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(完整word版)回流焊温度曲线

无铅回流焊接工艺曲线，如下图

说明：

预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。

均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s （注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。

回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。

若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。

冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。

温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。

回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。

回流焊炉温曲线

回流焊炉温度曲线怎么看，它使用时的注意事项有哪些

在使用回流焊机时，关键技术参数就是回流焊炉的温度曲线值，回流焊炉的温度曲线调好了，才能焊接出合格的电子产品。

回流焊炉的温度曲线怎么看

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程(例如8热2冷大型机，总长5-6m的铅回焊炉)，以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部分：

1、回流焊炉起步预热段指最前两段之炉区，从室温起步到达110-120℃之鞍首而言(例如10段机之1-2温区)。

2、回流焊炉的升温(恒温)吸热段指回流焊炉曲线之缓升而较平坦的鞍部(例如10段回流焊炉之3-6段而言，时间60-90秒.)，鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡之目的。

3、回流焊炉峰温强热段(回流焊炉的熔融区)可将PCB板面温度迅速(3℃/秒)冲高到235-245℃之间，以达到锡膏熔焊的目的;此段耗时以不超过20秒为宜(例如10段回流焊炉之7-8两段)。

4、回流焊炉的快速冷却段之后再快速降温(3-5℃/秒)使回流焊接点能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点之表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好(例如10段回流焊炉之9-10段)。

在使用温度曲线测试仪时,应注意以下几点：

1)测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

回流焊接温度曲线控制研究

一、本文概述

随着电子制造技术的快速发展，回流焊接技术已成为电子组装过程中不可或缺的一环。回流焊接温度曲线控制对于确保焊接质量、提高生产效率以及降低产品不良率具有重要意义。本文旨在深入研究回流焊接温度曲线的控制方法和技术，分析其对焊接质量的影响，并探讨优化回流焊接工艺的途径。文章首先介绍了回流焊接的基本原理和温度曲线控制的重要性，然后综述了国内外在回流焊接温度曲线控制方面的研究现状和发展趋势。在此基础上，文章重点分析了回流焊接温度曲线的影响因素及其优化方法，包括预热温度、保温时间、峰值温度、冷却速率等参数的控制与优化。文章还讨论了回流焊接过程中可能出现的缺陷及其防止措施，如焊接不良、焊接变形等。文章总结了回流焊接温度曲线控制的实践经验，提出了改进回流焊接工艺的建议和展望。通过本文的研究，旨在为电子制造企业提供更为精确、高效的回流焊接温度曲线控制方法，促进电子制造技术的持续发展和进步。

二、回流焊接温度曲线基础理论

回流焊接是一种重要的电子制造过程，主要用于将表面贴装元器

件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊接过程中，焊接温度曲线的控制是确保焊接质量和可靠性的关键。理解回流焊接温度曲线的基础理论对于优化焊接工艺和提高生产效率至关重要。

回流焊接温度曲线是指在焊接过程中，焊接区域温度随时间变化的曲线。它通常包括预热、保温、回流和冷却四个阶段。每个阶段对焊接质量的影响都非常重要。

在预热阶段，PCB和元器件逐渐升温，这个过程的目的是使PCB 和元器件达到适合焊接的温度。预热阶段如果升温过快，可能会导致元器件受损；如果升温过慢，则可能导致焊接质量下降。

bga回流焊温度曲线

（原创实用版）

1.BGA 回流焊温度曲线概述

2.BGA 回流焊温度曲线的重要性

3.BGA 回流焊温度曲线的影响因素

4.BGA 回流焊温度曲线的优化方法

5.总结

正文

一、BGA 回流焊温度曲线概述

BGA 回流焊是一种广泛应用于表面贴装技术的焊接方式，主要用于焊接球栅阵列封装（BGA）芯片。BGA 回流焊温度曲线是指在焊接过程中，焊接温度随时间的变化曲线。这条曲线对于保证焊接质量至关重要，因为它直接影响到焊接过程中各个环节的温度分布。

二、BGA 回流焊温度曲线的重要性

BGA 回流焊温度曲线对于焊接质量具有重要意义，主要表现在以下几个方面：

1.确保焊接质量：焊接温度曲线能够确保焊接过程中的温度分布达到焊接要求，从而保证焊接点的可靠性和稳定性。

2.提高生产效率：通过优化温度曲线，可以提高焊接过程的效率，减少焊接时间，提高生产效率。

3.降低焊接缺陷：合理的温度曲线能够有效降低焊接缺陷，如焊接点不牢固、焊料过多或过少等，从而提高产品合格率。

三、BGA 回流焊温度曲线的影响因素

BGA 回流焊温度曲线受多种因素影响，主要包括：

1.焊接设备：不同类型的焊接设备，其加热方式和温度控制能力不同，会影响温度曲线的形状。

2.焊料类型：不同种类的焊料具有不同的熔点，因此会影响焊接温度曲线。

3.焊接参数：焊接速度、预热时间、焊接时间等参数会影响温度曲线的形状。

4.芯片与 PCB 的特性：芯片和 PCB 的材质、厚度等参数会影响焊接温度曲线。

四、BGA 回流焊温度曲线的优化方法

为了获得理想的 BGA 回流焊温度曲线，需要从以下几个方面进行优化：

回流焊温度曲线讲解

引言

回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接方法，它通过在高温环境下对焊接点

进行加热，使焊膏熔化并与焊接点结合。回流焊的温度曲线对焊接质量起着重要影响，本文将对回流焊温度曲线进行详细讲解。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线通常是一个时间-温度图表，描述了在回流焊过程中焊接区域的温度变化情况。回流焊温度曲线一般由以下几个阶段组成：

预热阶段

在回流焊过程开始之前的预热阶段，温度逐渐升高以使电路板和组件适应温度

变化并消除一些潜在的热应力。预热阶段温度通常从室温开始，逐渐升高至大约100°C。

热上升阶段

热上升阶段是回流焊过程中温度升高最迅速的阶段，通常称为“热冲击”。在这

个阶段，温度快速上升至最高点，以确保焊接区域达到足够的温度以熔化焊膏。

焊接保持阶段

焊接保持阶段是回流焊过程中温度维持在一定水平的阶段，通常在焊接温度的

峰值处保持一段时间。在这个阶段，焊膏完全熔化并与焊接点形成牢固的连接。

冷却阶段

冷却阶段是回流焊过程中温度逐渐降低的阶段，焊接区域的温度逐渐接近室温。冷却速率对焊接质量也有一定影响，过快的冷却可能导致焊接点的冷焊和应力积累。

回流焊温度曲线设计原则

设计良好的回流焊温度曲线能够保证焊接质量，提高生产效率和产品可靠性。

以下是一些回流焊温度曲线设计的原则：

温度控制

回流焊温度曲线的设计应考虑到焊接区域的温度分布，确保所有焊接点达到所

需的温度。控制温度过高可能导致焊接点损坏或电路板变形，而温度过低则会导致焊接不良。

上升速率

热上升阶段的速率应根据回流焊设备和焊接材料的规格来确定。过快的上升速率可能导致焊接区域温度不均匀，增加焊接缺陷的风险。

回流焊接温度曲线

作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。

锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决

定装配所能忍受的最高温度。

涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影响，可能在数据表中指出一个范围。对Sn63/Pb37，该范围平均为200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。)

回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC就是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过5°C

的“缓冲器”，让其变成MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随应用不同而不同，可能要求元件工程人员在研究中的帮助。

回流焊PCB温度曲线讲解

回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。在回流焊过程中，PCB需要经历一系列的温度变化，以确保焊点可靠连接。下面将讲解回流焊温度曲线的各个阶段及其作用。

1. 预热阶段（Preheat Stage）：回流焊过程开始时，PCB需要

从室温逐渐升温至预定温度。预热阶段的作用是除去PCB上

的水分和挥发性有机物，以避免在焊接过程中产生气泡和蒸汽。通常，预热温度为100°C至150°C，持续时间为1至2分钟。

2. 热液相预热阶段（Thermal Soak Stage）：在预热阶段后，PCB会继续加热至更高的温度，通常为150°C至200°C。这一阶段的目的是让整个PCB均匀达到焊接温度，以减少焊接过

程中的热应力。热液相预热阶段的持续时间通常为1至4分钟。

3. 焊接阶段（Reflow Stage）：当PCB达到焊接温度时，焊膏

开始熔化，将电子元件与PCB焊接在一起。焊接温度通常为220°C至245°C，具体取决于焊膏的特性。焊接阶段的持续时

间通常为1至3分钟。

4. 冷却阶段（Cooling Stage）：焊接完成后，PCB需要冷却到

室温，以确保焊点的稳定性。冷却阶段通常使用强制风冷却或自然冷却。冷却时间因焊接设备和PCB的尺寸而异，一般为

1至5分钟。

回流焊温度曲线中的每个阶段都有其特定的温度和时间要求，

这是为了保证焊接质量和工艺稳定性。通过控制这些参数，焊接过程中的温度变化可以最小化，从而减少因热应力引起的PCB变形和元件损坏的风险。

总结来说，回流焊温度曲线包括预热阶段、热液相预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。每个阶段都有其特定的温度和时间要求，以确保焊接质量和PCB的稳定性。通过合理控制回流焊温度

sn-ag回流焊焊接曲线

回流焊温度曲线是影响焊接效果的关键因素，它可以被分为预热区、保温区、回流区和冷却区。在预热阶段，电路板的温度由常温升高至150°C左右，助焊剂在此过程中会润湿焊盘和元器件引脚。接下来是保温区，这一阶段的主要任务是使焊膏中的部分溶剂和水气挥发，以免影响焊接品质。

当PCB进入回流区，焊锡膏开始熔化并流动，与焊膏冷却凝固。为了得到明亮的焊点和饱满的外形，回流焊接完成后需要快速冷却。这有助于减少PAD的分解物进入锡中，避免产生灰暗毛躁的焊点和弱焊点结合力等问题。

冷却阶段的任务是将电路板冷却至室温，一般需要使用冷却风扇进行强行冷却处理。为了防止电路板受到热冲击，冷却速率应在-4摄氏度/秒以内，理想情况下冷却温度应达到75摄氏度。值得注意的是，钎料的液相线温度虽然存在差异，但在回流焊曲线中，峰值温度通常高于钎料熔点的25~60 ℃，以保证焊接效果。

回流焊接温度曲线

作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。

锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影响，可能在数据表中指出一个围。对Sn63/Pb37，该围平均为200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一

个常见的错误假设。)

回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC就是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过5°C的“缓冲器”，让其变成MVC。它可能是连接器、双

排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随应用不同而不同，可能要求元件工程人员在研究中的帮助。

回流焊接温度曲线

作温度曲线profiling是确定在回流整个周期内印刷电路板PCB装配必须经受的时间/温度关系的过程.它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分.装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力,所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度.炉的热传播效率,和操作员的经验一起,也影响反复试验所得到的温度曲线.

锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料.它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到.可是,元件和材料将决定装

配所能忍受的最高温度.

涉及的第一个温度是完全液化温度full liquidus temperature 或最低回流温度T1.这是一个理想的温度水平,在这点,熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面.它决定于锡膏内特定的合金成分,但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影响,可能在数据表中指出一个范围.对Sn63/Pb37,该范围平均为200 ~ 225°C.对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度.这个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C.只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设.

回流规格的第二个元素是最脆弱元件MVC, most vulnerable component的温度T2.正如其名所示,MVC就是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件.从这点看,应该建立一个低过5°C的“缓

冲器”,让其变成MVC.它可能是连接器、双排包装DIP, dual in-line package的开关、发光二极管LED, light emitting diode、或甚至是基板材料或锡膏.MVC是随应用不同而不同,可能要求元件工程

回流焊温度曲线

回流焊是电子制造业中常见的一种技术，它涉及将电子元器件焊接到电路板上。这种

焊接过程需要通过一定的温度控制保证焊点质量，而回流焊温度曲线则是这个过程中非常

重要的一部分。

回流焊温度曲线通常是一个图形，它显示了整个焊接过程中焊接区域的温度变化情况。这个图形通常包括四个主要的部分：预热区、焊接区、冷却区和可控的保温区。每一个部

分的温度变化都需要在整个焊接过程中进行精确控制。

预热区是焊接过程开始时的一段时间，在这个过程中，温度会缓慢升高，以保证焊接

区域达到适当的温度，但又不至于造成过热或过早的蒸汽产生。在预热区内，焊接区域的

温度通常会升至150-200摄氏度左右。

焊接区是在预热区之后的一段时间里，温度会进一步升高，直至超过焊点和焊台的熔点。在这一段时间内，焊料会融化并与将要焊接的元器件发生反应，从而实现焊接的目的。在整个焊接区内，焊接区域的温度通常会保持在220-260摄氏度之间。

冷却区是焊接区之后的另一段时间，在这个过程中，被焊接的电路板会被迅速地冷却，以稳定焊点形态和组织。在这一段时间内，焊接区域的温度通常会急剧下降，直至达到焊

点和焊台的固化点为止。

最后是可控的保温区，这部分区域通常是为了保持焊点的最终组织状态和形态而设置的。在这一部分的过程中，焊点和电路板的温度会保持在相对恒定的水平，以实现最终的

化学和物理性质的稳定。

总的来说，回流焊温度曲线是一个非常重要的工具，它可以帮助工程师控制整个焊接

过程的温度，从而实现良好的焊接效果。对于电子制造业来说，这种技术是必不可少的，

因为它可以确保产品的长期稳定性和可靠性。

bga回流焊温度曲线

摘要：

1.回流焊温度曲线的定义和作用

2.影响回流焊温度曲线的因素

3.回流焊温度曲线的优化方法

4.回流焊温度曲线在实际生产中的应用

正文：

回流焊温度曲线是回流焊过程中的关键参数，它描述了焊接过程中温度的变化情况。回流焊温度曲线对于保证焊接质量、提高生产效率具有至关重要的作用。在实际生产中，需要根据不同的焊接材料、工艺要求来调整回流焊温度曲线。本文将详细介绍回流焊温度曲线的相关知识，包括影响因素、优化方法和实际应用。

一、回流焊温度曲线的定义和作用

回流焊温度曲线是指在回流焊过程中，焊接炉内温度的变化规律。通常情况下，回流焊温度曲线包括升温、保温、冷却三个阶段。在升温阶段，焊接炉内温度从室温逐渐升高到预定的焊接温度；在保温阶段，焊接炉内温度保持在一个相对稳定的水平，以完成焊接过程；在冷却阶段，焊接炉内温度逐渐降低，直到焊接材料冷却至室温。

回流焊温度曲线对于保证焊接质量具有重要意义。合适的回流焊温度曲线可以确保焊接材料充分熔化，实现良好的焊接效果；同时，还可以避免焊接过程中出现裂纹、变形等缺陷。此外，回流焊温度曲线对于提高生产效率、降低

能耗也具有积极作用。

二、影响回流焊温度曲线的因素

回流焊温度曲线的制定受到多种因素的影响，主要包括焊接材料、焊接工艺、焊接设备等。

1.焊接材料：不同的焊接材料具有不同的熔点和热膨胀系数，因此需要制定不同的回流焊温度曲线。例如，锡铅合金和无铅焊接材料的熔点分别为183℃和217℃，在制定回流焊温度曲线时需要考虑这些差异。

2.焊接工艺：焊接工艺包括焊接方法、焊接速度等，都会对回流焊温度曲线产生影响。例如，采用不同的焊接方法（如波峰焊、选择性焊接）时，焊接过程中的温度分布和热量传递方式不同，因此需要制定不同的回流焊温度曲线。

回流焊炉温曲线标准

回流焊炉温曲线标准要求：

1、均匀度：在焊口表面上，温度变化不超过±2℃，在焊接热影响范围外，温度变化不超过±4℃；

2、安全性：焊口表面和焊窝表面的最高温度不超过350℃；

3、热效率：温度变化率，不超过2.5℃/s.

回流焊的温度曲线

通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化，给出获得最佳温度曲线的一些基本数据，并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。

在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。为充分理解焊膏在回流焊接的不同阶段会发生什么，产生的温度分布对焊膏组成成分的影响，以下先介绍焊膏的组成成分及其特性，再介绍获得温度曲线的方法，然后对温度曲线进行较为详细的分段简析，最后列表分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。

(1)冷却段

这一段焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面，快速度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度，缓慢冷却会使板材溶于焊锡中，而生成灰暗和毛糙的焊点，并可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。

(2)回流焊接段

这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的，温度越高助焊剂效率越高，粘度及表面张力则随温度的升高而下降，这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损伤，并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板子变色、元件失去功能等问题，而过低的温度会使助焊剂效率低下，可能使铅锡粉末处于非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率，因此应找到理想的峰值与时间的最佳结合，一般应使曲线的尖端区覆盖面积最小。曲线的峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒，超过铅锡合金熔点温度183℃的持续时间维持在20－30秒之间。

bga回流焊温度曲线

摘要：

一、回流焊温度曲线的简介

1.回流焊的定义

2.回流焊温度曲线的概念

二、bga 回流焊温度曲线的特点

1.bga 回流焊的工艺流程

2.bga 回流焊温度曲线的特殊性

三、影响bga 回流焊温度曲线的因素

1.焊接材料

2.焊接设备

3.焊接环境

四、bga 回流焊温度曲线的优化

1.焊接材料的选用

2.焊接设备的调试

3.焊接环境的控制

五、bga 回流焊温度曲线的应用

1.电子产品的制造

2.汽车电子设备

3.通信设备

正文：

回流焊温度曲线是在回流焊过程中，焊接材料经过的一系列温度变化的曲线。

典型回流炉温度曲线

典型回流炉温度曲线是指回流焊过程中，温度随时间变化的曲线。以下是典型回流炉温度曲线的要点：

1.预热区：温度逐渐上升，旨在将PCB板缓慢加热，以减少温度冲击和热

应力。此阶段的温度上升速度通常较慢。

2.保温区：温度保持相对稳定，目的是使PCB板达到一个均匀的温度，以

确保热传导的稳定性。

3.回流区：温度迅速上升到锡膏的熔点以上，使锡膏融化并润湿焊盘。此阶

段的温度上升速度最快。

4.冷却区：温度逐渐下降，以快速固化焊点并减少热应力。此阶段的温度下

降速度通常较快。

不同厂商和不同型号的回流炉温度曲线可能会有所不同，具体应以设备厂商提供的曲线为准。此外，为了确保焊接质量和可靠性，应严格控制回流炉的温度和时间。