第3章-PCB设计基础-(讲).
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(3)印刷电路版的材料 印刷电路版是在绝缘基材上敷
以电解铜箔， 再经热压而制成。目前我国常用的单,
双层 的铜箔厚度为35，国外开始使用18、 10和5等超薄铜箔。 超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧
面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。
3.1.2 元件的封装形式
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件， 如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设 计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件 焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板 生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形 状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时， 用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关 的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件 在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大 小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容 的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形 符号。
3.1.3 设计常用术语
6. 金属化孔 也称为“通孔”
双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间 相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连 接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多 层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导 电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层 连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式两种，如所 示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可 以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。
最小焊盘直径 1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.5 3.0
3.1.4 设计常用标准
3. 导线宽度 导线宽度没有统一要求，其最小值应
能承受通 过这条导线的最大电流值。
第3章 设计基础
3.1 的基本知识 3.2 常用元件封装介绍 3.3 自动布局和布线
3.1 的基本知识
3.1.1 的种类 3.1.2 元件的封装形式 3.1.3 设计常用术语 3.1.4 设计的常用标准 3.1.5 的布局设计 3.1.6 的布线设计
3.1.1 的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
刚性印刷电路板 是指由不易变形的刚性基材制成 的，在使用时处于平展状态，一般电子 设备中使用的都是刚性。
过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一 般要比焊盘的内径和外径小。
3.1.3 设计常用术语
7. 通孔 也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 也称为“格点” 两组等距平行正交而成的网格，用于元
器件 在上的定位，一般 要求元件的管脚必须位 于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.3 设计常用术语
4. 阻焊膜
为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通 常在焊盘上涂一层助焊膜。另外，为了防止印制电 路板铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂 一层绝缘层（通常是绿色透明的膜），这层膜称为 阻焊膜。
5. 焊盘
焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元 件引脚与铜箔导线连接起来。焊盘的形式有圆形、 方形和八角形，常见的焊盘如图所示。焊盘有针脚 式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔； 而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径 两个参数。
3.1.4 设计常用标准
1. 网络尺寸 分为英制和公制两种
公制最基本的为2.5, 当需要更小时可采用 1.25,0.625
英制是国外的生产规范，的管脚间距为 2.54(十分之一英寸即100)
3.1.4 设计常用标准
2. 孔径和焊盘尺寸 实际制作中，最小孔径受工艺水平
的 标称孔径限制0，.4目0前.5 一0.6般0选.8 00..98以1.0上1.3 1.6 2.0
3.1.1 印刷电路版的种类
② 双面板包括两层：顶层（ ）和底层（ ）。与
单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，பைடு நூலகம்结 构示意图如图3-3所示。双面板的每层都可以直接 焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连 接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透 印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导 电圆孔。
3.1.2 元件的封装形式
元件封装的编号
常见元件封装的编号原则为：元件封装类 型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。 可以根据元件的编号来判断元件封装的规 格。例如有极性的电解电容，其封装为.2.4，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容 圆筒的外径，“7.6-15”表示极性电容类元 件封装，引脚间距为7.6，元件直径为15。
3.1.2 元件的封装形式
（1）分离式封装 （2）双列直插式封装 （3）针阵式封装 （4）表面贴装器件（）
： 表面贴装器件
3.1.3 设计常用术语
1. 元件面 大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 , 在上印放制置在元件库面中上的一元种件不时导，电其的管图脚形的；封有装时
挠性印刷电路板 是指用可以扭曲和伸缩的基材制成 的，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 用于特殊场合，如某些无绳电话的手柄。
3.1.1 印刷电路版的种类
(2)根据层数分类，印制电路板可分为单面板、 双面板和多层板。
单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔， 另一面没有。在使用单面板时，通常在没 有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚 通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜 箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或 电子设备。单面板成本低，但因为只有一 面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层如，果即在的两面放置元件， 需要主将要两用个于丝绘印制层器都件打外开形。轮廓元和件符序号，必标须注元件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。 丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶 层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。
3.1.1 印刷电路版的种类
③ 多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结
构示意图如图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶 层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电 源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层 相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺 制作而成的，适用于复杂的电路系统。
3.1.1 印刷电路版的种类
以电解铜箔， 再经热压而制成。目前我国常用的单,
双层 的铜箔厚度为35，国外开始使用18、 10和5等超薄铜箔。 超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧
面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。
3.1.2 元件的封装形式
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件， 如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设 计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件 焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板 生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形 状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时， 用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关 的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件 在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大 小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容 的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形 符号。
3.1.3 设计常用术语
6. 金属化孔 也称为“通孔”
双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间 相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连 接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多 层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导 电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层 连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式两种，如所 示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可 以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。
最小焊盘直径 1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.5 3.0
3.1.4 设计常用标准
3. 导线宽度 导线宽度没有统一要求，其最小值应
能承受通 过这条导线的最大电流值。
第3章 设计基础
3.1 的基本知识 3.2 常用元件封装介绍 3.3 自动布局和布线
3.1 的基本知识
3.1.1 的种类 3.1.2 元件的封装形式 3.1.3 设计常用术语 3.1.4 设计的常用标准 3.1.5 的布局设计 3.1.6 的布线设计
3.1.1 的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
刚性印刷电路板 是指由不易变形的刚性基材制成 的，在使用时处于平展状态，一般电子 设备中使用的都是刚性。
过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一 般要比焊盘的内径和外径小。
3.1.3 设计常用术语
7. 通孔 也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 也称为“格点” 两组等距平行正交而成的网格，用于元
器件 在上的定位，一般 要求元件的管脚必须位 于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.3 设计常用术语
4. 阻焊膜
为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通 常在焊盘上涂一层助焊膜。另外，为了防止印制电 路板铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂 一层绝缘层（通常是绿色透明的膜），这层膜称为 阻焊膜。
5. 焊盘
焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元 件引脚与铜箔导线连接起来。焊盘的形式有圆形、 方形和八角形，常见的焊盘如图所示。焊盘有针脚 式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔； 而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径 两个参数。
3.1.4 设计常用标准
1. 网络尺寸 分为英制和公制两种
公制最基本的为2.5, 当需要更小时可采用 1.25,0.625
英制是国外的生产规范，的管脚间距为 2.54(十分之一英寸即100)
3.1.4 设计常用标准
2. 孔径和焊盘尺寸 实际制作中，最小孔径受工艺水平
的 标称孔径限制0，.4目0前.5 一0.6般0选.8 00..98以1.0上1.3 1.6 2.0
3.1.1 印刷电路版的种类
② 双面板包括两层：顶层（ ）和底层（ ）。与
单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，பைடு நூலகம்结 构示意图如图3-3所示。双面板的每层都可以直接 焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连 接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透 印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导 电圆孔。
3.1.2 元件的封装形式
元件封装的编号
常见元件封装的编号原则为：元件封装类 型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。 可以根据元件的编号来判断元件封装的规 格。例如有极性的电解电容，其封装为.2.4，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容 圆筒的外径，“7.6-15”表示极性电容类元 件封装，引脚间距为7.6，元件直径为15。
3.1.2 元件的封装形式
（1）分离式封装 （2）双列直插式封装 （3）针阵式封装 （4）表面贴装器件（）
： 表面贴装器件
3.1.3 设计常用术语
1. 元件面 大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 , 在上印放制置在元件库面中上的一元种件不时导，电其的管图脚形的；封有装时
挠性印刷电路板 是指用可以扭曲和伸缩的基材制成 的，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 用于特殊场合，如某些无绳电话的手柄。
3.1.1 印刷电路版的种类
(2)根据层数分类，印制电路板可分为单面板、 双面板和多层板。
单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔， 另一面没有。在使用单面板时，通常在没 有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚 通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜 箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或 电子设备。单面板成本低，但因为只有一 面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层如，果即在的两面放置元件， 需要主将要两用个于丝绘印制层器都件打外开形。轮廓元和件符序号，必标须注元件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。 丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶 层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。
3.1.1 印刷电路版的种类
③ 多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结
构示意图如图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶 层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电 源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层 相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺 制作而成的，适用于复杂的电路系统。
3.1.1 印刷电路版的种类