WB机台操作手册机故排除

機台操作
课程目标
课程目的:使新进员工能熟悉当站常用英文單字。 学员资格:所有Wire Bond新进人员 课程评量方示:笔试
日月光半导体股份有限公司
焊线站 WIRE BOND (W/B) 机台操作
生产助理员训练教材
1‧‧W/B( 焊线 )之目的
将已黏在基板(钉架)之晶粒(DIE)上的铝垫(Bond Pad)与基板 (钉架)上的之手指及镀金 环之间以金线焊接，以达到铝垫-金线-手指/环…基板导线-锡球连通之目的。
按[1]:左边盒子下降与送入 按[2]:左边盒子上升 按[3]:左边盒子退出 按[8]:切换进料或出料料盒
按Done:回主萤幕
]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F5]
在萤幕下方工具列以箭头取[
]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F4]
萤幕右方会出现另一视窗
按[1]:左边盒子钉架停止送进 按[2]:左边盒子钉架送进 按[3]:把钉架一直送出 按[4]:把轨道打开 按[5]:左边盒子钉架停止送进(OFF)
2‧‧焊线基本理论
电子产品之焊线是采用固态焊接，既金线在未达溶解温度下与铝垫完成共金结合， 决定固态焊接之四大基本要素为：
1. 压力 (BOND FORCE) ：是由上而下的力量。 2. 超音波震荡 (USG)(BOND POWER ) ：是前后摆动的摩擦力。 3. 时间 (BOND TIME) ：焊接作用的时间。 4. 温度(TEMP ERATURE) ：是提供一个加连反应的作 业环境。
再將十字線移動對準第二個參考點按﹝B1﹞
恢復作業時要停機確認焊 左上
右下
點位置有無偏移
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跳格不佳
機台右上角會出現下列視窗並響警報 按[3]Recover 機台右下角會出現另一視窗
按 2 找釘架基準點，(基準點再左下角 往上數第5隻腳或銅板區依產線規定設 定)， 將十字線對準基準點確定好按﹝B1﹞
5
料盒操作:显示或移除载入/载出器操作功能表
6
重新烧球:触发EFO烧球
7
重测高度:重新学习焊接高度
8
X-Y方向移动锁定:锁定X-Y轴单向移动
9
Z方向移动:Z轴高度移动
10
夹具停车:将夹具移至最旁停车
焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签
在萤幕下方工具列以箭头选取[
]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F3]
打货中停未烧球(空针)(EFO OPEN)
机台右上角会出现选项视窗并响警报 按[3]Recover 机台右下角会出现另一视窗 按[F8]将线夹打开,用镊子重新穿线 将十字线移动至未焊线之镀金区 按[B1]确定后,机台会自动做切线,用镊子将线尾拔除 选取[烧球键]机台会自动烧球 按 [4]Repair Wire补货
萤幕右上角会出现另一视窗
按[1]:设定直设灯 按[2]:设定斜设灯
按[数字键]输入数字调整所需亮度 按[Enter]
﹞选取[Optical F10]
按Done: 回主萤幕
Optical F10
1
储存程式:将目前的制程程式存到硬碟
2
3Байду номын сангаас
焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签
4
工作夹具操作:显示或移除W/H输出/输入公用功能表
打货中球脱(NSOP)
机台右上角会出现选项视窗并响警报 按[3]Recover 机台右下角会出现另一视窗 检查铝垫上是否有异物 ,若有异物先将异物移除注意有无 残留线尾(有线尾要清除,可补货产品，才可补货,不可补货 产品,需要干部确认进行扣量) 选择(9)More (2)→跳到第二页 将十字线移到要补线的位置后,按(B1) 按 [7]Repair Wire补货
打货中停无线尾(SHORT TAIL)
机台右上角会出现选项视窗并响警报 按[3]Recover 机台右下角会出现另一视窗 按[F8]将线夹打开,用镊子重新穿线 将十字线移动至未焊线之镀金区 按[B1]确定后,机台会自动做切线 用镊子将线尾拔除 选取[烧球键]机台会自动烧球 按 [4]Repair Wire补货
左邊釘架夾不到
機台左上角會出現下列視窗並響警報 按[3] Recover 機台右下角會出現另一視窗 按 (1) Retry With This Slot ---------繼續夾 (2) Retny with Next Stop---------直接夾下一條 (3) Retry with New Mag---------繼續往下一個料盒夾 (4) Jog To Next Slot------------﹝盒子降格先按降格(4) 再按(1) (5) Cancel Inject ------------------取消繼續夾釘架
RUN 货(正常打货)
先点选功能列
(使用时机请参考标准作业流程SOP)
再点选模式列
按此
启动键开始打货
正常作业中机台显示
如右边视窗显示 1.正常焊线中。
2.显示现在统计数值(包括焊针数)。
3.显示焊线参数。
4.停止夹取钉架进工作台。
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切线烧球
穿完线后线夹需保持开启,确保金线 有成一直线
将十字线移动至未焊线的焊线区域
打货中手指脱(NSOL)
机台右上角会出现选项视窗并响警报 按[3]Recover
机台右下角会出现另一视窗
注意那一条线手指脱,拔除手指脱的线(注意不可碰触邻近的线， 以免造成线塌，线距 ,可补货产品，才可补货,不可补货产品， 需要干部确认，进行扣量) 按 [4]Repair Wire补货
打貨中停手指VLL
按(2)Set Start/Stop 设定从第几条线开始焊线(打到一半的货) 会出现右方视窗选项视窗选项说明 : Start Control Mode ONCE，此功能只作一次。
按[2] Start Device ，那一颗Die开始。 按[3] Start Wire ，那一条线开始。 设定完按Done。
机台右上角会出现选项视窗并响警报 按[3]Recover 机台右下角会出现另一视窗 将十字线对准停VLL手指(红色线) 的焊点 按[B1] Chess后机台会自动继续找寻
机台接近达针数显示
机台右上角会出现下列视窗并响警报 按Done 机台右上角会出现另一视窗,显示右图机台继续作业
机台显示已达针 数
由四大要素相互配合，使金线与铝垫达成共晶而完成焊接。
溫度
焊线动作时序图
( 1 ) 烧球位 于焊针投下
( 2 ) 焊针下压 1St Bond 成形
( 3 ) 焊针上升 到弧高位置
﹝8﹞重新烧球循环
( 4 ) 线弧成形
( 7 ) 扯断线尾
( 6 ) 焊针上升留线尾
( 5 ) 焊针下压
信号灯塔
線軸桿 输入盒
控制台 抽屉键盘
机台操作介面介绍
萤幕 显微镜 照明灯 输出盒 金线盒 TCM档案夹 软碟机
模式列
程式号码 资讯方块
实际影像视窗
虚拟影像视窗
游标
按钮指定 十字线
X,Y,Z位置
高/低 放大钮
连线状态
工具列 功能列 温度状态 气压状态
焊线程式号码：依路单(PRG NO)找到正确程式号码。
焊线温度 ： 预温区
作業中停釘架電眼
機台左上角會出現下列視窗並響警報 按 [3]Recover 機台右下角會出現另一 視窗 按﹝3﹞PRS Align Curent Ref. Sys 由機台自動再找一次 若還是找不到再以手動定位按﹝1﹞Manual Align Curent Ref. Sys 將十字線移動對準第一個參考點按﹝B1﹞ 再將十字線移動對準第二個參考點按﹝B1﹞
机台自动定位补货
打线中按此暂停键(
)停机暂停
打货中暂停选项选择(9)More(2)→跳到第二页 会出现以下半自动视窗选项 将十字线移到要补线的位置后 , 按(B1) 选择(6) Bond Next Wire机台自动补线
人工手动定位补货
按暂停后选择(9)More (2)→跳到第二页 选择(7) Repair Wire 机台手动补线 将十字线移到要补线的位置后,按(B1) 将十字线移至要补货之1 st Bond后按 (B3), 再将十字线移至2nd Bond后按(B3)
机台右上角会出现下列视窗并响警报
按[1](Continue)继续作业，但每一颗Die焊完，会重覆此 机故，提醒要换针。 (机台轨道上的货Run完既停止作业)
按[4] (Abort)停止作业,机台右上角会出现另一视窗
打貨中溫度異常
机台右上角会出现选项视窗并响警报
检查萤幕中所显示之温度是否异常 [温度数据颜色分类]
{红色}:超出规格 {蓝色}:尚加温中 {绿色}:表示正常
{异常} 经常性异常
签修机
{绿色} 按[1]Continue 恢复正常作业
打貨中停送線異常
機台右邊會出現選項視窗並響警報
檢查金線是否扭曲或鬆弛是否按送線系統部驟繞線
正常
按{3}Recover按啟動鍵 恢復正常作業
異常
換線或修機OK後,按啟動鍵 恢復正常作業
萤幕右上角会出现另一视窗
按[1]:位置编号(1 st , 2 nd Bond)。 按[2]:线的编号。 按[3]:铝垫线的编号现出来或全消失
现出线与编号(SHOW)开或(HIDE)关
按Done:回主萤幕
1st bond 位置編號
線的編號
料盒输送程序 在萤幕下方工具列以箭头选取[
萤幕右上角会出现另一视窗
/送进(ON)
按 Done :回主螢幕
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按[4]:把轨道打开 下方出现新的视窗:
: 轨道打开 : 取消此动作
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按[5]:左边盒子钉架停止送 下方出现新的视窗: 1. OFF : 关闭产品送入进料区功能 2. ON : 开啓产品送入进料区功能
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在模式列按[Auto 自动]会出现右边视窗选项视窗选项说明 : 按[2] Set Start/Stop Wire设定从第几条线开始焊线 按[6] Configure Auto 检查焊不粘显示器 全部皆要ON
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按(6)Configure Auto 检查焊不粘显示器全部皆要ON 按[5]BITS,检查焊不粘显示器(BITS) 要ON会出现下方视窗
视窗选项说明 BITS 焊黏侦测功能各项均要为ON (开) (1) BITS 如为OFF,二三四也会变OFF (关) (2) NSOP Notify 为第一Bond(铝垫)侦测开关 (3)NSOL Notify 为第二Bond(手指)侦测开关 (4)Short Tail Notify 为无线尾侦测开关
按[B1]确定后,机台会自动作切线
按[
]确定后,机台会自动作切线
烧球前
烧球后 用镊子将线尾拔除
打货中手动暂停
手动暂停 中按此暂停键(STOP)停机 暂停后出现右边视窗选项
暂停后视窗选项说明一： 同右上视窗1~9 打货中暂停选项 (1)Bond Locator 《1》Wire Number :WIRE可输入所须跳往的线号 《2》Bond Number 第一.第二Bond作切换
B1：选取键/切线/选择位置/确定 B2：移动键。 B3：帮助键/补货。
将实际图形与虚拟图对调
实际图形有1倍.2倍.3倍图形变化
虚拟图形放大
虚拟图形缩小
镜头跳回中心位置
超音波震荡 : 线夹开闭 机台照射灯光
1.穿线时使用,可减少动磨擦力 2.若换针时,针太紧可使用此键
将针振出
调整直设, 斜设灯光
在萤幕下方工具列以滑鼠游标﹝ 键后按[B1]或直接在键盘上按[F10]
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作業中停DIE面電眼
機台左上角會出現下列視窗並響警報
按 [3]Recover 機台右下角會出現另一 視窗
按﹝3﹞PRS Align Curent Ref. Sys 由機台自動再找一次
若還是找不到再以手動定位按﹝1﹞Manual Align Curent Ref. Sys 將十字線移動對準第一個參考點按﹝B1﹞
焊线区
输出区
游标 ：点选操作功能。 (移动键盘上鼠标，游标 会跟着移动)
十字线(蓝色)：焊线头所在位置。 (实际焊点位置)
功能键
马达停止 机台运作 与停止 手动跳格 自动跳格 跳脱键
数字键
功能键 ：对应萤幕上功能列。
开始/停止： 开始/停止作业。
鼠标 ：移动游标。 B1 B2 B3： 游标在萤幕不同区域各有不同功能。
暂停后,各按键选项说明二 :
2)Move By:WIRE→此Mode可选择以Wire或Bond来 跳
(3) Edit Parameters→参数设定与修改 (4) Correct Crosshair Offset→整体校正 (5) Correct Bond Location→个别校正 6) Confingure Auto→检查焊不黏显示器(BITS) (7) Skip Device →跳离此Device p Package →MATRIX跳离此Package (9) More (2)→第二页