连接器电镀原理 及工艺
连接器电镀详细
连接器五金零件电镀
1
01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
IVU
Ye
连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
IVU
Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势：繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
挂具
IVU
Ye
常用电镀层旳简介--金
13
1. 金是金黄色旳贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好，不溶于一般酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定旳耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提升，而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
电子连接器电镀发展
一方而适应 人们对金色外观的要求 ，同时其接 触 电阻 更低。 ２７ ｕ ） －４ ／ ２ １ｊ ． （ ／ Ｎｉ－ｐＡｇ－ ０ Ｃ ｉ 镀银接 触电阻 较低 。可在镀液中添加锑盐 等组 成硬银 工艺 耐磨性 更好， 但镀银伉 变色能力差 ． 新 镀层 可焊性较 佳， 但差于铰 锡铅合金及纯锡 ． 成木也
级逆流漂Ｙ。 量的铜离子造 成镀层发黑 ， ｝过 ｃ 用小 电流 电解除去。 循环过滤机滤芯应每周 至少冲洗一次 ，以保证 其正常工作。 锡阳极板应选择符合 Ｃ ２２－ ８ 的 Ｓ ２ Ｓ Ｂ ５８ ９ ｎ ． Ｏ 作为极板 质量太差 的锡板 可 能导致镀液 中重金属
天稳 定剂 消耗量增加 ，一般 补加量 为光亮剂 的 １３ ／ 一 １５ ／ ，补加采用 少量 多次原则 ４３ 钗 液长期使用 ， 渐变浑 。 ． 逐 可加入处理剂 （ 用量可用量 简量取一定 的镀 液加入处理剂 至沉 使 淀 安全 ，一般 为 ２＾３．１Ｏ， ０ －０ ／ ４４ 镀后清洗水采 用三级逆 流漂洗， ． 热水 槽必 须每天换水 ， 保证水质 的洁净， 否则 轻则烘干后， 表
面有水迹， 重则易发生变色。
５ ．结 论
经四年多 的生产实 践表 明，酸性 镀锡工艺是 能 够在 自动生产 线上 稳定应用． 该工艺稳定可靠 ， 在武 汉炎热的夏天 ， 槽液 温度可稳定控制在 ３＇ 左右 ， ３ Ｃ， 经一天满 负荷生产 ，温升不超过 １ ℃这主要是该工 艺 电流效率高 ． 该条 自动生产线投产至 今，接待 国内外 电镀专 家及用户参观 ，得到一致认 可．
４１典型工艺祖组合 ． ．
放料一碱性阴极去油一碱性 阳极去油一多级逆 流喷淋水洗 一 酸洗 （ 电解研 磨） 或 一多级逆流喷淋水 洗一活化一预镀镍一多级道逆 流喷淋水洗一镀镍一 回收一回收一多级逆流喷淋水 洗一 去离子水洗一浸 人式选择镀金（ 可作闪镀） 回收一 回收一固定头式 一 刷镀金一回收 一回收一回收一多级逆 流喷淋水洗 一 活化一水洗一镀锡铅合金一 多级逆 流喷淋水洗一去 离子水洗 一风刀吹干一热风烘 干一收料 ４２ ．．由上述组合可产生的镀层 组合
连接器电镀详细讲解--原创-图文
2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
IVU
Ye
镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
IVU
Ye
放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
IVU
Ye
滚镀工艺简介
5
➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
连接器_教育培训-电镀简介篇
Simula Technology Inc., All Right Reserved
目錄
5-1 電鍍功能 5-2 浸鍍 5-3 刷鍍 5-4 噴鍍 5-5 鍍層重要特性 5-6 什麼叫好的電鍍鍍層 5-7 電鍍流程 5-8 電鍍前處理 5-9 電鍍 5-10 電鍍後處理 5-11 電鍍安全知識
5-2 浸鍍(Au)
圓柱形端子且需全面鍍金者 立體性端子且無法使用其它電鍍方式 者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者
★目前市場上最普遍 使用之電鍍方式
Simula Technology Inc., All Right Reserved
5-3 刷鍍(Au)
端子設計接觸為平面(單一)且只需 小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點---半圓/ 曲線) 以現有電鍍方式而言,為最省金之電 鍍方法
Simula Technology Inc., All Right Reserved
5-1 電鍍功能
• 賦予金屬美觀 (金、銀、鎳…)
• 防銹
(鎳、鉻、鋅…)
• 防止磨耗
(鉻、鈀鎳…)
• 使導電度良好
(金、銀…)
• 提高焊錫性
(錫…)
• 提高耐熱/耐候性 (鎳、金…)
Simula Technology Inc., All Right Reserved
表面生成CuO薄膜.
Simula Technology Inc., All Right Reserved
5-8-2 前處理(超音波脫脂)
震盪子
空穴效應(Cavitiation)─
當高頻率超音波傳入液體中時，就產生無數的微細氣 泡，在瞬間爆破及再生，衝擊附在清洗物上的污漬。 這些肉眼看不到的氣泡，可侵入物件的細孔，凹凸或
电连接器的镀金工艺
采用脉冲镀金可得到比直流被密实性更好的镀 金层，且镇层均一性更好． ４３ 谊金层的外观 ． 尽管是工业铰金，现场实践中对铰金的色泽、 亮度等外观要求很重视。赏心悦目的金层外观是镀 金质ａ良好的一个基本表征，也常常是客户接收产 品的一个重要指标。 影响彼金层色泽、亮度的因素比较多，与现场 操作关系很大。如铰液比重、金含量、金钻比例 （ 钻 含￥） Ｐ ． Ｈ值，操作时的电流密度、电压，及底材 前处理光泽度、镀镶层亮度、均一性，都是饺金层 外观的重要影响因素。建立标准色标可做为日常生 产监控和交脸的一个相对客观的依据，色标要定期
Ａｕ ％ ９７ Ａｕ Ｃｏ ９ ． － Ａ朋 Ｎｉ ９ ． 一 ９８
Ｌ
冉二 〔．
Ｈｖ
抗Ｈ５ ２ 接触电阻 Ｓ ％试验
好 好 好
４７ － ４７ －
彼金采用瓦特镍或低应力镍做镀金阻挡层几乎 己成常识。实际上铜合金上致密、平整光滑、延展
１０２ ０ ５ －２ １０ １０ ５ －８ １０ ０ ７ ４９
耐 硬 饭 ， 开 的Ａ－ ． Ｎ Ａ－ 合 磨 金 层 高 金 ｕ ｏ Ａ－ｉ ｕ ｅ Ｃ ｕ ． Ｆ
金镀层占优势。
２ 镀金工艺 分类
按普追采用的分类方法，镀金目前采用的有孩
硬金 体系。 ｏｎ 随金共沉积， 提高镀层硬度、 Ｃ（ ） 可以
耐磨性，也起光亮剂和调整镀层色调的作用。其含 量对镀层硬度、色泽、阴极电流效率影响很大。含 量低，不足以充当硬化剂的角色，含量太高，会造 成镶层接触电阻升高、耐高温性能下降。 一 般采用
性好的镶层起着表层耐磨金层的支撑作用，对坡金
连接器电镀原理 及工艺.
8、应力
沉积层中的应力，由于晶格参数的不相配或外来物 质的夹带而产生，例如氧化物或氢氧化物（水化的 氧化物），水、硫、碳、氢或金属杂质，这些杂质 阻止正常晶格的形成，或者生成脆性的晶粒间的沉 积。 注：有个别的基体材料本身的应力也会影响到最底 层的沉积层应力。
9、结合力
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由晶格力 延伸而成的力场，在沉积过程中达到表面的金属离子，将 被迫占据与基体金属晶粒结构相连续的位置，这种结合的 强度就会接近于基体金属本身的结合强度(除非可能存在 着两种品格的明显不配)，因此, 电镀层的粘附强度就和基 体的抗粘强度很接近。 通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很容易剥落， 实际上这是因为不良的电镀操作所造成，一般是在基体的 准备方面，而不是由于结合力有什么本质上的弱点。
(1) 法拉第定律：沉积一定重量镀层需要的电流与时 间的乘积 一个法拉第(96490±2.4A· sec)的电量可以析出一克当 量的物质 m=K*Q=K*It m—电镀析出(或溶解)物质的重量(克) I —通过的电流强度(安培) t—通电的时间(小时) Q—通过的电量(安培*小时) K—比例常数(电化当量)
镀液的组成和影响镀层结晶 的因素
1、简单盐类或“酸性”镀液 2、络合离子镀液 3、镀液的成份：主盐、导电盐、PH值 缓冲剂、湿润剂、阳极溶解促进剂、添 加剂 4、影响镀层结晶的因素 (1) 溶液的本性及含量 (2) 操作条件：搅拌、PH值、温度、电 流密度(包括波形)
二.沉积过程和机理
1、金属与金属离子的电位是由Nernst Equation计算： E = E°+ (0.059/n) log[Mn+] E = 电解槽的电位值 E°= 标准点位置(Standard electrode potential) n = 电子数量 [Mn+] = 金属离子的浓度
电镀原理及其工艺简述
电镀原理及其工艺简述摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。
关键词：电镀、原理、工艺、质量。
Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process.Keywords：electroplating, principle, process, quality1 概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
2 电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
连接器金属电镀(行业研究)
水洗:(分為冷水洗&熱水洗,回收水洗&純水洗) 目的-- 去除零件表面殘余鍍液及不良雜物
冷水洗&熱水洗---於冷水洗前加熱水洗有助增加水洗 活性及取得一定的封孔效果.
回收水洗&純水洗---為加強純水洗的效率及成本考量,
常在純水洗前加回收水洗工站.
谷风优质
11
電鍍原理
后處理工站解析:
風干: 目的-- 以強風將零件表面之大部分水份去掉,避免 因水過多在后工站(烘干)中與金屬發生反應 -- 通過強風將零件表面之雜質去除.
焊錫性(標準作法):
測試目的: 衡量鍍件表面沾錫的能力
測試工具: 蒸氣老化設備,沾錫設備,焊錫爐,顯微鏡
測試方法: a.依需求,可對試樣進行脫脂,清洗等前處理 (試樣不可有折彎,磨耗等現象)
b.蒸氣老化 8h+/-15m,加速試樣之老化 (試樣以懸掛,傾斜方式置於容器內,高於液面38mm)
c.烘烤(105+/-5℃ 1~2h)后冷卻至室溫 (需去除水氣及其它揮發物)
前處理
酸洗 脫脂
電鍍
鍍錫鉛 鍍金 鍍鈀鎳 鍍鎳
谷风优质
後處理
烘乾 風乾 水洗
4
電鍍原理
前處理工站解析
脫脂: 目的--去除金屬表面油脂,活化金屬基体 原理-- 利用電極的極化作用,降低了油漬溶液表面 張力,電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具 強烈的撕裂作用,能使油膜迅速轉變成細小 的細珠,氣泡上升時机械攪攔作用,進一步強 化了除油過程
CuO + 3H2SO4 → 2CuSO4 + 3H2O + SO2↑
谷风优质
6
電鍍原理
前處理工站解析
電鍍前處理不徹底,易導致鍍后密著性欠佳,起泡等不 良.零件深凹區易藏污納垢,不易去除.
电镀基础知识概述
电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下，在工件表面沉积成金属层的过程。
其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子，从而在工件表面上形成金属层。
电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。
在电镀过程中，阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子，而在阴极上则会吸收这些金属离子，从而在工件表面沉积金属层。
因此，电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。
二、电镀的工艺流程1.预处理：在进行电镀前，需要对工件进行预处理，包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。
预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜，以便于金属层的均匀沉积。
2.电镀：电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中，通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。
根据工件的材料和要求，可以选择不同的电镀方法，包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。
3.后处理：电镀后还需要对工件进行后处理，包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。
后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质，使得工件达到一定的表面质量要求。
三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。
常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。
在选择电镀材料时，需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素，以确保电镀层的质量和性能达到要求。
此外，还需要注意选择合适的电镀工艺，以确保电镀层的均匀性和可靠性。
四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域，成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。
在汽车行业，电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化，包括镀铬、镀镍等工艺。
在电子行业，电镀技术被用于电子元器件的表面处理，以改善其导电性能和耐腐蚀性能。
在家居用品行业，电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰，以提高其外观质量。
总之，电镀作为一种重要的表面处理技术，已经在工业生产中得到了广泛应用。
通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解，可以更好地理解电镀技术的重要性和特点，为工程应用提供参考和借鉴。
电镀原理及其工艺简述
电镀原理及其工艺简述摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。
关键词：电镀、原理、工艺、质量。
Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process.Keywords：electroplating, principle, process, quality1 概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
2 电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
干货端子电镀基本知识
干货端子电镀基本知识一.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
二.目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
二.端子电镀简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
连接器PIN针电镀基本知识
连接器PIN针电镀基本知识电镀电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金，如锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀原理及工艺
触针式 比较法 光学式
样板对照法
光反射法 光切断法 光干涉法
8.2 膜层表面粗糙度的检验
检测中的注意事项
1）测量方向： 表面粗糙度值 ，是在垂直于被测表面的法向剖面、即垂直于加 工刀纹的剖面上测量的。
2）测量部位； 应选择有代表性的一处或几处进行检测。
3）表面缺陷； 针孔、麻点、毛刺等不计入粗糙度数值内。
2．電鍍在金属防护方面的作用
防止金属腐蚀的方法主要包括三个方面：
2）改善腐蚀环境和介质
避免腐蚀发生
物
干燥剂
体
产品
2．電鍍在金属防护方面的作用
防止金属腐蚀的方法主要包括三个方面：
3）应用表面涂覆层和电化学保护方法
隔离金属与腐蚀介质的直接接触 抑制腐蚀过程
阴极保护 地下管道
产品
2．電鍍在金属防护方面的作用
镍镀层
钢基材
铜镀层
7、膜层结构特点及其防护机理与防护能力
7.3 铜上镀镍层
镍相对于铜是阳极性镀层。 但若镀层太薄，孔隙率太大，底层铜易发生氧化而导致变色（黑 色或绿色）。
8、表面鍍层的质量检测技术
8.1 電鍍层厚度测量
定义：電鍍层厚度是指两个不完全平整的平行平 面之间的距离，是个几何概念。
由于实际上存在的表面是不平整和不连续的，而 且電鍍层内还可能存在着气孔、杂质、晶格缺陷 和表面吸附分子等，所以严格地定义和精确地测 量膜厚实际上是很困难的。 不管用哪种方法，都是一个平均值，而且是包含 了杂质、缺陷以及吸附分子在内的膜厚值。
分类
工艺方法
电化学方法 电镀
镀锌、镀镍
举例
化学方法
化学镀
化学镀镍、化学镀铜
热加工方法 热浸镀
电子接插件电镀工艺
电子接插件电镀工艺介绍摘要本文介绍了适于电子接插件的连续电镀镍、钯、钯镍、金、以及锡工艺流程，对镀层的性能进行了分析比较，提出了连续电镀应解决的问题。
关键词选择性连续电镀电子接插件镀镍镀钯镀钯镍镀金镀锡前言20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。
作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。
电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。
银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少；钯及钯镍合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
下面就对电子接插件连续电镀工艺、镀液和镀层性能作简单介绍。
1 电子接插件电镀工艺根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
1.1 以镀镍层打底的镀金工艺工艺流程：放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料以上必须有充分的水洗.各工序简单介绍:1.1.1除油与普通化学除油不同，除油时间仅为2～5s。
这样，普通浸渍方式的除油已不能满足要求，需要进行高电流密度下的多级电化学除油。
对除油液的要求是：如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中，不应发生分解或产生沉淀。
连接器连续电镀工艺
(3)電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜
迅速轉變成細小的油珠,氣泡上升時的機械攪拌作用,進一步強化了除油 過程﹔
Confidential
QA
LOTES
電解脫脂 a.陰極電解脫脂: 2H+ + 2e → H2↑
連續電鍍工藝
不鏽鋼板作陽極，料帶作陰極。
優點：脫脂速度快,
缺點：生成的H2對基體表面有還原的作用,易滲氫,形成氫脆,溶液中 少量的Sn.Zn.Pb離子的存在會在料帶表面形成海棉狀析出影響結合力
再由于其價格較金便宜，很多地方用于金的底層，提高防腐能力。
一般採用不溶性陽極,用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式.
陽極反應: 40H- - 4E→O2↑ + 2H2O 陰極反應: Pd2+ + 2e = Pd Ni2+ + 2e = Ni
其析為80：2 0的 Pd/Ni合金鍍層
Confidential
QA
LOTES
A:改善鍍前處理 B:改善底鍍層結合力 C:過濾 A:分析,補充 B:降低溫度 C:降低電流密度 D:調整PH值 E:分析處理 A:提高溫度 B:降低電流 C:提高
2
鍍層出現暗紅 色 外觀不良 鍍層粗糙
3
Confidential
QA
LOTES
鍍 金 序號 故障現象 產 生 原 因
連續電鍍工藝
排 除 方
連續電鍍工藝
4OH- - 4e→2H2O + O2↑
(1) 陽極活化劑, 為了防止鎳陽極鈍化,加入NiCl2能促進陽極溶解,保證Ni2+
正常補充. (2)增加溶液的導電性,使鍍層表面平滑,結晶細緻,覆蓋能力及分散能力改善. (3)含量過低,陽極易鈍化;過高會造成陽極過蝕,產生大量陽極泥渣,造成鍍 層起毛刺,且會增加鍍層內應力,影響鍍層質量.
电连接器镀金工艺(池建明)
!"#$ %#&’()* %+",-.. /"+ -#-,’+(, ,"0%#-+
123 45678957:% ，;<=/ >58?@67!
（% + AB7:C@ DEFGHIB75G 1B+ ，>HJ+ ，KL5?56ML@67: "’""!%，1L576； ! + 37NH5 O6HFI56EN P D7:57FFI57:，2FQF5 R75S+ BT KG5+ P ,FGL7BE+ ，KL5?56ML@67: "’""’*，1L576） 12.’+&,’： /BEJ FEFGHIBJFCBN5HN 6IF @NFJ TBI FEFGHI5G GB@CEFI TBI HLF5I FUGFEEF7H CIBCFIH5FN+ /BEJ FEFGHIBJFCBN5HN G67 QF 59CIBSFJ 57 L6IJ7FNN 67J VF6I IFN5NH67GF QW GBJFCBN5H57: V5HL BHLFI 957BI 9FH6EN+ 1E6NN5T5G6H5B7 BT :BEJ CE6H57: CIBGFNNFN V6N 57HIBJ@GFJ，HLIFF GB7SF7H5B76EEW8@NFJ :BEJ CE6H57: CIBGFNNFN N@GL 6N :BEJ8GBQ6EH，:BEJ8 75GXFE 67J :BEJ85IB7 VFIF GB9C6IFJ V5HL F6GL BHLFI 57 GL6I6GHFI5NH5GN 67J 6CCE5G6H5B7N+ 3-45"+$.： :BEJ CE6H57:；:BEJ8GBQ6EH；:BEJ875GXFJ；:BEJ85IB7；FEFGHI5G GB@CEFI
电镀原理及其工艺简述
电镀原理及其工艺简述-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII电镀原理及其工艺简述摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。
关键词：电镀、原理、工艺、质量。
Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process.Keywords：electroplating, principle, process, quality1 概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
2 电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
高铁连接器电镀
高铁连接器电镀技术中国从此不求人
近年来，中国领导人出访，都会大力推广中国的高铁技术。
高铁已经成为了中国的一张名片，事实上，中国高铁的确值得自豪。
很多国外的技术都被中国转化和吸收，其中做为重要零部件的连接器，一直被外资企业垄断。
实际上，连接器的机械加工部分并不复杂，但是由于高铁连接器表面处理采用了日本的设计方案，在铝合金外壳表面电镀军绿锌工艺，并且要求组装起来，每个配件颜色一致，这给电镀带来很大困难。
众所周知，铝合金是活泼金属，很容易在电镀的时候腐蚀，造成结合力的不良。
这种不良，有时候在放置几个月后才会发生，给连接器造成了很大的隐患。
深圳泰瑞电镀的工程师在开发过程中，也被这种问题困扰过，在经过长达2年的实验和摸索，成功找到了一整套的技术解决方案，在此后几年中，从未接到客户的投诉。
如何控制颜色，也是铝合金电镀军绿锌工艺的另外一个难题。
军绿钝化的溶液成分非常复杂，有五种酸性的成分联合起作用。
这给生产的颜色控制带来了难度，滴定分析无法准确化验其成分。
深圳泰瑞电镀厂的工程师针对每一种成分都做了大量的实验，清晰的了解了各种成分的影响因素，从而可以有效的管控镀层颜色的变化。
铝合金军绿钝化膜层均匀致密，有一定的憎水供能，并且有良好的耐磨性能，远远的超过了普通的彩锌，兰白锌，盐雾试验更是超过168小时，还
能提供一定的电磁屏蔽功能。
这些优点，都使得高铁连接器得到了良好的防护，可以在恶劣的条件下使用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
8、应力
沉积层中的应力，由于晶格参数的不相配或外来物 质的夹带而产生，例如氧化物或氢氧化物（水化的 氧化物），水、硫、碳、氢或金属杂质，这些杂质 阻止正常晶格的形成，或者生成脆性的晶粒间的沉 积。 注：有个别的基体材料本身的应力也会影响到最底 层的沉积层应力。
9、结合力
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由晶格力 延伸而成的力场，在沉积过程中达到表面的金属离子，将 被迫占据与基体金属晶粒结构相连续的位臵，这种结合的 强度就会接近于基体金属本身的结合强度(除非可能存在 着两种品格的明显不配)，因此, 电镀层的粘附强度就和基 体的抗粘强度很接近。 通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很容易剥落， 实际上这是因为不良的电镀操作所造成，一般是在基体的 准备方面，而不是由于结合力有什么本质上的弱点。
安培 I
还原势
Reduction potential
V 电压
4、传质过程 存在三个因素：扩散因素、离子的迁移率、溶液 的搅拌
5、氢的过电压和氢脆
由于氢的电位比一般普通的金属在相同溶液内 的还原电位要正的多，因此如果不是氢的析出 的活化极化异常的话，金属要从水溶液中沉积 就将是不可能的（沉积出来的将是氢而不是金 属）则电镀中特别注意氢的过电压。 影响氢的过电压因素： (1)强烈的依赖阴极表面的本质 (2)阴极表面上存在吸附杂质会提高氢的过电 压(表面的催化活化)
(2) 阴极电流效率 η= m
I*tK m = 10-2 * γ*S*σ γ—析出金属的比重(克/厘米3) S— 受镀面积（分米2） σ— 镀层厚度（微米）
×100%
3、极化 分三种极化：活化极化、浓度极化、电阻 极化
Polarization Curve
极化图表
限制电流 Limiting current
- 增加溶液中镍离子浓度 - 在可行范围内增加温度（增加渗透系数） - 加强搅拌（减低渗透层厚度）
5. 药水老化 老化定义：-在建议控制操作的电镀过程中，产生出不可 逆变之副产品，
6、 不纯物的来源、影响及处理
（1） 金属杂质来源、影响及处理 A、 来源 - 由前工序带入 - 零件从挂具掉下来而留臵在槽内 - 从周围的设备及环境掉落的腐蚀物 - 工具掉入槽内 用不纯的镍盐及不合规格阳极
C. 注意事项：导电情况（接触良好，电压一般控制在 6V），温度控制（50~60℃），溶液维护
（分析添加，定期更换），除油效果（基体
完全湿润）。
2．活化：去除基体表面的氧化层，露出 新鲜的基体，以便后面的电镀沉积镀层。
（1） 所使用药品的种类: A. 酸式盐; B. 硫酸、硫酸 +H2O2； C. 微蚀剂; D. 盐酸; E.甲基磺酸。 （2） 操作情况：A、常温；B、加热；C、通电。 （3） 特别基体材料的活化：不锈钢、镍及其合金 材料 、铍青铜及含特殊材料的铜合金，需要特殊处 理。
（1） 碱式镍沉淀 为Ni(OH)2 氢氧化镍在PH值>6时开始生成，碱性弱， 不易与硼酸反应，不能作为缓冲剂。 （2） 通常电镀镍板PH提升的原因 A. 水洗水的带入：当大量水洗水（PH≈7）带入会 使镀液的PH值上升 B. 阴极电流效率太低：当阴极电流效率太低时会消 耗过多的H+而使PH值上升。
(4) 注意事项：溶液已溶解的金属离子浓度，溶液维护 （分析添加，定期更换），活化效果（无氧 化层，不能有过蚀现象）缓蚀剂。
二、高速镀镍 Nikal –200（SE）/PC-3工艺介绍
1. 建议操作参数见表
参数
总镍离子 硼酸 氯离子 MP-200添加剂/PC-3 PH 温度
操作范围
115-135 35-50 0-5 15-30 g/l g/l g/l ml/l 3.2-4.0 50-65
（2） 温度： 过低：内应力高，针孔，镀层暗哑，高电位烧焦， 柔韧性不足。 过高：氨基磺酸会于70℃以上分解 [ Ni (NH2SO3)2 + 2H2O → NiSO4 + (NH4)2SO4 ]添加剂分解，镀层强 度及硬度增大，但柔韧性下降。
4、 提升效率建议
由下列方程式可见
要提升效率（增加iL值），可以：
7、 问题求解
8、 常见故障的原因及纠正 故障：镀层粗糙
可能原因 - 异金属杂质过多 - 补充的材料没有充分溶解 - 溶液中固体杂质过多 - 阳极袋穿破或孔眼过大 - 电流密度过大 - 镀前处理不当 纠正方法 - 按金属杂质处理方法处理 - 加热搅拌，必要时过滤镀液 - 过滤镀液，并检查镍阳极 - 更换合适阳极袋 - 降低电流密度 - 加强镀前处理
10、阳极
（1） 阳极过程：电镀槽是由阴极、阳极和溶液共同构成的一
个整体，阳极过程和阴极过程是电镀中相互依存而又 相互影响的两个方面，阳极除了能起到组成电路回路 的作用之外，还可以补充镀液中的金属离子，控制电 流在阴极表面的分布。
（2）可溶性阳极和不溶性阳极：根据金属本性和镀液确定采 用哪种阳极或组合应用 A．可溶性阳极：能使镀液PH值保持稳定 B． 不溶性阳极：4OH- → O2↑+ 2H2O（PH值下降） （3）影响阳极过程的因素： A．络合剂，活化剂—促使阳极正常溶解 B． 氧化剂，表面活化物质—使金属钝化 C． 操作条件：温度、PH值等
B、 影响及处理 建议控制- 不断於母槽用不锈钢板通以0.3~0.5ASD，作弱 电解处理，以去处金属杂质。
浓度上升（克/升）
普通缸 铝 镉 钙 铬 (六价) 钴 铁 (二价) 铅 铜 锡 锌 0.5 0.5 0.02~0.03 2 0.2~0.5 0.01~0.03 0.05~0.1 不详 0.05~0.2 光亮缸 不详（亦不重要） 0.05 0.5 0.01~0.03 2~40 0.1~0.5 0.0005~0.02 0.02~0.05 0.05~0.2 0.03~0.1 高电流区镀层粗糙 暗哑，在低电流区 有暗黑色 镀层粗糙 低电流区不能上镀 暗哑,低电流区发花 发花,并可能出现 针孔 在低电流区发黑 在低电流区发黑 在低电流区发黑 在低电流区发黑 提高PH将之沉淀 用低电流密度电镀 加入氟离子 将之还原至三价 并提升PH将之沉淀 用低电流密度电镀 将之氧化至三价 并提升PH将之沉淀 用低电流密度电镀 用低电流密度电镀 不详 用低电流密度电镀
(3) 氯化镍—加强阳极溶解，增加溶液导电性 用量过高：内应力增加，导致爆裂及脱皮； 用量过低：降低阳极效率。 (4) Nickel MP-200添加剂（或PC-3添加剂）---改善镀 层均匀性及光亮度，提高电流密度； 用量过高：柔韧性差，镀层产生脆性； 用量过低：镀层暗哑，高电位烧焦，搅拌不足时，容 易出现针孔，柔韧性差。
最佳值
120 g/l 40 g/l 3.5 g/l 20 ml/l 3.6 60
搅拌
阴极电流密度 阳极
强烈的溶液搅拌及阴极移动
5-60ASD 含硫镍冠阳极
2．
成份及功能、用量变化的影响
（1） 氨基磺酸镍—提供镍离子及稳定的阴离子、高溶解度、 高电流密度、高沉积速率、低内应力； 用量过高：均匀性下降,针孔. 用量过低：镀层暗哑，高电流烧焦 （2） 硼酸—弱酸性PH值缓冲剂； 用量过高：阴极效率下降，针孔； 用量过低：PH值不稳定，柔韧性差。
ηact = a + b logｉ----------------Tafel equation
反应物必须要具有足够能量超越势垒(potential barrier)才 可 以进行化学反应。
- 阴极的超越势能将离子的能级移近势垒，就这样离子便 能够容易超越势垒而进行化学反应。
2、电流效率：实际沉积的金属重量与假定 所有电流都在沉积上时应有的重量之比
没有添加剂的情况 不受控制的晶格生长 烧黑镀层
7、沉积层厚度的分布
(1) 电流分布: 受阴极形状和在溶液中 的位臵的影响(除电流流动规律的本性外) (2) 金属分布: 受阴极电流效率随电流 密度的变化的影响 (3) 宏观分散能力: 分散能力、[Hull试 验，不同电流密度的厚 度]、深度能力、 [角形阴极试验]。 (4) 微观分散能力: 整平性
第二讲 工 艺 介 绍
一、前处理
1． 除油：清除基体表面的油类物质 （1） 有机溶剂、无机超声波除油 （2） 滚、振、刷除油 （3） 化学除油 A．皂化作用：碱性去除动植物油类 B．乳化作用：表面活特点：O2↑。基材表面腐蚀一层，溶液脏， 阴极需定期清洗，气体效率比阴极小 一倍，无氢脆现象，通常用于Fe基 体，Cu基体开DA较小。 B． 阴极除油：特点：H2↑。对基体氧化层有还原作用， 溶液和阳极维护简单，气体效率比阳 极高一倍，有氢脆现象，通常用于 Cu基体。
-Nernst Equation只适用于电镀溶液系统处于不平衡状态时， 即是有一个外来的电能量供应到该系统内进行电镀反映。 -该外来的能量是由多种成份组成： · 超电势的浓度(Concentration over potential)
· 活化超电压(Activation over voltage)
镀液的组成和影响镀层结晶 的因素
1、简单盐类或“酸性”镀液 2、络合离子镀液 3、镀液的成份：主盐、导电盐、PH值 缓冲剂、湿润剂、阳极溶解促进剂、添 加剂 4、影响镀层结晶的因素 (1) 溶液的本性及含量 (2) 操作条件：搅拌、PH值、温度、电 流密度(包括波形)
二.沉积过程和机理
1、金属与金属离子的电位是由Nernst Equation计算： E = E°+ (0.059/n) log[Mn+] E = 电解槽的电位值 E°= 标准点位臵(Standard electrode potential) n = 电子数量 [Mn+] = 金属离子的浓度
一般氰化物镀液中，氰放电的电位接近于金属的沉积电位， 则电流效率会降低。
氢脆：氢与许多金属同时析出，由于氢首先是以原子态产生， 很容易被基体金属吸附，并以分子状态聚集其中，而达到超 过金属抗强度的压力，并在其内形成气泡。