阻抗简介
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輸能量不少被儲存在板材中而造成信號不佳及傳播速率減慢。介質 常數越低則阻抗越高。
介質層厚度：
介質層厚度決定線路與參考層距離，厚度越厚，離參考層越遠， 阻抗越高。介質常數與介質層厚度皆取決於不同材料，但厚度的影響 遠超過介質常數。
銅厚主要影響線路截面積，銅厚越厚，線路面積越大，則阻抗越低。
線寬：
2.0ohm
1.0ohm
阻抗影響貢獻 2.0ohm
基板厚度
±0.3mil
線寬控制
銅厚
±0.5mil
±0.15mil
5.9ohm
ohm
PS： 1. 介質常數、介質厚度、銅厚，取決於疊構設計，須與板厚與層別排 列一併考量。有時受限於板厚及物料，而無法搭配出合適的阻抗。 2. 線寬與間距，取決於佈線設計，彈性較大。於設計之初，根據疊構， 選定好適合的線寬間距來搭配阻抗，是比較容易的。
阻抗試算方法（polar計算）：
1.防焊前單線外層阻抗：
PCB阻抗簡介
前言：
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電 路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB 在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此 時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。 隨PCB信號切換速度不斷增長，當今的PCB廠需要理解和控制 PCB綫路的阻抗。相應與現代數字電路較短的信號傳輸時間和較高的時 鐘速率，PCB綫路不再是簡單的連接，而是傳輸綫路。 因為PCB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻 抗，否則會造成訊號能量的反射、衰減，以及訊號到達時間的延誤，嚴 重時無法判讀及開機。
影響線路截面積，線寬越大，阻抗越低。由於無法蝕刻出完美的長方形截 面線路，所以線路截面通常為梯形，而造成線寬有上下幅之分。原稿gerber要 求的線寬指的是下幅部分。
線寬上幅
銅厚
線寬下幅
間距：
主要指的是差動阻抗部分。於差動阻抗中，兩條線路中必須要有固定的 間距，才能得到穩定的阻抗值。間距越大，差動阻抗越高，但以線寬三倍為 極限。
阻抗公式：Z= R+j ( XL–XC)说明
负载是电阻、电感的感抗、电容的容抗三种类型的复物，复合后统称 “阻抗”，写成数学公式即是：[1]阻抗Z= R+j ( XL –XC) 。其中R为电阻， XL为感抗，XC为容抗。如果( XL–XC) > 0，称为“感性负载”；反之，如 果( XL –XC) < 0称为“容性负载”。
單線阻抗(Single End)： 指一般單純於單條線路上的阻抗值。
差動阻抗（ Differential）：
是從差動訊號發送器上透過兩條路徑(Trace)發送出完全相同的非反向 (non-inverted)及反向資料，並由差動式接收器接收。透過差動訊號方式可 降低電壓轉換幅度，進而加快電路速度、降低耗電量和電磁干擾(EMI)。
影響阻抗參數：
1.綠漆厚度(H1)增加阻抗下降； 2.銅厚度(T)增加阻抗下降； 3.介電層厚(H)度增加阻抗上升； 4.線路寬度(W、W1)增加阻抗下降； 5.介質常數(Er)增加阻抗下降；
Er值：
通稱介質常數或稱相對電容率。既是每單位體積的絕緣物質在
每一單位之電位梯度下所能儲存的靜電能量。介質常數高則信號傳
阻抗控制的意義：
阻抗控制的理由主因為阻抗匹配。 如果傳輸線上的阻抗，與終端元件的阻抗相符，則能量可完全傳遞 不受損失。相反的，如果阻抗差異越大，則會造成訊號能量的反射、衰 減、以及訊號到達時間的延誤，嚴重時會使訊號無法判讀、元件無法運 作。 阻抗匹配（Impedance matching）在高频设计中是一个常用的概念， 是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波 信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回到源点，从而提升能源 效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。 要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗 值来归一化，然后把数值划在史密斯图表上。
2.防焊前差動外層阻抗：
3.成品板單線内層阻抗： 4.成品板單線外層阻抗：
5.成品板差動内層阻抗：
6.成品板差動外層阻抗：
附件：
外層阻抗控制各項因子控制與公差
控制範圍 膠片厚度 線寬控制 ±0.2mil ±0.5mil 阻抗影響貢獻 2.8ohm 5.5ohm
外層銅厚
綠漆厚度
1.7±0.2mil
0.5±0.3 内層阻抗控制各項因子控制與公差 控制範圍
阻抗定義：
阻抗是用來評估電子元件特性的一個參數。阻抗的定義是元件在既定 頻率下對交流電的總對抗作用。當導體中有電子訊號波形之傳播時，其電壓 對電流的比值稱為“阻抗”（Impedance）。由於交流電路中混雜有其他因 素如容抗、感抗等，已不再只是簡單直流電所稱的“電阻”（Resistance）， 故在電路中不宜再稱為“電阻”，而應改稱為“阻抗”。
介質層厚度：
介質層厚度決定線路與參考層距離，厚度越厚，離參考層越遠， 阻抗越高。介質常數與介質層厚度皆取決於不同材料，但厚度的影響 遠超過介質常數。
銅厚主要影響線路截面積，銅厚越厚，線路面積越大，則阻抗越低。
線寬：
2.0ohm
1.0ohm
阻抗影響貢獻 2.0ohm
基板厚度
±0.3mil
線寬控制
銅厚
±0.5mil
±0.15mil
5.9ohm
ohm
PS： 1. 介質常數、介質厚度、銅厚，取決於疊構設計，須與板厚與層別排 列一併考量。有時受限於板厚及物料，而無法搭配出合適的阻抗。 2. 線寬與間距，取決於佈線設計，彈性較大。於設計之初，根據疊構， 選定好適合的線寬間距來搭配阻抗，是比較容易的。
阻抗試算方法（polar計算）：
1.防焊前單線外層阻抗：
PCB阻抗簡介
前言：
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電 路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB 在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此 時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。 隨PCB信號切換速度不斷增長，當今的PCB廠需要理解和控制 PCB綫路的阻抗。相應與現代數字電路較短的信號傳輸時間和較高的時 鐘速率，PCB綫路不再是簡單的連接，而是傳輸綫路。 因為PCB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻 抗，否則會造成訊號能量的反射、衰減，以及訊號到達時間的延誤，嚴 重時無法判讀及開機。
影響線路截面積，線寬越大，阻抗越低。由於無法蝕刻出完美的長方形截 面線路，所以線路截面通常為梯形，而造成線寬有上下幅之分。原稿gerber要 求的線寬指的是下幅部分。
線寬上幅
銅厚
線寬下幅
間距：
主要指的是差動阻抗部分。於差動阻抗中，兩條線路中必須要有固定的 間距，才能得到穩定的阻抗值。間距越大，差動阻抗越高，但以線寬三倍為 極限。
阻抗公式：Z= R+j ( XL–XC)说明
负载是电阻、电感的感抗、电容的容抗三种类型的复物，复合后统称 “阻抗”，写成数学公式即是：[1]阻抗Z= R+j ( XL –XC) 。其中R为电阻， XL为感抗，XC为容抗。如果( XL–XC) > 0，称为“感性负载”；反之，如 果( XL –XC) < 0称为“容性负载”。
單線阻抗(Single End)： 指一般單純於單條線路上的阻抗值。
差動阻抗（ Differential）：
是從差動訊號發送器上透過兩條路徑(Trace)發送出完全相同的非反向 (non-inverted)及反向資料，並由差動式接收器接收。透過差動訊號方式可 降低電壓轉換幅度，進而加快電路速度、降低耗電量和電磁干擾(EMI)。
影響阻抗參數：
1.綠漆厚度(H1)增加阻抗下降； 2.銅厚度(T)增加阻抗下降； 3.介電層厚(H)度增加阻抗上升； 4.線路寬度(W、W1)增加阻抗下降； 5.介質常數(Er)增加阻抗下降；
Er值：
通稱介質常數或稱相對電容率。既是每單位體積的絕緣物質在
每一單位之電位梯度下所能儲存的靜電能量。介質常數高則信號傳
阻抗控制的意義：
阻抗控制的理由主因為阻抗匹配。 如果傳輸線上的阻抗，與終端元件的阻抗相符，則能量可完全傳遞 不受損失。相反的，如果阻抗差異越大，則會造成訊號能量的反射、衰 減、以及訊號到達時間的延誤，嚴重時會使訊號無法判讀、元件無法運 作。 阻抗匹配（Impedance matching）在高频设计中是一个常用的概念， 是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波 信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回到源点，从而提升能源 效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。 要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗 值来归一化，然后把数值划在史密斯图表上。
2.防焊前差動外層阻抗：
3.成品板單線内層阻抗： 4.成品板單線外層阻抗：
5.成品板差動内層阻抗：
6.成品板差動外層阻抗：
附件：
外層阻抗控制各項因子控制與公差
控制範圍 膠片厚度 線寬控制 ±0.2mil ±0.5mil 阻抗影響貢獻 2.8ohm 5.5ohm
外層銅厚
綠漆厚度
1.7±0.2mil
0.5±0.3 内層阻抗控制各項因子控制與公差 控制範圍
阻抗定義：
阻抗是用來評估電子元件特性的一個參數。阻抗的定義是元件在既定 頻率下對交流電的總對抗作用。當導體中有電子訊號波形之傳播時，其電壓 對電流的比值稱為“阻抗”（Impedance）。由於交流電路中混雜有其他因 素如容抗、感抗等，已不再只是簡單直流電所稱的“電阻”（Resistance）， 故在電路中不宜再稱為“電阻”，而應改稱為“阻抗”。