认为WB4当晚出料,放置时间没有超过12H,不存在放置过久而产生水汽,不是真因
因阻值Range>15ohm,会造成RSH不良（PID也会影响),已要求重工,继续观察WB4新下料
炉管加热时,水汽从背面蒸发至边缘位置,与N2-pocl3
反应,生成蓝黑色物质
真因分析1st Why2nd Why
WB4 M07槽未烘干导致WB4 M07槽未烘干导致
WB4 M07槽未烘干导致WB4 M07槽未烘干导致
水汽在wafer表面,FA扩散后
发蓝黑色
效果確認:
改善后，觀察下一個無異常
确认者：趙欠南审核：楊玉峰
事件：外觀異常(藍點）
：D6LL
制程/姜廣輝
真因
判断为WB 烘干不彻底,残水导致
缘位置与正面N2-pocl3反应,并延伸至wafer 均为正反面边缘位置一圈脏污
发生(FA8待料),如果炉管脏污(偏磷酸过多),因
下料wafer,扩散外观是否OK
3rd Why
正面背面。