电子电路板关键原材料确认检验标准书
电子元器件材料检验规范标准书.
(一 PCB检验规范(二 IC 类检验规范 (包括 BGA(三贴片元件检验规范 (电容 , 电阻 , 电感…(四插件用电解电容 .(七排针&插槽(座类检验规范排针&插槽( 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5. 参考文件检验项目包装检验作为 IQC 人员检验排针&插槽(座类物料之依据。
适用于本公司所有排针&插槽(座之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR: 0; 主要缺点(MA: 0.4; 次要缺点(MI: 无 1.5. 缺陷属性 MA MA 缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认； b. 塑料与针脚不能紧固连接； c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；检验方式目检目检点数备注数量检验外观检验 MA d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮; e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少； f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈; g. 针脚端部成蘑菇状影响安装. a.PIN 上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入目检每 LOT 取实际操作 5~10PCS 在小锡炉上验证上锡性针脚露出机板卡尺长度的标准为 0.5mm~2.0m m 范围内。
焊锡性检验 MA 现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则拒收 a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm; 安装检验 MA八 CABLE 类检验规范 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL）） 5 参考文件检验项目包装检验作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
电子元器件材料检验要求规范实用标准书
目检
变形
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
备注
PAD，RING 锡垫缺口
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之
MA
总
目检、放大镜
面积 1/4。
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
检验方式
备注
检验项目 PAD，RING
防 焊
BGA 外 观
缺点名称 缺点定义
检验标准
(一) PCB 检验规范
1. 目的
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB 检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责
供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
目检
防焊异物
Minor
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。
目检
防焊刮伤
a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
MA
于 15mm，且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面不可超过 1
目检
条。
防焊补漆
a.补漆同一面总面积不可大于 30mm2，C/S 面不可超过 3
处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
电子电路板厂制程检验标准书
厦门罗雅光科技有限公司文件编号文件版本电子电器厂制程检验标准书受控文件文件页码修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准拟制：审核：批准：1、开料检验标准1.1、开料工序检验由检验员巡检。
1.2、使用仪器及工具：卷尺、螺旋测微器、卡尺。
1.3、一般缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准针孔目视/10倍镜（必要时）不露基材每面针孔不超过10点可允收擦花目视/卷尺擦花长度不超过3mm，每面不能超过3条，可磨去可允收铜皮凹凸目视不多于3点可允收铜皮破损目视破损处面积不大于1mm2每面不超过2点1.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准板材种类目视板边或背面字符颜色1、所开物料必须与开料指示一致2、板料辨别参见《进料检验标准书》板料标准板材厚度用螺旋测微器取板四边进行检测根据MI指示或开料指示：单位：mm标准厚度0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0允许公差0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15开料尺寸用卷尺测量板的长和宽根据开料指示，开料尺寸与实测尺寸允许公差±1.0mm铜厚用测铜仪测量铜厚必须与MI指示一致2、钻房标准（外发钻孔）2.1、电钻工序由检验员全检（不需抽样）（外发钻孔板回厂后检验员抽检）2.2、使用仪器及工具：针规、卡尺、螺旋测微器、红胶片、菲林、卷尺检查项目检查方法判定标准刮花铜面目视/卷尺刮花长度不超过15mm，每面不超过三条经过打磨后可消除，可接受披锋目视经过打磨后可消除的披锋可接受塞孔目视粉末塞孔经磨板后可以冲掉的允收偏孔用红胶片或黄菲林对拍钻孔板置光台上检查焊盘偏孔最小余环不小于φ0.1mm过电孔可允许崩孔，但不断颈铜皮破损同上铜皮破损不在线路上可接受2.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准铜皮起皱纹目视3、不接受崩孔用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查插键孔焊盘崩孔、不接受。
毛刺目视披锋较高，经打磨后披锋难以消除，不接受孔损用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查不接受板厚不符千分尺测量四边板厚符合MI要求允收孔径不符针规测量尾孔孔径符合MI钻孔指示要求允收孔内有油污目视不接受孔未钻透用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受多/少孔用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受3、沉铜板检验标准3.1、沉铜板由QC全检（检验员巡检，不抽检）3.2、使用仪器/工具：钢针、3M透明胶3.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准孔内氧化在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用稀硫酸（除油剂）可除去的可允收板面擦花目视经磨板可除去可允收板面粗糙目视经磨板可除去可允收孔边披锋目视经磨板可除去可允收板面胶渍目视用酒精除去可允收孔内毛刺在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用钢针除去可允收3.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准孔内无铜在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内油污在20W以上灯箱面上，目视检查不允收板面起泡在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内粗糙在20W以上灯箱面上，目视检查不允收塞孔在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内发黑在20W以上灯箱面上，目视检查经浸酸除油仍存在不允收镀层剥离用3M胶带作拉力测试不允收4、电镀板检查标准4.1、电镀板由检验员巡检4.2、使用仪器/工具：10X镜、3M透明胶4.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准金面氧化目视不导致严重氧化变色允收镀层擦花目视刮花不露Ni层，长不超3mm，每PCS不多于2处允收针孔目视不允收IC、Key区域有针孔其它位置可允收，但不能超过原设计空间的1/54.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准甩Ni、Au 用3M胶带作拉力测试不允收渗镀目视轻微渗镀不影响线隙允收烧板目视不允收镀层起泡目视不允收缺镀目视不允收孔内无铜目视不允收镀层发黑目视不允收金白目视不允收镀层粗糙目视不允收镀层发白目视大面积发白不允收5、蚀刻板检查标准5.1、蚀刻板QC全检5.2、使用仪器/工具：10倍刻度镜、钢针、刀片、3M透明胶、银油5.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准氧化目视用化学方法可除去允收线路狗牙在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线路缺口在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线幼在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收侧蚀在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收砂孔在灯箱面上，目视检查砂孔面积小于线宽1/5允收且每条线上不能超过3个5.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准开、短路在灯箱面上，目视检查不允收蚀板不净在灯箱面上，目视检查不允收孔内无铜在灯箱面上，目视检查不允收退膜不净在灯箱面上，目视检查不允收镀层脱落用3M胶带作拉力测试不允收缺镀目视不允收退模不净目视不允收焊盘缺损目视焊盘缺损处焊盘仍保持原设计的2/3允收6、线路检查标准6.1、线路工序QC检查，检验员抽查。
电子元器件检验标准-范本模板
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=(1，2），当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2。
2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试BCE极，数据正常，且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致；极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻，接收管两
端的电阻值，以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻，均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路（数字不变化）
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装，应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS极，数
据正常,且极性正确。
万用表CR。
电路板检验标准
1.目的:
制做电路板通用版本的来料检验作业指导书，指导检验员如何检验电路板。
2.适用范围:适用于公司的来料检验
3.职责:
3.1品质管理部：负责此文件的编制与修订，检验员按照此文件进行
4.术语和定义:
无
5.工作内容：
项目
技术要求
质量特性
抽样方案
2.线路板及连接导线无破损、断裂、缺少连接线及焊错线现象，连接导线颜色正确；
3.焊点外观应光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等。不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点没有助焊剂。
4.表面不可有锡渣等不良。
C
GB2828
目视
五、性能
程序/
功能确认
见规格书。使用检验工装，按照规格书检测电路板程序/功能是否符合规格书要求。
检验方法
备注
一、认证
按照《关键元器件清单》核对
A
3pcs/批
核对《关键元器件清单》
CCC证书查询（滑动开关/安规电容等）
A
3pcs/批
CCC网站
二、样品核对
核对封样样品，确
三、尺寸
按图纸/规格书要求测量（无图纸则按样品核对）
B
10pcs/批
卡尺
四、外观
1.各按键动作手感良好，动作力均匀，不得有按不到或顶死现象；
A
3pcs/批
检测工装/试装
高低温运行
1、高温运行：将控制板置于55±2℃的环境中，输入额定电压满负载连续运行2小时，各运行状态与性能无异常
2、低温运行：将控制板置于-15±2℃的环境中，输入额定电压满负载连续运行2小时，各运行状态与性能无异常
电路板 检验作业指导书
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
电路板检验标准
文件名称零部件通用检验标准页码 1/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定标志▲产品标志——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，UL认证标记、UL认证号，且清晰正确——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦15S后用汽油擦拭15S仍清晰目测—— C——氟塑线、基板：按《抽样标准》——硅胶玻纤线：按（2；0.1）；擦拭项目：按（2；0.1）▲包装标志——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号——环保物料应有相应的环保标签目测—— C （2；0.1）包装质量▲包装质量——应有可靠的防潮和防碰撞措施——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦——应标识有合格标记目测—— C （2；0.1）外观质量▲外观质量——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺——电路板表面清洁，绝缘油涂抹均匀，不得漏刷少刷。
----刷油不允许涂抹到开关杆位置及引线铆接部位及指示灯上。
——焊点表面无残留带杂质的助焊剂——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）目测——C按《抽样标准》——焊盘无剥落，焊点无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mmB制定审核批准文件名称零部件通用检验标准页码 2/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定结构尺寸▲结构——各元件型号规格与标识符合《电路板规格书》要求——各元件安装孔必须钻在焊点中心处——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反——各元件的焊接方式应符合《电路板规格书》要求——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式----需焊接的引线表皮必须完全穿孔固定，不得有线芯飞出现象目测---- B按《抽样标准》▲尺寸▲基板厚：1.6mm±0.1mm测量直尺游标卡尺C （5；0.1）爬电距离及电气间隙应符合附表1要求游标卡尺 A （2；0.1）▲导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求游标卡尺 B（5；0.1）※导线截面积按：（2；0.1）▲相关零件规格尺寸需符合封样及图纸要求游标卡尺 B （2；0.1）▲实配▲将电路板安装到相对应的位置，不得出现安装不到位的现象，不得有零件影响产品的安装及使用。
部分电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电路板的检验标准
电路板检验标准一、外观检查1. 目的：确保电路板表面无明显划痕、凹陷、氧化等现象。
2. 方法：采用目视或放大镜进行观察。
3. 要求：电路板表面应平整、光滑，无上述不良现象。
二、尺寸检查1. 目的：确保电路板的尺寸符合设计要求。
2. 方法：使用测量工具对电路板的尺寸进行测量。
3. 要求：电路板的尺寸应符合设计要求，误差范围需符合相关标准。
三、结构检查1. 目的：检查电路板的层数、布局、连接关系等是否符合设计要求。
2. 方法：观察电路板的层数、检查各元器件的布局和连接关系，确认是否符合设计图纸。
3. 要求：电路板的层数、布局、连接关系等应符合设计要求，无错误或遗漏。
四、性能测试1. 目的：验证电路板的功能和性能是否正常。
2. 方法：按照设计要求，采用适当的测试仪器和程序进行测试。
3. 要求：电路板应满足设计要求的性能指标，误差范围需符合相关标准。
五、可靠性测试1. 目的：评估电路板的可靠性，包括耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
2. 方法：按照相关标准进行可靠性试验，如高温存储、低温存储、湿度试验等。
3. 要求：电路板在可靠性试验过程中应无异常现象，性能稳定。
六、安全性测试1. 目的：确保电路板在安全方面无隐患，如过电压、过电流等保护功能。
2. 方法：采用模拟过电压、过电流等异常情况的方法进行测试。
3. 要求：电路板应具有相应的保护功能，确保在异常情况下能够安全运行。
七、标识检查1. 目的：确保电路板上的标识清晰、完整、无误。
2. 方法：对电路板上的标识进行观察和核对。
3. 要求：电路板上的标识应清晰可见，易于识别，并与设计要求一致。
八、材料检查1. 目的：确保电路板所使用的材料符合相关标准和设计要求。
2. 方法：核对电路板上所使用的材料类型、规格、质量等信息。
3. 要求：电路板所使用的材料应符合相关标准和设计要求，无劣质或不合格材料的使用。
电子元件质量检验标准-模板
电子元件质量检验标准标准号：GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求：序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确，误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确，误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧，反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（6.46V—7.14V）。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰，负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%（3.42V—3.78V）。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰，管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
电路板 检验作业指导书
6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
电子元器件检验规范标准书
（AQL）
重要缺陷(MA): 0.4;
次要缺陷(MI): 1.5.
5.参照文献
《LCR 数字电桥操作指导》、 《数字电容表操作指导》。
检查项目 缺陷属性
缺陷描述
包装检查
a. 根据来料送检单查对外包装或 LABEL 上旳 P/N 及实物与否 MA
都对旳,任何有误,均不可接受。
数量检查
a.实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接 受；
MA
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装, 否则不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接受；
目检
MA
实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可接受。
点数
a.Marking 错或模糊不清难以识别不可接受；
检查方式 目检 目检 点数
目检
焊锡性检查
PIN 上锡不良, 或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
MA
现使用之合格松香水内, 所有浸润, 再插入小锡炉 5 秒钟
左右后拿起观看 PIN 与否 100%良好上锡；假如不是则拒收)
实际操作
安装检查
MA
a. 针脚不能与原则 PCB 顺利安装;
b. 针脚露出机板长度不不不大于 0.5mm 或不不大于 2.0mm;
2. 合 用 范
围
合用于我司所有排针&插槽(座)之检查。
3. 抽 样 计 依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
划
4. 允 收 水 严重缺陷(CR): 0; 准（AQL） 重要缺陷(MA): 0.4;
电子材料检验标准
一、目的
為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於本公司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供给商器件确认书对来料进展检
验
2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
五、缺點的定義
1、缺點(CRI): 功能完全失效及影響人身平安。
2、重缺點(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，局部功能喪失或附屬功能
失效
品質不符合規格,謂之主要缺點。
3、輕缺點 (MIN): 凡無平安上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產
品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一、PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检验标准(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、*,Y電容、金屬膜電容等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。
电子电路板线路制程检验标准书
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
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批准：
审核：
编制：
电子电路板线路制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于图形转移后的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
露铜
目视
不形成开/短路，经修理可允收
渗油/线肥
用刻度放大镜测量
放大镜
导致的线间隙不小于原间隙的80%允收。
崩PAD
目视
经修理符合要求可允收
氧化
目视
经除油、酸洗或用橡皮擦可除去的允收。
检查项判定标准图示开短路目视不允收目视不允收目视不允收显影不目视氯化铜试验氯化铜不允收板面膜目视不允收不过油目视造成露铜不允收目视不允收东莞培训网wwwbz01com用百倍镜测量百倍镜线宽不小于原线宽的80可允收ickey位不可小于原线宽的90
电子电路板线路制程检验标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
目视
不允收
不过油
目视造Biblioteka 露铜不允收缺线/焊盘目视
不允收
幼线
用百倍镜测量
百倍镜
线宽不小于原线宽的80%可允收，IC、KEY位不可小于原线宽的90%。
做反线路
用客供资料核对
不允收
擦花
目视
造成开/短路的不允收
电子电路板最终检验标准书
电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。
2、范围：适合于我司成品的查验。
3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。
3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。
4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。
5.1、合同、订单。
5.2、适用的MI。
5.3、客户接收尺度。
备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。
电路板检验标准
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
C
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
B
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
Bห้องสมุดไป่ตู้
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
电子元器件材料检验要求规范实用的标准书
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
塞规 平板玻璃 目检 目检 目检 目检 目检 目检 异丙醇 目检 目检
MA MA Minor MA MA MA
MA MA
a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小） 。 a. MODEL NO 不可印错或漏印。 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供
焊锡性
焊锡性
MA
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊， 上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无
实用标准
a. PAD，RING 锡垫缺口 MA 总
锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之 目检、放大镜 面积 1/4。文档Fra bibliotek检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
电子元器件材料检验规范标准书
文件类别：文件编号SI-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门 品质部物料检验规范制定日期制定人员修改日期/页1 of 13次元器件检验规范批准记录拟翁樑审批制核 准修改记录次版本升 修改 修改 修改人员审核批准数修改时间类别修改内容简述级记录页次1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间( 一) PCB检验规范1.目的作为 IQC 检验 PCB 物料之依据。
2.适用范围适用于本公司所有之 PCB 检验。
3.抽样计划依 MIL-STD-105E ， LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
严重缺点 (CR): 0;5.允收水准主要缺点 (MA): 0.4;（AQL ）次要缺点 (MI): 1.5.1. IPC –A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.6. 参考文件2. IPC –R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路孔PAD，RING线路凸出MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜a. 两线路间不允许有残铜。
残铜MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。
带刻度放大镜c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
线路缺口、凹MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜洞断路与短路CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表线路裂痕MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的线路不良MA1/3。
带刻度放大镜线路变形MA a. 线路不可弯曲或扭折。
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IPC-4101A3.11.1.3
14
介电常数
Etched@1MHZ
IPC-TM-6502.5.5.2
≤5.4
IPC-4101A3.11.1.1
15
介质损耗
Etched@1MHZ
IPC-TM-6502.5.5.2
≤0.035
IPC-4101A3.11.1.2
16
耐电弧性
sec
D48/50+D0.5/23
IPC-TM-6502.5.1
≥60
IPC-4101A3.11.1.5
17
尺寸稳定性
ppm
E4/105
IPC-TM-6502.4.39
经向±500纬向±500
IPC-4101A3.9.1.2
18
吸水率
%
D24/23
IPC-TM-6502.6.2.1
≤0.5
IPC-4101A3.12.1.1
19
Z-轴热膨胀系数
6
抗剥强度
Kgf/cm
A
Float288℃/10sec
IPC-TM-6502.4.8
0.5OZ
1.0OZ
2.0OZ
≥1.10
≥1.43
≥2.00
≥1.10
≥1.40
≥1.95
IPC-4101A3.9.1.1
7
耐焊值
sec
Float
IPC-TM-6502.4.13.1
288℃≥60
IPC-4101A3.10.1.2
不起泡不脱落不变色
13
预烘条件
第一面
恒温烘箱75±5℃
完全干燥
14
第二面
恒温烘箱75±5℃
完全干燥
15
曝光能量
曝光机7级能量
300-800MJ
16
显影性
Na2CO3淋冲法
干净无残留
17
去膜法
NaOH淋冲法
18
导电性
19
有效期
目视
无过期
2、白文字油墨UVS-11GRN9100
序号
检测内容
检测方法
规格值
电子电路板公司关键原材料确认检验标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
/
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批准：
审核：
编制：
电子电路板公司关键原材料确认检验标准书
一、覆铜层压板检测：
1、KB-3150
A
≥1.2
9
吸水率
%
E-24/50+D-24/23
≤2.0
10
绝缘电阻
Ω
C-96/20/65
≥109
C-96/20/65+D-2/100
≥106
11
表面电阻
Ω
C-96/20/65
≥1010
12
体积电阻率
Ω-cm
C-96/20/65
≥109
13
阻燃性
UL94
V-0
14
耐焊性
sec
Float260℃
≥10
序号
检测项目
单位
检测条件
JIS规格值
1
表面
Grade
A
GradeA
2
边缘
A
GradeA
3
尺寸
mm
长
宽
+3
+3
4
方正度
mm
对角线
≤3
5
厚度
mm
A
依QA-III-01中1.1.2.13检验
6
冲孔加工特性
50-70℃
NO CRACR
7
抗弯强度
Kgf/mm2
横向A
≥8.2
纵向A
≥8.2
8
抗剥强度
Kgf/cm
15
耐化学品性
3%NaOH eq40℃3min
无变化
2、KB-6150
序号
检测项目
单位
检测条件
规范值
1
外观
A
IPC-TM-650 2.152.1.9
ClassA
IPC-4101A3.8 3.1
2
尺寸公差
mm
A
IPC-TM-6502.2.19.1
+10/-0
IPC-4101A3.8.4.1
3
方正度
mm
400PS±50PS
3
印刷有无异常
印刷无针孔、气泡、凹点等
无
4
油墨最大粒径
刮板细度法
≤15um
5
硬度
QHQ铅笔划痕硬度仪
6H
6
电阻
1×1014Ω
7
耐焊性
260℃×10秒
丝印法
颜色均匀无气泡无缩孔无白点
6
干燥或固化条件
150℃×1H恒温
7
硬度
铅笔硬度法
≥6H
8
附着力
胶带法
100%
9
耐焊性
浸锡恒温法
260±5℃×3次×10秒
不起泡不脱落不变色
10
耐老化性
恒温烘箱80±2℃6小时
11
耐化学性
H2SO4
10% H2SO4浸没60分钟
不起泡不脱落不变色
12
CHCL3
沉没60分钟
对角线差
IPC-TM-6502.2.19.1
≤3
IPC-4101A3.8.4.1
4
板材厚度
mm
A
依QA-III-01中1.1.2.13
IPC-4101A3.8.4.1
5
覆铜标重
g/m2
A
IPC-TM-6502.2.12
0.5OZ
1.0OZ
2.0OZ
153±10%
305±10%
610±10%
IPC-4562 3.84.9.1.3
11
燃烧性
E24/23
IPC-TM-6502.3.10
V-0
UL94
12
表面电阻率
MΩ
C96/35/90
IPC-TM-6502.5.17.1
≥1.0×104
IPC-4101A3.11.1.4
13
体积电阻率
MΩ-cm
C96/35/90
IPC-TM-6502.5.17.1
Ppm/℃
E2/105 TMA
IPC-TM-6502.4.24
AABUS
20
相比漏电起痕指数
V
A
IEC-112
二、油墨检测：
1、广信KS-S6188
序号
检测项目
检测条件
要求值
1
颜色
颜色对比法
颜色均匀目视无色差
2
重量
称重法
3
细度
刮板细度法
＜5um
4
粘度
VT-粘度计测定法
25℃160±20PS
5
丝印效果
8
玻璃化转变温度
℃
E2/105 OCS
IPC-TM-6502.4.25
Tg≥130△Tg≤3
IPC-4101A3.10.1.6 3.10.1.2
9
弯弓度/翘曲度
%
A
IPC-TM-6502.4.22.1
≤1.0
IPC-4101A3.8.4.3
10
抗弯强度
Kgf/m2
经向
≥4.23×107
纬向
≥3.52×107
1
外观
同样品相近
2
粘度
VT-04粘度计
220PS±20PS
3
细度
刮板细度法
≤10um
4
固化条件
80w/cm 3灯3-6m/min
5
硬度
QHQ铅笔划痕硬度仪
≥4H
6
附着力
QFZ-II型附着力测试
100%
3、黑文字油墨UVM-150KB
序号
检测内容
检测方法
规格值
1
外观
与样品对比
相近
2
粘度
VT-04粘度计