全球和中国半导体产业发展历史和大事记
中国 半导体发展史
中国半导体的发展史可以大致划分为以下几个阶段：
20世纪50年代：中国开始自主培养半导体科技人才，创办了第一个五校联合半导体专业，并在1957年拉出了锗单晶，研制出锗晶体管。
20世纪60年代：中国研制出硅外延工艺、硅基晶体管和TTL电路产品，这标志着中国已经能够制作小规模集成电路。
20世纪70年代：中国开始建设集成电路工厂，并研制成功1000万次大型电子计算机。
20世纪80年代中期：中国制定了“531战略”，即“普及5微米技术，研发3微米技术，攻关1微米技术”，诞生了无锡华晶等半导体企业。
1990年9月：电子工业部决定启动“908工程”，目标是建成一条6英寸、0.8~1.2微米的芯片生产线。
但由于国外已沿着摩尔定律的路径实现了好几代的进步，所以华晶项目一投产即落后，产量也仅有800片，亏损相当严重。
1995年：提出以100亿元实施“909工程”，建设一条8英寸晶圆、0.5微米制程工艺的集成电路生产线，但面临国外的技术封锁。
1997年7月：华虹集团与NEC合资组建了上海华虹NEC电子有限公司，负责承担“909工程”的项目建设。
以上是中国半导体的发展史的一些重要事件和阶段。
总的来说，中国半导体产业经历了从自主培养科技人才、研制晶体管到建设集成电路工厂、启动芯片生产线等阶段，不断推动着中国半导体产业的发展。
半导体工业的发展历程
半导体工业的发展历程一、概述半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，具备较好的电子导体性能和光电性能，因此在电子、通讯、能源、照明、医疗等领域有广泛应用。
半导体行业是现代高科技领域不可或缺的组成部分，它的发展历程也代表了科技进步的历史轨迹。
二、初期发展（1947-1960）半导体工业的起源可以追溯到1947年，当时贝尔实验室的三位科学家John Bardeen、William Shockley和Walter Brattain成功发明了晶体管，标志着半导体行业的起步。
晶体管的出现填补了真空管等传统电子器件的空白，并率先实现了电子信号的放大。
20世纪50年代初期，美国公司如贝尔实验室、IBM公司等开始涉足半导体领域的研究与制造，其中集成电路的发展成为当时的重点。
三、高速发展（1961-1980）60年代末70年代初，随着集成电路技术的成熟和微型工艺技术的突破，实现了芯片规模的快速增长和系统集成度的不断提高。
1971年，英特尔公司发明了世界上第一款微处理器，即Intel4004，这标志着计算机和电子信息产品进入了集成电路时代。
此后，各大跨国公司纷纷涉足半导体领域，竞相开发高端芯片、生产高新材料、改进生产流程等，从而促进了半导体行业的蓬勃发展。
四、国产化探索（1981-2000）20世纪80年代末，我国开始探索半导体国产化的道路。
经过数十年的努力，我国半导体行业已经取得了重大突破，产业规模持续扩大，技术水平明显提升。
目前，我国已经成为全球最大的半导体消费市场和制造基地之一。
五、全球化时代（21世纪至今）进入21世纪以来，半导体行业进入了一个全球化的新时期。
各大企业之间通过兼并、收购等多种方式进行合作或者整合，协同创新，形成集成化产业链，进一步推动了半导体行业的高速发展。
同时，在智能手机、物联网等领域的持续发展推动了半导体行业需求的爆发式增长，为半导体技术的发展注入了新动能。
六、未来展望随着科技的不断进步，半导体将在未来的科技革命中占据重要地位。
中国半导体芯片产业发展历程
中国半导体芯片产业发展历程1. 起步阶段（1950-1980年代）中国半导体芯片产业的发展始于上世纪50年代。
当时，中国政府开始意识到半导体芯片在现代科技中的重要性，并决定投资大量资金来发展这一产业。
然而，由于技术水平和资金方面的限制，在这一时期中国半导体芯片产业的发展并不顺利。
主要依赖进口芯片，市场占有率并不高。
2. 起飞阶段（1990年代）到了上世纪90年代，中国政府提出了“中兴华为”等国家战略，加速了中国半导体芯片产业的发展。
政府加大了资金的投入，支持中国半导体企业进行研发和生产，并积极鼓励国际合作。
此时，中国的半导体企业开始崭露头角，逐渐形成了一定的产业规模。
3. 飞速发展阶段（2000年代）进入21世纪，中国半导体芯片产业进入了快速发展的阶段。
中国政府发布了一系列政策文件，支持半导体产业的发展。
同时，中国的半导体企业也在不断提升自主研发能力，并取得了一定的成果。
2001年，中国五家龙头企业成功开发了首颗全球最先进的64位芯片。
4. 坚实基础阶段（2010年代）进入2010年代，中国半导体芯片产业进入了一个新的发展阶段。
中国政府提出了“半导体产业十三五规划”，明确了未来五年半导体产业的发展方向和目标。
中国的半导体企业也在不断加大研发投入，并与国际知名企业合作，取得了一系列重大突破。
2017年，中国首次在全球芯片市场占有率超过15%，成为全球第二大半导体市场。
5. 稳步上升阶段（2020年代）进入2020年代，中国半导体芯片产业继续稳步上升。
中国政府加大了对半导体产业的支持，继续出台了一系列政策文件，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
中国的半导体企业也在不断加强国际合作，积极参与全球市场竞争。
预计2025年，中国半导体产业的市场占有率将继续增长，有望超过20%，成为全球最大的半导体市场。
总的来说，中国半导体芯片产业经过多年的努力和发展，已经取得了一系列重大成就。
中国的半导体企业在技术水平、市场占有率和国际竞争力等方面都取得了显著进步，为中国在全球半导体市场上的地位提供了坚实基础。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
中国半导体发展过程
中国半导体发展过程随着信息技术的迅猛发展和全球经济的快速增长，半导体技术成为现代科技的重要组成部分。
作为世界最大的半导体消费市场，中国正遭遇一场热潮式的半导体发展。
中国历经多年的努力，已经成为全球半导体行业的重要参与者。
1.起步阶段中国的半导体产业起步于20世纪80年代，当时根据政府规划，国内企业开始建设半导体晶圆厂和封装工厂，以实现全球化制造半导体芯片。
1984年中国大陆的第一个芯片生产厂——北京中微公司创建，成为国内产业的开始。
在1990年代中期，中国开发了第一代和第二代半导体芯片产品。
然而，由于技术竞争力和资金缺口等问题，中国还没有能够跻身全球领先的半导体制造商之列。
2. 跳跃阶段21世纪初，中国政府决定打造半导体产业，大力推进高端技术发展，安排资金进行集成电路、“三代半导体”、计算机、通信等重点领域的科技创新。
同时，政策鼓励引进外资并进行国际合作。
2000年到2009年，中国的半导体行业取得了长足的发展。
据中国工信部统计，中国在2009年时，全球晶圆制造厂的产值市场占有率达到15%，大规模集成电路市场占有率达到30%以上。
3. 大跨越时期随着经济大步快速发展，尤其是2020年被称为新基建元年的背景下，中国的半导体产业发展进入了最快的增长期。
在政策支持、产业基础、人才培养、科研机构等方面实现了显著进步。
如国家集成电路产业投资基金已启动多轮资金募集，累计募资金额逾千亿元人民币用于支持高精尖的半导体技术研发和应用。
建立了更多的重点实验室、半导体研发中心，吸引了一批海外高端人才回国工作。
4. 现代阶段目前，随着信息技术的不断深入发展，中国的半导体行业正驶向更高层次、更多元化和更优质的阶段。
无论是生产、设计、封装，还是设备制造和测试等方面，企业和基础设施都在不断扩充。
专家认为，中国半导体产业的未来发展空间很大，至少未来十年左右都将维持高增长状态。
总的来说，中国半导体产业持续调整和升级，尽管仍面临较多挑战，但已具备了跨越式发展的水平和条件。
世界半导体产业发展历史及
世界半导体产业发展历史及一、起步阶段：20世纪40年代 - 60年代在二战后的起步阶段，半导体产业还处于初级阶段。
1947年，贝尔实验室的研究员肖克利发现了晶体管的原理，这一发现被认为是半导体产业的开端。
接着，贝尔实验室在1954年制造出第一块硅晶体管，随后诞生了第一台晶体管收音机。
这一发现和应用促使了半导体产业的迅速发展。
二、成型阶段：60年代 - 70年代在20世纪60年代，半导体产业进入了成型阶段。
摩尔定律的提出以及集成电路的发明，使得半导体元件的集成度和性能得到了大幅提升。
此时，美国的英特尔公司和日本的东芝公司等开始在半导体产业中崭露头角。
同时，随着计算机的普及，半导体产业也得到了进一步的推动。
三、蓬勃发展阶段：80年代 - 90年代80年代至90年代是半导体产业蓬勃发展的阶段。
此时，计算机技术的快速发展推动了半导体产业的繁荣。
微处理器、存储器等半导体产品的需求大幅增长，促使半导体产业成为世界上最重要的高科技产业之一。
美国硅谷地区成为全球半导体产业的中心，同时亚洲地区的日本、韩国、台湾等也崛起为重要的半导体制造和出口国。
四、全球化竞争阶段：21世纪初至今进入21世纪，全球半导体产业进入了全球化竞争的阶段。
随着中国的崛起和印度等新兴市场的快速发展，亚洲地区逐渐成为全球半导体产业的重要力量。
许多国家纷纷加大对半导体产业的投资力度，希望在这个高附加值产业中获取更多的利益。
同时，新兴技术如人工智能、物联网等的兴起，也为半导体产业带来了新的发展机遇。
总结起来，世界半导体产业经历了起步阶段、成型阶段、蓬勃发展阶段和全球化竞争阶段四个阶段。
从最初的晶体管发明到集成电路的应用，再到全球化竞争的时代，半导体产业发展迅猛，成为推动科技进步和经济发展的重要力量。
未来，随着技术的不断创新和应用领域的扩大，半导体产业有望迎来更加美好的发展前景。
中国半导体产业发展历史大事记之二
中国半导体产业发展历史大事记之二◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５）１９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。
根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。
为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。
请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。
参加短训班的约１００多人。
当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。
五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。
１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。
之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。
中国半导体材料从锗（Ｇｅ）开始。
通过提炼煤灰制备了锗材料。
１９５７年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。
前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。
１９５７可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
为了加强半导体的研究，中国科学院于１９６０年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。
到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。
此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。
当时北方以北京电子管厂为代表，生产了ＩＩ－６低频合金管和ＩＩ４０１高频合金扩散管；南方以上海元件五厂为代表。
在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。
１９５９年天津拉制了硅（Ｓｉ）单晶。
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程随着信息技术的飞速发展，半导体作为信息时代的核心产业之一，扮演着越来越重要的角色。
中国半导体行业的发展历程可以追溯到上世纪80年代初，经历了多个阶段的起伏和进步，如今已经成为全球半导体产业的重要参与者。
第一阶段：起步阶段（1980年代初-1990年代初）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪80年代初。
在这个时期，中国的半导体产业几乎是从零开始起步的。
当时，中国面临着技术落后、市场需求不足和人才匮乏等诸多困难。
然而，中国政府高度重视半导体产业的发展，并制定了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
逐渐地，一些小规模的半导体企业相继建立起来，开始了国产半导体芯片的生产。
第二阶段：追赶阶段（1990年代中期-2000年代初）进入上世纪90年代中期，中国半导体行业进入了追赶阶段。
在这个阶段，中国积极引进国外先进技术和设备，加快了自身半导体产业的发展速度。
同时，政府还出台了一系列激励政策，鼓励国内企业进行技术创新和研发。
这些措施推动了中国半导体产业的快速发展，使得中国的半导体企业在某些领域取得了一定的技术突破。
第三阶段：崛起阶段（2000年代中期-2010年代初）进入21世纪，中国半导体行业进入了崛起阶段。
在这个阶段，中国政府提出了“发展集成电路产业”的战略目标，并明确了一系列政策和措施来支持该行业的发展。
这些政策的实施，使得中国半导体产业得到了更加迅猛的发展。
不仅国内企业的实力得到了显著提升，同时中国还吸引了大量国际知名半导体企业的投资和设立研发中心。
中国半导体行业在一些领域取得了重大突破，如存储芯片、传感器等方面。
第四阶段：创新驱动阶段（2010年代至今）近年来，中国半导体行业进入了创新驱动阶段。
中国政府提出了“创新驱动发展战略”，将半导体产业作为国家战略性新兴产业来培育和发展。
政府加大了对半导体产业的投资力度，推动企业加强自主创新和核心技术研发。
中国在人工智能、物联网、车联网等领域的快速发展，对半导体产业提出了更高的要求。
世界半导体产业发展历史及
世界半导体产业发展历史及引言：半导体产业是当今信息技术领域的核心，也是世界经济的重要组成部分。
本文将回顾世界半导体产业的发展历程，并探讨其对社会经济的影响。
一、早期发展阶段20世纪初，半导体领域的研究刚刚起步。
1904年，德国物理学家伯纳德·福斯特利特发现了半导体的导电性质，为半导体研究奠定了基础。
随后的几十年里，科学家们陆续发现了半导体材料的特性，如硅、锗等。
然而，由于技术限制和应用需求的缺乏，半导体产业的发展一度停滞。
二、半导体技术的突破1947年，贝尔实验室的肖克利团队发现了晶体管效应，这是半导体领域的一次重大突破。
晶体管的发明使得电子元件的制造和使用变得更加便捷和可靠，为半导体产业的快速发展打下了基础。
随后，随着集成电路技术的出现，半导体产业进入了快速发展的黄金时期。
三、半导体产业的崛起20世纪60年代，半导体产业开始在全球范围内兴起。
美国、日本和欧洲等地的企业纷纷投入到半导体领域的研发和生产中。
在这一时期，美国的硅谷地区逐渐成为全球半导体产业的中心。
同时，日本的半导体企业也快速崛起，迅速缩小了与美国的差距。
到了20世纪70年代，日本超过了美国，成为全球最大的半导体生产国。
四、半导体产业的全球化20世纪80年代，半导体产业进入了全球化阶段。
美国、日本、韩国、台湾等地的企业开始在全球范围内建立生产基地，并进行技术合作和市场开拓。
随着中国改革开放的推进，中国也逐渐成为全球半导体产业的重要参与者。
中国政府大力支持半导体产业的发展，并出台了一系列政策措施，吸引了大量国际半导体企业的投资。
五、半导体产业的现状与未来当前，全球半导体产业正处于高速发展的阶段。
新一代半导体技术，如量子计算、三维芯片等，正在不断涌现。
同时，人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展也对半导体产业提出了新的挑战和机遇。
为了应对竞争和提高市场份额，各国半导体企业纷纷加大研发投入，推动技术创新和产业升级。
总结：世界半导体产业经历了从起步阶段到技术突破，再到全球化发展的过程。
中国半导体装备制造业的创新崛起
中国半导体装备制造业的创新崛起一、半导体众所周知，物质是以各种形式存在的，比如等离子体、固体、气体和液体等。
一般情况下，将导电性偏弱的材料称之为绝缘体，比如煤、陶瓷等；将导电性较好的材料称之为导体，比如金、铁和银等金属。
介于两者之间的材料便是半导体。
换言之，半导体材料的导电性是可控的。
如今，半导体已应用于多领域多行业，比如照明设备、光伏发电、通信系统、消费电子和集成电路等[1]。
二、半导体产业创新发展历程（一）全球半导体产业发展历程集成电路产业从全能型企业产业结构不断向产业集群、专业垂直分工模式转变，主要分为以下几个阶段。
第一阶段，设计、制造、封装、测试为一体。
集成电路在诞生之初是作为全新的技术被极少数企业运用的，不管是生产必需的设备、材料还是工艺技术，专业性都非常强，这些设备或技术都无法从市场中直接获取。
企业必须掌握这些技术、设备才能发展，因此，这一阶段可以说是全能型发展模式。
第二阶段，材料、设备的分离。
随着技术和市场的发展与改变，专业分工的优势越发凸显，因此，设备业、材料业逐渐从全能模式中剥离，产业系统被分为三大分支，即集成电路业、材料业和设备业。
第三阶段，封装和测试的分离。
20 世纪70 年代，集成电路产业结构再次变革，即封装、测试程序分离，并作为独立产业开始发展。
这一时期，后道封装、测试技术已经物化到设备仪器技术、原材料技术中。
简单来讲，就是集成电路的后道封装、测试生产工序等从技术型逐渐转变为劳动密集型。
发展中国家劳动力资源丰富，因此，封装测试也逐渐从发达国家向发展中国家转移[2]。
第四阶段，设计的分离。
20 世纪70 年代，集成电路设计是借助画版图完成的，而到了20 世纪80 年代，其可通过计算机辅助工程完成设计。
随着PCB、IC 设计等的出现，集成电路设计也能作为独立化生产工艺存在，从产业结构中剥离，引发了产业内的垂直分工、产业集聚现象。
总的来说，全球半导体产业的发展是从大而全逐渐过渡到专而精的。
中国半导体产业技术追赶历程
中国半导体产业技术追赶历程中国的半导体产业起步较晚，要实现技术领先，必须经历一个追赶的过程。
80年代初，中国的半导体产业由于受到财政体制、“知识产权”等方面的限制，技术水平落后，缺乏核心技术，依赖进口的芯片，无法满足国内需求。
为了解决这一问题，中国开始了自主研发半导体技术的尝试。
90年代中期，中国在制备硅基微电子器件与集成电路方面取得了几项重要成果，但整个产业还处于初级阶段，产业链还不够完整。
中国对高端半导体设备、原材料依赖进口，技术上仍然处于追赶阶段。
进入新世纪后，中国加快了半导体产业的发展速度。
2001年，国务院发布关于加快半导体产业发展的意见，明确了加快推进半导体技术工程、加快推进芯片工艺及测试技术、强化人才队伍建设三大任务。
国家出台了一系列优惠政策，鼓励企业增加研发投入，提高科技创新能力。
此时期，中国通过引进与消化吸收国外先进技术，不断推动半导体产业升级。
2008年，中国开始了工信部“02专项”计划，计划到2010年建设一批“千万级”和“万万级”晶圆厂，以满足国内市场需求。
2015年，国家发改委发布半导体产业发展规划，提出到2020年，中国需实现半导体产业年产值达到5万亿元人民币左右，IC先进制造技术达到国际先进水平，并培育2-3家世界水平的集成电路企业。
到了2017年，中国的半导体产业追赶历程已经有了显著的进展。
此年，我国集成电路市场规模达到3.4万亿元，位居全球第二。
同年，中国在南京建成了世界最大的集成电路制造基地之一。
此外，华为、中兴等企业已经自主研发出自己的芯片，为中国自主创新提供了强劲动力。
总的来看，中国的半导体产业追赶历程经历了政策引导、技术引进、自主创新三个阶段，经过不懈努力，已经取得了显著的成就。
未来，中国将继续加强半导体产业的发展，实现技术的领先，为我国经济转型升级提供有力支撑。
半导体发展史
从半导体工业来说，我们还要回顾到电子技术的三次突破。
全球电子工业的早期大家可能了解，因为大部分人在搞这个行业。
1906年，美国的物理学家德富列斯特研制成世界上第一只三极电子管；1947年美国人索克雷、巴丁和布拉塔因一起发明了晶体管；1958年仙童公司成功开发了全球第一块集成电路，这是相当不容易的事情，意味着晶体管时代的结束，IC时代的正式开始。
这是人类在20世纪电子技术领域中的三次重大突破。
半导体工业现在已经为大家熟悉。
很多人问我们，为什么半导体工业会有那么大的推动力？原因在什么地方？大家想想，传统的工业大部分在两个9到4个9的纯度。
可一说到半导体，要8到9个9的纯度。
把半导体工业制造的基础，极大的提高了，工业基础提高了。
半导体工业，要低缺陷、高纯、耐腐蚀等等，这个工艺是代表了一个国家的工业技术水平。
因此，这也能解释了为什么中国原子弹、氢弹能搞成功，卫星能上天，而集成电路不能很快突破。
原因就是它是工业化基础的量产化产业。
发展半导体工业，一定跟你的技术、资金、人才相关。
讲半导体工业一定离开摩尔定律。
1965年英特尔的创始人之一戈登摩尔提出了一个猜想，经过他的实验数据，大概在18个月之内晶体管的数量可以增加一倍。
但我在这里补充一下，晶体管密度增加一倍在今天可能容易实现。
但你要保持功率不变，就太难了。
摩尔定律的精髓，就是它是一种激励机制。
为什么那么多的半导体厂义无反顾的跟随它呢？它是一种激励机制，人家进步你不进步你就落后了。
摩尔定律最大的好处是使工业义无反顾地追随它，并得到实践证实。
摩尔定律因为受到物理条件的限制，不可能无限的增加，从物理概念上说总有一天会寿终正寝，但整个工业还是不会停止，还会继续进步。
半导体既然是一个工业，一定要赚钱。
大家一定要记住这个话。
工业一定要量产，一定要赚钱。
怎么在半导体工业赚钱？一个半导体工厂，研发费用要占销售额的15%，固定资产投资大概要占到销售额的20%。
这两项已经占掉35%。
半导体发展历程范文
半导体发展历程范文半导体发展历程是电子行业中的一部分，其改变了我们的日常生活。
半导体是一种能够在特定条件下传导电流的物质，其材料种类包括硅、锗、砷化镓等。
在过去的几十年中，半导体行业经历了许多重要的里程碑事件，以下是半导体发展历程的主要事件和里程碑。
1.1904年，他德·杜贝利尼发现了杜贝利尼效应，也就是电流在硅中的传导。
这是半导体研究的开端。
2.1947年，贝尔实验室的约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿成功地制造出第一个固态晶体三极管。
这一发现被认为是现代电子学的开端，也被称为半导体的诞生。
3.1958年，杰克·基尔比发明了第一个集成电路，将多个晶体管和电器元件集成在一个芯片上。
这一发明引发了集成电路的研究和发展浪潮。
4.1960年代，发明了可控硅，也被称为晶闸管。
晶闸管是一种可以控制电流流动的半导体材料，其广泛应用于电力电子设备，如调光器和变频器。
5. 1971年，因特尔公司推出了第一个商用微处理器Intel 4004、这一创新引领了计算机技术的发展，并为个人电脑的出现奠定了基础。
6.1987年，被称为“半导体皇帝”的摩尔定律由英特尔公司创始人戈登·摩尔提出。
根据该定律，集成电路的复杂度每隔18-24个月会翻一番。
7.1997年，世界首台量子点激光器被成功研制出来。
量子点激光器是由半导体材料构成的激光器，其小尺寸和高效率使其成为直接通信和激光显示技术的基础。
8.2000年代，半导体行业进入了多核时代。
多核处理器的出现使计算机能够同时执行多个任务，提高了计算机的性能和效率。
9.2024年代，半导体行业开始关注能源效率和环境保护。
可再生能源技术和节能技术在半导体制造中得到广泛应用。
10.目前，半导体行业正在努力开发新的材料和技术，以应对数据处理和存储需求的不断增长。
新的研究领域包括碳纳米管、石墨烯等。
总的来说，半导体的发展历程充满了创新和突破。
这一技术的进步改变了我们的日常生活，并推动了电子行业的快速发展。
全球和中国半导体产业发展历史和大事记
全球和中国半导体产业发展历史和大事记1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程自上世纪80年代末90年代初开始，中国半导体行业经历了令人瞩目的发展历程。
在这段时间里，中国逐渐从一个半导体技术的消费者转变为生产者，并在全球半导体市场中崭露头角。
在20世纪80年代末90年代初，中国的半导体产业处于起步阶段。
当时，中国的半导体产品主要依赖进口，国内产能有限，技术水平相对较低。
然而，由于国家对半导体产业的重视和投入，中国在1990年代末开始加大对半导体产业的支持力度。
2000年以后，中国半导体行业迎来了快速发展的黄金时期。
政府出台了一系列扶持政策和措施，吸引了大量国内外资本和技术进入中国半导体市场。
同时，中国的半导体企业也开始加大研发投入，提高技术水平。
这一时期，中国的半导体产业链逐渐完善，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。
在中国半导体行业的发展过程中，芯片制造是一个重要领域。
2000年以后，中国开始建设大规模集成电路制造厂，引进国外先进的制造设备和技术。
通过技术引进和自主研发，中国的集成电路制造能力逐渐提升。
2017年，中国的集成电路制造产能已经超过了100万片/月。
与此同时，中国的半导体设计能力也有了显著提升。
中国的芯片设计企业通过与国内外合作，吸引了大量优秀的设计人才和技术。
一些中国企业在芯片设计领域取得了重要突破，推出了具有自主知识产权的芯片产品。
例如，海思半导体就是中国在芯片设计领域的一颗明星企业，其研发的麒麟系列芯片在智能手机等领域取得了巨大成功。
除了芯片制造和设计，中国的半导体封装测试能力也得到了提升。
半导体封装测试是将芯片封装到外部包装中，并进行功能测试的过程。
中国的半导体封装测试企业通过技术引进和自主研发，提高了封装测试的效率和质量。
中国半导体行业的发展离不开政府的支持和推动。
中国政府通过出台一系列政策，鼓励企业加大研发投入，提高技术水平。
政府还积极引导国内企业与国际知名企业合作，促进技术的引进和交流。
此外，政府还加大了对半导体人才培养的投入，提供了一系列的人才支持政策。
世界半导体行业发展史
世界半导体行业发展史1、半导体材料的发现与研发半导体的概念可以追溯到19世纪末，当时人们开始研究导体和绝缘体的区别。
随着科技的发展，研究人员逐渐发现了半导体的特性，如热敏性、光敏性等，并开始对其进行研究。
20世纪中期，半导体材料的研究取得了突破性进展，硅和锗等元素被发现并开始被应用于电子工业。
2、晶体管的出现1947年，贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利发明了晶体管，这是电子工业历史上的一个里程碑。
晶体管的应用范围非常广泛，包括收音机、电视机、计算机、手机等。
它的发明使得电子设备变得更加便携、高效和小型化。
3、集成电路的发明1958年，德州仪器公司的杰克·基尔比发明了集成电路。
集成电路的出现改变了电子设备的设计方式，将多个电子元件集成到一个小块半导体材料上，大大提高了设备的性能和可靠性，也降低了生产成本。
4、摩尔定律的推进1965年，英特尔公司的戈登·摩尔提出了摩尔定律，预测了半导体行业未来的发展趋势。
根据这个定律，每隔18-24个月，半导体芯片上集成的电子元件数量就会翻一番。
这个定律一直有效，直到现在仍在影响着半导体行业的发展。
5、多元化的应用发展随着半导体技术的发展，半导体应用领域也不断扩大。
在生活方面，半导体应用在各种消费电子产品中，如手机、电视等；在工业方面，半导体应用在各种自动化设备和仪器中，如机器人、数控机床等；在医疗方面，半导体应用在各种医疗设备和器械中，如医学影像设备和植入式医疗设备等。
此外，半导体还在军事、航空航天等领域得到广泛应用。
6、产业整合与转型随着半导体技术的发展和市场需求的不断变化，半导体行业也不断地进行整合和转型。
一方面，由于半导体制造过程复杂，需要大量的资金和技术投入，因此一些有实力的公司开始通过并购和合作来增强自身实力，提高市场份额。
另一方面，由于智能手机、物联网等新兴领域的发展，半导体行业也在不断探索新的应用领域和商业模式，例如基于云计算的半导体设计平台等。
中国半导体产业发展历史大事记之一
中国半导体产业发展历史大事记之一1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
中国半导体产业发展历程
中国半导体产业发展历程随着信息技术的快速发展，半导体产业成为了全球科技竞争的焦点之一。
作为全球最大的电子消费市场，中国在半导体产业发展方面逐渐崭露头角。
本文将以中国半导体产业发展历程为主题，探讨中国半导体产业的发展过程和取得的成就。
一、起步阶段（1950年-1970年）中国半导体产业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国正面临科技产业化的初期，国内的半导体技术几乎为零。
为了满足国内需求，中国开始引进半导体技术和设备。
在政府的大力支持下，中国建设了第一家半导体设备厂和半导体研究机构，开始了半导体产业的发展之路。
二、起步阶段（1970年-1990年）在上世纪70年代至80年代，中国半导体产业进入了快速发展阶段。
中国国内出现了一些半导体企业，开始生产一些简单的半导体产品。
然而，由于技术水平和设备条件的限制，中国半导体产业仍然落后于发达国家。
三、快速发展阶段（1990年-2000年）上世纪90年代，中国进行了一系列改革开放的措施，对半导体产业的发展起到了积极的推动作用。
中国加大了对半导体产业的投资，引进了大量的先进技术和设备。
在政府政策的支持下，一批半导体企业相继成立，开始了规模化的生产。
中国的半导体产业逐渐走上了快速发展的轨道。
四、自主创新阶段（2000年-至今）进入21世纪，中国半导体产业开始迈向自主创新的阶段。
中国政府提出了“产业强基工程”和“国家大基金”等政策，支持半导体产业的研发和创新。
中国的半导体企业开始加大自主研发力度，不断推出具有自主知识产权的芯片产品。
在国内市场和国际市场上，中国的半导体产品逐渐受到认可和青睐。
五、成就与挑战经过几十年的发展，中国半导体产业取得了显著的成就。
中国已经成为全球最大的半导体消费市场之一，半导体产业的规模和水平也大幅提升。
中国的半导体企业在技术创新、产品质量和市场竞争力等方面取得了重要突破。
然而，中国的半导体产业仍然面临着一些挑战。
与发达国家相比，中国的半导体技术水平仍有差距，核心技术和关键设备还依赖进口。
半导体行业概览发展历程现状与未来趋势
半导体行业概览发展历程现状与未来趋势半导体行业概览：发展历程、现状与未来趋势随着科技的不断进步和人类社会对高效电子设备的需求不断增长，半导体行业在过去几十年里迅速崛起，并成为全球信息技术的重要支柱之一。
本文将对半导体行业的发展历程、现状以及未来趋势进行概述。
一、发展历程半导体技术起源于20世纪中叶，当时的半导体材料被广泛应用于放大器和开关等电子元器件中。
1958年，美国物理学家杰克·基尔比发明了第一个集成电路，为半导体行业发展奠定了基础。
1960年代，随着集成电路技术的不断创新和进步，电子设备开始变得更加小型化、智能化。
在70年代和80年代，随着计算机的普及和网络技术的发展，半导体行业蓬勃发展。
大量的集成电路芯片被广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。
此时，美国、日本和欧洲成为全球半导体行业的主导力量。
二、现状进入21世纪，半导体行业面临着新的挑战和机遇。
中国、韩国等新兴市场的崛起，使得亚洲地区逐渐成为全球半导体产业的新中心。
同时，移动互联网、人工智能、物联网等新兴科技的迅猛发展，推动了半导体市场的爆发式增长。
如今，半导体技术的应用范围已从传统的电子设备扩展到汽车、医疗设备、航天航空等高技术领域。
各大半导体企业纷纷加大研发投入，力争在技术创新和市场竞争中保持领先地位。
然而，半导体行业也面临一些困难和挑战。
首先，制程工艺的不断进步和升级需要巨额投资，对企业的资金和技术实力提出了更高的要求。
其次，全球半导体产业链的分工趋于国际化，合作与竞争共存，企业需要不断加强自身的核心竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
三、未来趋势随着第五代移动通信技术（5G）的商用化和人工智能的飞速发展，半导体行业面临着巨大的机遇和挑战。
未来，半导体技术的发展将呈现以下几个趋势：1. 物联网时代的来临：物联网的普及将对半导体行业带来巨大需求，各种智能设备将成为主要增长点。
2. 人工智能的广泛应用：人工智能技术的快速发展，需要更高性能的芯片来支撑，半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
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全球和中国半导体产业发展历史和大事记1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。
1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。
1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。
1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。
1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。
1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。
1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。
1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。
这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。
标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。
1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。
拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。
之后，又研制成CMOS电路。
七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。
各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。
1973年，我国7个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条3英寸工艺线，最后只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。
1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂（现中科院微电子中心）研制的ECL型（发射极耦合逻辑）电路。
1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。
这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
第一期742厂共投资2.7亿元（6600万美元），建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。
到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。
1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。
1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。
1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。
1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。
1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。
1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。
1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。
1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。
1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。
11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施九0九工程。
1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC 电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年1月，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。
1998年1月18日，“九0八”主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。
1998年1月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级，支持高层次设计。
1998年2月，韶光与群立在长沙签订LSI合资项目，投资额达2.4亿元，合资建设大规模集成电路（LSI）微封装，将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。
1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。
1998年3月16日，北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式，新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。
1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。
这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。
1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。
1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。
1998年10月，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。
1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。
1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器（S－DRAM）。
这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。
中国半导体产业发展历史◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５）１９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。
根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。
为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。
请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。
参加短训班的约１００多人。
当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。
五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。
１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。