SMT点胶作业指导书
全自动点胶机作业指导书
5.1.1按下机器左侧Power按钮设备各感应器及指示灯进入工作状态。
5.1.2手动开启工控机电脑，系统自动进入Windows桌面。
5.1.3在Windows桌面运行点击软件主程序图标，设备自动进入工作程式介面。
5.1.4点击文件菜单，根据生产机种型号，打开相应机种程序进入待机状态。
5.1.5装入生产所需并回温好的胶水。
7.3生产中停机15分以上30分以内需关闭加热，停机4小时以上需要对胶阀进行清洗。
8.参考文件
《点胶机操作说明书》
9.作业图示及说明
10.日常维护
11.参照相应的《点胶机设备保养点检表》进行维护工作。
5.1.6进入生产前打开电脑软件上的加热开关，待温度达到所设定的温度后即可生产。
5.2关机
5.2.1在主程序运行介面將机械手运行至工作起点位置或原点位置。
5.2.2在点胶机主程序待机介面下右上角”X”关闭主程序。
5.2.3关闭机器面板电源Power按鈕；并按下控制台急停按钮。
5.3清洗
5.3.1按照《点胶机胶阀清洗作业指导书》进行清洗。
※ 修订履历 ※
变更日期
变更版本
变 更 内 容
1.目的
使用作业流程规范化，以方便员工的操作，减少不良品的产生。
2.适用范围
适用于SMT车间指定操作人员及工程师。
3.定义
无
4.权责
4.1设备供应商负责该设备的维修
4.2精密电子部负责该设备的日常点检及使用
4.3精密电子部负责该设备的日常保养及维护
5.操作步骤
6.参数设定及印刷规程
6.1机器胶阀工作氣压为8Kpa,胶管供胶气压为2--3Kpa。
点胶作业指导书
点胶作业指导书点胶作业是一种常见的工业操作，用于在不同的物体上精确地涂覆胶水。
通过点胶作业，可以实现物体的粘接、密封和保护等功能，广泛应用于电子、汽车、家电等行业。
为了保证点胶作业的质量和效率，需要遵循一定的操作规范和指导。
本篇文章将为大家提供一份详细的点胶作业指导书，以便操作人员能够正确、高效地完成点胶任务。
一、准备工作1. 检查设备：点胶机、自动点胶阀、点胶针嘴等设备是否正常工作，是否需要清洗或更换零件。
2. 准备胶水：根据工作需求选择合适的胶水，确保胶水的质量和保存期限。
在使用新胶水之前，先进行试点测试，确保胶水与工作物体的粘附效果符合要求。
3. 准备工作区域：选择干燥、通风良好的工作区域进行点胶作业。
清理工作区域，确保无杂物和灰尘的干扰。
二、操作步骤1. 上机准备：打开点胶机的电源，等待设备启动完成。
确认点胶机连接稳定，无异常情况。
2. 调试参数：根据工作物体和胶水的特性，调试点胶机的参数，包括点胶压力、速度、胶量等。
通过试点测试，找到合适的参数配置。
3. 固定工作物体：将需要点胶的工作物体固定在工作台上，确保工作物体的稳定性。
可以使用夹具、胶水等辅助工具来固定工作物体。
4. 点胶路径规划：根据工作要求，设计点胶路径。
可以使用手动示教或自动编程的方式完成路径规划。
确保点胶路径连续、无交叠，并根据需要调整路径的起点和终点。
5. 开始点胶：按下点胶机的启动按钮，开始点胶作业。
操作人员需保持手稳定，保证点胶针嘴与工作物体的距离适当。
注意点胶速度和胶水流量的控制，保证胶水均匀涂覆在工作物体上。
6. 检查质量：点胶完成后，检查胶水的涂覆质量和整体效果。
应确保胶水涂覆平整、无气泡、无漏胶等问题。
对于未达到要求的点胶作业，需要及时调整参数并重新进行点胶。
7. 清洗设备：点胶作业结束后，需要进行设备的清洗和维护工作。
清洗点胶针嘴、胶水槽等部件，以确保设备的正常工作和胶水的质量。
三、安全注意事项1. 戴上防护手套和眼镜，以防止胶水对皮肤和眼睛的刺激。
SMT作业指导书
一、操作 准备：
1.1、打开 电脑；
二、操作 内容：
2.1、选择 道宽度 2.3、测 试，并记 录不良内
SMT-5
工序人数
1
RoHS
SMT作业指导书
工序名称
AOI
安全注意事项及要求：
关键工位
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
1.机器在测试过程中手不可以伸到机器内
根据报错信息，判断 焊点的焊接状态，不 良品用箭头纸标出送 修。重大不良第一时 间通知技术人员处理。 详细标准见《焊接工 艺标准》
按下右手边绿色的
内部公开 第7页，共11页
按下右手边绿色的
"TEST"按键，进行测 试
变更内容
NO
2.连续性的不良要及时通知技术人员改善
1
3.敲击键盘不可用力敲出声音
2
4.不可以私自更改机器任何参数
3
5.机器测试过程中有异常要立刻按下 紧急按钮并上报
紧急开
4
关
5
6
编制部门 版本号 节拍S
工程部 内部拟公制开 第7页0 ，共11页 0
A1
审核
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
箭头纸
镊子
静电手环
双击桌面上ALD520应 用程序,点确定进入软 件画面
自动测试完成后，先 按电脑键盘“空格” 键，跳出报错画面， 然后按"Ctrl"或"Shift" 键分别往下或往上看 报错信息
在"文件"菜单下找到" 程序装载"路径点击进 入装载画面
点胶作业指导书
5完成编程后由组长确认；
6打开机盖，将红胶点胶头从贴片机卸下，把点胶头的盖子旋开，注入红胶，旋上盖子后把点胶头装回贴片机内；
7盖上机盖，贴上试印膜后对首块PCB板进行试点胶，确认无多胶、少胶，溢胶等不良后开始生产。
编制
审核
批准
点胶作业指导书
文件编号
版本号
页次
实施日期Βιβλιοθήκη 1、目的提高点胶质量、确保炉后产品的焊接质量
2、适用范围
适用于本车间点胶工艺
3、点胶作业步骤
⑴作业前确认机台正常运行、程序软件名称、红胶类型、PCB板
1程序名称是否为当前生产机种，版本是否正确；
2红胶型号是否符合，回温有无达到要求；
3PCB是否用错，有无不良；
4、
⑸注意事项
1作业前准备好必要的用具如红胶、酒精、无尘纸
2对于过期的红胶必须交工程师确认后作报废处理
序号
变更内容
修改人
确认人
序号
材料工具明细
1
焊膏
2
酒精
3
无尘纸
4
焊膏回收刀
SMT点胶作业指导书
二、
操作
123
456782018/8/20第1页，共1页页码制定日期三、注意事项
1.胶水点完后必须及时内完成UV 炉照射。
XXX-QPA-PD021A/01文件编号文件版本胶水点胶首件确认四、相关图片相关零件清洗首片板要求交IPQC 检查确认；
按客户要求选用胶水；
按《半自动点胶机操作规范》调试好点胶机：
1.点胶压力:
2.5Bar-7Bar ；
2.点胶模式:根据客户要求决定；
3.胶水容器:黑色胶管1-1。
一、操作流程胶水使用 1.时机：点完胶水后；
2.清洗用品：抹机水、无尘布；
3.将有关零件放入抹机水中浸泡5-10分钟，敷着胶料很容易剔除。
XX 电子科技有限公司
点胶检查胶水回收 1.胶水类型/型号：按客户要求添加相应胶水；2.胶水添加量：要求胶水高度在针筒的3/4左右。
1.每片板点胶后由点胶员自检；
2.检查标准：所点胶水厚度不能超出该机型所用IC 的厚度；
3.IC 焊点需用胶水全部封住；
4.IC 表面不能有胶水，FPC 除需点胶水外的其它地方不能有胶水，有的需在过UV 炉之前用无尘布或棉签擦拭干净。
1.每次点完胶水后针筒要及时清洗；
2.回收胶水不可与未曾使用过的胶水混装。
1.脚踩脚踏开关开始点胶，见《半自动点胶机操作规范》；
2.当未踩脚踏时点胶咀有胶水溢出，须将溢出胶水擦拭掉如图
1-1；3.当中途暂停点胶时针管需放在针筒架上，针筒不能到置如图1-3。
点胶机调试
胶水添加SMT 点胶作业指导书。
SMT检验标准作业指导书
版次 页码 工序号
A.0 1/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
1
胶水 焊盘 焊盘
胶水
图一
2.锡膏印刷检验标准：
图二
>25% W
图三
2.1标准：锡膏与焊盘完全重叠，锡膏表面应光滑、平整、没有空隙。（如图四所示） 2.2偏移：偏移大于焊盘25%为不合格。(如图五所示) 2.3连锡：两引脚之间不应连接之处印刷上锡膏为不合格。（如图六所示） 2.4滲锡渗锡超出焊盘25%为不合格。（如图七所示） 2.5漏印：锡膏印刷不完整，印刷在焊盘上的锡膏残缺不全为不合格。(如图八所示)
图五 图三 图四 图一
版次 页码 工序号
A.0 4/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
4
图二
2.1.2.合格：锡覆盖在元件脚上方，但可见元件脚轮廓视为合格。（如图二所示）
2.2.2.合格：锡覆盖到零件脚上方，但可见元件脚轮廓视视为合格。（如图四所示）
2.3.1.标准：元件可焊接面均焊接在焊点上，且焊接高度达到零件高度。（如图五所示） 2.3.2.合格：焊锡未超过焊盘及元件焊点呈球鼓状，焊锡角度未超过90度。（如图六所示） 2.3.3.不合格：不符合上述条件者。 3.检查项目：浮脚 3.1.晶片型元件焊接点
>20%H >30%H
图六
使用工具 放大镜 手套 静电环 图七
规 格 10倍
数 量 1 1 1
1.4.1.标准：元件焊接面均焊在可焊接面上，且焊接高度达到元件直径30%以上。（如图七所示）
制 作 审 核 批 准
伟锋光电科技有限公司
SMT检验标准作业指导书 SMT检验标准作业指导书
类别 SMT检验标准 SMT检验标准 工序名称 炉后检查2 炉后检查2 2.检查项目：多锡 2.1.引脚元件焊接品质： 2.1.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图一所示） 2.1.3.不合格：不符合上述条件者。 2.2.J形导脚元件焊接品质 2.2.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图三所示） 2.2.3.不合格：不符合上述条件者。 2.3.距形元件焊接品质：
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
SMT点胶作业规范
2.气压调试OK后正常情况下不可随便
1.检查出胶是否正常。
2.红胶 3.擦拭纸（无尘布）
修改
作业说明：
1.点胶是为了固定某些元件在过二次炉时不会掉件 偏移等异常。
2零件点胶明细。
名称 电感
图片
点胶说明以及点胶方式 1.当生产时零件 在BOT面 时候，需在两PAD中间点 胶，较量根据元件尺寸
决定。询问PE工程师。
要点胶，需在PAD中间点胶。 此零件注意点胶时候胶量 不可过多。
SD卡槽2 IC以及 模块
ECN NO
变更事项
版本
生效日期
修定者
顺序检查 NA
自主检查 目测
工时 NA
点胶说明以及点胶方式 如双面板生产TOP面时候 BOT面有SD卡槽之类零件 在不影响此料机构操作的 情况下，将红胶点于两侧， 不可超出板边且不能与插卡端 平行处点胶
如双面板生产TOP面时候BOT面有 SD卡在不影响此料机构操作的情 况下，将红胶点于两侧，不可超 出板边且不能与插卡端平行处点 胶。 左图为正确点胶位置。
左图圈内不可以点胶。
1.生产BOT面时候如有体型较
零件厚度较厚的IC元件 请在底部点胶。实际操作有 疑问可咨询PE或者领班。 2.模块则在生产TOP面时印刷 前在两侧对角处点胶，左图。
制作
审查
核准
王光
2.如果此时BOT面生产完毕
名称 SD卡槽1
则在生产TOP面印刷前在
线圈电感
两侧点胶。 1.当生产时零件 在BOT面 时候，需在两PAD中间点 胶，较量根据元件尺寸 决定。询问PE工程师。
图片
钽电容 电解电容
1B.O大 T面于时32需16要钽点电 胶，需点在 备 PAD注中：间钽。电容由 P是E确否认有点胶，客 户要求 才需要点胶。 双面板生产在BOT面时，需
SMT通用SOP作业书
Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。
3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內). 2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F 检查项目生产 /安全注意事项1.检查PCB的板号:例如：16-06692.检查PCB的耐温等级:例如：130℃3.检查PCB的燃烧等级:例如：94V04.检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5.检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
【精品文档】点胶作业指导书-范文word版 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==点胶作业指导书篇一：点胶站相关作业指导书点胶相关规定作业指导书SOPSOP-版次：1 制定单位: 工程部1.目的为了使SMD TOP系列点胶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。
2.使用范围所有SMD TOP系列产品。
3.作业步骤3.1.基本使用设备及材料 3.1.1．半自动点胶机3.1.2．真空搅拌机3.1.3．硅胶3.1.4．荧光粉3.1.5．烧杯3.1.6．电子称3.1.7．丙酮3.1.8．无尘布3.1.9．针筒3.1.10.针头3.2.预备步骤3.2.1．将胶水按规定配比配好。
3.2.2．将胶水配好后，抽真空搅拌。
3.2.3．将点胶机喷头清洗干净后，把抽好真空的胶水加进针筒。
3.2.4．选择相应型号的夹具和参数。
3.3.作业方法3.3.1．参照点胶机操作手册调整生产参数，且做首件检查，确认参数无问题。
3.4.作业规格3.4.1．选择相应的参数，试点1列，确认胶量是否符合规格。
3.4.2．经首件检查、测试色坐标符合要求后，开始正式点胶作业。
3.5.点胶判定标准3.5.1．晶片和金线周围不得有气泡，其他区域气泡尺寸不得大于0.1mm，且数量不得超过1个。
3.5.2．胶量不得高出碗杯平面，3.5.3．点胶胶量必须完全包围住晶片和金线。
3.6.点胶注意事项3.6.1．配好的胶水必须在一个小时之内使用完毕。
3.6.2．点胶完成到产品必须在一个半小时之内进烤。
3.6.3．每点完一片必须及时自主检查，若产品有气泡或者胶量不均，须及时停机调整。
4.流程图5.相关附件篇二：点胶作业指导书篇三：点胶机作业指导书篇一：半自动点胶机作业指导书篇二：点胶机调节作业指导书篇三：200ds全自动点胶机作业指导书为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产一．目的：品达到公司的质量体系的要求。
点胶作业指导书(一)2024
点胶作业指导书（一）引言概述：点胶作业指导书（一）旨在为操作人员提供有关点胶作业的详细指引，帮助他们正确完成点胶工作，提高作业效率和产品质量。
本指导书将从点胶的基本原理、操作流程、注意事项等方面进行阐述，希望能对操作人员有所帮助。
正文内容：一、点胶基本原理1. 点胶的定义和作用2. 点胶的原理及影响因素3. 点胶所使用的材料和设备二、点胶操作流程1. 准备工作：a. 检查设备和材料的完整性和可用性b. 对点胶区域进行准备和清洁2. 设定工艺参数：a. 根据产品要求确定点胶速度、压力等参数b. 根据材料特性选择适当的点胶针头和胶水3. 进行点胶操作：a. 将胶水注入点胶设备并进行测试b. 将产品放置在点胶平台上c. 根据点胶要求进行点胶操作4. 点胶质量检验：a. 对点胶后的产品进行检查和测试b. 根据检测结果进行调整和改进5. 清洁和维护：a. 清洁点胶设备和周边区域b. 定期检查和维护设备，确保其正常运作三、点胶操作注意事项1. 注意安全问题，佩戴适当的防护设备2. 遵守操作规程和操作流程3. 注意胶水的储存和使用方法4. 注意点胶针头的保养和更换5. 注意环境因素对点胶质量的影响四、常见问题及解决方法1. 点胶时出现胶水堵塞怎么办？2. 点胶后出现胶水不均匀的情况如何解决？3. 如何选择适当的点胶设备和针头？4. 如何提高点胶作业的效率？五、总结本文档从点胶的基本原理、操作流程、注意事项等方面进行了详细阐述。
正确的点胶操作可以提高作业效率和产品质量，同时也能避免一些常见的问题。
希望本指导书能对操作人员在点胶作业中有所帮助，使他们能够更加准确、高效地完成点胶工作。
SMT作业指导书
通用作业指导书明细(SMT站)产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌:LOCT1TE 3611△1,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
2.4产线未用完的红胶, 室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行.3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC.其有效期可保12个月(红胶保质期内).2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVED BY核准REV版本张史莲-4.1-作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 储存: 1.1 新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌，规格：MT05-GRN360-K2-V,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,△1包装无破损泄露;并贴上编号标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2. 使用: 2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。
点胶作业指导书(二)2024
点胶作业指导书（二）引言概述：点胶作业是一种常见的精准涂胶技术，广泛应用于电子、汽车、医疗等行业。
本指导书将详细介绍点胶作业的要点和步骤，并提供一步一步的操作指南，以帮助操作人员更好地进行点胶作业。
正文：一、准备工作1. 确定点胶工艺参数：包括胶水种类、胶嘴直径、点胶速度、点胶压力等。
2. 安装胶嘴和点胶机：根据工艺参数选择合适的胶嘴，并确保胶嘴安装牢固、无漏胶现象。
3. 检查点胶机设备：确保点胶机设备处于正常工作状态，检查气源、电源等是否正常。
二、点胶操作步骤1. 清洁胶嘴：使用无纺布蘸取清洁液，轻轻擦拭胶嘴表面，确保胶嘴干净。
2. 调试点胶机：根据胶水性质和工艺要求，调整点胶机的工作参数，如速度、压力等。
3. 调试胶水流量：将胶水注入点胶机胶水仓，调整流量开关，确保胶水流量适中。
4. 定位工件：根据图纸要求，将待点胶的工件放置在点胶机工作区域，确保工件定位准确。
5. 开始点胶作业：按下点胶机的启动按钮，开始进行点胶作业，注意保持手稳，控制点胶位置和流量。
三、点胶质量控制1. 观察点胶位置：通过实时观察点胶位置，判断是否准确，如发现偏差，及时调整点胶机的参数。
2. 检查点胶胶迹：检查胶迹形状和质量，如发现异常现象，及时暂停点胶作业，检查设备和工件。
四、点胶作业注意事项1. 维护胶嘴：定期更换胶嘴，确保胶嘴的尺寸和造型符合要求，保证点胶质量。
2. 清洁工作区域：点胶过程中产生的废胶和杂质应及时清理，保持工作区域的清洁。
3. 安全操作：使用点胶机时要注意安全，避免触碰动作，不得将手伸入运动区域。
五、点胶作业效果评估1. 检查点胶胶迹精度：使用显微镜或其他测量工具检查点胶胶迹的精度，与图纸要求进行对比。
2. 评估点胶质量：根据点胶胶迹的外观、密度等指标，评估点胶质量的好坏。
总结：点胶作业是一项需要操作人员具备一定技术和经验的工作，通过本指导书，您可以了解到点胶作业的基本步骤和要点，并学会了如何调试点胶机和控制点胶质量。
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
点胶作业指导书2024
引言概述：点胶作业是一种常见的工业生产过程，广泛应用于各个行业。
准确的点胶作业能够提高产品的质量和产量，同时还能带来一系列的效益。
本文旨在提供一份详细的点胶作业指导书，帮助操作人员正确进行点胶作业，确保作业的准确性和效率。
正文内容：1.准备工作1.1.确定点胶任务：在开始点胶作业之前，首先要明确点胶的具体任务和要求，包括胶水的种类、点胶的位置和形状等。
1.2.准备胶水和胶嘴：根据任务的需要，选择适合的胶水和胶嘴。
确保胶水的质量和储存条件，检查胶嘴的清洁和完整性。
1.3.准备设备：检查点胶设备的工作状态，确保设备正常运行。
同时，准备好其他必要的辅助设备，如胶水储存器、胶水加热器等。
2.点胶技术2.1.调整点胶压力和速度：根据实际情况，调整点胶设备的压力和速度。
高压强度和快速速度适用于大面积的胶水点胶，而低压强度和慢速度适用于小面积的胶水点胶。
2.2.控制点胶量：根据点胶任务的要求，调整点胶设备的胶水流量和点胶时间。
确保点胶量的准确性和一致性。
2.3.控制点胶位置：使用图纸或模板，在指定的位置上精确点胶。
根据需要，可以使用辅助设备，如激光定位器和图像识别系统。
3.操作技巧3.1.定位和固定：在点胶前，确保被点胶物体的准确定位和固定。
可以使用夹具、模具等辅助工具，防止移动或晃动。
3.2.均匀施压：点胶时，保持均匀的施压力度，避免产生过量或过少的胶水。
使用适当的工具和技巧，如点胶枪、胶水搅拌器等，确保胶水均匀混合。
4.清洁与维护4.1.清洁胶嘴和点胶设备：点胶结束后，及时清洁点胶设备，特别是胶嘴。
使用清洁剂和工具，彻底清除胶水残留物，防止堵塞和变质。
4.2.维护设备的正常运行：定期检查点胶设备的各个部件，确保其正常运行。
如有需要，及时更换磨损或损坏的零部件，进行润滑和调整。
5.质量控制与改善5.1.质检：点胶作业后，及时进行质检，检查点胶的质量和效果。
根据质检结果，及时采取措施进行调整和改进。
5.2.数据分析与改善：通过数据分析，评估点胶作业的效率和质量。
SMT点胶判定指导书
文件标题：SMT点胶判定工艺指导书
1.0 目 的： 建立本文 规范作业 员对点胶 标准之判 定.
2.0 適用 範圍：
SMT机器 点胶后 PCB.
3.0 作業 步驟：
3.1 对 点胶机生 产PCB根 据下图之 判定标准 全检.
3.2 对 少数NG胶 点用棉棒 擦干净, 用牙签沿 少许红胶 对照下图 合格胶点 补点.
3.3 对 超过5个 不良胶点 PCB用布 沾酒精擦 干净,用 气枪吹 干,经 IPQC检验 后重投机 器点胶.
文件编号： xxx-xx-xx
拟 定：
xx
审核：
xx
批准：
页数：1页之1
3.4 连 续二块 PCB,如不 良3.3所 示向技术 员反映调 机.
3.5 对 点胶OK之 PCB投入 下一工 序.
4.0 注意 事项：
4.1 注 意手工服 不要抹到 胶点.
4.2 黑 点表示红 胶,方框 表示焊 盘.
1 标准
2 搭连
3 偏位
4 角度斜
5 漏点胶
6 单点胶
7 拉丝
8 多胶
序号
项目
判定 合格 合格 不良 不良 不良 不良 不良 不良
9 少胶
不良
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
二、
操作
123
456782018/8/20第1页，共1页页 码制定日期三、注意事项
1.胶水点完后必须及时内完成UV 炉照射。
XXX-QPA-PD021A/01文件编号文件版本胶水点胶首件确认四、相关图片相关零件清洗
首片板要求交IPQC 检查确认；
按客户要求选用胶水；
按《半自动点胶机操作规范》调试好点胶机：
1.点胶压力:
2.5Bar-7Bar ；
2.点胶模式:根据客户要求决定；
3.胶水容器:黑色胶管1-1。
一、操作流程胶水使用 1.时机：点完胶水后；
2.清洗用品：抹机水、无尘布；
3.将有关零件放入抹机水中浸泡5-10分钟，敷着胶料很容易剔除。
XX 电子科技有限公司
点胶检查胶水回收 1.胶水类型/型号：按客户要求添加相应胶水；
2.胶水添加量：要求胶水高度在针筒的3/4左右。
1.每片板点胶后由点胶员自检；
2.检查标准：所点胶水厚度不能超出该机型所用IC 的厚度；
3.IC 焊点需用胶水全部封住；
4.IC 表面不能有胶水，FPC 除需点胶水外的其它地方不能有胶水，有的需在过UV 炉之前用无尘布或棉签擦拭干净。
1.每次点完胶水后针筒要及时清洗；
2.回收胶水不可与未曾使用过的胶水混装。
1.脚踩脚踏开关开始点胶，见《半自动点胶机操作规范》；
2.当未踩脚踏时点胶咀有胶水溢出，须将溢出胶水擦拭掉如图1-1；
3.当中途暂停点胶时针管需放在针筒架上，针筒不能到置如图1-3。
点胶机调试胶水添加SMT 点胶作业指导书。