镀层的针孔、麻点与孔隙率
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
怎样判别光亮镀镍层产生针孔麻点的各种原因-表面处理
怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因
光亮镀镍层产生针孔、麻点是常见的一种弊病，它不仅影响镀层的装饰效果，还会降低镀层的防护性能。
产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。
氢气泡在镀件表面吸附的难易，停滞时间的长短，均与电镀工艺条件有关。
如镀件前处理的清洁程度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂含量的多少、PH值的高低、阴极电流密度的大小等因素，都有直接的影响。
在实际生产中，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等，来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。
判别方法一般是：
（1）针孔穿至底层金属基体，而镀层外观正常无麻点的，表明镀件前处理不良，镀件附有的油污或余锈未除掉，应加强镀件的镀前处理。
（2）针孔、麻点较多较大，分布较均匀的，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的，可用活性碳吸附除去。
（3）针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾，脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，PH值太高。
应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的PH值到正常工艺规范。
（4）针孔、麻点较小，分布均匀，搅拌镀液时泡沫也少的，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）。
（5）如果针孔、麻点出现在镀件的棱角和面向阳极的一面，则表明阴极电流密度过大，应调小电流。
浅谈镀硬铬中的针孔、麻点
浅谈镀硬铬中麻点、针孔问题硬铬层具有极高的硬度和耐磨性，电镀硬铬广泛应用于各种零部件的表面处理。
镀层的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
1 针孔、麻点产生的原因1．1 针孔产生的原因针孑L是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1)基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2)镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3)电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孑L。
(4)镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孑L。
(5)凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6)镀液中的颗粒杂质、铁杂质过多，悬浮物附着在镀件内壁；或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
1．2 麻点产生的原因麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。
(1)由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。
(2)镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，经抛光后结瘤处留下麻点。
零件电镀标准
金属零件镀覆1.范围本标准规定了金属零件镀覆的术语、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于在零件上进行铜、镍、装饰铬（镍＋铬和铜＋镍＋铬）、银、锌、锡、化学镀镍表面镀覆处理。
2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4955-1997 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB5270-1985 金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法GB/T12306-1990 金属覆盖层工程用银和银合金电镀层GB/T12332-1990 金属覆盖层工程用镍电镀层GB/T12333-1990 金属覆盖层工程用铜电镀层GB/T16921-1997 金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法GB/T9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层GB/T9800－88 电镀锌和电镀隔层的铬酸盐转化模GB/T12599-2002 金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法GB/T9797－1997 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电沉积层GB/T13913－92 自催化镍－磷镀层技术要求和试验方法3.术语、分类3.1术语3.1.1主要表面指工件上某些已镀覆或待镀覆的表面，该表面上的镀层对工作的外观和（或）功能是极为重要的。
通常电镀条件不易镀到表面，如孔内部、深凹处等，一般不作为主要表面, 若因特殊需要而必须按规定厚度镀覆时应在图纸或工艺文件上注明。
3.1.2最小局部厚度在一个工件的主要表面上所测得的厚度最小值，也称最小厚度。
3.2.1按不同金属覆盖层分为：电镀铜、镀镍、镀铬、、镀银、镀锌、镀锡。
3.2.2按零件大小分为：大零件——每件表面面积1平方分米以上；中零件——每件表面面积0.3—1平方分米；小零件——每件表面面积0.3平方分米以下。
电镀件的技术要求
电镀产品的镀层技术要求1 目 的:确保电镀产品质量符合技术要求。
2 适用范围：适用于所有电镀件产品的外协质量要求和公司内的品质检验。
3 定义：3.1 表面缺陷：镀层表面缺陷是指镀层表面上的各种麻点、针孔、起皮、起泡、削落、阴阳面、斑点、烧焦、雾状、树枝状和海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。
3.1.1针孔：从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。
3.1.2麻点：在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑。
3.1.3起皮：镀层呈片状脱落基体现象。
3.1.4起泡：在电镀过程中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起的凸起状缺陷。
3.1.5削落：由于某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面破裂或脱落。
3.1.6阴阳面：指镀层表面局部亮度不一或色泽不均匀的缺陷，多数情况下在同类产品中表现出一定规律。
3.1.7斑点：指镀层表面的一类色斑、暗斑等缺陷。
它是由电镀过程中沉淀不良、异物粘附或钝化不良清洗不干净造成。
3.1.8烧焦镀层：在过高电流的情况下形成的黑暗色、粗糙松散、质量差的沉积物，其中含有氧化物或钝化液清洗不干净造成。
3.1．9雾状：指镀层表面存在程度不同云雾状覆盖物，多数产生于光亮镀层表面。
3.1.10树枝状结晶：电镀时在阴极上（特别是边缘和其它高电流密度区）形成的粗糙、松散的树状或不规则凸起的沉积物。
3.1.11海绵状镀层：与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
4.技术要求和试验方法 4.1外观缺 陷 判定 检验方法检验方法说明 轻微水印允许 目测 在天然散射光线或无反射光线的白色透光下进行目视检验.光的照度应零件棱角边处有不严重的粗糙，但不影响零件的装配和镀层结合力 允许目测不可避免的轻微夹具印 允许目测局部未镀满或无镀层 不允许 目测 不低于300勒克斯（既相当于零部件在40W 日光灯下距离500mm 处的光照度）。
可擦去的疏松钝化膜或呈深黄色、棕色和褐色的钝化膜不允许 目测成片的淡白色钝化膜 不允许 目测 表面毛刺，镀层粗糙 不允许 目测 针孔、麻点 不允许 目测 削落不允许 目测 镀层发脆、起泡、起皮不允许 目测 镀层色暗，零件凹部光亮度差或灰黑色 不允许 目测 雾状覆盖物 不允许 目测 镀层分层、烧焦 不允许 目测 焦黑色斑点不允许 目测 条纹状、树枝状、海绵状镀层 不允许 目测 表面有手印 不允许 目测 未洗净的盐类痕迹 不允许目测4.2镀层厚度要求镀层厚度在5-10μm 范围以内，镀后检验零件尺寸应符合图纸要求。
为什么镀镍液pH值过高或过低时也会使镀层针孔增多？
方向移动 ，使 得氢离子容易在 阴极放 电，氢气的析 出 量的氢离子在阴极上放电，形成 了具有强还原能力的新
量增 多 ，镀层针 孔 也随 之增 多。而 ｐＨ值 的高低应 根 生态的氢原子吸附在阴极表面后 ，便将原有的氧化膜还
据镀液 中硫酸镍 的质 量浓度 来控制 。如硫酸 镍含 量高 原成金属，从而充分显露出金属的结晶组织 ，这就使得
时 ，ｐＨ值 则应偏低 些 ，硫 酸镍 含量＇ｆＦ￣ａ－，Ｊ，ｐＨ值 应偏 后来 回镀铬 （或复镀镍 ）能够沿着其晶格而沉积 ，最终
高 些。经验 表 明 ，亮镍镀 液 的ｐＨ值 总 的变化 范 围为 获得结合力良好的返修镀层。
３。８ ６．Ｏ为 宜 。
（奚 兵 ）
４８ 表面工程资讯·２０１ ０年第３期
亮镶 镳液中＋二烷基硫酸钠的作 用是 触的接界处 ，经过蒸 发浓缩后就变得特别 明显。这种
淀淀物如果不及时去 除是 十分有害的。它会使镀层产
么 青揭 影胸 ？
生针孔、麻点 以及脆性 。对此 ，去除的方法是 ，取 出
答 ：十二烷基硫酸钠在亮镍镀液中，它的硫酸根具 适量 的镀液 ，用ｐＨ试 纸检查ｐＨ值 （不大于６），加入
过低、防针孔的作用ຫໍສະໝຸດ 明显，镀层容易产生细小、分布 多是与镀液中的杂质有关。如有机 杂质 ，即添 加剂的
均匀的针７Ｌ：￣Ｄ麻点。当含量过高时，则防针孔作用不但 分解产 物和工件带入 的各种油脂 ，无机 杂质包括铁 、
不会有显著提高 ，反而会增加镀液 的有机杂质 ，降低镀 铜 、锌 等。 ｐＨ值 低 的镀 液 中 ，铁 杂质 的含量 一般应
ｍｉｌＬ。
镀镍液 中黄绿 色沉．淀是怎 么形成 的？
有 何 影 响 ？
镀层的针孔、麻点与孔隙率
镀层的针孔、麻点与孔隙率1 前言由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。
镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。
故障可能是千奇百怪的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。
经验不足时，通常采用排除法分析。
一旦原因找准了，就不难想出处理办法。
实践积累的经验越多，学习积累的知识越丰富，解决问题的速度就越快。
本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带规律性的可能因素加以介绍，旨在使初学者处理问题时有的放矢，不至于凭主观臆断瞎蒙。
镀层不平整是电镀常见故障之一，其表现形式很多，需用放大镜仔细观察才能一一区分，而不同现象的产生原因大不一样。
一些人问及故障原因时，对现象的描述模糊不清，似是而非，以致无法分析。
本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象，凸起问题再稍作分析。
2 针孔、麻点2. 1 现象针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前一镀层的微细孔眼，其特点是直接暴露出基体或前一镀层。
一般孔眼都很细小，肉眼不可见，可用高倍放大观察或以试验方法检测。
麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点。
其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。
大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。
2. 2 主要成因2. 2. 1 气体针孔麻点当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：(1)氢气泡一直滞留。
电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。
(2)氢气泡间歇滞留。
当工件上产生的氢气小泡只间歇性地滞留于工件上某一点上，即一会儿滞留于该点，一会儿又逸出，如此反复，则滞留期间该点上无电沉积发生，而逸出后一段时间内又发生电沉积。
电镀产品检验标准
本规范规定了电镀检验标准的术语、技术要求、试验方法、检验规则等。
2.0适用范围(Scope)适用于本公司产品的零部件镀铬/镍层的质量验收。
3.0术语与定义 (Definition)3.1表面缺陷：镀层表面缺陷是指镀层表面上（特别是镀件的主要表面上）的各种针孔、麻点、起皮、起泡、削落、阴阳面、斑点、烧焦、雾状、树支状和海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。
针孔：从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。
麻点：在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑。
起皮：镀层呈片状脱落基体的现象。
起泡：在电镀中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起一种凸起状缺陷。
削落：由于某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面的破裂或脱落。
阴阳面：指镀层表面局部亮度不一或色泽不均匀的缺陷，多数情况下在同类产品中表现出一定的规律。
斑点：指镀层表面一类色斑、暗斑等缺陷。
它是由于电镀过程中沉淀不良、异物粘附或钝化液清洗不干净造成。
烧焦镀层：在过高电流的情况下形成的黒暗色、粗糙松散、质量差的沉积物，其中含有氧化物或其他杂质。
雾状：指镀层表面存在程度不同的云雾状覆盖物，多数产生于光亮镀层表面。
树支状结晶：电镀时在阴极上（特别是边缘和其他高电流密度区）形成的粗糙/松散的树枝或不规则突起的沉积物。
绵状镀层：与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
4.2镀层厚度的术语：主要表面：制件上某些已作或待作覆盖的表面，在该表面上覆盖层对制件的外观和（或）使用性能是重要的。
局部厚度：在基本测量面内进行规定次数测量的算术平均值最小局部厚度：在一个制件的主要表面上所测的局部厚度的最小值，也称最小厚度平均厚度：采用称量法所得的厚度值或是在主要表面上均匀分布的不同部位选择规定数量的基本测量面进行测量，由此所得的各局部厚度测量值的算术平均值。
主观面：能直接正视的外部表面和开启门后能看见的内表面。
非主观面：不明显的外部表面和不易察看的内部和外部表面。
《镀镍层针孔与麻点的原因分析》
2.3.镀镍溶液被尘埃、阳极泥渣、不合格光亮剂中的有机聚合物棵粒以及未清除干净的活性碳等粘污，这些非导电粒子吸附时在镀件表面上形成针孔与麻点。
针孔即镀层上的微小凹孔（凹陷，凹痕等），其在外形上是对称的，具有深有浅，根据类型可分为三种：
1、基本缺陷型，一般为非圆形凹孔（也有的为圆形）；
2、气体析出型，呈现起泡向上浮的痕迹，是由于气体析出产生的，在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质（如碳，硅等）；
3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但直到电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。
4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。
二、前处理过程的影响
1、零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在产品表面上，放置久了，灰尘与油脂粘在一起，常规操作很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，电镀时镀层气泡滞留其上而形成针孔。
三、电镀过程的影响
1、预镀与镀光亮铜工序。
镀镍前预镀槽溶液被污染，带入镀镍槽而引起针孔。
2、镀镍槽液维护管理不善。
2.1、镀镍液中表面活性剂，（十二烷基硫酸钠）含量不足，PH值偏低或阴极移动较慢均会使析出的氢气滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现针孔与麻点。如果针孔较小且分布均匀，搅拌镀液时泡沫极少，则多为表面活性剂含量过低所致。
操作电流密度过大也有利于金属氢氧化物离子生成气泡易滞留在这些粒子表面形成针孔与麻点且这种针孔与麻点一般出现在镀件的凸出部位面向阳极面另外镀液中存在空气易形成细麻点如连续过滤机漏气使镀液中充满了细小的气泡当这些细小气泡吸附在镀层表面时就造成了密集的细麻砂针孔
镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法
【经验交流】镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法肖鑫1, 储荣邦2(1.湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭 411101;2.南京虎踞北路4262501,江苏南京 210013) 摘 要: 镀镍层针孔和麻点大都是由于空气或氢气泡附着在被镀工件表面所引起的。
总结了生产实践中可能引起针孔和麻点的原因有:机械加工处理所造成的基材表面缺陷,镀前除油、清洗不充分,镀液含有无机、有机杂质,镀镍润湿剂用量不足,镀液pH值、电流密度太高,操作温度、硼酸含量太低等。
详细介绍了镀镍层针孔和麻点的排除方法,并提供了相关的工厂实例。
关键词: 镀镍层; 针孔; 麻点中图分类号: T Q153112 文献标识码: B 文章编号: 1004-227X(2004)04-0053-06C auses and trouble2shootings for pores and pits on nickel electrodepositsXI AO X in1,CH U R ong2bang2(1.Dept.of Applied Chemistry,Hunan Inst.of Engineering,X iangtan411101,China;2.No.4262501Huju Bei R oad,Nanjing210013,China) Abstract:P ores and pits on nickel deposits were m ostly caused by adhesion of air or hydrogen bubbles on w orkpiece surface to be plated.P ossible causes for pores and pits were summarized as below:substrate defects after machining,in2 adequate degreasing and rinsing,the presence of organic and inorganic im purities in the plating bath,inadequate dosage of wetting agent for nickel plating,over high pH value and current density,too low operating tem perature and boric acid concentration,etc.T rouble2shootings of the pores and pits were introduced in detail with exam ples. K eyw ords:nickel electroplating; pore; pit1 针孔与麻点产生的原因光亮镀镍层产生的针孔、麻点是一种常见的疵病,它不仅影响镀层的装饰效果,还会降低镀层的防护性能。
电镀酸铜针孔和麻点的原因
电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。
想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。
可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。
这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。
它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。
造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。
电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。
这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。
温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。
电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。
再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。
它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。
麻点的形成通常和基材表面的处理有关。
如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。
想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。
时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。
这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。
操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。
你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。
每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。
就像我妈总是说的，细节决定成败。
哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。
这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。
最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。
可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。
这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。
电镀孔隙率标准
电镀孔隙率标准
电镀孔隙率是指在电镀过程中，镀层表面上的微小孔洞或缺陷所占的比例。
这些孔洞或缺陷可能会影响镀层的外观、耐腐蚀性和导电性等性能。
因此，电镀孔隙率是电镀质量的一个重要指标。
不同的电镀工艺和应用场景对电镀孔隙率的要求也不同。
以下是一些常见的电镀孔隙率标准：
1. 镀铜：镀铜的孔隙率通常要求在5%以下。
2. 镀镍：镀镍的孔隙率通常要求在10%以下。
3. 镀铬：镀铬的孔隙率通常要求在15%以下。
需要注意的是，这些标准仅供参考，实际的电镀孔隙率标准可能会因不同的应用场景和客户要求而有所不同。
在进行电镀时，应根据具体的应用要求和标准来确定合适的电镀孔隙率。
盐雾试验过不了？那是你的镀层的孔隙率高了！
盐雾试验过不了？那是你的镀层的孔隙率高了！近来平台上有许多朋友咨询关于盐雾试验的问题，依我们团队经验，镀层孔隙率是盐雾能不能通过最关健因素。
一．镀层的孔隙率镀层的孔隙率是指单位面积(cm 2 )上镀层孔隙的平均个数。
孔隙率可用贴滤纸法测定。
不同基体或底镀层上镀层孔隙率的测定用溶液及测定方法，在许多电镀手册上均可查到，不再赘述。
利用中性盐雾(NSS)试验、铜加速醋酸盐雾(CASS)试验等加速腐蚀试验也可对孔隙率进行相对比较。
在钢铁件上镀单层或多层镍铬后检查贯穿至基体的孔隙，则可采用下述快捷方法：将镀件置于光亮酸铜液中浸泡几十秒，取出后直接观察产生红色置换铜的情况。
钢铁件上单层铬的裂纹状态也可用此法大致判定。
二．影响镀层孔隙率的主要因素(1) 镀层越薄，孔隙率越高。
电沉积时总是先在工件表面活性点上产生镀层结晶，然后由点到面形成完整覆盖层。
即使表面全无机械缺陷，当镀层过薄而不能形成完整覆盖层时，必然留下孔隙。
而实际制件表面不可能呈理想状态，总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。
当镀层厚度不足以完全遮盖这些缺陷时，则会形成孔眼、裂纹等。
任何工艺都有一个基本无孔的最低镀层厚度。
一般认为，镀镍层厚度不能低于24 μm(但现今镍价太贵，一般产品均未达到此要求)。
当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时，要求镀层基本无孔则一般要镀数小时才行。
镀液的阴极电流效率越低，分散能力与深镀能力越差，整平作用越差，则工件深凹处镀层薄，孔隙率高。
(2) 基体表面粗糙度越大，孔隙率越高。
即基体表面平整光亮性越差，孔隙率越高。
重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护，不只是一个外观好坏的问题，对孔隙率影响也明显。
(3) 多层镀的情况。
多层电镀时，由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样，孔眼位置也不一样，有的能相互遮盖，有助于减少贯穿至基体的孔隙率。
采用厚铜薄镍的工艺时，若亮镍层过薄，其孔隙率高，贯穿至基体的孔隙率低，但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰，甚至长铜绿。
电镀孔隙率测试
电镀孔隙率的测试方法
电镀孔隙率的测试方法有多种，以下介绍其中两种常用的方法：
1.涂膏法：将一种特殊的涂膏涂在电镀层上，然后通过观察涂膏的颜色变化来测定电镀层的孔隙率。
具体操作步骤如下：
（1）将试样清洗干净，然后涂上特定的涂膏。
（2）将涂膏置于一定温度下进行加热处理，使涂膏渗入电镀层的孔隙中。
（3）待涂膏冷却后，观察其颜色变化，并与标准色板进行比对，从而确定电镀层的孔隙率。
（4）根据需要，可以进行多次测试以获取更准确的结果。
需要注意的是，涂膏法的操作比较繁琐，且对涂膏的制备和操作环境的要求比较高。
因此，在实际应用中，可以选择更为简便的方法进行电镀层孔隙率的测定。
2.试纸法：将浸润有特定溶液的试纸放在电镀层表面，通过观察试纸的颜色变化来测定电镀层的孔隙率。
具体操作步骤如下：
（1）将试样清洗干净，然后选择适当的试纸。
（2）将试纸浸入特定的溶液中，然后取出并放在电镀层表面。
（3）观察试纸的颜色变化，并与标准色板进行比对，从而确定电镀层的孔隙率。
（4）根据需要，可以进行多次测试以获取更准确的结果。
与涂膏法相比，试纸法的操作比较简单，且对测试环境的要求不高。
然而，不同电镀层所需的溶液和试纸可能不同，因此在实际应用中需要根据具体情况进行选择。
除了上述两种方法外，还有其他的测定电镀层孔隙率的方法，如气体试验、浸渍试验等。
不同的方法适用于不同的情况，可以根据实际需求进行选择。
镀层孔隙率的测定
孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。
镀层孔隙率反映了镀层表面的致密程度，孔隙率大小直接影响防护镀层的防护能力(主要是阴极性镀层)。
作为特殊性能要求的镀层(如防渗碳、氮化等)，孔隙率测量也极为重要，它是衡量镀层质量的重要指标。
国家标准GB 5935规定了测定镀层孔隙的方法有贴滤纸法、涂膏法、浸渍法、阳极电介测镀层孔隙率法、气相试验法等。
电镀专业最新国家标准中，孔隙率试验的标准为：GB／T l7721—1999金属覆盖层孔隙率试验：铁试剂试验，GB／T l8179--2000金属覆盖层孔隙率试验：潮湿硫(硫化)试验。
一、贴滤纸法将浸有测试溶液的润湿滤纸贴于经预处理的被测试样表面，滤纸上的相应试液渗入镀层孔隙中与中间镀层或基体金属作用，生成具有特征颜色的斑点在滤纸上显示。
然后以滤纸上有色斑点的多少来评定镀层孔隙率。
本法适用于测定钢和铜合金基体上的铜、镍、铬、镍／铬、铜／镍、铜／镍／铬、锡等单层或多层镀层的孔隙率。
1．试液成分试液由腐蚀剂和指示剂组成。
腐蚀剂要求只与基体金属或中间镀层作用而不腐蚀表面镀层，一般采用氯化物等；指示剂则要求与被腐蚀的金属离子产生特征显色作用，常用铁氰化钾等。
试液的选择应按被测试样基体金属(或中间镀层)种类及镀层性质而定，如表l0—1—16所列。
配制时所用试剂均为化学纯，溶剂为蒸馏水。
表10—1—16 贴滤纸法各类试液成分2．检验方法(1)试样表面用有机溶剂或氧化镁膏仔细除净油污，经蒸馏水清洗后用滤纸吸干。
如试样在镀后立即检验，可不必除油。
(2)将浸润相应试液的滤纸紧贴在被测试样表面上，滤纸与试样间不得有气泡残留。
至规定时间后，揭下滤纸，用蒸馏水小心冲洗，置于洁净的玻璃板上晾干。
(3)为显示直至铜或黄铜基体上的孔隙，可在带有孔隙斑点的滤纸上滴加4％的亚铁氰化钾溶液，这时滤纸上原已显示试液与镍层作用的黄色斑点消失，剩下至钢铁基体的蓝色斑点和至铜或铜底层的红色斑点，冲洗后贴于玻璃板上干燥。
酸铜镀层麻点麻砂不良产生原因分析与故障解决方案
酸铜镀层⿇点⿇砂不良产⽣原因分析与故障解决⽅案慧聪表⾯处理⽹讯：⿇点是在电镀过程中，由于种种原因在电镀层表⾯形成的⼩坑。
⿇点与镀层粗糙、⽑刺、桔⽪是有较⼤区别的。
酸铜层起⿇点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之⼀，对镀层出现⿇点的原因分析如下。
1、处理不当1)抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净，还有表⾯⿊膜未除净2）使⽤预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质，⽽使预镀镍层出现⿇点，铜镀层出现⿇点。
在随后的酸性光亮镀铜⼯序中，使⿇点变⼤（镀酸铜后如放⼤镜⼀样），看起来很明显。
3)除油溶液使⽤时间较长，零件出槽时温度较⾼，粘附在零件表⾯上的油滴⼲涸。
⼲涸的⼩油滴形成⼀层膜不导电，该膜就令导后⾯镀铜⽆镀层或⽐其它部位镀得慢，表现为⿇点。
4)酸活化液受到Cu、Fe2+污染。
基体⾦属铁或锌合⾦与酸活化液中的Cu2+发⽣置换反应，产⽣疏松的置换铜层。
在疏松的置换铜层上电镀时，容易出现⿇点。
铜件活化液与锌合⾦活化液不能通⽤，应独⽴设槽。
2、前⾯预镀镀层质量不好1）氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过⾼时，孔隙处将在酸性镀铜溶液中产⽣置换层，疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现⿇点。
因此，预镀氰化铜溶液不能过稀（最佳⾦属铜25-35），游离NaCN不能太⾼（⾦属铜⽐游离氰在2：1左右）2）电流密度不宜过⾼，预镀时间不宜过短，适当地加温溶液。
采⽤低浓度镀镍液预镀时，溶液也不能过稀，pH不宜低，电流密度中等为好，电流密度太低析氢较为严重，容易留下较多针孔，预镀时间要稍长⼀些。
总之，预镀层不能过薄，孔隙率不能太⾼。
3、酸性镀铜液出现问题1)整平剂A剂过多。
A剂过量，铜镀层有⿇点。
2)光亮剂B剂过量。
当A剂过多时，会引起镀层粗糙⽑刺，⼀般加⼊光亮剂B剂解决。
B剂具有负整平效果，过量时使凹处更凹陷，使⼩⿇点变成为⼤⿇点。
B剂含量过低时，也可能出现⿇点和树枝状条纹。
3)温度太⾼，30°C以上时易分解，其分解产物造成⿇点。
镀铬缺陷名词解释
镀铬缺陷名词解释
1.烧焦：由于镀铬需采用很高的电流密度，
这对制件的尖角及凸出部分威胁很大，
导致制件两端、头部及凸出部分尖角等
处容易烧焦，以致产生树枝状结晶、毛
刺等缺陷，但是往往被人们忽视的引起
烧焦的原因却是极间距离太近或阳极过
大过长。
当阳极过长时，电流在零件的
边缘及尖角处会更大。
2.针孔：针孔是从镀层表面直至底层覆盖
层或基体金属的微小孔道，它大多是气
体（氢气）在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能是由基体金属上的凹坑所引
起的。
因此，针孔产生的原因比较复杂。
3.麻点：麻点是在电镀和加工过程中，于
金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，
但该缺陷不能被镀平。
4.砂眼、针孔、气孔：抛光后，表面留有
较大凹坑。
5.白膜：观察镀层表面可见白色雾状的镀
铬层。
6.露黄：镀层未能完全覆盖基层，而露出
黄色的镍层（零配件可盖住的部分除外）。
7.树枝状结晶：晶体一般分为均匀式结晶
和树枝状结晶，本质是指晶核的长大方
式。
PCB 镀金层孔隙率检验方法研究
PCB 镀金层孔隙率检验方法研究摘要：表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。
但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀，对表面品质有至关重要的影响，孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。
本文分析了目前孔隙率的检验方法，并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。
该测试溶液主要成分为盐酸、氯化钠及渗透剂，在一定温度、时间条件下使镀金层不连续处产生明显的腐蚀产物，利用带刻度的网格菲林和斜面体辅助观测工具，对孔隙大小进行加权处理，在显微镜下观察计算孔隙率。
关键词：镀层连续性腐蚀孔隙率1、前言电气、电子产品及装置在各种各样的环境状态下使用，其连接处暴露于空气中易发生腐蚀，通常使用表面镀金予以保护。
但国际金价不断上涨，2008 年国际黄金价格更是突破1000 美元整数关口，金价的上扬进一步加剧了印制板生产企业的生产成本，降低镀金层厚度同时又不影响其性能成为了印制板生产工艺中的研发重点。
在降低镀金层厚度的同时，要满足印制电路板焊盘表面镀层的防氧化、高可焊性、高导电性和高散热性等特点，采用的技术有：有机可焊性保护涂层（OrganicSolderabilityPreservatives OSP ）、化学沉镍金和电镀镍金表面处理。
有机可焊性保护涂层（OSP ）工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。
同时，经过多次高温焊接过程的OSP 膜会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。
透明OSP 层厚度不容易测量，覆盖面程度也不容易看出，给上游采购商对这些方面的质量稳定性评估造成了不小难度。
化学镀镍金或电镀镍金表面处理能够使得印制电路板焊盘表面非常平整，可焊性良好。
其次由于金在常态环境中的化学惰性使其能在相当长的时期内保护PCB 焊盘表面不会发生氧化、具有其它表面处理工艺所不具备的对环境侵蚀的抵抗能力及优良的电性能。
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镀层的针孔、麻点与孔隙率
1 前言
由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。
镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。
故障可能是千奇百怪的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。
经验不足时，通常采用排除法分析。
一旦原因找准了，就不难想出处理办法。
实践积累的经验越多，学习积累的知识越丰富，解决问题的速度就越快。
本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带规律性的可能因素加以介绍，旨在使初学者处理问题时有的放矢，不至于凭主观臆断瞎蒙。
镀层不平整是电镀常见故障之一，其表现形式很多，需用放大镜仔细观察才能一一区分，而不同现象的产生原因大不一样。
一些人问及故障原因时，对现象的描述模糊不清，似是而非，以致无法分析。
本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象，凸起问题再稍作分析。
2 针孔、麻点
2. 1 现象
针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前一镀层的微细孔眼，其特点是直接暴露出基体或前一镀层。
一般孔眼都很细小，肉眼不可见，可用高倍放大观察或以试验方法检测。
麻点则是镀层上有
未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点。
其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。
大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。
2. 2 主要成因
2. 2. 1 气体针孔麻点
当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：
(1)氢气泡一直滞留。
电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。
(2)氢气泡间歇滞留。
当工件上产生的氢气小泡只间歇性地滞留于工件上某一点上，即一会儿滞留于该点，一会儿又逸出，如此反复，则滞留期间该点上无电沉积发生，而逸出后一段时间内又发生电沉积。
该点上实际发生的是间歇镀，而无气泡滞留之处却是连续镀。
间歇镀的该点受镀时间短，镀层薄，最终形成凹下去的坑点，即为麻点。
气体针孔、麻点是由于气泡一直滞留或间歇滞留所造成的，因此消除办法就是让氢气泡一生成即迅速逸出而不发生滞留。
常用的措施有两条：
(1)向镀液加入适量的润湿剂。
对于镀镍等本身润湿性不足的镀液而言，无一例外地都加入润湿性好的表面活性剂作为润湿剂。
加入润
湿剂后，因其润湿作用，降低了镀液的表面张力，从而提高制件表面的亲水性，产生的氢气小泡附着力大大下降，易于其快速离开制件表面而不会滞留。
阴极移动时可采用兼具发泡作用的十二烷基硫酸钠;而空气搅拌时，发泡作用产生的大量泡沫有害，则应选用润湿性好但发泡作用差的低泡润湿剂，如十二烷基己基硫酸钠等。
(2) 采用搅拌措施。
阴极移动或旋转，以及空气搅拌时，由于镀液与工件表面存在相互运动而具有一定的冲刷作用，有利于气泡逸出，因此在其他条件相同的情况下，比静镀产生的气体针孔、麻点要少得多。
但由于搅拌的主要用途不在于此，因此实际上还要加入润湿剂。
氯化钾镀锌的添加剂中已富含表面活性剂，光亮酸铜光亮剂中不可少的非离子表面活性剂聚乙二醇已有较好的润湿作用，故不必另加润湿剂。
对镀铬液而言，加入F53-B等表面活性剂主要是利用其发泡作用来抑制铬雾，其润湿性并不好。
实践证明，在镀硬铬(尤其是圆轴件横放电镀)时，生成的气泡反而易附着在工件表面而起麻点，故镀硬铬时不宜加入F53-B之类的铬雾抑制剂，改用耐酸塑料空心球之类更好。
2. 2. 2 非气体针孔、麻点
并非只有氢气泡滞留才会产生针孔、麻点，还有多种原因会导致非气体针孔、麻点的产生。
非气体针孔、麻点靠加润湿剂是无法根本解决的。
下面结合一些大生产的实际故障加以讨论。
(1)基体前处理不良造成的针孔、麻点
良好的镀前处理应能彻底暴露出金属晶格而表面无任何异物。
当
制件表面残留有诸如小油滴、氧化物、挂灰点、抛光膏小点等异物时，若其上一直无法形成金属层，则成为针孔;若其上仅靠镀层外延生长而覆盖了金属层，但比干净地方的镀层薄时，则形成麻点。
(2)基体缺陷的影响
肉眼看来完好的基体表面，用高倍放大镜观察总会发现有不少缺陷，如孔眼、裂痕、杂质富集区等。
相对于镀层金属原子，它们的体积相当硕大。
对于多孔的铸件，当镀层不足以将其孔眼完全覆盖、堵塞时，则形成针孔;当镀层金属原子大量消耗于填孔时，与其他无孔处相比，微孔处的镀层薄得多，从而形成细微麻点。
因材质不纯、粗糙的表面上氢的超电势低，故铸件电镀时析氢更严重，在机械和析氢的双重作用下，会产生更多的针孔、麻点。
因酸洗过度而基体受腐的过腐蚀件也有类似的现象。
这类工件特别难镀，尤其是阴极电流效率较低的碱性电镀和镀铬。
例如，铸件直接进行锌酸盐镀锌，哪怕工件装挂很稀并用大电流冲镀，也很难镀好。
有时不得不在电流效率较高的微酸性氯化钾镀锌液中先预镀一段时间后再转入抗蚀性较好的锌酸盐镀锌液中加厚镀。
铸件镀后因针孔多而造成镀后泛点，始终是令人头痛的问题。
铸件镀硬铬，若用户允许，先打底镀一层暗镍则易施镀得多。