M3225 24M 晶体 晶振规格书
ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
15pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-12PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：27.120000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
ZKJ晶振3225封装24MHz-12PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
24.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
24M晶振匹配电容计算
从模块24M 晶振（SMD3225-24MHz -7pF ）电容匹配测试报告图 1.1 24M 晶振原理图 1测试PCB 板寄生电容如上图1.1，图中C1与C2为匹配电容，C3为测试使用表笔（5.6pf ）。
通过频率计测试电路频率偏移，结合晶振T/S 值（T/S 值按20ppm/pf 计算），可计算出PCB 寄生电容。
使用频率计测试晶振电路频偏为-25.6ppm ，如下图1.2所示。
图 1.2 频率偏移频偏-25.6ppm 换算成电容为1.28pf 。
加入表笔后的频率影响，总电容为：pf C 14.52.8//2.86.5=+=）（总根据公式：L C C C C +=+总频偏寄生有：1.28pf 7pf 14.5+=+寄生C pf可算出寄生电容C 寄生:pf 14.3=寄生C2.根据寄生电容值进行匹配方案设计使用的晶振为24.000MHz,CL=7pf 。
根据C 寄生的取值，能够优化出以下几个备选方案：表 1不同匹配电容的备选方案可见方案B 串联后容值匹配效果较好。
已知匹配电容C1=C2=8.2pf ，表笔电容5.6pf ，晶振的T/S=20ppm/pf ，接下来可计算出实际的频率偏移。
使用表笔（5.6pf ）测试出晶振电路频偏为-25.6ppm ，计算此时电路实配电容：14.52C 1C 2C 1C =++•+表笔表笔）（C C pf同时，计算不加表笔时匹配电容：pf C C 1.42//1=表笔令整个电路的匹配电容增加1.04pf ，即频偏增加了20.8ppm ，根据“电容容值越大，晶振电路频率越低”的原理，可得出电路未引入表笔时频偏为-4.8ppm 。
3. 测试方案B 的波形和特性阻抗。
图 1.3 方案B 芯片输入波形图 1.4 方案B芯片输出波形负阻抗测试，约1.5K欧姆时，不能正常抄表。
查规格书，等效电阻最大约为50欧姆，阻抗值为等效阻抗30倍，合理。
4.之前使用以下原理，未串入电阻，匹配电容10pf时输入存在明显过冲，输出波形畸变较为严重。
3225晶振技术参数和外部尺寸图
3225晶振技术参数和
外部尺寸图
本页仅作为文档封面，使用时可以删除
This document is for reference only-rar21year.March
3225晶振是贴片晶振中的一种封装尺寸,3225晶振又分为有源贴片3225晶振和无源贴片3225晶振,这两种可以做的频率是不一样的,有源贴片3225晶振最低可以做到1MHZ,但无源贴片3225晶振目前为止最低只能做到12MHZ下面为大家分别介绍两种晶振的参数可广泛应用于通讯数码电子，消费类电子，汽车电子等领域，其技术参数和封装尺寸如下：
3225无源贴片晶振技术参数表：
3225无源贴片晶振外尺寸图：
3225有源贴片晶振技术参数表：
3225有源贴片晶振外尺寸图。
爱普生晶振TSX-3225频率范围晶体单元规格书
1.3 #1 #2 #1
1.2 #2 #1
ห้องสมุดไป่ตู้1.0 #2
0.7
0.9
C 0.3 Min.
0.7
#4
0.85
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
推荐焊盘尺寸
FA-238V 2.4 FA-238 2.2 TSX-3225 2.2
0.8 0.7
（单位：mm）
1.9 1.2 1.4
1.6 1.2 1.4
1.6 1.15 1.4
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
臭 ISO 14000 是国际标准化组织于 1996 年在全球化变暖、 氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提 出的环境管理国际标准。
追求高品质
Seiko Epson 为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务，迅 速着手通过 ISO 9000 系列资格认证的工作，其日本和海外工厂也在通 过 ISO 9001 认证。 同时， 也在通过大型汽车制造厂商要求规格的 ISO/TS 16949 认证。 ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
50 10-6 (标准), (15 10-6 ~ 50 10-6 可用) 30 10-6/-20 C ~ +70 C
串联电阻（ESR） 如下表所示 R1 如下表所示 1 10-6 / year Max. *2 频率老化 f_age 5 10-6 / year Max. *1 FA-238：对于超出 40 MHz 的频率，只有标准规格适用。 *2 40.0 MHz f_nom : 2 10-6 / year Max.
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-20PF-20PPM规格书
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±20ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 27.120000MHz 石英晶体谐振器。
二、构造
2.1 封装：■3.2*2.5 2.2 封装形式：■电阻焊 2.3 封装介质：■真空 三、尺寸、材料
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
ZKJ晶振3225封装12MHz-20PF-10PPM工业级规格书
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-40℃ ~ +85℃
7. 储存温度范围:
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：12.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-50℃ ~ +105℃
8. 负载 (CL) :
txc贴片无源晶振 3225晶振 7M12000039规格书
(1) TXC requires one copy returned with signature and title of authorized individual that signifies acceptanceof the attached specifications.(2) Orders received and accepted by TXC after return of signed copy of specification will be produced perthese specifications.(3) Any changes to these specifications must be agreed upon by both parties and new revision of theProduct Specification Sheet will be issued.(4) Any issuance of purchase order prior to consigning back the Approval page of "Specification Sheets"from customers will be regarded as the agreement on the contents of these specifications.Attachment: Product Specification Sheet12345CUSTOMER SIGNATURE & DateDATE:PM / SALES :CUSTOMER P/N :REVISION :A9TXC P/N:7M12000039NOMINAL FREQ.:12.000000MHz PRODUCT TYPE :SMD SEAM SEALING X'TAL 3.2×2.5RoHS CompliantTEL : 886-2-2894-1202 , 886-2-2895-2201 FAX : 886-2-2894-1206 , 886-2-2895-6207 SPECIFICATION FOR APPROVALCUSTOMER :TEL : 886-2-2894-1202 , 886-2-2895-2201 FAX : 886-2-2894-1206 , 886-2-2895-6207 25-May-09A82ECN-08P123001A93,4ECN-09P052503RevRevise pageRevise contentsDateRef.No.A1N/A ReviserInitial released7-Nov-07N/AYachuan MiaoYachuan Miao Package Change25-May-09Yachuan MiaoRr Change: 200 ohm to 100 ohm 30-Dec-08ELECTRICAL SPECIFICATIONSStandard atmospheric conditionsUnless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurement and tests are as follow:Ambient temperature :25±5 Relative humidity:40%~70%If there is any doubt about the results, measurement shall be made within the following limits:Ambient temperature :25±3 Relative humidity :40%~70%Measure equipmentElectrical characteristics measured by HP E5100A or equivalent.Crystal cutting typeThe crystal is using AT CUT (thickness shear mode). Unit Weight: 0.018±0.001 g/pcs1Nominal Frequency 2Oscillation Mode 3Load Capacitance 4Frequency Tolerance 5Frequency Stability 6Operating Temperature 7Aging 8Drive Level9Effective Resistance Rr 10Shunt Capacitance C011Insulation Resistance 12Storage Temperature Range--30~85at 25 ± 3±20ppm Over Operating Temp. Range (Reference 25 )ppm -ParametersSYM.Electrical Spec.MINTYPE MAXUNITS -±20--FundamentalMHz CL 18pF -Notes FL 12.000000-- -1st Year -ppm Ω-DL µW --10-Rr -100-±5--~C0--pF 5M Ω at DC 100V -50085---40。
爱普生 EPSON 无源贴片晶振 TSX-3225 24.000000MHz规格参数、数据手册、规格书信息
f_nom
Frequency tolerance
f_tol
Frequency Stability over temperature
f_tem
Operating temperature
T_use
Level of drive
DL
Load capacitance
CL
Motional resistance (ESR)
R1
Motional capacitance
C1
Motional inductance
L1
Shunt capacitance
C0
Frequency aging
f_age
Min.
－ -10
-20
-40 10 － -1
Typ.
24.000000 -
-
100 9
3.48 12.64 1.27 －
Max.
ZKJ晶振3225封装11.0592MHz-20PF-10PPM规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
20.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30mi试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
ZKJ晶振3225封装13.52127MHz-20PF-10PPM工业级规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：13.52127
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.521270MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
常用24MHZ晶振型号封装大全
EPSON
24MHZ
-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
5.0*3.2mm （5032）
X1G004451000300
SG7050CA 有源贴片
EPSON
N
晶振24MHZFra bibliotek-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
7.0*5.0mm （7050）
X1G004481000200
SG7050CC 有源贴片
音叉谐振
YT-26M
器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ±10PPM ℃ ±20PPM
15PF 20PF
2.0*6.0mm （2060）
X206024MSB2SC X206024MPD2SC X206024MSD2SC
YT-38M
音叉谐振 器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
±20PPM
20PF
3.0*8.0mm （3080）
±10PPM ±20PPM
YSX530GA 陶瓷晶振 YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±10PPM ±20PPM
有源贴片
YSO321SR
YXC
晶振
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±20PPM ±50PPM
20PF 20PF 3.3V
5.0*3.2mm X503224MSD4SC （5032） X503224MSB4SI
无源贴片
-40℃~+85
3.2*2.5mm
ZKJ晶振3225封装26MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
40ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：26.000000
ZKJ晶振3225封装16MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：16.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
ZKJ晶振3225封装12MHz-10PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
10.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
XS-3225 25MHz贴片晶振20PF晶振资料
SPECIFICATION OF QUARTZ CRYSTAL UNITS 1.HOLDER TYPE:XS-322525.000 MHz2.GENERAL2-1 FREQUENCY (F0)25.000 MHz 2-2 MODE OF OSCILLATION (Mn)FUNDAMENTAL 2-3 OPERATION TEMPERATURE RANGE (T 0)-20℃/+70℃2-4 STORAGE TEMPERATURE RANGE (Ts)-40℃/+85℃2-5 TEST SETS&A 250B ANALYSIS SYSTEM 2-6 DRIVE LEVEL (DL)100±2μw 2-7 LOADING CAPACITANCE (CL)20pF3.ELECTRICAL CHARACTERISTICS(This test shall be performed under the condition of temperature at 25±3℃.)3-1 FREQUENCY TOLERANCE (△f)±20ppm Max 3-2 EQUIVALENT RESISTANCE (Rr)40ΩMax/Series3-3 TEMPERATURE DRIFT (T C )±25ppm/ Max -20℃/+70℃3-4 SHUNT CAPACITANCE (C 0)<5pF3-5 INSULATION RESISTANCE500M Ωmin/DC 100V±15V (Lead to lead ,case to lead)4.DIMENSIONS AND MARKING 4-1 HOLDER TYPE XS-32254-2 DIMENSION (mm)DESIGN INSPECTIONZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDECEC Name:M25000J0094-4-2 Dimensions of the reel4-4-3 Packing and Label1 Reel=3000pcsBox type(Reel quantity)Box size(L×W×H) mmAtype200×200×140 Manufactory name: ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELEC.CO.,LTD5-5.REFLOW(WAVE)SOLDERINGFollowing profile of heat stress is applied to resonator,then being place in the naturalcondition for 1 hour,resonator shall be measured.260±5℃ 10~20sec150~190℃ 120sec5-6.SOLDERING DIPTerminals/lead-wires of specimen shall be dipped into solder melter tankat +260℃±5℃ for 3 sec.Dipping depth shall be 2mm from the bottom of specimens body.(Afterapplying ROSIN FLUX) soldering portion shall be covered in over 95% ofTerminals/lead-wires dipped.5-7.HUMIDITYElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 65±2℃in humidity of 90~95% for 500 hours.5-8.STORAGE IN LOW TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at -40±2℃for 500 hours.5-9.STORAGE IN HIGH TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 85±2℃for 500 hours.DESIGN INSPECTION ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDNo:ECAB110734Date:2011/7/256.Structure IllustrationNo.123456DESIGN INSPECTIONFe ALLOYAg SiO2Ag+Epoxy Resin Element(Blank)Conductive Adhesive LID(Cap)External Electrode QUARTZ CRYSTAL UNITSMaterialsItemsInternal Electrode PKG(Base)ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDCERAMIC+Au PLATING Au PLATING 154326。