高速贴片机设备培训教材
JUKI贴片机_SMT生产线培训资料
JUKI 贴片机SMT生产线培训资料目录SMT生产线培训计划培训内容1、安全生产2、操作规程3、工艺规程注意：本资料仅供参考，详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。
SMT生产线培训计划1、SMT生产线贴片机的组成：KE－2050L高速贴片机和KE－2060L高速多功能贴片机＋TR-6SN矩阵式托盘供料器2、贴片机培训的主要内容：设备的操作规程包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项（简要）2.2 SMT工艺流程包括各工艺的工艺规程培训内容一、缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置OCC：Offset Correction Camera位置校正照相机HLC：Host Line Computer主控计算机HOD：Handheld Operating Device手持操作装置MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器PWB：Printed Wiring Board印刷电路板VCS：Visual Centering System图像识别元件位置校正装置HMS：Height Measurement System高度测量装置BOC：电路板偏移校正照相机KE－2060L高速多功能贴片机培训资料一、设备简介1.KE－2060L高速多功能贴片机1.1本机标准装备R贴装头为高分辨率视觉贴装头×1台（1吸嘴）、L贴装头为激光贴装头×1台（4吸嘴）。
备注：各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。
1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。
1.3本机装备的0.3mm照相机（选件）可以贴装管脚间距0.3mm的元件。
1.4可贴元件尺寸：0603（英制0201）元件～50*150mm芯片。
1.5可贴元件对象：R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、连接插座等。
YAMAHA-YV100X操作培训教材
高速度贴片机通用工艺规程1. 目的：将各种贴装元件贴装于线路板上。
2. 适用范围：适用于工厂SMT自动生产线中高速度贴片机YAMAHA进行电装的所有印制线路板。
3. 引用标准：YAMAHA YV100X高精度贴片机操作手册。
4. 工艺操作过程4.1. 机器生产运行4.1.1. 日常生产操作流程A. 机器检查B. 开机C. 回原点D. 暖机E. 选择数据F. 检查供料器是否正确安装G. 调整印制线路板定位系统H. 开始生产I. 生产完成J. 关机4.1.2. 生产步骤描述4.1.2.1机器检查A.开机前检查气源电源是否正常，安全盖是否盖好，吸嘴是否正确安装。
B.每日开机前吸嘴检查：吸嘴尖是否破损，沾锡膏，胶水吸嘴臂是否弹性良好供料器是否顺利供料供料器平台是否清洁4.1.2.2开机打开机器电源主开关。
检查各急停按钮是否松开，安全盖是否盖好，按下操纵手柄上的READY键，显示器下方“Emergency Stop”信息消失。
4.1.2.3回原点选择菜单1/1/D2回机器原点，机器自动回原点。
4.1.2.4暖机选择菜单1/1/D1暖机，按空格键选择暖机时间，约10至15分钟。
4.1.2.5选择生产数据如果生产上次生产的数据，此项可跳过，否则按F2键选择生产数据。
选择后，操作屏上出现本数据程序所需各头安装的吸嘴类型。
4.1.2.6检查供料器是否正确安装选择菜单1/1/D4/元件排列，检查供料器安装与数据是否一致。
4.1.2.7调整印制线路板定位系统通过菜单1/1/D4/运行应用/传送带单元，手动定位印制线路板，检查各定位装置是否可以正确工作。
传送带单元组成：Locate pins定位销Push up plate支撑台Edge clamps边夹Push in unit侧顶块Main stopper主挡块Entrance stopper入口挡块Convey Motor传送带电机Conveyor Width传送带宽度Push up pins支撑销A.孔定位方式：升起主挡块，印制线路板进入至主挡块，升起定位销（宽度由传送带下方螺栓调节）顶入印制线路板定位孔，均匀放置支撑销于支撑台上，升起支撑台，检查印制线路板是否固定完好。
2024版smt贴片机编程培训教程
2024/1/29
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02
smt贴片机基础知识
2024/1/29
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smt贴片机的定义和分类
2024/1/29
定义
SMT贴片机是一种用于自动贴装表 面贴装元件（SMT元件）到PCB板 上的设备。
分类
根据贴装方式和特点，SMT贴片机 可分为转塔式、模组式、平台式等 类型。
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smt贴片机的工作原理
识别系统
的干扰和影响。
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特殊元件贴装方法
1 2
异型元件贴装 针对异型元件的特点和要求，选择合适的贴装头、 吸嘴和贴装程序，确保异型元件的贴装精度和稳 定性。
高精度元件贴装 对于高精度元件，需采用高精度的贴装设备和程 序，严格控制贴装过程中的各项参数，确保贴装 精度符合要求。
敏感元件贴装
提升员工技能水平
推动企业技术创新
SMT贴片机编程技术的掌握有助于企 业实现生产自动化和智能化，提升竞 争力。
通过培训使员工掌握SMT贴片机编程 技能，提高工作效率和产品质量。
2024/1/29
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课程内容概述
01
02
03
04
05
SMT贴片机基本 编程软件使用 原理与…
编程实例分析
操作规范与安全注 常见问题与故障排
控制系统
包括计算机、控制器等，用于控 制贴片机的各部件协同工作，实 现自动化生产。
01
拾取系统
包括拾取头、吸嘴等，用于从元 件供料器中拾取元件。
02
03
检测系统
包括检测摄像头、光源等，用于 检测元件贴装的准确性和质量。
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03
高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容
高速贴片机MVⅡV 初级培训内容制定：汪贤广审核：日期：日期：一.机床概况X、Y工作台：作用于基板定位，坐标定位INDEX UNIT：HEAD旋转盘，H轴-INDEX旋转、主轴电机NS-吸嘴选择，θ1、θ2、θ3-角度旋转MT-贴片高度控制，VT-吸件高度控制CT-摄像机 [根据元件厚度不同，自动调整焦距]MS-电机 [贴片位置吹气转换]VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]DS-电机 [元件不良排除、喷气]元件供应部：ZA、ZB两部LOAD/UNLOAD：装载/卸载2 机床性能：1）电源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz2）气压：0.49Mpa 流量100NL/min3）环境温度：20℃±10℃4）贴片速度：0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定] 1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S5） PCB规格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mmXL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm贴片范围：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mmXL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mmPCB厚度：0 .5-4.0mm弯曲度：±0.5mm贴片前状态：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm6） PCB传送时间：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]7）元件： A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [选配]8）包装方式：编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]EMBOSS:8mm-44mmPAPER:8mm、32mm 前切BULK：散件9）送料器：P/E两种形式，标准：φ178mm;MAX：φ382mm10）吸嘴数量：HEAD 12*NOZZLE 5RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216] M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽] 11）贴片角度：0-359.99 MIN:0.0112）贴片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件<QFP32*32]13）定位最小移动量：X、Y 0.01m/PULOE14）程序：NC PROGRAM：200个*5000STEPARRAY PROGRAM：200个PCB PROGRAM：200个MARK LIBRARY：500个PART LIBRARY：1000个IPC PROGRAM：2000个15）教示功能 TEACHING：1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING 4 XY TEACHING 5 PART RECOG6 NOZZLE CENTER RECOG[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]16） INPUT/OUTPUT：DATA I/O二.开机与关机1 开机：供气-》电源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG2 关机：AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》电源-》气源三.基本操作[机种切换]1 程序选择[SETUP]：NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、 IPC PROGRAMSET PASS THROUGH：ON、OFF 不能设置，见下一菜单CONDITION：PLAN[生产计划数]最大6万5千/天TACT TIME[单块板使用时间]CLEAR MANAGE INF：Yes、NoCLEAR NOZZLE INF：Yes、NoCLEAR CASSETIE INF：Yes、NoSET PASS THROUGH：ON、OFF 能设置，机床PASSFEED MODE：PRE[准备] PRIO[优先] EXIH[交换] CON[连接]ACTION Z：ZA、ZBSKIP：1、2、3、4、5、6、{7}、8、9AUTO WIDTH[轨道宽度调整]：NOT USE、CHANEL[改变设置]PARTS：材料报警数据 A 元件个数报警B PCB块数报警[元件贴装基板数报警]C 时间报警2 SUPPORT PIN 位置设定3 元件提供并检查4 SEMI-AUTO 检查PCB传送及贴片位置，安全性5 AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置6 AUTO-CONT生产四.程序1 程序的构成1） NC PROGRAM：Z轴元件以θ角度放到X、Y位置2） PCB PROGRAM：基板长、宽、厚及PIN间距3） ARRAY PROGRAM：Z指定的元件4） PART LIBRARY：元件信息5） MARK LIBRARY：标记信息2 NC PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） X、Y坐标3） Z No：ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式，在8mm宽时分单双FEEDERK TYPE与 Q TYPE的区别：* 有PIN、无PIN* PITCH：K-21.5mm Q-20mm* ORG:FULL均为1，HALF时K-Z1、Q-Z2FEEDER：单联与双联混用时，必须使用HALFZ No:单联输入时 K TYPE：积数、Q TYPE：偶数4）θ角度：θ1、θ2两个进行，θ3原点复归θ1：0°90° 180° 270°θ2：[设定角度-θ1]+修正角度逆时为-5） S＆R：STEP REPEAT、PATTERN REPEAT顺时为+6） NO MOUNTING：0-正常贴片、1-不贴片7） SKIP BLOCK：0-无条件执行、1～9-有条件跳越、7-无条件跳越8） MARK：0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK9） LAND TEACHING：0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿] 10） BAD MARK：0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA] 11） PROGRAM OFFSET：X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心机床自动求出PROGRAM OFFSET12） Z ORG 正常为1，可设置Z No* NC PROGRAM顺序S＆R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK3 ARRAY PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） Z No：固定不可更改3） SHAPE CODE：形状编码[机器]4） PARTS NAME：元件名称[人员]5） VACUUM OFFSET：NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3～3mm]6） MASTER Z No.：主、从Z轴4 PCB PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） X：PCB 长3） Y：PCB 宽4） T：PCB 厚 [NO USED]5） PIN是否使用：0-不使用、1-自动调整6）孔间距：X-107）传送带速度：1[H]～8[L]速，控制全自动时X、Y工作台速度5 MARK LIBRARY1） SHAPE CODE：形状编码，**--**X、Y：MARK尺寸PCB材质：0-铜箔、1-焊锡PATTERN：形状TYPE：0-浓淡、1-二值化6 PARTS LIBRARY1）形状编码：SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]2）元件种类 CLASS：1～99 [1～19透过识别、20～99反射识别] 反射识别：蓝色光线照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射透过识别：卤素灯的白色光线照到桔色反射板上，反射板反射光线照到元件，元件边缘图形反射到摄像机* 反射识别精度高，透过识别可通过性高，卤素灯使用时，LED灭* 针对识别θ：CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NGTYPE：针对元件颜色，正常情况为1 [黑色最好]3） SHUTTER[快门]：0-开、1-合 [一般情况均为开]左右合闭，保证元件识别4）元件外形尺寸 SIZE：上、下、左、右手拉编带看元件反面与摄像机相同5）元件厚度 THICKNESS：T-元件本体厚度6）厚度许容公差 TOL：T<1为20% T≥1为15%7） HEAD SPEED：1[H]～8[L] X、Y TABLE SPEED：1[H]～8[L]8） NOZZLE SELECT：1～59） CAMERA：0-S、1-L10）元件进给方向 FEED DIRECTION：0～7，45° 间隔11）料带包装方式：0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK12） PUSHPIN：0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽13）进给次数 FEED COUNT：1～4 间距12mm14）辅助进给：NO USE15）元件错误修正 RECOVERY：0-NO、1-YES、2-大型部品吸着16） CHIP STAND：0-NO、1-YES[元件立起，厚度传感器是否检测，LINE SENSOR应用] 17） VACUUM OFFSET：吸着，针对元件 [-3mm～+3mm]18） LEAD OUT SIZE：上/下左/右19） LEAD PITCH：管腿间距20） LEAD PITCH TOL：管腿间距许容误差21） LEAD COUNT：上/下左/右管腿数22）电极部分 ELECTROD：元件长度方向为电极长度方向元件宽度方向为电极宽度方向23） CUT LEAD ：切管腿 SIDE：1～4，那条边有切管腿COUNT：切掉数：POSTION：位置五.初期设定 [SYSTEM]1） MACHING DATA<1> 日期设定<2> 原点补偿值：X、Y mm<3> Z ORG OFFSET：ZA、ZB [Z轴原点位置]<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT：ZA、ZB<5> MOUNT HEIGHT：贴片高度补偿<6> θ OFFSET：θ1、θ2、θ3<7> LOADER TIME：0～99sec [送板间隔]<8> PCB WAIT TIME：待板时间2）生产条件设定数据<1> RECOVERY COUNT：0～5 [修正次数]<2> PICKUP ERROR COUNT：连续吸着次数报警<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT：吸嘴吸着次数报警<4> MARK RECOG RETEY：MARK 识别修正<5> PCB RECOG ERROR STOP：STOP、SKIP、NONE<6> READ MARK POSITION：YES、NO<7> CHANGE PROGRAM OFFSET：FIXED[固定]、ALT[变更]MARK自动随PROGRAM的变化而变化<8> NC PROGRAN TYPE：ABS、INC<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP：YES、NO<10> AUTO TEACHING CHECK：YES、NO<11> PART RECOG ERROR STOP：RESUME、STOP<12> Z PITCH：FULL、HALF<13> PART REMAIN：YES、NO [换料后元件残存量是否初期恢复]<14> PCB CONVERY：YES、NO [PCB传送]<15> PICKUP START：X Y TABLE、LOADER[基板到达何种位置时，吸件开始执行]<16> Z ORG：ORG、NC PROGRAM<17> PART SKIP：YES、NO [‘START’画面中的元件使用]<18> USE REPLACE KEY：END、MOVE [换料何种时候进行]<19> EDIT＆RESUME：YES、NO [编辑后继续进行]<20> AGING MODE：NOMARL、AGING<21> NOZZLE ARRAY：TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推荐的排列方式]<22> CHECK LARGE PART DETECT：YES、NO [大元件掉落是否检测]<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE：YES、NO[废料抛弃时速度是否下降]<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR：YES、NO[识别错误时速度是否下降]（完）考试试卷姓名：工号：分数：一翻译（每题2.5分，共20分）Touch up room Solder balls Maintenance PCB（中文全称）流程钢网厚度备份锡膏二选择题（每题2分，共14分）1.所謂2125之材料:( )A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.02.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃3.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ c.25±4.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記5.下列電容外觀尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.2125D.08056.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃7.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50P三判断题（正确的在括号内画√，错误的画x，每题2分，共20分）1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
SMT贴片操作培训教材-2级
步骤4：激光脏污判定标准：
1.波形图超越黄线为轻度脏污，建 议清洁；
2.波形图超过红色为严重脏污，必 须进行清洁处理
步骤5：对“RR区激光头” 进行清洁后检查---波形未超
黄线为OK
激光头脏污清洁方法 见下页
激光头脏污检查与清洁
激光头脏污清洁步骤：
步骤1：擦拭前检查激光头； 确认脏污后进行清洁
步骤2：移动需要清洁激光头 至方便清洁位置
关机前确认机器内无异物，吸嘴放置正确，无歪斜和凸起不良；料架安装到位，各护盖门关闭
贴片机关机步骤：
步骤1：点击“结束生产”选择 步骤2：确认关机操作 步骤3：关闭电源 步骤4：完成关机操作
具体操作见
贴片机操作规 程
吸嘴的清洁、检查、安装与确认
吸嘴的清洁与检查：
具体操作见 JUKI吸嘴清洁 保养操作规程
贴片程序注意事项5
FEEDER的类型与物料位置
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
• 本设备禁止两人及俩人以上人员共同操作，在进行操作设备的活动部 位时注意设备内是否有异物。
• 在开机和作业时请检查设备是否有报警异常。(例如气、电源开关、 急停按钮 等）
• 防止设备机器意外启动引发事故，在检查、修理、清扫时、请却断电 源再进行。
步骤1：选择1号电路板 为良板作为首件板，贴上 透明膜印刷锡膏，并确认
印刷锡膏无偏位不良
步骤2：试打 1.选择”试打“模式 2.试打电路选择“指定电路”并输入1号电路 板
3.其它选项为默认选项，放入首件板启动开始 按钮进行生产
步骤3：首件检查确认 依据作业指导书确认1号电路板元件，要求： 1. 元件贴装无偏位，歪斜不良 2. 元件贴装无漏贴，多件不良 3. 极性元件的贴装方向正确
SMT基础知识培训教材(精)
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4。
1焊锡膏的基础知识。
4.2钢网的相关知识.4。
3刮刀的相关知识。
4.4印刷过程。
4。
5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。
5．贴片技术：5。
1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。
5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。
6．回流技术：6.1回流炉的分类。
6。
2GS—800热风回流炉的技术参数。
6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。
6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。
6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。
7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四．参考文件3。
1IPC—6103。
2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT 是英文：SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。
1.2 SMT 的组成总的来说：SMT 包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴装元器件及SMT 管理。
2．SMT 车间环境的要求 2。
1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。
2SMT 车间的湿度:35%-——60%，预警值：40％——-55% 2.3所有设备，工作区,周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员必须着防静电衣帽。
3．SMT 工艺流程： OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
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安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
贴片机MPAV高阶教案
贴片机MPAV高阶教案第一章：贴片机概述1.1 贴片机的定义1.2 贴片机的发展历程1.3 贴片机的分类和特点1.4 贴片机在电子制造业中的应用第二章：贴片机的主要组成部分2.1 送料装置2.2 贴装装置2.3 控制系统2.4 视觉系统2.5 供料系统第三章：贴片机的工作原理3.1 送料原理3.2 贴装原理3.3 编程原理3.4 故障自诊断原理第四章：贴片机的操作与维护4.1 操作界面及功能介绍4.2 设备启动与关闭4.3 贴片机参数设置4.4 贴片机常用维护方法4.5 贴片机故障处理与预防第五章：贴片机编程与优化5.1 编程软件的安装与使用5.2 编程的基本步骤5.3 编程注意事项5.4 贴片机生产效率优化5.5 贴片机编程案例分析第六章：贴片机在不同行业的应用案例6.1 电子制造业中的应用案例6.2 汽车制造业中的应用案例6.3 医疗设备制造业中的应用案例6.4 玩具制造业中的应用案例6.5 其他行业中的应用案例第七章：贴片机在生产过程中的质量控制7.1 贴片机质量控制的重要性7.2 贴片机质量控制方法7.3 常见质量问题及解决方案7.4 质量控制软件的使用7.5 持续改进与质量提升第八章：贴片机的安全生产与操作规范8.1 安全生产的重要性8.2 贴片机安全操作规程8.3 安全防护设备及措施8.4 紧急情况处理方法8.5 操作人员的安全培训与教育第九章：贴片机的选购与售后服务9.1 贴片机选购要点9.2 贴片机品牌与供应商评估9.3 售后服务的重要性9.4 售后服务内容与承诺9.5 用户评价与推荐第十章：未来贴片机技术发展趋势10.1 智能贴片机的发展10.2 高精度贴片机的需求与挑战10.3 绿色环保贴片机的技术创新10.4 互联网+贴片机的发展模式10.5 贴片机行业的前景与机遇重点和难点解析一、贴片机概述难点解析：理解贴片机在不同类型和特点下的工作原理和应用场景。
二、贴片机的主要组成部分难点解析：理解各部分如何协同工作，以及它们对贴片机性能的影响。
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
2024/2/2
32
THANKS
感谢观看
2024/2/2
33
缺料报警、吸取失败报警、识别错误报警等。
02
报警信息识别方法
查看设备显示屏上的报警代码或提示信息，结合设备手册进行识别。
2024/2/2
03
处理方法
根据报警信息提示，检查相应部件是否异常，如缺料则添加物料，吸取
失败则检查吸嘴和真空系统等，识别错误则检查识别系统等。
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物料损耗控制策略探讨
2024/2/2
01
02
03
04
清洁设备内外表面，避免灰尘 、杂物等积累影响设备运行。
对吸嘴进行清洗和保养，确保 其完好、清洁。
对送料器进行检查和保养，确 保其稳定、可靠。
定期检查气压、电源等系统部 件，确保其正常运行。
2024/2/2
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05
SMT自动贴片机常见问题解决 方案
Chapter
2024/2/2
23
贴片精度问题分析及处理措施
2024/2/2
期待更多实践机会，提升技能水平
学员们希望能够在未来的工作中获得更多的实践机会，不断提升自己的技能水平，为企 业的发展做出更大的贡献。
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未来发展趋势预测
SMT自动贴片机将更加智能化和自动化
随着科技的不断发展，SMT自动贴片机将更加智能化和自动化，实现更高效、更精准的生产。
202设置、 用户权限管理、语言 切换等操作。
2024/2/2
14
程序编辑与调试技巧分享
了解元件封装类型、尺寸、识别 方式等，确保正确识别并拾取元 件。
熟悉设备调试流程，掌握常用调 试命令和快捷键，提高调试效率 。
贴片机操作工培训材料
貼片機操作工培訓材料(二)一.YAMAYA YV112 操作程序指導1.開機操作程序:1.開啟電源後,屏幕上出現黃色了畫面,按”ESC”鍵直至畫面為綠色,紅燈亮.2.按”READY”鍵,使紅燈熄滅,機器開始歸回原點.3.當機器運作停止,綠色畫面消失時,按”ENTER”兩次.4.根據技術人員的指示,選擇所需程序.2.關機操作程序:1. 當機器內的PCB打完後,按”ESC”鍵,用”“及”“鍵把光標移到“EXIT”鍵上,按”ENTER”鍵,再重復以上動作兩次,屏幕出現紅色畫面.2. 按下緊急開關,等待幾秒,按”ENTER”.3. 關掉電源.3.安全事項:1.機器運作時應蓋上機蓋,不可將身體部分伸進機器運作範圍內.2.任何情況,只可有一個人對一臺機器進行操作,維修.3.外蓋和機器內不得放雜物.4.如出現異常情況,請按下”EMERGENCY STOP”鍵,並通知隨線工程技術人員處理,不可胡亂開機作業.如:A.送料器翹起;B.PCB翹起;C.有硬物或人身體部位進入機器.4.一般錯誤排除:1.取不到料時,機器會亮黃燈,應檢查上料情況,並調整正常或補充後按”ERROR CLEAR”或在機器操作正面按”ENTER”後按”2”開始作業.2.如上料及托盤等均正常,按”ERROR CLEAR”後黃燈還亮,應立即通知技術人員.3.機器亮紅燈時,按”READY”鍵無法排除.如未確定原因,切不要開機,應立即通知技術人員處理.4.機器蓋揭開或蓋回,按”EMERGENCY STOP”都會亮紅燈.按一下”READY”後按”2”,即可開始運行.5.如出現氣壓偏低(正常壓力:4.0~6.0kg/c㎡).而導致機器報警頻繁,應按”STOP”鍵停止運行,通知技術人員檢查供氣,待氣壓恢復正常後再按”2”運行.二.KME CM82 操作程序指導:1.開機及操作:1.開啟電源後,把開機鎖匙轉到”ON”,把料盤的氣壓開關打開.將”SERVO”制轉到”ON”,再由技術人員放入磁碟及選擇程序.2.在”MAIN MENU”上按屏幕的”AUTO RUN”,按控制屏上的”UNLOCK SW”制后2秒內按“START ”鍵,機器會自我檢查.3.自我檢查完後會出現”ADJUST WIDTH”,如需調整軌道的寬度,按”OK”進行,否則按”RETURN”令機器自動運行.2.關機:1.當最後一塊PCB進入貼裝時,在屏幕上按”CYCLE STOP”鍵.2.當屏幕改變後按”RETURN TO MAIN MENU”,“MAIN MENU”會出現.3.在屏幕左下按”POWER OFF”;4.把”SERVO”制轉至”OFF”,由隨線工程技術人員取回磁碟,並把開機鎖匙轉到”OFF”.5.關掉電源.3.上料:1.平時應留意送料器上的元件是否快用完,預先準備備用物料.2.元件用完後,機器會因取不到料而亮黃燈,應先把”SEA VO”轉至”OFF”.3.按夾住送料器的夾頭按下,取出送料器.4.消除剩下的紙帶,膠帶,把新帶照舊帶的軌道穿過送料器.留意送料器頭部的齒輪要進入新帶的小孔,並可用手推動進料.5.用手推動進料至第一個元件外露于被取位置.6.剪去多余的紙帶,膠帶及清除送料器安放位置的殘料.7.把送料器底部的頂針對准安放位置的孔,放下送料器,把夾具條反向推上夾住送料器.8.觀察其安放是否平齊,並用手把送料器向兩邊動數次,看其是否堅固.9.把”SERVO”制轉至”ON”,重新開始運行.4.安全事項:1.機器運作時應蓋上機蓋,不可將身體部分伸進機器運作範圍.2.不論任何情況下,只可一人對一臺機器進行操作或維修﹑調試.3.機器上和機器內不得放雜物.4.對機器進行手動作業時,須把”SERVO”轉至”OFF”.5.如出現異常情況應立即按”EMERGENCY STOP”鍵並通知隨線技術人員.6.生產過程中注意PCB流動是否通暢,如重板,則應停機取出重板PCB,確認OK後,方可開機.7.生產過程中,飛達被打壞,機器自動緊急停止並亮紅燈,則通知工程技術人處理,不可開機.5.一般錯誤排除:1.因錯誤而停機後,排除錯誤要重新開機,按”CONTINUE”或”UNLOCK”後2秒內按”START”鍵.2.如所有控制屏上無反應,留意”PANEL SEL”鍵上的燈是否亮.如不亮,則按”PANEL SEL”至燈亮.3.生產過程中,突亮紅燈,而你不能確定原因時,切勿開機.應立即通知工程技術人員處理.4.如供氣氣壓偏低(正常氣壓>=5kg/c㎡=0.5mpa)時不可開機.以免損壞機器部件,應通知工程技術人員檢查供氣,待氣壓恢復正常後,方可開始運作.三.YAMAHA YM66S 操作程序指導:1.開機:1.檢查啟動盤是否與機器編號相符,是否在軟驅內;2.開啟電源,機器啟動完畢後出現”EMERGENCY”畫面,同時亮”紅燈”;3.按一下機器右下方控制屏上的綠色”READY”鍵,消掉紅燈.4.按”F5”,使機器清零復位.5.通知技術人員,按”3”“ 1 ““F3”選擇程序後按下F6;6.退到主菜單,按”1”進入生產菜單畫面.7.如手動調試軌道後”OK”,即可按”RUN”鍵開始運作.2.關機”1. 進入主菜單,按”3”“1”“F4”,並按”ENTER”,將程序存入磁碟﹒2. 退出至主菜單,按下” EMERGENCY STOP”﹒3.關掉右下方紅色電源開關﹒3. 安全事項及一般錯誤排除與”YV112”機型相同.。
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元件厚度 Sensor
检出元件厚度
固定Camera
© 2002 FA Company Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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一体化铸造底座 双伺服马达驱动
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θ轴２马达驱动
■θ１马达：H１～４、θ２马达：H５～８ 可以在各个TABLE上进行交互贴装
由于削减了贴装下一个元件的θ回转 等待时间，从而降低浪费时间
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贴装中可同时补正其次元件贴装的角度 ⇒ 通过贴装角度削减生产节拍损失
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更换过滤器简单快捷Fra bibliotek硅记忆体硬盘取代传统 硬盘，寿命长达10年， 容量高达1G
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１ 元件供给部 2 吸嘴交换站（标准） 3 适用小型元件固定相机（□10mm） 4 适用大型元件固定相机
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Capacitor
检出元件厚度提高贴装品质
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仅 仅 是 元 件 认 识 Came ra 带有元件厚度检测
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内部使用的高速贴片机操作员培训手册
高速贴片机操作员培训手册贴片机根底知识名目一、简介二、工艺介绍三、元器件知识四、辅助材料五、质量标准六、平安及防静电常识第一章简介SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为外表贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直截了当将元器件贴装焊接到PCB外表位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们明白SMT是从传统的穿孔插装技术〔THT〕开展起来的，但又区不于传统的THT。
那么，SMT与THT比立它有什么优点呢？下面确实是根基其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采纳SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.落低本钞票达30%~50%。
节约材料、能源、设备、人力、时刻等。
采纳外表贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们明白了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们效劳，而且随着电子产品的微型化使得THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的开展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得往常使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采纳的集成电路(IC)因功能强大而引足众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采纳外表贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钞票高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代开展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在开展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调开展，SMT在90年代得到迅速开展和普及，估量在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
N TIII PF贴片设备操作基本技能培训教材
SMT贴片设备基本操作技能培训编写：王邦兴审核：冯科一、XPF机器结构明细讲解及作业注意事项二、NXTIII贴片机结构明细讲解及作业注意事项XPF 机器前部机器安全门，轻开轻关，朔胶易碎飞达防护安全门，禁止挤压，朔胶易裂开Feeder 放置处，槽内有物料等杂物需打扫干净电源总开关废料带排出箱信号塔，绿色常亮表示生产中，绿色一闪一闪表示等待上工序或者下工序等待状态，红色表示出现异常触摸屏，不可用尖锐物品触碰，易碎前后操作画面锁定开关，当进行一侧操作时轻扭动按钮即可锁定，对面一侧即不可操作操作鼠标机器安全门把手一、XPF 机器结构明细讲解及作业注意事项废料带回收箱磁铁A废料带回收箱磁铁B注意带磁铁的箱子是放入机器的，不带磁铁的放在外面不能伸手进入切刀部位，切刀锋利XPF 机器前部废料带回收箱操作注意事项注意废料回收箱上部带有锋利切刀，不能将手或头伸入机器内部不带磁铁废料带回收箱电源指示灯机器停止按钮，当设备需停止生产时按下，注意按下时需等待工作头回到机器左侧位置时再打开机器安全门机器开始按钮，当异常消除后并且动力电源按钮亮起时按下此按钮即可开始生产机器显示屏幕，显示机器各种状态，此为触摸屏幕，操作时用手指轻触，禁止用指甲或者尖锐的硬物敲击屏幕，有损坏或触摸失灵的可能XPF 机器前部操作注意事项动力电源启动按钮，当按下紧急按钮时动力电源关闭此按钮灭灯，消除异常后再次按下即亮起遇到不明异常情况或者设备出现异常声音时应立即通知与生产相关管理人员,并立即通知当线技术人员处理，切勿擅自操作机器机器紧急停止按钮，当机器发生紧急情况下使用，正常情况下不能使用，注意：当按下此按钮时机器工作头处于机器中间时不可用手推动设备工作头，推动会使机器损坏中型元件回收盒小型元件回收盒微型元件回收盒大型元件回收盒元件相机，表面为玻璃材质XPF 机器内部操作及注意事项此为机器工作头，停留在此位置时机器待机停机原点位置单吸嘴台，当贴装头异常停在此处时，禁止操作人员私自处理，推动贴装头有损坏挂钩的可能注意：禁止两人同时操作一台机器，元件回收盒必须放到指定位置并安装放到位MTU托盘柜，此门需轻开轻关后安全门踏板只用于工程保养时使用，不可站在上面各个按钮功能与机器前侧一样XPF机器后面操作注意事项机器显示屏幕，显示机器各种状态，此为触摸屏幕，操作时用手指轻触，禁止用指甲或者尖锐的硬物敲击屏幕，有损坏或触摸失灵的可能机器顶部禁止摆放任何物品机器进板口，活动部位请勿将头或手伸进里面机器出板口，活动部位请勿将头或手伸进里面危险警告标志XPF机器侧面托盘柜换料把手当位置在1时，托盘处于关闭可正常生产状态当位置在2时，托盘处于半打开状态，可将托盘拉出更换托盘中物料当位置在3时，托盘处于打开可将托盘取出，要打开时需将把手向右拨动再向上轻轻拨动至最顶端(如箭头所指示意图操作）此位置非工程人员禁止操作，否则有损坏把手的可能MTU IC柜内部托盘高度感应位置，此处有光纤光源通过禁止覆盖或遮挡托盘位置标识托盘红色箭头所指托盘槽中禁止摆放任何物品，托盘拉出或回收时有撞坏的可能，磁铁不使用时只可放在托盘中间位置MTU IC 柜内部MTU IC柜内部托盘物料摆放时，靠左上角靠紧，有方向物料方向点朝左上角摆放托盘物料摆放到位后，需使用磁铁将物料托盘固定，如图所示最少使用两个磁铁XPF 操作界面讲解生产补件模式，设置为错误停止生产数量显示生产补件次数，设置为0次周期贴装平均时间，表产核算时间贴装速度设置0.01-1之间，正常生产禁止调整此参数预计生产数量，达到该数量设备自动停止错误信息中站位显示错误信息中错误率站位出错信息站位吸取错误数站位总吸取数清除错误信息吸嘴出错信息全部错误信息错误信息全部选择生产完当前电路板后暂停错误信息显示窗口XPF 操作界面及抛料信息讲解生产自动运转界面查询各生产信息界面跳过打叉板界面站位信息栏，跳过站位时使用托盘信息栏，跳过托盘物料时使用系统关机项，非工程人员请勿操作注意：每次交接班后必须检查机器是否有跳板跳料情况料站站位显示物料料号显示使用状况显示全部料站使用（贴装）全部料站跳过（不贴装）关闭窗口（返回主页面）注意：跳料不能确定是否有干涉情况下（跳CPU也需将屏蔽盖调掉，有些机型也需跳掉三合一卡座，否则漏贴物料）如不明白请通知工程人员处理料站站位显示使用状况显示全部料站使用（贴装）全部料站跳过（不贴装）关闭窗口（返回主页面）料盘操作，可退回当前生产中托盘注意：跳料不能确定是否有干涉情况下（跳盘装IC也需将屏蔽盖调掉，有些机型也需跳掉三合一卡座，否则漏贴物料）如不明白请通知工程人员处理XPF跳板讲解所有拼板未跳过，生产状态呈绿色跳过拼板，未生产状态呈黄色所有拼板全部生产，解除所有跳过拼板所有拼板全部跳过，不生产，机器只过板时使用关闭窗口（返回主页面）常规数字排列顺序显示按程序拼板顺序显示注意：跳过板或者物料之后需跟进确认是否有误二、NXT 机器结构明细讲解及作业注意事项信号塔，绿色常亮表示生产中，绿色一闪一闪表示等待上工序或者下工序等待状态，红色表示出现异常触摸屏，不可用尖锐物品触碰，易碎机器紧急停止按钮，当机器发生紧急情况下使用，正常情况下不能使用，注意：当按下此按钮时机器贴装头不可推动，随意推动机器贴装头可能会机器使机器损坏，需通知工程人员协助处理。