2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
2019年华为半导体行业分析报告
2019年华为半导体行业分析报告2019年8月目录一、华为引领国产供应链重塑，叠加全球拐点 (5)1、科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代 (6)2、鸿蒙出世，华为备货预期持续修正 (8)3、半导体国产化历史性机遇开启 (10)二、存储：5G大幅催生数据存储需求 (12)1、存储器占半导体市场规模增量70%以上 (12)2、东芝停电加速库存出清，利基型产品率先反弹 (14)三、光学芯片：光学创新持续前进 (15)1、单摄→双摄→多摄，光学创新持续前进 (15)2、产品迭代加速，豪威科技迎来赶超黄金机遇 (20)213、智能驾驶增添新助力 ......................................................................................四、射频：集成度提升，5G来临价值量大幅提升 (24)1、射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动 (24)2、5G对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化 (26)3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 (27)五、模拟：增速较快，短期市场快速回暖 (28)1、模拟芯片增速较为稳定，且属于集成电路增速较快的细分领域 (28)2、模拟芯片细分品类多，产品生命周期长，更依赖于工程师经验 (29)3、晶圆代工模式已经较成熟，新兴厂商通过Fabless快速打开市场 (30)4、模拟芯片总资产周转率表现较好，Fabless厂商利润率较高 (31)六、FPGA：赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入 (31)七、功率半导体：市场稳步增长，2023年全球市场188亿美元 (33)1、中国功率半导体市场占世界近40%，空间巨大 (34)2、供不应求，功率半导体迎来景气周期 (35)（1）供给端：硅片短缺传导到8寸，钳制产能释放 (35)（2）需求端：汽车电子东风至，带来机遇 (35)八、指纹识别：开启屏下指纹新方式 (37)九、封测：SiP及FOWLP等先进封装快速发展 (41)1、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 (41)2、苹果推动了SiP模组的加速渗透并不断提升整体性能 (43)3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 (45)4、FOWLP充分利用RDL做连接，实现互连密度最大化 (46)5、FOWLP降低封装成本，减少封装厚度 (46)6、FOWLP被广泛应用，市场规模保持高速增长 (47)创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。
2019年国产半导体设备行业分析报告
2019年国产半导体设备行业分析报告2019年4月目录一、半导体产业发展带动设备行业发展 (5)1、半导体设备行业规模扩张的两条主线：晶圆产能与技术换代 (5)（1）受益半导体产能扩张，但增速高于半导体产能扩张 (6)（2）摩尔定律驱动数字IC性能提升，受益半导体制造技术更新换代 (6)2、晶圆加工环节核心设备：薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入 (7)3、技术壁垒显著，行业高度集中 (9)（1）全球半导体设备市场步入第三阶段，马太效应逐渐凸显 (9)（2）细分市场竞争格局高度集中，行业前四主要为关键制程设备供应商 (10)二、下游崛起，政策扶持有望带动中国半导体设备行业发展 (11)1、受益下游市场崛起，多领域设备已实现国产化突破 (11)（1）LED领域为例，受益国内下游崛起，上游多种设备突破 (11)（2）半导体设备有望复制LED设备成功路径 (12)2、政策扶持带动国产半导体设备健康持续成长 (13)（1）“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越 (13)（2）国家战略层面纲要出台，剑指2020年14nm工艺 (14)（3）大基金一期投资完毕，注资领域重点在晶圆代工领域，有望进一步拉动半导体设备需求 (14)三、国内半导体密集投资期，国产设备迎来快速成长 (15)1、需求端：晶圆需求稳步提升，带动晶圆厂建设 (15)（1）受益涨价情况，8寸设备投资回暖 (15)（2）摩尔定律效用减缓，长期12寸设备需求依然旺盛 (17)2、供给端：国产设备实力差距逐步缩小，14nm进入验证阶段 (18)（1）国内半导体设备追赶效果成果明显，部分半导体设备已初步具备全球竞争力水平 (18)（2）国内半导体设备厂商销售收入依然处于起步阶段，部分企业具备出口交货能力 (19)（3）国产装备关键节点布局逐渐完善，先进节点同步国外步入验证 (20)3、供需共振设备迎来投资大周期 (21)半导体设备市场规模的成长逻辑在于晶圆产能扩产与技术换代。
2019年半导体行业分析报告
2019年半导体行业分析报告2019年7月目录一、半导体行业概况 (4)1、半导体产业链介绍 (4)2、技术进展和主要产品 (5)二、全球半导体行业整体情况 (17)1、半导体行业的整体景气度：全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调 (17)2、全球半导体的主要厂商：历史积淀打造重量级玩家，行业格局难以冲击 (21)3、全球半导体产业并购态势：巨额并购不断涌现，地区监管障碍突显 (23)三、中国半导体行业整体发展情况 (25)1、中国半导体的发展现状：行业蓬勃发展，全球比重日渐加大 (25)2、中国半导体行业投资情况及政策支持：半导体基建持续加大，国产化政策指向清晰 (27)全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。
从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。
从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。
中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。
随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。
半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。
预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。
从我国半导体行业的发展情况看，产能转移趋势叠加政策红利支持，本土半导体行业增速有望大幅超越全球平均增速，成为全球行业增长的重要引擎。
2019年华为半导体行业分析报告
2019年华为半导体行业分析报告2019年8月目录一、华为引领国产供应链重塑，叠加全球拐点 (5)1、科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代 (6)2、鸿蒙出世，华为备货预期持续修正 (8)3、半导体国产化历史性机遇开启 (10)二、存储：5G大幅催生数据存储需求 (12)1、存储器占半导体市场规模增量70%以上 (12)2、东芝停电加速库存出清，利基型产品率先反弹 (14)三、光学芯片：光学创新持续前进 (15)1、单摄→双摄→多摄，光学创新持续前进 (15)2、产品迭代加速，豪威科技迎来赶超黄金机遇 (20)3、智能驾驶增添新助力 (21)四、射频：集成度提升，5G来临价值量大幅提升 (24)1、射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动 (24)2、5G对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化 (26)3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 (27)五、模拟：增速较快，短期市场快速回暖 (28)1、模拟芯片增速较为稳定，且属于集成电路增速较快的细分领域 (28)2、模拟芯片细分品类多，产品生命周期长，更依赖于工程师经验 (29)3、晶圆代工模式已经较成熟，新兴厂商通过Fabless快速打开市场 (30)4、模拟芯片总资产周转率表现较好，Fabless厂商利润率较高 (31)六、FPGA：赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入 (31)七、功率半导体：市场稳步增长，2023年全球市场188亿美元 (33)1、中国功率半导体市场占世界近40%，空间巨大 (34)2、供不应求，功率半导体迎来景气周期 (35)（1）供给端：硅片短缺传导到8寸，钳制产能释放 (35)（2）需求端：汽车电子东风至，带来机遇 (35)八、指纹识别：开启屏下指纹新方式 (37)九、封测：SiP及FOWLP等先进封装快速发展 (41)1、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 (41)2、苹果推动了SiP模组的加速渗透并不断提升整体性能 (43)3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 (45)4、FOWLP充分利用RDL做连接，实现互连密度最大化 (46)5、FOWLP降低封装成本，减少封装厚度 (46)6、FOWLP被广泛应用，市场规模保持高速增长 (47)创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。
2019年半导体行业分析报告
2019年半导体行业分析报告2019年6月目录一、半导体市场筑底，预计距离回暖不远 (3)二、IC受存储器拖累较大，O-S-D市场先抑后扬 (9)三、国产替代进程加速，自主研发长期受益 (17)近期全球半导体月销售额、北美半导体设备制造商出货金额仍在下滑，但是已接近前期低点。
SEMI 预计19H2全球Fab 设备支出将回暖。
ICInsights回溯到1970年代，全球IC市场还没有出现连续下滑超过3个季度的情况。
预计19Q2同比增长-1%，则18Q4~19Q2连续3个季度下滑。
因此全球半导体市场景气筑底，距离回暖不远。
但是中美贸易摩擦增加了市场的不确定性。
19Q1中国大陆IC销售额1274亿元，同比增长10.5%。
中国大陆IC 产值不断提升。
国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，在贸易摩擦等外部因素的推动下，半导体国产替代的进程加速。
预计在全球市场回暖预期、国产替代加速以及科创板推出的利好作用下，半导体板块仍有上涨机会。
一、半导体市场筑底，预计距离回暖不远WSTS5月份预计2019年全球半导体市场规模4120亿美元，同比增长-12%。
预计2020年将达到4344亿元，同比增长5.4%。
WSTS认为全球贸易冲突、英国脱欧等世界局势的变化以及智能手机需求接近饱和等因素导致市场规模下滑。
此次减速有受到2017~2018年半导体市场维持高增长的反向影响。
从中期来看，在5G、电动汽车、物联网等新需求的拉动下，半导体市场规模仍将扩大。
WSTS预计2019年美洲地区市场规模787.41亿美元，同比增长-23.6%，下滑幅度最大；欧洲416.09亿美元，同比增长-3.1%；日本360.69亿美元，同比增长-9.7%；亚太地区2556.66亿美元，同比增长-9.6%。
预计2020年美洲845.82亿美元，同比增长7.4%；欧洲435.72亿美元，同比增长4.7%；日本374.73亿美元，同比增长3.9%；亚太2687.62亿美元，同比增长5.1%。
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2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年7月
目录
一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5)
二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9
1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9)
2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12)
三、专注特色工艺，定位细分市场 (17)
1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18)
（1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18)
（2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23)
2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33)
3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41)
四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45
1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45)
2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46
3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48)
4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49)
5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50)
6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升
(52)
7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55)
五、盈利预测 (56)
六、主要风险 (58)
1、中美贸易格局改变的风险 (58)
2、全球宏观经济不及预期的风险 (58)
3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59)
4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)
公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。
公司由华虹
NEC(97年成立)和上海宏力(00年成立)于2011年合并而来，是一家
200mm纯晶圆代工企业(4Q19将交付300mm 晶圆)。
18年公司收入为9.3亿美元，在全球晶圆代工市场排名第十(含IDM)，国内第二。
公司目前可提供从1.0μm-90nm不同技术节点(e-NVM、Power Discrete、Analog/PMIC等)定制工艺，在e-NVM 方面，公司已达到业内专家水准。
专注特色工艺，定位细分市场。
公司18年营收占比前三大（e-NVM、Power Discrete、Analog/PMIC占比分别为38.8%、33.4%、15.3%）的产品中长期增长驱动主要来源于：
e-NVM：1）智能卡：IHS 预计全球智能卡将继续保持稳步增长，随着公司90nm e-NVM 工艺与制程的不断进步，公司有望继续凭借技术与成本优势扩大市场份额并巩固市场地位。
2）MCU：随着物联网及汽车电子化与智能化的渗透，IHS 预计全球MCU 市场复合增速（17-22）将达到7.2%。
Power Discrete：1）IGBT 在电动车和电机驱动领域的快速增长；2）对计算、存储和汽车相关部件的需求推动功率MOSFET 市场保持景气。
Analog/PM：公司在增速较快的汽车电子市场积极布局并投入大量研发资源，公司有望以超越行业的增速增长。
下游细分市场景气度较高。
全球Foundry 产业公司的估值一般遵循着PB-ROE 的关系。
公司专注于特色工艺，对应产品所属的物联网、
汽车电动化、ADAS 等细分市场景气度较高，预测公司19-21年归母净利润分别为1.81/2.14/2.43 亿美元。
一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业
公司由华虹NEC（1997年成立）和上海宏力（2000年成立）于2011年合并而来，是一家200mm纯晶圆代工企业（公司预计将于2019Q4交付300mm晶圆）。
从2018年收入来看，公司在全球晶圆代工市场排名第十（含IDM厂商Samsung与Fujitsu），在国内排名第二。
公司目前可提供从1.0μm至90nm不同技术节点定制工艺，具体包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器等技术平台，在嵌入式非易失性存储器工艺方面，公司已达到专家水准。