铝基板制作规范
铝基板制作要求
基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。
；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均不合格。
铝板加工规范标准最新
铝板加工规范标准最新铝板加工是一个涉及多步骤的精密工艺，随着技术的发展和行业需求的提高，铝板加工的规范标准也在不断更新。
以下是最新的铝板加工规范标准概述：1. 材料选择与规格：铝板加工首先需要选择合适的铝材料，常见的铝板材料包括1100、3003、5052、6061等系列。
材料的选择应根据最终产品的应用需求来确定。
铝板的厚度、宽度和长度应符合客户的具体要求，同时要考虑到加工过程中可能出现的尺寸变化。
2. 表面处理：铝板在加工前需进行表面清洁处理，去除油污、灰尘等杂质。
根据产品需求，铝板可能还需要进行阳极氧化、喷涂、电镀等表面处理，以提高耐腐蚀性和美观性。
3. 加工精度：铝板加工的精度要求极高，包括切割、折弯、冲压等工序。
精度控制需符合国际标准，如ISO或DIN标准。
加工过程中应使用高精度的机械设备和测量工具，确保加工尺寸的准确性。
4. 折弯工艺：铝板的折弯工艺需要严格控制折弯半径和角度，避免材料的过度拉伸或折断。
折弯模具的设计应考虑到铝板的厚度和硬度，以确保加工质量。
5. 焊接与连接：若铝板加工涉及到焊接工序，应采用适合铝材料的焊接技术，如TIG焊或MIG焊，并严格遵守焊接工艺规范，确保焊接接头的强度和密封性。
6. 质量检验：加工完成的铝板产品需要经过严格的质量检验，包括尺寸精度、表面质量、焊接质量等。
检验应符合相关的行业标准和客户要求。
7. 包装与运输：铝板加工完成后，应使用合适的包装材料进行保护，避免在运输过程中造成损伤。
包装应符合环保要求，并确保产品在运输过程中的稳定性。
8. 环保与安全：铝板加工过程中应严格遵守环保法规，减少有害气体和废物的排放。
同时，应确保工作场所的安全，为操作人员提供必要的安全培训和防护措施。
9. 持续改进：铝板加工企业应持续关注行业动态和技术发展，不断优化加工工艺，提高产品质量和生产效率。
10. 客户服务：提供完善的客户服务，包括技术咨询、产品定制、售后服务等，以满足客户的个性化需求。
单面铝基板临时制造工艺
单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。
2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。
3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。
3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。
3.3爆光：使用负片底片。
3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。
工艺边3.2mm孔需双面掩膜。
4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。
5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。
5.2预烘：单面预烘72℃55min。
5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。
5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。
5.5固化：110℃30min、150℃60min。
6.字符：按正常参数印刷。
7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。
8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。
注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。
2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。
3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。
铝基线路板制程能力技术规范
孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板制作
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
单面铝基板生产工艺
单面铝基板生产工艺
1. 材料准备，选择适当的铝基板材料，通常是铝合金板材，确
保其表面平整，无明显缺陷。
2. 清洗处理，将铝基板进行清洗处理，去除表面的油污、氧化
物等杂质，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 化学处理，采用化学方法对铝基板表面进行处理，比如酸洗、碱洗等，以增强其表面的附着性和耐腐蚀性。
4. 覆盖，在单面铝基板生产中，只有一面需要进行覆盖处理，
可以选择喷涂、印刷或者涂覆等方式，覆盖上所需的材料，比如焊
蚀阻焊剂、防腐涂料等。
5. 固化，经过覆盖后的铝基板需要进行固化处理，通常是通过
加热使覆盖材料固化，以确保其性能稳定和耐用。
6. 检测，对生产完成的单面铝基板进行检测，包括外观质量、
覆盖层厚度、附着力、耐腐蚀性等指标的检测，确保产品符合要求。
7. 包装，对合格的单面铝基板进行包装，保护其表面不受损坏，并便于运输和存储。
以上是单面铝基板生产工艺的一般步骤，不同厂家和产品可能
会有所差异，但整体流程大致相似。
这些步骤的严谨执行可以确保
生产出质量稳定的单面铝基板产品，满足客户的需求。
铝基板制作规范及工艺流程
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。
铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。
铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。
这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。
压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。
通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。
打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。
通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。
五、放线打孔完成后，需要进行放线。
放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。
通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。
蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。
钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。
通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。
清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。
常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。
检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。
常用的包装方式有真空包装和防护包装等。
综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。
铝基板工艺
铝基板工艺随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
对于铝基板的工艺要求也越来越严格了，下面诚之益电路就给大家具体说说铝基板的工艺一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
铝基板制作规范
单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。
铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。
为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。
4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。
4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。
5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。
5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。
5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。
铝单板制作规程
铝单板制作规程1.单板下料1、按生产部任务单用料定额领料，确认所领材料型号（1100或3003、3004、5005等）及规格是否符合。
注意要点：(看懂图纸中的具体要求，产品图的形状、材料厚度是否符合，没特别注明的材质均为1100系列、展开尺寸的复查)2、注意复查铝板面质量，不允许有锈斑、麻点、凹坑、脱层、不允许有扎制波浪和穿通气孔，严重磕碰、划伤、折弯后R角有明显裂纹等缺陷，对原材料质量监控有及时反映义务，发现问题及时向上级反映。
注意要点：下料前要提前做板面检查工作内容、及试验板材的材质是否折弯后无明显裂纹。
3、按生产用图的开料尺寸要求，在交电脑桌面上编好程序，复查无误后在剪板机上开料。
注意要点：看清图纸的展开尺寸及编号，细心按剪板机的操作程序编程。
4、开料长、宽尺寸允许偏差±0.5mm，对角线允许偏差±1.0mm。
注意要点：如图纸中有特别要求的要按图纸中的尺寸做。
5、剪切不同厚度铝板、铁板及其它材质时必须调教好剪板机对不同厚度板材刀具的间隙以减少由于刀具剪口的间隙不符导致工件剪口偏移而报废。
注意要点：对不同厚度的材料要按要求调好刀具的间隙，以免板材刀具报废。
6、批量生产时，卷尺检查，首件“三检”合格后方可进行第二件生产，同一坯料，每剪5件后需校验一下工件的尺寸，必要时及时调整定位，坯料除检查开料图中标注尺寸外还应检查对角线尺寸及相关角度尺寸。
（长度大于2000㎜时除量两端外还要测量中间尺寸，确保板的平直度）注意要点：两人用的卷尺要进行校正，特殊产品要用大卡尺检验确保尺寸的精确度，超长产品确保平直度。
7、开每一张原材料时一定要弄清先后顺序，一般剪裁铝板应奉行先大后小规格操作次序，可使在万一错漏有补救机会。
8、每一件坯料剪载完后，选板面较差的为非面，在非喷涂面一端右下方边距约200㎜×200㎜按规定作好标识写好或（先用原写好编号、工程名称、数量、按序号贴好）字体要求清楚整齐。
铝基板PCB制作规范
1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。
2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。
3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。
4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。
5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
5．1．2 開料後無需烤板。
5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。
5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。
5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。
5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。
5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。
5．3．4 拍板：注意拍板精度。
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。
（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
铝板技术规范及技术质量要求完整版
铝板技术规范及技术质量要求HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】第一章国家及行业技术规范及质量要求第一节技术规范一、一般规定除非合同文件中另有特别注明，本工程适用中华人民共和国现行有效的国家规范、规程和标准。
设计图纸和其他设计文件中有关文字说明是本工程技术规范的组成部分。
对于涉及新技术、新工艺和新材料的工作，相应厂家使用说明或操作说明等的内容，或适用的国外同类标准的内容也是本工程技术规范的组成部分。
合同中约定的任何一方应予遵照执行的国家规范、规程和标准都指他们各自的最新版本。
如果在构成本工程规范和技术说明的任何内容与任何现行国家规范、规程和标准包括他们适用的修改之间出现相互矛盾之处或不一致之处，卖方应书面请求买方和监理予以澄清；除非买方和监理有特别的指示，卖方应按照其中要求最严格的标准执行。
材料、施工工艺和本工程都应依照本工程规范和技术说明以及相关国家规范、规程和标准的最新版本；或把最新版本的要求当作对卖方工作的最起码要求，而执行更高的标准。
二、现行有效的主要设计和施工验收规范索引：1.《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB50210－2001）2.《民用建筑工程室内环境污染控制规范》（GB50325－2001）3.《高级建筑装饰工程质量验收规范》（DBJ/T01－27－2003）4.《铝及铝合金轧制板材》（GB/T3880－1997）5.《漆膜附着力测定法》（GB1720－79）6.《漆膜耐冲击测定法》（GB1732－93）7.《漆膜厚度测定法》（GB1764－89）8.《漆膜铅笔硬度测定法》（GB/T1739）9.《漆膜耐水性测定法》（GB/T1733）10.《漆膜耐热性测定法》（GB/T1735）11.《漆膜耐湿性测定法》（GB/T1740）12.《漆膜耐化学试剂型测定法》（GB/T1763）13.《漆膜光泽测定法》（GB/T1743）14.《建筑铝型材基材》（GB/）15.《建筑铝型材阳极氧化,着色型材》（GB/）16.《建筑铝型材电泳涂漆型材》（GB/）17.《建筑铝型材粉末喷涂型材》（GB/）18.《建筑铝型材氟碳漆喷涂型材》（GB/）19.《铝及铝合金冷轧带材》(GB/T8544-1997)20.《铝及铝合金轧制板材》(GB/T3880-1997)21.《混响室法吸音系数检测规范》（GB47-83）第二节技术要求一、原材料及加工工艺要求1、铝板：本工程各品种所用铝板原材料应为国内最好的铝板原材料生产厂家的产品或进口产品，应为不低于国际铝业协会认证的AA3005铝合金材质或国际铝业协会AA3XXX系列等级的产品；加工工艺：单块铝板及冲孔铝板在工厂的加工过程中四边应采用连续自动化辊压成型加工工艺或机械折弯以精确加工宽度尺寸，不得采用间歇式翻折工艺成型，也不得在现场进行二次加工；针孔类型：φ2.5MM 孔中心间距5.5mm 穿孔率16％,面层板内衬吸音纸。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
铝基板制作规范
BERGQUIST铝基板制作规范一．铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。
二．范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
三．操作流程：工程资料制作→投料→开料→钻孔（钻3.175工具孔及对位孔）→干膜（负片）→检板→蚀刻→绿油检板→字符→检板→撕保护膜→喷锡→钻孔（unit里的孔）→磨板（只磨铝面，去披锋）→贴保护膜（双面）→V-cut/冲板→终检→包装→出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和ERP为准。
四．注意事项：4.1铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.1各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
五．具体工艺流程及特殊制作参数：5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板（此板料为客供板料）。
5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，注意控制披锋的生产。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.2.4 只钻3.175mm的工具孔及板四角的对位孔。
5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。
3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。
3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。
3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。
4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。
4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。
4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。
5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
5.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
5.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触福斯莱特铝基板的有效面积内，做完表面处理以后的工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
5.4福斯莱特铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，主管、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
6.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程及特殊制作参数6.1开料6.1.1加强来料检查,铝基面保护膜不能有破损，铝面和铜面不能有擦花、凹坑等不良。
6.1.2蓝色保护膜的板料只允许用在有铅和无铅喷锡工艺的板上，不允许用在喷锡以外的其它表面处理工艺上，包括沉金、沉锡、沉银、OSP；绿色保护膜不区分表面处理工艺。
6.1.3开料前需要先调节好剪板机的开口间隙，保持剪口锋利，以防止板边披锋过高而导致后续的擦花。
6.1.4开料后的板需要用打磨机手工圆角，并用钢刷手工打磨板边披锋。
6.1.5开料后不需要烤板。
6.1.6轻拿轻放，注意对铝基面（保护膜）的保护。
6.2钻孔6.2.1钻孔作业参数直径(mm) 转速(Krpm) 落速(m/min) 退刀速(m/min) 寿命(Hit) 叠板层数0.95 45 0.8 12 200 11.55 32 1.0 13 150 13.175 20 0.8 13 150 14.00 20 0.4 12 150 14.05 20 0.4 12 150 14.35 20 0.4 12 150 16.2.2钻孔时特别注意事项6.2.2.1钻孔叠数为1PNL/叠。
6.2.2.2钻孔时，下面使用新的纸浆板钻孔(1张新纸浆板正反使用2次)。
6.2.2.3钻孔时，上面用废底板保护钻孔，防止压伤线路面和防止钻孔披锋。
6.2.2.4钻孔深度按钻入底板深度的1.0-1.5mm控制，以避免钻成喇叭孔6.2.2.5注意控制孔径和钻孔披锋。
6.2.2.6由于钻铝板时对机器主轴的阻力较大，因此钻福斯莱特铝基板时要做好夹头的清洁，夹头要经常检查其松紧度状态，以避免损伤夹头。
6.3线路6.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再过前处理。
6.3.2磨板：磨板时开单面磨刷，只磨铜面，严禁磨伤铝面保护膜。
6.3.3贴膜：贴1.5～2.0 mil厚度干膜，只贴铝基面即可；贴膜时出板温度需保证在50℃以上，防止蚀刻掉膜。
贴膜参数同FR4板的贴膜参数，贴膜后不可有针孔、气泡、起皱等压膜不良。
6.3.4对位：对位精度按±0.05mm控制；菲林四周需要做封边处理，防止干膜碎；注意方向孔的位置，防止对反。
6.3.5曝光：曝光尺：7～9格。
6.3.6显影：按2.0～2.5m/min的速度进行显影。
6.3.7检板6.3.7.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，不可有贴膜不良、显影不净、干膜碎、曝光不良、短路、开路、缺口等品质缺陷。
6.3.7.2对铝基面也须检查，铝基面保护膜不能有膜落和破损，发现保护膜有破损的用蓝胶带进行保护。
6.3.8各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
6.4.1福斯莱特铝基板多数以单面为主，单面板蚀刻时，线路的一面要朝下放置。
6.4.2蚀刻放板前，需检查铝面保护膜的情况，如有破损的需用蓝胶或者透明胶贴牢后再过蚀刻，防止药水污染铝面报废。
6.4.3控制蚀刻速度，保证满足线宽/线距的要求，不能有蚀刻不净、线幼等现象；蚀刻时关闭氨水洗和溢流水洗1，防止蚀刻后干膜脱落。
6.4.4首板线宽必须符合MI图纸要求方可批量生产。
6.4.5退膜：因铝跟NaOH会反应，退膜时间应控制在1min以内；但也必须保证退膜干净。
板子从退膜液中提出来后，板要不能停留，应及时用水冲洗干净板上的退膜液，并及时过磨板机轻磨烘干，防止NaOH碱液咬蚀铝面和铜面氧化的产生。
6.5蚀检6.5.1检查板面有无蚀刻不净、残铜、短路、线幼、开路、缺口等品6.5.2用刀片修理时一定要小心，以免伤到介质层。
6.6阻焊6.6.1工艺流程：磨板（只刷铜面）→丝印阻焊→预烘→曝光→显影→检查→下工序。
6.6.2福斯莱特铝基板油墨的选用。
6.6.2.1福斯莱特铝基板阻焊颜色多为白色，在客户没有指定白色油墨厂商的情况下，统一选用太阳牌白油。
6.6.2.2如果客户有指定白色油墨厂商的情况下，以客户的要求为准。
6.6.3表铜厚度≤2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.3.1网目：36T网纱丝印1次。
6.6.3.2开油水添加量：50～60ml/KG。
6.6.3.3预烤：75℃×25min～30min.6.6.3.4对位：以板内最小焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。
6.6.3.5曝光：曝光尺9～11格。
6.6.3.6显影速度：1.6～2.0m/min。
6.6.4表铜厚度＞2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.4.1网目：61T网纱丝印2次。
6.6.4.2开油水添加量：180～200ml/KG。
6.6.4.3预烤：第一次75℃×10min；第二次75℃×25min6.6.4.4对位：以板内焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。
6.6.4.5曝光：曝光尺9～11格。
6.6.4.6显影速度：1.6～2.0m/min。
6.6.5已钻二钻的板，注意单元内的二钻孔不能进油墨。
6.6.6丝印前对板面进行粘尘，确保板面不能有垃圾。
6.6.7注意丝印时对于气泡的控制，丝印后停放时间至少在30min以上。
6.6.8如因对位偏差等原因需要返洗的，在返洗前需要用胶粒将板边Ø3.175mm的孔塞住(单元内如果有孔的话也需要塞住)，防止孔径变大影响到后工序的加工。
6.7文字6.7.1确保对位精度，文字不允许上PAD。
6.7.2保证文字清晰，3M胶带拉扯无脱落。
6.7.3使用120T的网印，同时注意字符的周期和颜色。
6.7.4阻焊后烤参数6.7.4.1表铜厚度≤2(OZ)板的后烤参数：155℃×60min。
6.7.4.2表铜厚度＞2(OZ)板的后烤参数：90℃×30min+110℃×30min+155℃×60min。
6.7.5铝面保护膜的处理6.7.5.1对于表面处理为喷锡的，需要先把铝基面保护膜撕掉后再予以外发喷锡。
6.7.5.2除喷锡以外的其它表面处理工艺的福斯莱特铝基板，包括沉金、沉锡、沉银、OSP，在外发前不需要撕掉铝基面保护膜。
6.7.5.3铝面为蓝色保护膜时，在后烤前需要先撕掉保护膜再进行高温后烤(蓝色保护膜是不耐高温的)，防止烤板掉胶。
6.8表面处理6.8.1我公司没有表面处理线，福斯莱特铝基板均需要外发加工表面处理。
6.8.2对于加工回来的板均需要隔纸，IQC需要加强来料抽检力度，重点抽检喷锡后白油有无发黄现象，有问题及时反馈，如造成报废的需要让供应商予以确认并买单。
6.9锣板、V-cut6.9.1锣板时铝基面向上锣板，控制好锣板披锋，锣板披锋在转序前需要处理后方可进行转序。
6.9.2锣板参数按作业规范执行。
6.9.3控制好锣板公差，具体要求以工程MI要求为准。
6.9.4首板须有QA确认合格后方可量产。
6.9.5在锣板过程中为了防止锣刀发热，需要加酒精进行降温。
6.9.6 V-CUT余厚深度按MI要求控制，防止断板或掰不断。
6.9.7每生产25～30SET板，需清洁机台上下行辘上的铝碎，避免擦花、压伤铝面。
6.9.8锣板和V-cut后的板，在成型清板机可通过的情况下均需要进行洗板，喷锡板需要关闭酸洗。
6.10冲板6.10.1双手持板边，轻拿轻放，注意做好对铝基面的保护。
6.10.2控制好冲板公差，具体要求以工程MI要求为准。
6.10.3首板须有QA确认合格后方可量产。
6.10.4冲板时应加强检查，注意不能掉阻焊、压伤及擦花板面。
6.10.5每冲一次板需要用毛刷对上下模具进行清洁一次。
6.11福斯莱特铝基板耐压测试6.11.1福斯莱特铝基板耐压测试参数：序号设置项目测试参数1 交/直流电直流电（DC）2 电压2000V小强小强福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板制制作3 漏电流 5毫安4 爬升时间 0秒5 测试时间 5秒6.11.2测试之前需要使用标准不良板对测试夹具进行校对，校对合格方可开始测板。
6.11.3测试电压客户有要求的以客户要求为准。
6.11.4测试过程中，双手要远离测试夹具，注意自身安全。
6.12终检：按IPC 综合企标等进行各项检验。
6.13包装6.13.1不同周期、不同料号的板应分类包装。